JP4016557B2 - 電子部品の実装構造及び実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡまたはＣＳＰ等、一面側にはんだバンプを有する電子部品を、該はんだバンプを介して回路基板等の一面に実装する電子部品の実装構造及びそのような電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）またはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）による電子部品（半導体素子、コンデンサ、抵抗等）の実装が普及してきているが、はんだバンプを用いたリジッドな接続であるため、接続部の熱疲労による破断寿命が短いという問題がある。
【０００３】
これを解消する手段として、電子部品即ちＢＧＡまたはＣＳＰ（以下、ＢＧＡ／ＣＳＰという）をプリント基板上にはんだ付け実装し、次いで、液状の熱硬化性且つ低熱膨張の樹脂をＢＧＡ／ＣＳＰとプリント基板との間に生じた間隙に注入、充填し、次いで、所定温度・所定時間かけて熱硬化させる方法、いわゆるアンダーフィル法が知られている。この方法によれば、接続されたはんだバンプに生じる熱応力が、充填され熱硬化された樹脂に分散するため、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このアンダーフィル法では以下の▲１▼〜▲３▼に示す様な問題があった。▲１▼樹脂注入、硬化に長時間を要し、且つ高温硬化を行うために、生産性が悪化すること、及び、プリント基板上に混載する他の部品の熱的制約があること。▲２▼液状樹脂特有の、注入、硬化時でのボイド発生があること。▲３▼液状の樹脂ではんだバンプを包み込んでしまうため、硬化した後にはＢＧＡ／ＣＳＰのリペアが実施不可であること。
【０００５】
本発明は上記問題に鑑み、電子部品をはんだバンプを介して基板上に実装する実装構造において、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避できるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１〜請求項６に記載の発明は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、該はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に実装するようにした電子部品の実装方法について、なされたものである。
【０００７】
即ち、請求項１記載の実装方法においては、まず、硬化済みの熱硬化性樹脂板（５１）の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）で挟んでなる樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプとランド部（４）とを接触させた状態で、該はんだバンプを加熱してリフローさせる。
【０００８】
続いて、リフローされた該はんだバンプを固化させることにより、該電子部品と該基板とを電気的に接続した後、該電子部品と該基板とを近づけるように加圧しつつ、該はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、該はんだバンプを突出方向に潰して変形させるとともに、該樹脂シートにおける一対の該熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該電子部品の一面及び該基板の一面に接着するようにしたことを特徴としている。
【０００９】
本実装方法により出来上がった実装構造においては、電子部品（２）と基板（３）とは、潰され変形したはんだバンプ（１）だけでなく、樹脂シート（５）の熱硬化性樹脂板（５１）によっても支持されるため、接続された該はんだバンプに生じる熱応力を該樹脂シートに分散させることができ、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００１０】
そして、熱硬化済みの樹脂シート（５）を用いているから、アンダーフィル法における液状の樹脂に比べて、電子部品（２）と基板（３）との間への配置に時間がかからず、生産性が向上する。また、該樹脂シートを該電子部品と該基板との間にのみ配置することが容易に可能であるため、局所加熱が可能であり、該基板上に混載する他の部品への熱的な影響を回避できる。
【００１１】
また、予め熱硬化性樹脂板（５１）は熱硬化されたものであるため、熱硬化の方法を調整することによりボイド発生を無くしたものとでき、実装状態でのボイド発生を防止することができる。
【００１２】
また、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、樹脂シート（５）を挟み込むようにしているから、樹脂ではんだバンプ（１）を包んでしまうようなことはない。そして、出来上がった実装構造において、該はんだバンプ及び該樹脂シートの熱可塑性樹脂膜（５２）を加熱すれば、各々容易に融解するため、該基板から該電子部品を取り外すことができ、リペア可能となる。
【００１３】
従って、本実装方法によれば、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避可能な実装方法を提供することができる。
【００１４】
また、請求項２記載の実装方法においては、まず、請求項１記載の実装方法と同様な熱硬化性樹脂板（５１）及び一対の熱可塑性樹脂膜（５２）を有する樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプとランド部（４）とを接触させた状態とする。
【００１５】
そして、該電子部品と該基板とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、該はんだバンプをリフローさせるとともに、該樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該半導体基板の一面及び該基板の一面に接着するようにしたことを特徴としている。
【００１６】
ここで、上記従来のアンダーフィル法では、はんだ付けと樹脂硬化という２回の熱処理工程を必要としたが、請求項２記載の実装方法によれば、請求項１の実装方法と同様の作用効果を発揮できることに加えて、はんだバンプ（１）のリフローと樹脂シート（５）の接着とを同時に行うから、１回の熱処理工程で済むという利点もある。
【００１７】
また、請求項３記載の実装方法においては、樹脂シート（５）における一方の熱可塑性樹脂膜（５２）を、加圧及び加熱することにより、電子部品（２）及び基板（３）のどちらか一方に貼り合わせた後、該電子部品の一面と該基板の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、挟み込むようにすることを特徴としている。
【００１８】
本実装方法によれば、樹脂シート（５）を電子部品（２）及び基板（３）のどちらか一方に固定した状態で、電子部品と基板の間への樹脂シートの挟み込みを容易に行うことができる。
【００１９】
また、請求項４記載の実装方法においては、まず、熱硬化性樹脂板（５１）及び一対の熱可塑性樹脂膜（５２）を有する樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプと該ランド部（４）とを接触させた状態とする。
