JPH05235532A - 回路部品およびその実装方法 - Google Patents
回路部品およびその実装方法Info
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- JPH05235532A JPH05235532A JP4036055A JP3605592A JPH05235532A JP H05235532 A JPH05235532 A JP H05235532A JP 4036055 A JP4036055 A JP 4036055A JP 3605592 A JP3605592 A JP 3605592A JP H05235532 A JPH05235532 A JP H05235532A
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- Japan
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- wiring board
- circuit component
- solder
- heat
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板上への回路部品の実装にあたり、処
理工程の簡略化を可能とする。 【構成】 図４（１）のように、パワートランジスタ７
は本体１と、本体１から下方に伸びる端子２，（３，
４）と、本体１の上方背後側にある放熱板５と、この放
熱板５の背部に貼付された熱溶融性樹脂６とから構成さ
れている。次に図４（２）では、半田９が印刷された配
線基板８上に、前記パワートランジスタ７が置かれ、加
熱される。それによって図４（３）に示すように、放熱
板５の配線基板８への固定、端子２の導体１０への接続
が一挙に行われる。
理工程の簡略化を可能とする。 【構成】 図４（１）のように、パワートランジスタ７
は本体１と、本体１から下方に伸びる端子２，（３，
４）と、本体１の上方背後側にある放熱板５と、この放
熱板５の背部に貼付された熱溶融性樹脂６とから構成さ
れている。次に図４（２）では、半田９が印刷された配
線基板８上に、前記パワートランジスタ７が置かれ、加
熱される。それによって図４（３）に示すように、放熱
板５の配線基板８への固定、端子２の導体１０への接続
が一挙に行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタな
どの回路部品を配線基板などに実装する場合に好適に実
施される回路部品およびその実装方法に関する。
どの回路部品を配線基板などに実装する場合に好適に実
施される回路部品およびその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワートランジスタのような放熱が必要
な回路部品は放熱板を有しており、このような回路部品
を配線基板に実装する場合、配線基板上の該回路部品と
の電気的接続箇所、および前記放熱板の接着箇所に半田
を印刷し、放熱板である大面積の電極を一挙に半田付け
するリフロー工法が用いられ、配線基板に放熱する構造
が一般的であった。
な回路部品は放熱板を有しており、このような回路部品
を配線基板に実装する場合、配線基板上の該回路部品と
の電気的接続箇所、および前記放熱板の接着箇所に半田
を印刷し、放熱板である大面積の電極を一挙に半田付け
するリフロー工法が用いられ、配線基板に放熱する構造
が一般的であった。
【０００３】大面積の半田付けは、半田と配線基板との
間の熱膨張率が異なるため、温度サイクル下での応力に
よって両者の間に剪断力が生じ、半田と配線基板との間
に亀裂が生じ品質の劣化をきたすおそれがある。
間の熱膨張率が異なるため、温度サイクル下での応力に
よって両者の間に剪断力が生じ、半田と配線基板との間
に亀裂が生じ品質の劣化をきたすおそれがある。
【０００４】図７は従来技術の断面図であり、図８は従
来技術の製造工程を示す工程図である。前記熱応力の問
題を解決する方法として図７、図８に示すように、ここ
では紫外線が照射されることにより硬化する性質を有す
る紫外線硬化樹脂２０を使った方法が用いられている。
その内容としてはまず、図８ステップｃ１では紫外線硬
化樹脂接着剤２０が配線基板２８上の前記接着箇所に印
刷され、次にステップｃ２では半田２９が配線基板２８
上の電気的接続箇所に印刷される。そしてステップｃ３
では放熱用電極を有する回路部品が載置され、その後、
ステップｃ４では紫外線が照射され接着剤２０を硬化さ
せ、放熱板である放熱用電極２５を配線基板２８に固定
させる。その次にステップｃ５では加熱が行われ、半田
２９を溶融させ他の端子２２，２３，２４などの部品の
導体３０への半田付けがなされる。
来技術の製造工程を示す工程図である。前記熱応力の問
題を解決する方法として図７、図８に示すように、ここ
では紫外線が照射されることにより硬化する性質を有す
る紫外線硬化樹脂２０を使った方法が用いられている。
その内容としてはまず、図８ステップｃ１では紫外線硬
化樹脂接着剤２０が配線基板２８上の前記接着箇所に印
刷され、次にステップｃ２では半田２９が配線基板２８
上の電気的接続箇所に印刷される。そしてステップｃ３
