JPS636898A - リ−ドレス電子部品の半田付け方法 - Google Patents
リ−ドレス電子部品の半田付け方法Info
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- JPS636898A JPS636898A JP61150908A JP15090886A JPS636898A JP S636898 A JPS636898 A JP S636898A JP 61150908 A JP61150908 A JP 61150908A JP 15090886 A JP15090886 A JP 15090886A JP S636898 A JPS636898 A JP S636898A
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- soldering
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- Pending
Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップコンデンサ等のり一ドレス電子部品を
プリント基板に装着するに適用するリードレス電子部品
の半田付は方法に関するものである。
プリント基板に装着するに適用するリードレス電子部品
の半田付は方法に関するものである。
従来の技術
従来、チップコンデンサ等のリードレス電子部品をプリ
ント基板の板面に装着するにあたっては、予め基板面に
接着剤で仮止め固定した電子部品を半田の静止浴または
噴流浴に通過させ、或いは予め基板面の導電パターンに
クリーム半田を印刷した後に電子部品を接着固定して加
熱雰囲気または蒸気雰囲気中を通過させて溶融した半田
を導電パターンと各電極部との間に付着することにより
半田付は固着することが行われている。
ント基板の板面に装着するにあたっては、予め基板面に
接着剤で仮止め固定した電子部品を半田の静止浴または
噴流浴に通過させ、或いは予め基板面の導電パターンに
クリーム半田を印刷した後に電子部品を接着固定して加
熱雰囲気または蒸気雰囲気中を通過させて溶融した半田
を導電パターンと各電極部との間に付着することにより
半田付は固着することが行われている。
発明が解決しようとする問題点
然し、これらの半田付けでは部品を半田の溶融温度下に
直接晒すことになるため、耐熱性の低い電子部品を装着
するには好ましくない。
直接晒すことになるため、耐熱性の低い電子部品を装着
するには好ましくない。
問題点を解決するための手段
本発明に係るリードレス電子部品の半田付は方法におい
ては、基板面に仮止め保持する電子部品の各電極部から
離隔位置させて固型の半田チップを導電パターン面上に
備え、その半田チップに熱源照射して半田チップを溶融
して各電極部と導電パターンとの間に流動固化するよう
にされている。
ては、基板面に仮止め保持する電子部品の各電極部から
離隔位置させて固型の半田チップを導電パターン面上に
備え、その半田チップに熱源照射して半田チップを溶融
して各電極部と導電パターンとの間に流動固化するよう
にされている。
作 用
このリードレス電子部品の半田付は方法では電子部品の
各電極から、！ｉｌ！隔位置させて備えた固型の半田チ
ップを熱源照射で溶融することにより電極と導電パター
ンとの間に流動固化するから、電子部品を加熱下に洒さ
ずに確実に半田付は固定できるようになる。
各電極から、！ｉｌ！隔位置させて備えた固型の半田チ
ップを熱源照射で溶融することにより電極と導電パター
ンとの間に流動固化するから、電子部品を加熱下に洒さ
ずに確実に半田付は固定できるようになる。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。
。
このリードレス電子部品の半田付は方法は、チップ形コ
ンデンサの如ぎ部品本体の左右に電極部ｌａ、Ｉｂを一
体成形した電子部品１をプリント基板２の板面に装着す
るに適用するものである。
ンデンサの如ぎ部品本体の左右に電極部ｌａ、Ｉｂを一
体成形した電子部品１をプリント基板２の板面に装着す
るに適用するものである。
また、プリント基板２には左右の電極部１ａ。
１ｂを接触させて固着する導電パターン２ａ。
２ｂが形成されており、その導電パターン２ａ。
２ｂの間に掛渡してリードレス電子部品１を半田付は固
定することを行う。
定することを行う。
電子部品の半田付けにあたりては、まず、プリント基板
２の導電パターン２ａ、２ｂに固型の半田チップ３ａ、
３ｂを備付ける。この半田チップ３ａ、３ｂには１００
Å以下の超微粒な半田粉と、その半田粉の融点に見合っ
た活剤を含む松脂の固型フラック゛スとをアクリル系等