【００２０】
そして、該電子部品を上側にした状態で該はんだバンプをリフローさせて該電子部品の自重を該樹脂シートに印加するとともに、該熱可塑性樹脂膜を軟化させることにより、該樹脂シートにおける一対の該熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該電子部品の一面及び該基板の一面に接着する、というものである。
【００２１】
本実装方法によれば、リフローによって電子部品（２）を支えていたはんだバンプ（１）が軟化し、電子部品（２）の自重が下方の樹脂シート（５）に印加されるため、電子部品の自重を加圧源として、軟化した各熱可塑性樹脂膜（５２）と電子部品及び基板とが接着される。
【００２２】
そのため、電子部品の自重以外に外部からの余分な荷重印加を行うことなく、実装がなされるので、上記請求項１〜請求項３の実装方法にて行っていた、はんだバンプの固化後またはリフロー中の加圧を不要とできる。よって、本発明によれば、請求項１の実装方法と同様の作用効果を発揮できることに加えて、更に生産性の高い実装方法を提供することができる。
【００２３】
また、請求項７に記載の実装構造は、請求項１〜請求項４記載の実装方法を用いて適切に形成可能なものであるため、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避できる。
【００２４】
また、請求項５、６、８、９に記載の発明は、請求項１〜請求項４記載の実装方法を行うにあたって、好適な樹脂シートを提供したり、請求項５記載の実装構造において好適な樹脂シートを提供するものである。この樹脂シート（５）は、熱硬化性樹脂板（５１）によって硬い本体を構成して、実装時における良好な取扱い性やはんだバンプの高さ確保等の機能を持たせ、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）に接着機能を持たせるようにできる。
【００２５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図であり、実装される基板面と直交する方向の概略断面を示す。図１において、（ａ）〜（ｄ）は、最終的に図１（ｅ）に示す実装構造を作るための実装工程の途中状態を示すものである。
【００２７】
図１（ｅ）に示す実装構造は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ（本発明でいう電子部品）２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド（本発明でいうランド部）４上に電気的に接続したものである。
【００２８】
また、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間のうちはんだバンプ１以外の部分には、樹脂シート５が介在している。この樹脂シート５の両面はＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３に接着しており、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３は、はんだバンプ１以外に、樹脂シート５によっても支持されている。
【００２９】
ここで、詳しく図示しないが、ＢＧＡ／ＣＳＰ２は、通常知られているもの、例えば樹脂によってインターポーザ表面に搭載された半導体チップを内包したパッケージであって、インターポーザ裏面においてスルーホール等によって上記半導体チップと導通する電極パッド上に、例えばＳｎ／Ｐｂ等のはんだ材料よりなるはんだバンプ１をアレイ状に配置したもの（ＢＧＡ）を採用できる。
【００３０】
また、基板３及びその接続ランド４についても、通常用いられるものを採用できる。例えば、基板３としては、樹脂よりなるプリント配線基板やセラミック配線基板等を採用でき、接続ランド４としては、金属めっき材料、導体厚膜及び金属（銅等）箔等を採用できる。
【００３１】
次に、図１（ｅ）に示す実装構造の実装方法について述べる。まず、図１（ａ）に示す様に、樹脂シート５を用意する。樹脂シート５は、硬化済みの熱硬化性樹脂板５１の両面に、一対の熱可塑性樹脂膜５２を樹脂自体の粘着性を利用して貼り合わせたものである。
【００３２】
ここで、熱硬化性樹脂板５１は、熱硬化後において、はんだバンプ１を構成するはんだ材料と同程度の熱膨張係数（例えば２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有する熱硬化性樹脂より構成され、例えばガラスフィラーを含有させて熱膨張係数を調整したエポキシ樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度（例えば１８３℃）よりも低い温度（例えば１５０℃）にて可塑性を出現する熱可塑性樹脂より構成され、例えばポリアリレート樹脂またはポリスルホン樹脂等を採用できる。
【００３３】
また、樹脂シート５の厚さは、図１（ｃ）に示す様に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２におけるはんだバンプ１の突出方向の高さよりも薄いものとなっている。そして、図１（ａ）に示す様に、一方の熱可塑性樹脂膜５２の表面は、該表面を保護するための取り外し可能な保護テープ５３によって被覆されている。
【００３４】
次に、樹脂シート５における保護テープ５３で被覆されていない方の熱可塑性樹脂膜５２の表面を、基板３の一面のうち接続ランド４以外の部分に貼り合わせる。そして、保護テープ５３を介して樹脂シート５を基板３に押し付けるように加圧しながら、加熱した後、保護テープ５３を剥離することにより、図１（ｂ）に示す様に、樹脂シート５を基板３の一面上に仮固定する（樹脂シート仮固定工程）。
【００３５】
次に、図１（ｃ）に示す様に、一面側に形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を用意し、はんだバンプ１の接続面にフラックス６を塗布し、これを、両部材２、３の一面の間に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とをフラックス６を介して接触させた状態となるように、基板３の一面上にマウントする（マウント工程）。
【００３６】
次に、図１（ｃ）に示すワークを、リフロー炉に入れてはんだバンプ１を加熱溶融させて、接続ランド４にはんだ付けし（リフロー工程）、リフロー炉から引き出してはんだバンプ１を冷却し固化させる（はんだバンプ固化工程）。こうして、図１（ｄ）に示す様に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３の接続ランド４とが、はんだバンプ１を介して電気的に接続される。
【００３７】
この後、ＢＧＡ／ＣＳＰ２をはんだバンプ１の溶融温度よりも低い温度にて局所的に加熱しながら、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上から、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを近づけるように、加圧して、はんだバンプ１を押しつぶし、同時に、各熱可塑性樹脂膜５２を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３のそれぞれの一面に接着させる（樹脂シート接着工程）。