では放熱用電極を有する回路部品が載置され、その後、
ステップｃ４では紫外線が照射され接着剤２０を硬化さ
せ、放熱板である放熱用電極２５を配線基板２８に固定
させる。その次にステップｃ５では加熱が行われ、半田
２９を溶融させ他の端子２２，２３，２４などの部品の
導体３０への半田付けがなされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７、図８に示すよう
に、紫外線硬化樹脂２０を用いる場合、紫外線照射によ
って紫外線硬化樹脂２０を硬化させるステップｃ４と、
加熱によって半田２９を溶融させるステップｃ５とは、
処理の内容が全く異なるため同じ工程では実行できず、
個別の工程で行う必要がある。その結果として処理工程
の増大、複雑化をまねく。
に、紫外線硬化樹脂２０を用いる場合、紫外線照射によ
って紫外線硬化樹脂２０を硬化させるステップｃ４と、
加熱によって半田２９を溶融させるステップｃ５とは、
処理の内容が全く異なるため同じ工程では実行できず、
個別の工程で行う必要がある。その結果として処理工程
の増大、複雑化をまねく。
【０００６】また、加熱によって半田付けを行う場合に
は、先に施された処理により硬化した紫外線硬化樹脂２
０の脆弱化などの不具合を生じさせないために、半田２
９の温度をあまり高温にすることができない状態とな
り、半田２９の溶融が不十分となるおそれがある。
は、先に施された処理により硬化した紫外線硬化樹脂２
０の脆弱化などの不具合を生じさせないために、半田２
９の温度をあまり高温にすることができない状態とな
り、半田２９の溶融が不十分となるおそれがある。
【０００７】本発明の目的は、回路部品の配線基板への
実装の信頼性を向上し、処理工程を簡略化できるように
した回路部品およびその実装方法を提供することであ
る。
実装の信頼性を向上し、処理工程を簡略化できるように
した回路部品およびその実装方法を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板上の
導電体に接続される端子を有する回路部品本体の配線基
板への接着部位に、熱溶融性樹脂材料を設けたことを特
徴とする回路部品である。
導電体に接続される端子を有する回路部品本体の配線基
板への接着部位に、熱溶融性樹脂材料を設けたことを特
徴とする回路部品である。
【０００９】また本発明は、配線基板の回路部品との電
気的接続箇所に、半田層を印刷する工程と、配線基板上
の導電体に接続される端子を有する回路部品本体の、配
線基板への接着部位あるいは、配線基板の対応する接着
部位の少なくともいずれか一方に熱溶融性樹脂材料を設
け、当該回路部品を配線基板の予め定める接着部位に貼
着する工程と、配線基板を加熱して、前記半田と熱溶融
性樹脂層とを溶融した後に固化する工程とを含むことを
特徴とする回路部品の実装方法である。
気的接続箇所に、半田層を印刷する工程と、配線基板上
の導電体に接続される端子を有する回路部品本体の、配
線基板への接着部位あるいは、配線基板の対応する接着
部位の少なくともいずれか一方に熱溶融性樹脂材料を設
け、当該回路部品を配線基板の予め定める接着部位に貼
着する工程と、配線基板を加熱して、前記半田と熱溶融
性樹脂層とを溶融した後に固化する工程とを含むことを
特徴とする回路部品の実装方法である。
【００１０】
【作用】本発明に従えば、配線基板の回路部品との電気
的接続箇所に半田層を印刷し、配線基板上の回路配線に
接続される端子を有する回路部品本体の、配線基板との
接着部位あるいは、配線基板の対応する接着部位の少な
くともいずれか一方に、例として半田の融点とほぼ同じ
融点をもつ熱溶融性樹脂材料を設けた後、回路部品を配
線基板の予め定める接着部位に置き、配線基板を加熱し
て、前記半田と熱溶融性樹脂層とを同一工程で溶融さ
せ、回路部品を配線基板へ実装する。
的接続箇所に半田層を印刷し、配線基板上の回路配線に
接続される端子を有する回路部品本体の、配線基板との
接着部位あるいは、配線基板の対応する接着部位の少な
くともいずれか一方に、例として半田の融点とほぼ同じ
融点をもつ熱溶融性樹脂材料を設けた後、回路部品を配
線基板の予め定める接着部位に置き、配線基板を加熱し
て、前記半田と熱溶融性樹脂層とを同一工程で溶融さ
せ、回路部品を配線基板へ実装する。
【００１１】これにより、樹脂と半田を用いる接続を一
挙に行うことができる。また、回路部品の配線基板への
接着に樹脂を用いるので、配線基板と樹脂との熱膨張率
の差が抑制されて剪断力の発生が防止され、接続に関す
る品質の向上を図ることができる。
挙に行うことができる。また、回路部品の配線基板への
接着に樹脂を用いるので、配線基板と樹脂との熱膨張率
の差が抑制されて剪断力の発生が防止され、接続に関す
る品質の向上を図ることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の斜視図であり、図
２はその背面図である。パワートランジスタ７は、本体
１と、本体１から下方に伸びるゲート端子２とドレイン
端子３とソース端子４との３本の端子と、本体１の上方
背後側にある放熱板５と、この放熱板５の背部に貼付さ
れた熱溶融性樹脂６とを含んで構成されている。
２はその背面図である。パワートランジスタ７は、本体