の高分子粘着材で固型化したものを用いるとよく、それ
は低融点で速やかに溶融するところから後述する熱源照
射処理を簡単に行うことを可能にする。また、この半田
チップ３ａ、３ｂはアクリレート、メタクリレート等の
分解性が良好な粘着材で導電パターン２ａ、２ｂに仮止
め固定することができる。その半田チップ３ａ、３ｂに
加え、導電パターン２ａ、２ｂの間に位置するプリント
基板２の板面に熱硬化性の接着材４を貼着して備付ける
。この接着材４は電子部品１をプリント基板２の板面に
仮止め保持するものであり、そのため、電子部品を導電
パターン２ａ、２ｂに掛渡し載置した際の部品本体とプ
リント基板２の板面とのギャップに相応する厚みに形成
されている。この接着材４としては十分な界面接着性を
発揮可能にするべく、耐熱性の良好なポリエステル、ポ
リアミド等の高分子フィルムをベースにし、その高分子
フィルムで厚み調整すると共にエポキシ−アクリレート
系。
２の導電パターン２ａ、２ｂに固型の半田チップ３ａ、
３ｂを備付ける。この半田チップ３ａ、３ｂには１００
Å以下の超微粒な半田粉と、その半田粉の融点に見合っ
た活剤を含む松脂の固型フラック゛スとをアクリル系等
の高分子粘着材で固型化したものを用いるとよく、それ
は低融点で速やかに溶融するところから後述する熱源照
射処理を簡単に行うことを可能にする。また、この半田
チップ３ａ、３ｂはアクリレート、メタクリレート等の
分解性が良好な粘着材で導電パターン２ａ、２ｂに仮止
め固定することができる。その半田チップ３ａ、３ｂに
加え、導電パターン２ａ、２ｂの間に位置するプリント
基板２の板面に熱硬化性の接着材４を貼着して備付ける
。この接着材４は電子部品１をプリント基板２の板面に
仮止め保持するものであり、そのため、電子部品を導電
パターン２ａ、２ｂに掛渡し載置した際の部品本体とプ
リント基板２の板面とのギャップに相応する厚みに形成
されている。この接着材４としては十分な界面接着性を
発揮可能にするべく、耐熱性の良好なポリエステル、ポ
リアミド等の高分子フィルムをベースにし、その高分子
フィルムで厚み調整すると共にエポキシ−アクリレート
系。
紫外線硬化型等の接着剤を薄く塗布したものを用いると
よい。また、ポリアミド等の熱可塑性高分子味を芯材と
してエポキシ−アクリレート系や紫外線硬化型等の液状
接着剤を被着することにより所定の厚みを保有させたも
のを用いることもできる。これらの構造用接着剤では電
子部品の圧着で高分子フィルムまたは高分子芯材が変形
するところから、その厚みを最大ギャップに相応させて
形成すれば電子部品の種類によってギャップが異なって
も確りと電子部品１をプリント基板２に仮止め固定でき
る。
よい。また、ポリアミド等の熱可塑性高分子味を芯材と
してエポキシ−アクリレート系や紫外線硬化型等の液状
接着剤を被着することにより所定の厚みを保有させたも
のを用いることもできる。これらの構造用接着剤では電
子部品の圧着で高分子フィルムまたは高分子芯材が変形
するところから、その厚みを最大ギャップに相応させて
形成すれば電子部品の種類によってギャップが異なって
も確りと電子部品１をプリント基板２に仮止め固定でき
る。
これら半田チップ３ａ、３ｂ並びに接着材４を備えた後
、電子部品１をプリント基板２の板面上に載置する。そ
の際には各電極部１ａ、ｌｂをプリント基板２の導電パ
ターン２ａ、２ｂ上に接触位置させ、また電子部品１を
上方から押圧することにより接着材４で部品本体を基板
面に圧着させるようにする。この状態では電子部品１の
各電極部近傍に半田チップ３ａ、３ｂが位置するように
なるが、その半田チップ３ａ、３ｂと各電極部１ａ、ｌ
ｂとの間には０．２〜０．５ｍｍ程度の間隔が生ずるよ
う半田チップ３ａ、３ｂが予め位置決させて仮止め固定
されている。
、電子部品１をプリント基板２の板面上に載置する。そ
の際には各電極部１ａ、ｌｂをプリント基板２の導電パ
ターン２ａ、２ｂ上に接触位置させ、また電子部品１を
上方から押圧することにより接着材４で部品本体を基板
面に圧着させるようにする。この状態では電子部品１の
各電極部近傍に半田チップ３ａ、３ｂが位置するように
なるが、その半田チップ３ａ、３ｂと各電極部１ａ、ｌ
ｂとの間には０．２〜０．５ｍｍ程度の間隔が生ずるよ
う半田チップ３ａ、３ｂが予め位置決させて仮止め固定
されている。
電子部品１の圧着と同時に、半田チップ３ａ。
３ｂには熱源を照射する。その熱源照射にはグラスファ
イバーによる局部照射を採用し、また熱源にはレーザ、
光ビーム、赤外線等を適用することができる。この熱源
照射で半田チップ３ａ、３ｂは溶融し、しかもその半田
のフラックス作用で誘導して溶融半田を導電パターン２