【００３８】
ここで、局所的な加熱においては、コレット加熱等によりＢＧＡ／ＣＳＰ２の上を、例えば、はんだバンプ１の溶融温度が１８３℃の場合、例えば１５０〜１７５℃の温度で加熱するようにし、また、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上からの加圧においては、例えば、１つのはんだバンプ１当たり２０〜１００ｇの荷重をかけるように加圧する。こうして、図１（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００３９】
ところで、上記実装方法によれば、熱硬化性樹脂板５１は、既に熱硬化されたものであるため、それ自身、接着性を有するものではないが、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用しているため、以下の効果を奏する。
【００４０】
熱可塑性樹脂膜５２としては、１５０〜２００℃の温度、１〜１０ｋｇ／ｃｍ２の加圧下で、０．５〜１０秒の時間で接着効果の出るものを使用することで、リフロー完了後の樹脂シート接着工程において、はんだバンプ１を再溶融させずに短時間接着が可能となる。
【００４１】
また、出来上がった上記実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とは、潰され変形したはんだバンプ１だけでなく、はんだバンプ１と同程度の熱膨張係数（２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有する熱硬化性樹脂板５１によっても支持される。そのため、この実装構造に対して冷熱サイクル等が加わった場合、接続されたはんだバンプ１に生じる熱応力を熱硬化性樹脂板５１に分散させることができ、はんだバンプ１の熱歪みが低減し、結果として、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００４２】
また、樹脂シート仮固定工程では熱硬化済みの樹脂シート５を用いているから、上記アンダーフィル法における液状の樹脂に比べて、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間へ容易に配置でき、時間がかからないため、生産性が向上する。
【００４３】
また、樹脂シート５を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間にのみ配置しているから、樹脂シート接着工程において、コレット加熱等によるＢＧＡ／ＣＳＰ２のみの局所加熱が可能であり、基板３上に混載する他の部品への熱的な影響を回避できる。また、上記実装方法では、リフロー中は加圧していないので、加圧による力が他の混載部品に加わることが無く、通常のはんだリフローにて他部品との同時混載が可能となる。
【００４４】
また、予め熱硬化性樹脂板５１は熱硬化されたものであるため、熱硬化の方法を調整することによりボイド発生を無くしたものとでき、実装状態でのボイド発生を防止することができる。例えば、低圧トランスファ成形等を用いたり、樹脂硬化における温度降下ステップを低速且つ多段階とした低速多段キュアを行うことにより、ボイドの少ないシートを得ることができる。
【００４５】
また、従来のアンダーフィル法のようにはんだバンプを樹脂で包み込んでしまう構造ではなく、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間において、はんだバンプ１と樹脂シート５とは独立して配置されている。そして、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度（例えば１８３℃）よりも低い温度（例えば１５０℃以上）で融解するため、はんだバンプ１の溶融温度以上の加熱により、基板３からＢＧＡ／ＣＳＰ２を取り外すことができ、リペア可能となる。
【００４６】
このように、上記実装方法によれば、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避可能とできる。
【００４７】
ところで、上記図１に示した実装方法では、樹脂シート仮固定工程において、樹脂シート５を基板３側に仮固定したが、他の例として以下の図２に示す実装方法のように、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２側に仮固定してもよい。
【００４８】
次に、この本実施形態の他の例について述べるが、上記図１に示した実装方法と同一部分には、図２中、同一符号を付して説明を省略し、主として異なるところについて述べることとする。
【００４９】
まず、図２（ａ）に示す様に、上記図１と同様の樹脂シート５を用意する。次に、図２（ｂ）に示す工程では、樹脂シート５における保護テープ５３で被覆されていない方の熱可塑性樹脂膜５２の表面を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面におけるはんだバンプ１以外の部分に貼り合わせる。そして、保護テープ５３を介して樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２に押し付けるように加圧しながら、加熱した後、保護テープ５３を剥離することにより、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面上に仮固定する（樹脂シート仮固定工程）。
【００５０】
次に、図２（ｃ）に示す工程では、一面側に接続ランド４を有する基板３を用意し、接続ランド４上にはんだペースト７を塗布する。そして、樹脂シート５が仮固定されたＢＧＡ／ＣＳＰ２を、両部材２、３の一面の間に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４上のはんだペースト７とを接触させた状態となるように、基板３の一面上にマウントする（マウント工程）。
【００５１】
次に、図２（ｄ）及び（ｅ）に示す様に、上記図１の方法と同様に、リフロー工程、はんだバンプ固化工程及び樹脂シート接着工程を行い、図２（ｅ）に示す実装構造（図１（ｅ）と同様のもの）を得る。なお、はんだペースト７は、リフロー工程においてはんだバンプ１と溶け合い、図２（ｅ）に示す実装構造における潰され固化されたはんだバンプ１の一部になる。そして、この図２に示す他の例によっても、上記図１の実装方法と同様の効果を奏する。
【００５２】
ところで、本第１実施形態において、上記各工程と本発明の実装方法における各工程との対応は、次の様である。樹脂シート仮固定、マウント及びリフローの各工程が、電子部品の一面と基板の一面との間のうちはんだバンプ以外の部分に樹脂シートを挟み込むとともに、はんだバンプとランド部とを接触させた状態ではんだバンプを加熱してリフローさせる工程に相当する。
【００５３】