１と、本体１から下方に伸びるゲート端子２とドレイン
端子３とソース端子４との３本の端子と、本体１の上方
背後側にある放熱板５と、この放熱板５の背部に貼付さ
れた熱溶融性樹脂６とを含んで構成されている。
【００１３】以下に、このような回路部品の配線基板へ
の接続過程を実装工程図で説明する。
の接続過程を実装工程図で説明する。
【００１４】図３は本実施例の製造工程を示す工程図で
あり、図４は本実施例の製造工程を示す断面図である。
まず図４（１）と図３ステップａ１で示すように上述の
構造をもつ回路部品であるパワートランジスタ７が準備
される。また、熱溶融性樹脂６と半田９とは、融点がほ
ぼ同じでかつ、配線基板８の熱膨張率に近いものを選ん
で使用する。次にステップａ２では、配線基板８上の回
路部品との電気的接続箇所にペースト状の半田層が印刷
される。その後図４（２）とステップａ３に示すよう
に、回路部品が配線基板８上の予め定める接着位置に載
置される。その状態で図４（３）とステップａ４に示す
ようにリフロー工法を用いて半田付けを行う。そうする
と、熱溶融性樹脂６と半田９とは、融点がほぼ同じでか
つ、配線基板８の熱膨張率に近いため、リフロー時の熱
で熱溶融性樹脂６が溶融して配線基板８となじみ、また
端子２，３，４の部分の半田９も溶融して半田付けが完
了する。したがって、配線基板８への放熱板５の固定
と、導体１０と端子２，３，４の接続が一度に行える。
その結果として工程が簡略化され、実装処理の品質も向
上する。
あり、図４は本実施例の製造工程を示す断面図である。
まず図４（１）と図３ステップａ１で示すように上述の
構造をもつ回路部品であるパワートランジスタ７が準備
される。また、熱溶融性樹脂６と半田９とは、融点がほ
ぼ同じでかつ、配線基板８の熱膨張率に近いものを選ん
で使用する。次にステップａ２では、配線基板８上の回
路部品との電気的接続箇所にペースト状の半田層が印刷
される。その後図４（２）とステップａ３に示すよう
に、回路部品が配線基板８上の予め定める接着位置に載
置される。その状態で図４（３）とステップａ４に示す
ようにリフロー工法を用いて半田付けを行う。そうする
と、熱溶融性樹脂６と半田９とは、融点がほぼ同じでか
つ、配線基板８の熱膨張率に近いため、リフロー時の熱
で熱溶融性樹脂６が溶融して配線基板８となじみ、また
端子２，３，４の部分の半田９も溶融して半田付けが完
了する。したがって、配線基板８への放熱板５の固定
と、導体１０と端子２，３，４の接続が一度に行える。
その結果として工程が簡略化され、実装処理の品質も向
上する。
【００１５】図５は本発明の他の実施例の工程図であ
る。この実施例では、予めパワートランジスタ７に熱溶
融性樹脂６を貼付するのではなく、配線基板８に半田９
を印刷する方法と同一方法で、配線基板８のパワートラ
ンジスタ７との前記接着箇所に熱溶融性樹脂６を印刷す
る。
る。この実施例では、予めパワートランジスタ７に熱溶
融性樹脂６を貼付するのではなく、配線基板８に半田９
を印刷する方法と同一方法で、配線基板８のパワートラ
ンジスタ７との前記接着箇所に熱溶融性樹脂６を印刷す
る。
【００１６】このような配線基板８に実装される回路部
品として、図１および図２を参照して説明したパワート
ランジスタ７で、熱溶融性樹脂６を除いた構成の回路部
品を用いる。まず図５ステップｂ１で、パワートランジ
スタ７の放熱板５を接着する配線基板８の予め定める接
着部位に熱溶融性樹脂６が印刷され、ステップｂ２で、
端子２，３，４の接続箇所に半田９が印刷される。ステ
ップｂ３では、パワートランジスタ７の放熱板５が前記
熱溶融性樹脂６上に置かれ、かつ端子２，３，４が半田
９上に置かれるように導体１０上に配置し、ステップｂ
４では、リフロー工法による熱溶融性樹脂６の溶融と半
田付けが行われる。
品として、図１および図２を参照して説明したパワート
ランジスタ７で、熱溶融性樹脂６を除いた構成の回路部
品を用いる。まず図５ステップｂ１で、パワートランジ
スタ７の放熱板５を接着する配線基板８の予め定める接
着部位に熱溶融性樹脂６が印刷され、ステップｂ２で、
端子２，３，４の接続箇所に半田９が印刷される。ステ
ップｂ３では、パワートランジスタ７の放熱板５が前記
熱溶融性樹脂６上に置かれ、かつ端子２，３，４が半田
９上に置かれるように導体１０上に配置し、ステップｂ
４では、リフロー工法による熱溶融性樹脂６の溶融と半
田付けが行われる。
【００１７】また、本実装方法は前記実施例のように、
放熱を目的とした用途に使用されるだけではなく、図６
に示されるようにディスクリート部品１１のように、例
としてコンデンサなどの放熱を要せず、しかも比較的大
型の回路部品を配線基板８に接着する方法としても使用
が可能である。この方法は、確実な接着が行えるため、
耐振性が要求されるような場合などに効果的である。
放熱を目的とした用途に使用されるだけではなく、図６
に示されるようにディスクリート部品１１のように、例
としてコンデンサなどの放熱を要せず、しかも比較的大
型の回路部品を配線基板８に接着する方法としても使用
が可能である。この方法は、確実な接着が行えるため、
耐振性が要求されるような場合などに効果的である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線基板