ａ、２ｂと電子部品１の電極部１ａ、ｌｂとに流動する
ことにより固化するようになる。
イバーによる局部照射を採用し、また熱源にはレーザ、
光ビーム、赤外線等を適用することができる。この熱源
照射で半田チップ３ａ、３ｂは溶融し、しかもその半田
のフラックス作用で誘導して溶融半田を導電パターン２
ａ、２ｂと電子部品１の電極部１ａ、ｌｂとに流動する
ことにより固化するようになる。
発明の効果
以上の如く、本発明に係るリードレス電子部品の半田付
は方法に依れば、部品本体を加熱下に晒さずに極めて能
率よく基板面に装着固定できるようになる。
は方法に依れば、部品本体を加熱下に晒さずに極めて能
率よく基板面に装着固定できるようになる。
第１図は本発明に係るリードレス電子部品の半田付は方
法を示す説明図、第２図は同方法で半田付けした電子部
品の説明図である。 １：電子部品、ｌａ、ｌｂ：電極部、２；基板、２ａ、
２ｂ：導電パターン、３ａ、３ｂ：半田チップ。 １：電子部品 ｌａ、 Ｉｂ：電極部 ２：基板 第２図 「
法を示す説明図、第２図は同方法で半田付けした電子部
品の説明図である。 １：電子部品、ｌａ、ｌｂ：電極部、２；基板、２ａ、
２ｂ：導電パターン、３ａ、３ｂ：半田チップ。 １：電子部品 ｌａ、 Ｉｂ：電極部 ２：基板 第２図 「
Claims (1)
- 基板面に仮止め保持する電子部品の各電極部から離隔位
置させて固型の半田チップを導電パターン面上に備え、
その半田チップに熱源照射して半田チップを溶融して各
電極部と導電パターンとの間に流動固化するようにした
ことを特徴とするリードレス電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61150908A JPS636898A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61150908A JPS636898A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636898A true JPS636898A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15507013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61150908A Pending JPS636898A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636898A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026502A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
| JP2018107400A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | アズビル株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP2019134010A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | アズビル株式会社 | 部品実装方法およびプリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810887A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP61150908A patent/JPS636898A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810887A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026502A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用接着剤および電子部品実装方法 |
| JP2018107400A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | アズビル株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP2019134010A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | アズビル株式会社 | 部品実装方法およびプリント基板 |
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