また、はんだバンプ固化工程が、リフローされたはんだバンプを固化させることにより電子部品と基板とを電気的に接続する工程に相当し、樹脂シート接着工程が、接続された電子部品と基板とを近づけるように加圧しつつ、はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、はんだバンプを突出方向に潰して変形させるとともに、樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、電子部品の一面及び基板の一面に接着する工程に相当する。
【００５４】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、はんだバンプ１のリフロー（リフロー工程）と樹脂シート５のＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３への接着（樹脂シート接着工程）とを分けて実行していたが、本実施形態では、これらリフロー及び接着を同時に行うようにしたものである。
【００５５】
図３は、本実施形態の実装方法を示すもので、最終的に図中の（ｄ）に示す断面実装構造を製造する途中過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示したものである。なお、上記第１実施形態と同一部分には図３中、同一符号を付してある。
【００５６】
まず、図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、上記図１（ａ）〜（ｃ）にて述べたのと同様に、樹脂シート５を用意し、樹脂シート仮固定工程及びマウント工程を行うことにより、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間に、樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とをフラックス６を介して接触させた状態とする。
【００５７】
ここで、本実施形態においては、樹脂シート５を構成する熱硬化性樹脂板５１は、上記第１実施形態と同様、ガラスフィラーを含有したエポキシ樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度と同程度で可塑性を出現するものとして、上記第１実施形態よりも高い温度で可塑性を示す樹脂を採用でき、そのようなものとしては、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂等が挙げられる。
【００５８】
次に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、はんだバンプ１をリフローさせるとともに、樹脂シート５における一対の熱可塑性樹脂膜５２を、それぞれ、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面及び基板３の一面に接着する（リフロー・接着工程）。本実施形態においても、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用し、熱硬化され接着性を有しない熱硬化性樹脂板５１を両部材２、３に接着する。
【００５９】
このリフロー・接着工程は、具体的には、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上面から例えば１〜１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧しながら、はんだ溶融接続温度（例えば２００〜２３０℃）まで加熱し、その後加圧を続けながら冷却することにより、はんだバンプ１を基板３にリフロー接続させるとともに、熱硬化性樹脂板５１を両熱可塑性樹脂膜５２により、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３の各々に接着させる。
【００６０】
本実施形態では、上記樹脂シート仮固定、マウント及びリフロー・接着の各工程を実行することにより、図３（ｄ）に示す実装構造が出来上がる。この構造は、基本的には上記図１及び図２（ｅ）の実装構造と同一であるが、はんだバンプ１は潰され変形したものではなく、溶融固化したものである。
【００６１】
ところで、本実施形態によれば、リフロー・接着工程において、はんだバンプ１のリフローと樹脂シート５の接着とを同時に行うから、上記第１実施形態に比べて、熱処理工程が１回で済むという利点がある。
【００６２】
また、上述のように、本実施形態においても、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用しているが、熱可塑性樹脂膜５２としては、１８０〜２５０℃の温度、１〜１０ｋｇ／ｃｍ2の加圧下で、０．５〜１０秒の時間で接着効果の出るものを使用することで、はんだリフロー過程のみで樹脂シート５を同時に接着することが可能となる。
【００６３】
また、図３（ｄ）に示す出来上がった実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とは、溶融固化したはんだバンプ１だけでなく、熱硬化性樹脂板５１によっても支持されるため、上記第１実施形態と同様の理由から、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００６４】
また、熱硬化済みの樹脂シート５を用いることによる生産性の向上、実装状態でのボイド発生防止、及び他の混載部品への熱的影響の回避についても、上記第１実施形態と同様である。また、リフロー・接着工程では、リフロー過程中に加圧しているが、両部材２、３間に挟まれた熱硬化性樹脂板５１が支えとなるため、溶融するはんだバンプ１が潰れることなく接続することができる。
【００６５】
また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融に伴って融解するため、基板３からＢＧＡ／ＣＳＰ２を容易に取り外すことができ、リペア可能となる。なお、上記図３に示した実装方法においても、樹脂シート仮固定工程における樹脂シート５の仮固定は、基板３側ではなく、ＢＧＡ／ＣＳＰ２側に対して行っても良い。
【００６６】
また、上記図３に示した実装方法において用いる樹脂シート５は、本実施形態の他の例として図４に示す様なものであっても良い。即ち、図４（ｂ）に示す様に、樹脂シート５は、仮固定される基板３の一面における接続ランド４に相当する部位に開口部５４が形成されている。この開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法について、図４を参照し、主として図３の実装方法と異なる部分を述べる。
【００６７】
まず、図４（ａ）に示す様な、接続ランド４上にはんだペースト７が塗布された基板３を用意するとともに、図４（ｂ）に示す上記樹脂シート５を用意する。次に、図４（ｃ）に示す本例の樹脂シート仮固定工程では、上記各例と同様の要領にて樹脂シート５を基板３の一面に仮固定するのであるが、このとき、開口部５４から、接続ランド４及びはんだペースト７が露出するように仮固定を行う。
【００６８】
次に、図４（ｄ）に示す本例のマウント工程では、はんだバンプ１を開口部５４へ挿入し、はんだペースト７を介して接続ランド４へ接触させる。続いて、上記リフロー・接着工程を実行することにより、図４（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００６９】
この実装構造においては、両部材２、３は、樹脂シート５にて支持されるとともに、樹脂シート５の開口部５４を通して接続ランド４に接続された溶融固化後のはんだバンプ１により支持される。そして、この本実施形態の他の例によっても、上記図３に示した実装方法と同様の効果を得られる。
【００７０】
なお、この開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法においても、樹脂シート５の仮固定をＢＧＡ／ＣＳＰ２側で行っても良い。その場合、樹脂シート５の開口部５４は、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面に仮固定したとき、はんだバンプ１が露出可能なように形成される。
【００７１】
ところで、本第２実施形態において、上記各工程と本発明の実装方法における各工程との対応は、次の様である。樹脂シート仮固定及びマウントの各工程が、電子部品の一面と基板の一面との間のうちはんだバンプ以外の部分に樹脂シートを挟み込むとともに、はんだバンプとランド部とを接触させた状態とする工程に相当する。
【００７２】
また、リフロー・接着工程が、電子部品と基板とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、はんだバンプをリフローさせるとともに、樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ電子部品の一面及び基板の一面に接着する工程に相当する。なお、上記第１及び第２実施形態において、樹脂シート５を構成する熱可塑性樹脂膜５２としては、ポリビニルホルマール樹脂あるいはポリビニルブチラール樹脂等の可とう性に優れたポリビニル系樹脂を採用しても良い。
【００７３】
（第３実施形態）
ところで、上記第１及び第２実施形態に示した実装方法では、はんだバンプ１をリフロー、固化した後に、または、はんだバンプ１のリフローと同時に、電子部品２と基板３とを近づけるように外部から加圧している。そのため、加圧の手間がかかったり、加圧装置または加圧治具が必要となる。
【００７４】
本第３実施形態は、はんだバンプ１のリフロー中に電子部品２の自重を利用して、電子部品２及び基板３と熱可塑性樹脂膜５２とを接着することで、上記加圧の手間を省き、より生産性を向上させた実装方法を提供するものである。なお、本実施形態の実装方法は、上記図３及び図４を用いて説明可能であり、以下、これら図３及び図４を参照して説明することとする。
【００７５】
まず、図３（ａ）に示す樹脂シート５を用意する。本実施形態では、熱硬化性樹脂板５１は、上記同様、はんだ材料と同程度の熱膨張係数（例えば２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有するもので、例えば、ガラスフィラーを含有したエポキシ樹脂やビスマレイミドとトリアジンレジンとを混合させた樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２としては、その軟化温度が８０〜１８０℃のものが好ましく、例えば、ポリアミド系、ブチルゴム系、熱可塑ゴム系、オレフィン系等の樹脂を採用できる。
【００７６】
そして、図３（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、上記と同様に、樹脂シート仮固定工程及びマウント工程を行い、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間のうちはんだバンプ１以外の部分に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とを接触させた状態とする。
【００７７】
続いて、本実施形態では、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を上側、基板３を下側にした状態ではんだバンプ１をリフローさせる。すると、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を支えていたはんだバンプ１が軟化して液状となる。そのため、ＢＧＡ／ＣＳＰ２が下降して基板３側とは反対側の熱可塑性樹脂膜５２に接触し、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の自重（例えば１ｍｇ／ｍｍ2以上）が樹脂シート５に印加される。
【００７８】
また、本リフロー時において、熱可塑性樹脂膜５２は、軟化温度が８０〜１８０℃のものを用いているため、リフローの熱によって軟化している。そのため、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３の各一面と熱可塑性樹脂膜５２とが、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の自重を加圧源としてリフローと同時に接着される。さらに、はんだバンプ１の溶融時に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３に引っ張り力が加わることにより、確実に接着させることができる。そして、はんだバンプ１の固化等を行うと、図３（ｄ）に示す実装構造が出来上がる。
【００７９】
また、本実施形態の他の例として、図４に示す様に、はんだバンプ１に対応する位置に厚み方向に貫通し且つはんだバンプ１が収納可能な大きさの開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法を採用しても良い。図４（ａ）〜（ｄ）に示す様に、基板３の一面のうち接続ランド４以外の部分に、樹脂シート５を搭載し、はんだバンプ１と接続ランド４とを対応させつつ基板３の一面上にＢＧＡ／ＣＳＰ２を搭載する。そして、上記図３に示した例と同様に、リフロー及び自重による接着を行うと、図４（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００８０】
なお、上記した本実施形態の製造方法においては、まず、基板３側に樹脂シート５を仮固定した後、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を基板３上にマウントしたが、上記図２（ｂ）及び（ｃ）に示したように、樹脂シート５が仮固定されたＢＧＡ／ＣＳＰ２を基板３の一面にマウントするようにしても良い。この場合も、上記同様に、リフロー及び自重による接着を行うことができる。
【００８１】
このように、本第３実施形態においても、熱処理工程が１回で済むこと、熱硬化性樹脂板５１の支持によるはんだ接続部の熱疲労寿命の向上、熱硬化済みの樹脂シート５を用いることによる生産性の向上、実装状態でのボイド発生防止、及び他の混載部品への熱的影響の回避、リペアの可能化といった、種々の効果を奏する。
【００８２】
さらに、本実施形態によれば、ＢＧＡ／ＣＳＰ（電子部品）２の自重を加圧源として、軟化した各熱可塑性樹脂膜５２とＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３とが接着される。そのため、電子部品の自重以外に外部からの余分な荷重印加を行うことなく、実装がなされ、はんだバンプの固化後またはリフロー中の加圧を不要とできるため、更に生産性の高い実装方法を実現することができる。
【００８３】