上の回路部品との電気的接続箇所に半田層を印刷した
後、配線基板の接続部位に、熱溶融性樹脂を貼付した回
路部品本体を配線基板に置き、加熱して半田付けを行う
ことによって、熱溶融性樹脂の溶融と半田の溶融が１つ
の工程でなされるため、工程が簡略化されまた、放熱板
や端子と配線基板との接続において、品質が向上する。
上の回路部品との電気的接続箇所に半田層を印刷した
後、配線基板の接続部位に、熱溶融性樹脂を貼付した回
路部品本体を配線基板に置き、加熱して半田付けを行う
ことによって、熱溶融性樹脂の溶融と半田の溶融が１つ
の工程でなされるため、工程が簡略化されまた、放熱板
や端子と配線基板との接続において、品質が向上する。
【００１９】また、回路部品本体に熱溶融性樹脂を貼付
するのではなく、半田の印刷と同様、熱溶融性樹脂を配
線基板へ印刷し、その次に半田を印刷し回路部品を配線
基板に乗載し、加熱により半田付けを行う方法では、配
線基板上に印刷する材料の種類を、熱溶融性樹脂あるい
は半田に変更するだけでよいため、本発明を実施するに
あたっての特別な装置や、特別な処理工程を新たに設け
る必要がないので、装置が簡単ですみ、処理工程も簡略
化される。
するのではなく、半田の印刷と同様、熱溶融性樹脂を配
線基板へ印刷し、その次に半田を印刷し回路部品を配線
基板に乗載し、加熱により半田付けを行う方法では、配
線基板上に印刷する材料の種類を、熱溶融性樹脂あるい
は半田に変更するだけでよいため、本発明を実施するに
あたっての特別な装置や、特別な処理工程を新たに設け
る必要がないので、装置が簡単ですみ、処理工程も簡略
化される。
【図１】本発明の一実施例の回路部品の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の回路部品の背面図である。
【図３】本発明の一実施例の工程図である。
【図４】本発明の一実施例の実装工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例の工程図である。
【図６】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図７】従来の回路部品の断面図である。
【図８】従来の工程図である。
１ 本体 ２，３，４ 端子 ６ 熱溶融性樹脂 ８ 配線基板 ９ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上の導電体に接続される端子を
有する回路部品本体の配線基板への接着部位に、熱溶融
性樹脂材料を設けたことを特徴とする回路部品。 - 【請求項２】 配線基板の回路部品との電気的接続箇所
に、半田層を印刷する工程と、 配線基板上の導電体に接続される端子を有する回路部品
本体の、配線基板への接着部位あるいは、配線基板の対
応する接着部位の少なくともいずれか一方に熱溶融性樹
脂材料を設け、当該回路部品を配線基板の予め定める接
着部位に貼着する工程と、 配線基板を加熱して、前記半田と熱溶融性樹脂層とを溶
融した後に固化する工程とを含むことを特徴とする回路
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036055A JPH05235532A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 回路部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036055A JPH05235532A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 回路部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235532A true JPH05235532A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12459034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4036055A Withdrawn JPH05235532A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 回路部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022086653A (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 株式会社タムラ製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4036055A patent/JPH05235532A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022086653A (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 株式会社タムラ製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |