JPS6142994A - チツプ電子部品の実装方法 - Google Patents
チツプ電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6142994A JPS6142994A JP16521084A JP16521084A JPS6142994A JP S6142994 A JPS6142994 A JP S6142994A JP 16521084 A JP16521084 A JP 16521084A JP 16521084 A JP16521084 A JP 16521084A JP S6142994 A JPS6142994 A JP S6142994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip electronic
- electronic component
- adhesive
- substrate
- heating
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ電子部品を基板に固定するチップ電子部
品の実装方法に関するものである。
品の実装方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図は電子回路の例を示す。図にＪ５いて。
Ｒ１−Ｒ４は抵抗、Ｃ１はコンチング、Ｑｌはトランジ
スクである。第２図は、第１図に示される回路に使用さ
れるチップ電子部品の代表例である。
スクである。第２図は、第１図に示される回路に使用さ
れるチップ電子部品の代表例である。
第２図Ａば抵抗Ｒ１〜Ｒ４を示し、一般に絶縁本（板２
ａ２上に印刷又はに１石等により低抗体２ａ３と電極２
ｎ １が形成されている９、第２図ＢはコンデンサＣ１
を示し、誘電体２ｂ２の両端に電極２ｂ＋ が形成され
ている。第２図Ｃは１−ランジスタＱ）を示し、樹脂２
ｃ＋ にて封止され、ベース、エミッタ、コレクタが各
々リード線２Ｃ８゜２Ｃｔ、２Ｃｃ どして取り出され
ている。
ａ２上に印刷又はに１石等により低抗体２ａ３と電極２
ｎ １が形成されている９、第２図ＢはコンデンサＣ１
を示し、誘電体２ｂ２の両端に電極２ｂ＋ が形成され
ている。第２図Ｃは１−ランジスタＱ）を示し、樹脂２
ｃ＋ にて封止され、ベース、エミッタ、コレクタが各
々リード線２Ｃ８゜２Ｃｔ、２Ｃｃ どして取り出され
ている。
第３図及び第４図は、従来の方法で組立てられた第１図
の回路の実施例を示す。第３図はチップ電子部品を基板
Ｓに実装した斜視図、第４図は同平面図である。この場
合、抵抗Ｒ１〜Ｒ４は電気的接続の都合上フェースダウ
ンにて実装されている。実際の組立てにおいては、第、
３図に示す基板Ｓ上の指定位ｆｆｌの）９体筒り上に接
着剤又は粘着性月利を介してチップ電子部品を固定した
後、この！３板Ｓを半田）１７中に浸漬する等の工法に
より、チップ電子部品と基板上の対応電極との電気的接
続を行ない、電子回路を形成する。別に、基板を予じめ
半田コーティングしておき、チップ電子部品を搭載した
後、基板Ｓを加熱することににす、基板Ｓ上の半田を溶
融させ、チップ電子部品と基板との電気的接続を行なう
方法しある。何れの場合も、チップ電子部品の固定は接
着剤又は粘着性材料、又は半田ペースト等を塗布した基
板にデツプ電子部品を配置した仮接着の状態で、接着剤
硬化炉又は半田リフロー炉に投入して、前記接着剤や粘
着性材料を硬化させるか又は半田ペーストを溶融させる
ことによりチップ電子部品を基板に固定している。これ
らの従来の方法では多数のチップ電子部品が仮固定の状
態で次工手？に移されるため、移送の途中でチップ電子
部品が脱落したり、その配置位置、方向が変ってしまう
等の問題があった。
の回路の実施例を示す。第３図はチップ電子部品を基板
Ｓに実装した斜視図、第４図は同平面図である。この場
合、抵抗Ｒ１〜Ｒ４は電気的接続の都合上フェースダウ