ところで、上記各図１〜４に示される最終的な実装構造は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド４上に接続してなる電子部品の実装構造を提供するものである。
【００８４】
そして、各実装構造では、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間のうちはんだバンプ１以外の領域に熱硬化性樹脂板５１を介在させ、熱硬化性樹脂板５１の一面とＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面、及び、熱硬化性樹脂樹脂板５１の他面と基板３の一面を、各々熱可塑性樹脂膜５２によって接着したことを特徴としている。これら実装構造は、各々上記した実装方法によって適切に形成可能なものであり、本発明の目的に叶うものである。
【００８５】
また、上記各実施形態においては、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド４上に接続してなる電子部品の実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間のうちはんだバンプ１以外の領域に介在してＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを支持する樹脂シート５を提供することができる。
【００８６】
この樹脂シート５の特徴をまとめておくと、該樹脂シート５は、硬化済みの熱硬化性樹脂板５１の両面を一対の熱可塑性樹脂膜５２で挟んでなるものであり、熱硬化性樹脂板５１は、はんだバンプ１と同程度の熱膨張係数を有するものである。特に、図４に示す樹脂シート５は、図示の如く、はんだバンプ１に対応する位置に、はんだバンプ１が収納可能な大きさで厚み方向に貫通する開口部５４が形成されていることを特徴とするものである。
【００８７】
そして、この樹脂シート５は、本体の熱硬化性樹脂板５１がリジッドであるため、実装時において取扱い性に優れ且つはんだバンプ１の高さの確保が容易となる。また、樹脂シート５は、実装時において、はんだバンプ１以外の部位の物理的な接続にのみ用いられるため、電子部品と基板との電気的接続機能（例えばシートに形成されたホールに導電体を埋め込んだ構成等）が不要であり、シンプルな構成とできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。
【図２】上記第１実施形態に係る実装方法の他の例を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。
【図４】上記第２実施形態に係る実装方法の他の例を示す工程図である。
【符号の説明】
１…はんだバンプ、２…ＢＧＡまたはＣＳＰ、３…基板、４…接続ランド、
５…樹脂シート、５１…熱硬化性樹脂板、５２…熱可塑性樹脂膜、
５４…開口部。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡまたはＣＳＰ等、一面側にはんだバンプを有する電子部品を、該はんだバンプを介して回路基板等の一面に実装する電子部品の実装構造及びそのような電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）またはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）による電子部品（半導体素子、コンデンサ、抵抗等）の実装が普及してきているが、はんだバンプを用いたリジッドな接続であるため、接続部の熱疲労による破断寿命が短いという問題がある。
【０００３】
これを解消する手段として、電子部品即ちＢＧＡまたはＣＳＰ（以下、ＢＧＡ／ＣＳＰという）をプリント基板上にはんだ付け実装し、次いで、液状の熱硬化性且つ低熱膨張の樹脂をＢＧＡ／ＣＳＰとプリント基板との間に生じた間隙に注入、充填し、次いで、所定温度・所定時間かけて熱硬化させる方法、いわゆるアンダーフィル法が知られている。この方法によれば、接続されたはんだバンプに生じる熱応力が、充填され熱硬化された樹脂に分散するため、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このアンダーフィル法では以下の▲１▼〜▲３▼に示す様な問題があった。▲１▼樹脂注入、硬化に長時間を要し、且つ高温硬化を行うために、生産性が悪化すること、及び、プリント基板上に混載する他の部品の熱的制約があること。▲２▼液状樹脂特有の、注入、硬化時でのボイド発生があること。▲３▼液状の樹脂ではんだバンプを包み込んでしまうため、硬化した後にはＢＧＡ／ＣＳＰのリペアが実施不可であること。
【０００５】
本発明は上記問題に鑑み、電子部品をはんだバンプを介して基板上に実装する実装構造において、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避できるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１〜請求項６に記載の発明は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、該はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に実装するようにした電子部品の実装方法について、なされたものである。
【０００７】
即ち、請求項１記載の実装方法においては、まず、硬化済みの熱硬化性樹脂板（５１）の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）で挟んでなる樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプとランド部（４）とを接触させた状態で、該はんだバンプを加熱してリフローさせる。
【０００８】
続いて、リフローされた該はんだバンプを固化させることにより、該電子部品と該基板とを電気的に接続した後、該電子部品と該基板とを近づけるように加圧しつつ、該はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、該はんだバンプを突出方向に潰して変形させるとともに、該樹脂シートにおける一対の該熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該電子部品の一面及び該基板の一面に接着するようにしたことを特徴としている。
【０００９】
本実装方法により出来上がった実装構造においては、電子部品（２）と基板（３）とは、潰され変形したはんだバンプ（１）だけでなく、樹脂シート（５）の熱硬化性樹脂板（５１）によっても支持されるため、接続された該はんだバンプに生じる熱応力を該樹脂シートに分散させることができ、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００１０】
そして、熱硬化済みの樹脂シート（５）を用いているから、アンダーフィル法における液状の樹脂に比べて、電子部品（２）と基板（３）との間への配置に時間がかからず、生産性が向上する。また、該樹脂シートを該電子部品と該基板との間にのみ配置することが容易に可能であるため、局所加熱が可能であり、該基板上に混載する他の部品への熱的な影響を回避できる。
【００１１】
また、予め熱硬化性樹脂板（５１）は熱硬化されたものであるため、熱硬化の方法を調整することによりボイド発生を無くしたものとでき、実装状態でのボイド発生を防止することができる。
【００１２】
また、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、樹脂シート（５）を挟み込むようにしているから、樹脂ではんだバンプ（１）を包んでしまうようなことはない。そして、出来上がった実装構造において、該はんだバンプ及び該樹脂シートの熱可塑性樹脂膜（５２）を加熱すれば、各々容易に融解するため、該基板から該電子部品を取り外すことができ、リペア可能となる。
【００１３】
従って、本実装方法によれば、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避可能な実装方法を提供することができる。
【００１４】
また、請求項２記載の実装方法においては、まず、請求項１記載の実装方法と同様な熱硬化性樹脂板（５１）及び一対の熱可塑性樹脂膜（５２）を有する樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプとランド部（４）とを接触させた状態とする。
【００１５】
そして、該電子部品と該基板とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、該はんだバンプをリフローさせるとともに、該樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該半導体基板の一面及び該基板の一面に接着するようにしたことを特徴としている。
【００１６】
ここで、上記従来のアンダーフィル法では、はんだ付けと樹脂硬化という２回の熱処理工程を必要としたが、請求項２記載の実装方法によれば、請求項１の実装方法と同様の作用効果を発揮できることに加えて、はんだバンプ（１）のリフローと樹脂シート（５）の接着とを同時に行うから、１回の熱処理工程で済むという利点もある。
【００１７】
また、請求項３記載の実装方法においては、樹脂シート（５）における一方の熱可塑性樹脂膜（５２）を、加圧及び加熱することにより、電子部品（２）及び基板（３）のどちらか一方に貼り合わせた後、該電子部品の一面と該基板の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に、挟み込むようにすることを特徴としている。
【００１８】
本実装方法によれば、樹脂シート（５）を電子部品（２）及び基板（３）のどちらか一方に固定した状態で、電子部品と基板の間への樹脂シートの挟み込みを容易に行うことができる。
【００１９】
また、請求項４記載の実装方法においては、まず、熱硬化性樹脂板（５１）及び一対の熱可塑性樹脂膜（５２）を有する樹脂シート（５）を予め用意し、電子部品（２）の一面と基板（３）の一面との間のうちはんだバンプ（１）以外の部分に該樹脂シートを挟み込むとともに、該はんだバンプと該ランド部（４）とを接触させた状態とする。
【００２０】
そして、該電子部品を上側にした状態で該はんだバンプをリフローさせて該電子部品の自重を該樹脂シートに印加するとともに、該熱可塑性樹脂膜を軟化させることにより、該樹脂シートにおける一対の該熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、該電子部品の一面及び該基板の一面に接着する、というものである。
【００２１】
本実装方法によれば、リフローによって電子部品（２）を支えていたはんだバンプ（１）が軟化し、電子部品（２）の自重が下方の樹脂シート（５）に印加されるため、電子部品の自重を加圧源として、軟化した各熱可塑性樹脂膜（５２）と電子部品及び基板とが接着される。
【００２２】
そのため、電子部品の自重以外に外部からの余分な荷重印加を行うことなく、実装がなされるので、上記請求項１〜請求項３の実装方法にて行っていた、はんだバンプの固化後またはリフロー中の加圧を不要とできる。よって、本発明によれば、請求項１の実装方法と同様の作用効果を発揮できることに加えて、更に生産性の高い実装方法を提供することができる。
【００２３】
また、請求項７に記載の実装構造は、請求項１〜請求項４記載の実装方法を用いて適切に形成可能なものであるため、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避できる。
【００２４】
また、請求項５、６、８、９に記載の発明は、請求項１〜請求項４記載の実装方法を行うにあたって、好適な樹脂シートを提供したり、請求項５記載の実装構造において好適な樹脂シートを提供するものである。この樹脂シート（５）は、熱硬化性樹脂板（５１）によって硬い本体を構成して、実装時における良好な取扱い性やはんだバンプの高さ確保等の機能を持たせ、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）に接着機能を持たせるようにできる。
【００２５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図であり、実装される基板面と直交する方向の概略断面を示す。図１において、（ａ）〜（ｄ）は、最終的に図１（ｅ）に示す実装構造を作るための実装工程の途中状態を示すものである。
【００２７】
図１（ｅ）に示す実装構造は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ（本発明でいう電子部品）２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド（本発明でいうランド部）４上に電気的に接続したものである。
【００２８】
また、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間のうちはんだバンプ１以外の部分には、樹脂シート５が介在している。この樹脂シート５の両面はＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３に接着しており、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３は、はんだバンプ１以外に、樹脂シート５によっても支持されている。
【００２９】
ここで、詳しく図示しないが、ＢＧＡ／ＣＳＰ２は、通常知られているもの、例えば樹脂によってインターポーザ表面に搭載された半導体チップを内包したパッケージであって、インターポーザ裏面においてスルーホール等によって上記半導体チップと導通する電極パッド上に、例えばＳｎ／Ｐｂ等のはんだ材料よりなるはんだバンプ１をアレイ状に配置したもの（ＢＧＡ）を採用できる。
【００３０】
また、基板３及びその接続ランド４についても、通常用いられるものを採用できる。例えば、基板３としては、樹脂よりなるプリント配線基板やセラミック配線基板等を採用でき、接続ランド４としては、金属めっき材料、導体厚膜及び金属（銅等）箔等を採用できる。
【００３１】
次に、図１（ｅ）に示す実装構造の実装方法について述べる。まず、図１（ａ）に示す様に、樹脂シート５を用意する。樹脂シート５は、硬化済みの熱硬化性樹脂板５１の両面に、一対の熱可塑性樹脂膜５２を樹脂自体の粘着性を利用して貼り合わせたものである。
【００３２】