ンにて実装されている。実際の組立てにおいては、第、
３図に示す基板Ｓ上の指定位ｆｆｌの）９体筒り上に接
着剤又は粘着性月利を介してチップ電子部品を固定した
後、この！３板Ｓを半田）１７中に浸漬する等の工法に
より、チップ電子部品と基板上の対応電極との電気的接
続を行ない、電子回路を形成する。別に、基板を予じめ
半田コーティングしておき、チップ電子部品を搭載した
後、基板Ｓを加熱することににす、基板Ｓ上の半田を溶
融させ、チップ電子部品と基板との電気的接続を行なう
方法しある。何れの場合も、チップ電子部品の固定は接
着剤又は粘着性材料、又は半田ペースト等を塗布した基
板にデツプ電子部品を配置した仮接着の状態で、接着剤
硬化炉又は半田リフロー炉に投入して、前記接着剤や粘
着性材料を硬化させるか又は半田ペーストを溶融させる
ことによりチップ電子部品を基板に固定している。これ
らの従来の方法では多数のチップ電子部品が仮固定の状
態で次工手？に移されるため、移送の途中でチップ電子
部品が脱落したり、その配置位置、方向が変ってしまう
等の問題があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するしので、基板上のチ
ップ電子部品が仮接着の状態から脱落したり、配置位置
や方向が変るのを防１卜することを目的とする。
ップ電子部品が仮接着の状態から脱落したり、配置位置
や方向が変るのを防１卜することを目的とする。
発明の（１１１成
上記目的を達成するため、本発明のチップ電子部品の実
装方法は、チップ電子部品を基板上にｌ？ｉｌ♀７搭載
するチップ電子部品の実装方法で６’ｚ ＝＞て、前記
！５板又はチップ電子部品の何れか一方又は双方に接着
剤又は粘着性材料を塗イ［Ｉしてチップ電子部品を基板
上に配置すると同時に、基板上の接着部分を局部的に加
熱して接着剤又は粘着性材料を硬化−ツることによりデ
ツプ電子部品を基板上に固定づ゛るーｂのである。
装方法は、チップ電子部品を基板上にｌ？ｉｌ♀７搭載
するチップ電子部品の実装方法で６’ｚ ＝＞て、前記
！５板又はチップ電子部品の何れか一方又は双方に接着
剤又は粘着性材料を塗イ［Ｉしてチップ電子部品を基板
上に配置すると同時に、基板上の接着部分を局部的に加
熱して接着剤又は粘着性材料を硬化−ツることによりデ
ツプ電子部品を基板上に固定づ゛るーｂのである。
実施例の３１明
以下、本発明の実施例について、図面にヰづいて：Ｊ（
明するつ尚図中、前記従来例と同一符号は同一部材を示
し、その詳１ｉＴＩＩ説明は省略する。
明するつ尚図中、前記従来例と同一符号は同一部材を示
し、その詳１ｉＴＩＩ説明は省略する。
第５図、第６図は本発明のチップ電子部品実装方法の別
々の実施例を示づ゛平面図で、ミニモールドトランジス
タＱ１．１氏抗Ｒ１〜Ｒ４、チップコンデンリＣ１から
成るチップ電子部品を基板Ｓ上に固着搭載し導体箔して
電気的接続をとる１１４造になっている。第５図及び第
６図の斜線を施した部分Ａはチップ電子部品を基板Ｓに
配直し固定するために接着剤又は粘着材料を塗布する接
着部分で釣る。印刷、ディスペン４ノー簀で予じめ基板
Ｓ又はチップ電子部品の一方又は双方に接着剤か粘着性
月利を塗布しておき、所定の位置にチップ電子部品を配
置する都度、接着部分を局部的に加熱する。−Ｗｌに接
着のため材料としては加熱硬化特性な右するものが使用
され、局部加熱によりチップ７ｉ′（子部品は塁仮に瞬
間的に固定される。従って全てのチップ電子部品の配置
が終了すると、既に固定も終了することになり、次工程
へ移送でる途中でチップ電子部品が脱落したり、位置が
変ったり等する心配はなくなる。次に局部的な加熱方法
について説明する。第５図、第６図に示すような接着部
分Δは、何れもその面積は極めて小さく、赤外光Ａ５白
色光源等を光学系で集光した集光加熱方式やレーザ光に
よる瞬間加熱方式が適してＪ３す、０．５秒以内の短時
間加熱でのチップ電子部品の固定が達成される。集光加
熱方式、レーザ光加熱方式共、チップ電子部品を直接過
度に加熱すると、加熱に余分のエネルギーを必要とする
ことと、チップ電子部品に対する悪影響の可能外もあり
、基板とチップ電子部品の接着面に加熱エネルギーを集
中させるのが好ましい。第７図はこのような目的で、集
光加熱又はレーザ光加熱のビームを接着面に対して斜め
に照射するようにしたものである。
々の実施例を示づ゛平面図で、ミニモールドトランジス
タＱ１．１氏抗Ｒ１〜Ｒ４、チップコンデンリＣ１から
成るチップ電子部品を基板Ｓ上に固着搭載し導体箔して
電気的接続をとる１１４造になっている。第５図及び第
６図の斜線を施した部分Ａはチップ電子部品を基板Ｓに
配直し固定するために接着剤又は粘着材料を塗布する接
着部分で釣る。印刷、ディスペン４ノー簀で予じめ基板
Ｓ又はチップ電子部品の一方又は双方に接着剤か粘着性
月利を塗布しておき、所定の位置にチップ電子部品を配
置する都度、接着部分を局部的に加熱する。−Ｗｌに接
着のため材料としては加熱硬化特性な右するものが使用
され、局部加熱によりチップ７ｉ′（子部品は塁仮に瞬
間的に固定される。従って全てのチップ電子部品の配置
が終了すると、既に固定も終了することになり、次工程
へ移送でる途中でチップ電子部品が脱落したり、位置が
変ったり等する心配はなくなる。次に局部的な加熱方法
について説明する。第５図、第６図に示すような接着部
分Δは、何れもその面積は極めて小さく、赤外光Ａ５白
色光源等を光学系で集光した集光加熱方式やレーザ光に
よる瞬間加熱方式が適してＪ３す、０．５秒以内の短時
間加熱でのチップ電子部品の固定が達成される。集光加
熱方式、レーザ光加熱方式共、チップ電子部品を直接過
度に加熱すると、加熱に余分のエネルギーを必要とする
ことと、チップ電子部品に対する悪影響の可能外もあり
、基板とチップ電子部品の接着面に加熱エネルギーを集
中させるのが好ましい。第７図はこのような目的で、集
光加熱又はレーザ光加熱のビームを接着面に対して斜め
に照射するようにしたものである。
第７図の実施例では集光加熱ヘッド又はレーザ光ヘッド
の集光ヘッドト１を基板Ｓとチップ電子部品Ｘ（７）接
着面に対して斜めの角度を付１ノで設置し、光ファイバ
ーＦで送られてぎた加熱エネルギーは加熱ビームＢのに
うな状態で接着部分へに照射される。このとき接着剤又
は粘着性材料がチップ電子部品Ｘと）、！板Ｓの接着部
分の内側にしか付けられていない場合は加熱に大ぎなエ
ネルギーを必要とすることから、第５図及び第７図に示
１Ｊように実装されるチップ電子部品Ｘの内側及び外側
に亘って配置！？されるようにしておく。これにより接
着部の外側に照射された加熱エネルギーによって接着部
分Ａの外側から内側へど接着剤又は粘着性材料の硬化が
進１テし、少ない照射エネルギーで樹脂の硬化は確実に
進行ツる。一方、第６図及び第８図に示す場合は接着部
分△がチップ電子部品Ｘと基板Ｓの内側にあって−し接
着剤又は粘着性材料の硬化を確実に実施できるようにし
たらのである。
の集光ヘッドト１を基板Ｓとチップ電子部品Ｘ（７）接
着面に対して斜めの角度を付１ノで設置し、光ファイバ
ーＦで送られてぎた加熱エネルギーは加熱ビームＢのに
うな状態で接着部分へに照射される。このとき接着剤又
は粘着性材料がチップ電子部品Ｘと）、！板Ｓの接着部
分の内側にしか付けられていない場合は加熱に大ぎなエ
ネルギーを必要とすることから、第５図及び第７図に示
１Ｊように実装されるチップ電子部品Ｘの内側及び外側
に亘って配置！？されるようにしておく。これにより接
着部の外側に照射された加熱エネルギーによって接着部
分Ａの外側から内側へど接着剤又は粘着性材料の硬化が
進１テし、少ない照射エネルギーで樹脂の硬化は確実に
進行ツる。一方、第６図及び第８図に示す場合は接着部
分△がチップ電子部品Ｘと基板Ｓの内側にあって−し接
着剤又は粘着性材料の硬化を確実に実施できるようにし
たらのである。
第８３図に示づように、集光加熱を部品配置面と反対の
裏側より行ない、基板Ｓごと局部加熱するようにしてい
る。又同じ方法でシー１１光を裏面Ｊ：り照射した場合
、ＹＡＧレーザ光等を用いると、シー１１光はガラスエ
ポキシ基板にはあまり吸収されず、接着剤又は粘着性材
料に有効に吸収ぐれ、基板に加熱エネルギーをあまり与
えることなく、接着剤の硬化を進められる。上記何れの
樹脂硬化方法をとる場合も集光加熱又はレーザ光のエネ
ルギーは小さく、且つ短時間照射の方が都合が良い。
裏側より行ない、基板Ｓごと局部加熱するようにしてい
る。又同じ方法でシー１１光を裏面Ｊ：り照射した場合
、ＹＡＧレーザ光等を用いると、シー１１光はガラスエ
ポキシ基板にはあまり吸収されず、接着剤又は粘着性材
料に有効に吸収ぐれ、基板に加熱エネルギーをあまり与
えることなく、接着剤の硬化を進められる。上記何れの
樹脂硬化方法をとる場合も集光加熱又はレーザ光のエネ
ルギーは小さく、且つ短時間照射の方が都合が良い。
又、搭載するチップ電子部品に与える影響を小さくする
ためにも、局部加熱量は少ない方が良い。
ためにも、局部加熱量は少ない方が良い。
この対策として、基板と搭載する仝てのチップ電子部品
に予備加熱を施し、配置後の集光加熱量又はレーザ光加
熱ｍを小さく′す°る。チップ゛市子部品を基板上に配
置庁する都度、集光加熱へ５−ザ光加熱で接ｊ″１剤又
は粘着性材料を硬化させてゆくが、作業性をｌαめるた
め集光加熱時間やレーザ米加熱時間を十分にとることは
困Ｊｌな場合がある。この対策どして、チップ電子部品
Ｘを基板Ｓへ配置する都度実施する接４り剤又は粘着性
材料の硬化は不完全な状態での仮硬化のままとして、チ
ップ電子部品の配置ｉ１仮硬化の終了後、再度硬化炉に
投入して樹脂を完全に硬化する。これにより作業性を高
めることと、接ｚ１剤又は粘１り性材料の完全硬化を同
時に実現する。
に予備加熱を施し、配置後の集光加熱量又はレーザ光加
熱ｍを小さく′す°る。チップ゛市子部品を基板上に配
置庁する都度、集光加熱へ５−ザ光加熱で接ｊ″１剤又
は粘着性材料を硬化させてゆくが、作業性をｌαめるた
め集光加熱時間やレーザ米加熱時間を十分にとることは
困Ｊｌな場合がある。この対策どして、チップ電子部品
Ｘを基板Ｓへ配置する都度実施する接４り剤又は粘着性
材料の硬化は不完全な状態での仮硬化のままとして、チ
ップ電子部品の配置ｉ１仮硬化の終了後、再度硬化炉に
投入して樹脂を完全に硬化する。これにより作業性を高
めることと、接ｚ１剤又は粘１り性材料の完全硬化を同
時に実現する。
発明の防寒
以」−のように本発明にＪ：れば、チップ電子部品の基
板への配置と同時に接着固定が可能となり、以降の工程
でチップ電子部品が１１２落しｔｓす、配置の位置ずれ
等の問題が全くなくなり、作業性が良く、しかも信頼性
の高いチップ電子部品実装が可能となる。
板への配置と同時に接着固定が可能となり、以降の工程
でチップ電子部品が１１２落しｔｓす、配置の位置ずれ
等の問題が全くなくなり、作業性が良く、しかも信頼性
の高いチップ電子部品実装が可能となる。
第１図は電子回路図、第２図Δ−Ｇは第１図の゛電子回
路にａ３ける各ブーツブ電子部品の斜視図、第＜’ｒ図
は従来方法によるチップ電子部品１１１戟状態を ′示
ず斜視図、第４図はその平面図、第５図へ・第８図は本
発明の実施例を示し、第５図及び第６図は夫々穴なった
チップ電子部品の固定状態を示す平面図、第７図及び第
８図は夫々穴１．につだ接着方法を示す正面図である。 ］く１〜Ｒ４・・・抵抗、Ｃ１・・・コンデンサ、Ｑｌ
・・・トランジスタ、Ｓ・・・基板上・・・導体箔、△
・・・接着部分、１（・・・集光加熱ヘッド、Ｘ・・・
チップ電子部品、Ｆ・・・光）１イバー、Ｂ・・・加熱
ビーム代理人 森 木 義 弘 第１図 第２図 第３因 に４ 第４図 に１ にｚ Ｒｐ 蕗５図 第３図 第７図
路にａ３ける各ブーツブ電子部品の斜視図、第＜’ｒ図
は従来方法によるチップ電子部品１１１戟状態を ′示
ず斜視図、第４図はその平面図、第５図へ・第８図は本
発明の実施例を示し、第５図及び第６図は夫々穴なった
チップ電子部品の固定状態を示す平面図、第７図及び第
８図は夫々穴１．につだ接着方法を示す正面図である。 ］く１〜Ｒ４・・・抵抗、Ｃ１・・・コンデンサ、Ｑｌ
・・・トランジスタ、Ｓ・・・基板上・・・導体箔、△
・・・接着部分、１（・・・集光加熱ヘッド、Ｘ・・・
チップ電子部品、Ｆ・・・光）１イバー、Ｂ・・・加熱
ビーム代理人 森 木 義 弘 第１図 第２図 第３因 に４ 第４図 に１ にｚ Ｒｐ 蕗５図 第３図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、チップ電子部品を基板上に固着搭載するチップ電子
部品の実装方法であって、前記基板又はチップ電子部品
の何れか一方又は双方に接着剤又は粘着性材料を塗布し
てチップ電子部品を基板上に配置すると同時に、基板上
の接着部分を局部的に加熱して接着剤又は粘着性材料を
硬化することによりチップ電子部品を基板上に固定する
チップ電子部品の実装方法。 ２、チップ電子部品と基板との接着部分を集光加熱又は
レーザ光加熱により瞬間的に加熱してチップ電子部品を
基板上に固定する特許請求の範囲第１項記載のチップ電
子部品の実装方法。 ３、基板上に塗布された接着剤又は粘着性材料は実装さ
れるチップ電子部品の内側及び外側に亘って配置されて
いる特許請求の範囲第１項記載のチップ電子部品の実装
方法。 ４、集光加熱又はレーザ光照射を基板の部品配置面とは
反対の面から行なう特許請求の範囲第２項記載のチップ
電子部品の実装方法。 ５、集光加熱又はレーザ光加熱に先立って、チップ電子
部品及び基板に予備加熱を施す特許請求の範囲第２項記
載のチップ電子部品の実装方法。 ６、集光加熱又はレーザ光加熱の後、樹脂硬化炉に投入
して接着剤又は粘着性材料の硬化を行なう特許請求の範
囲第２項記載のチップ電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16521084A JPS6142994A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | チツプ電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16521084A JPS6142994A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | チツプ電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142994A true JPS6142994A (ja) | 1986-03-01 |
Family
ID=15807932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16521084A Pending JPS6142994A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | チツプ電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009111312A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Trinc:Kk | チップマウンター |
-
1984
- 1984-08-07 JP JP16521084A patent/JPS6142994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009111312A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Trinc:Kk | チップマウンター |
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