ここで、熱硬化性樹脂板５１は、熱硬化後において、はんだバンプ１を構成するはんだ材料と同程度の熱膨張係数（例えば２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有する熱硬化性樹脂より構成され、例えばガラスフィラーを含有させて熱膨張係数を調整したエポキシ樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度（例えば１８３℃）よりも低い温度（例えば１５０℃）にて可塑性を出現する熱可塑性樹脂より構成され、例えばポリアリレート樹脂またはポリスルホン樹脂等を採用できる。
【００３３】
また、樹脂シート５の厚さは、図１（ｃ）に示す様に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２におけるはんだバンプ１の突出方向の高さよりも薄いものとなっている。そして、図１（ａ）に示す様に、一方の熱可塑性樹脂膜５２の表面は、該表面を保護するための取り外し可能な保護テープ５３によって被覆されている。
【００３４】
次に、樹脂シート５における保護テープ５３で被覆されていない方の熱可塑性樹脂膜５２の表面を、基板３の一面のうち接続ランド４以外の部分に貼り合わせる。そして、保護テープ５３を介して樹脂シート５を基板３に押し付けるように加圧しながら、加熱した後、保護テープ５３を剥離することにより、図１（ｂ）に示す様に、樹脂シート５を基板３の一面上に仮固定する（樹脂シート仮固定工程）。
【００３５】
次に、図１（ｃ）に示す様に、一面側に形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を用意し、はんだバンプ１の接続面にフラックス６を塗布し、これを、両部材２、３の一面の間に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とをフラックス６を介して接触させた状態となるように、基板３の一面上にマウントする（マウント工程）。
【００３６】
次に、図１（ｃ）に示すワークを、リフロー炉に入れてはんだバンプ１を加熱溶融させて、接続ランド４にはんだ付けし（リフロー工程）、リフロー炉から引き出してはんだバンプ１を冷却し固化させる（はんだバンプ固化工程）。こうして、図１（ｄ）に示す様に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３の接続ランド４とが、はんだバンプ１を介して電気的に接続される。
【００３７】
この後、ＢＧＡ／ＣＳＰ２をはんだバンプ１の溶融温度よりも低い温度にて局所的に加熱しながら、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上から、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを近づけるように、加圧して、はんだバンプ１を押しつぶし、同時に、各熱可塑性樹脂膜５２を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３のそれぞれの一面に接着させる（樹脂シート接着工程）。
【００３８】
ここで、局所的な加熱においては、コレット加熱等によりＢＧＡ／ＣＳＰ２の上を、例えば、はんだバンプ１の溶融温度が１８３℃の場合、例えば１５０〜１７５℃の温度で加熱するようにし、また、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上からの加圧においては、例えば、１つのはんだバンプ１当たり２０〜１００ｇの荷重をかけるように加圧する。こうして、図１（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００３９】
ところで、上記実装方法によれば、熱硬化性樹脂板５１は、既に熱硬化されたものであるため、それ自身、接着性を有するものではないが、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用しているため、以下の効果を奏する。
【００４０】
熱可塑性樹脂膜５２としては、１５０〜２００℃の温度、１〜１０ｋｇ／ｃｍ２の加圧下で、０．５〜１０秒の時間で接着効果の出るものを使用することで、リフロー完了後の樹脂シート接着工程において、はんだバンプ１を再溶融させずに短時間接着が可能となる。
【００４１】
また、出来上がった上記実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とは、潰され変形したはんだバンプ１だけでなく、はんだバンプ１と同程度の熱膨張係数（２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有する熱硬化性樹脂板５１によっても支持される。そのため、この実装構造に対して冷熱サイクル等が加わった場合、接続されたはんだバンプ１に生じる熱応力を熱硬化性樹脂板５１に分散させることができ、はんだバンプ１の熱歪みが低減し、結果として、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００４２】
また、樹脂シート仮固定工程では熱硬化済みの樹脂シート５を用いているから、上記アンダーフィル法における液状の樹脂に比べて、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間へ容易に配置でき、時間がかからないため、生産性が向上する。
【００４３】
また、樹脂シート５を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間にのみ配置しているから、樹脂シート接着工程において、コレット加熱等によるＢＧＡ／ＣＳＰ２のみの局所加熱が可能であり、基板３上に混載する他の部品への熱的な影響を回避できる。また、上記実装方法では、リフロー中は加圧していないので、加圧による力が他の混載部品に加わることが無く、通常のはんだリフローにて他部品との同時混載が可能となる。
【００４４】
また、予め熱硬化性樹脂板５１は熱硬化されたものであるため、熱硬化の方法を調整することによりボイド発生を無くしたものとでき、実装状態でのボイド発生を防止することができる。例えば、低圧トランスファ成形等を用いたり、樹脂硬化における温度降下ステップを低速且つ多段階とした低速多段キュアを行うことにより、ボイドの少ないシートを得ることができる。
【００４５】
また、従来のアンダーフィル法のようにはんだバンプを樹脂で包み込んでしまう構造ではなく、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間において、はんだバンプ１と樹脂シート５とは独立して配置されている。そして、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度（例えば１８３℃）よりも低い温度（例えば１５０℃以上）で融解するため、はんだバンプ１の溶融温度以上の加熱により、基板３からＢＧＡ／ＣＳＰ２を取り外すことができ、リペア可能となる。
【００４６】
このように、上記実装方法によれば、従来のアンダーフィル法による、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及び電子部品のリペア不可、といった問題を回避可能とできる。
【００４７】
ところで、上記図１に示した実装方法では、樹脂シート仮固定工程において、樹脂シート５を基板３側に仮固定したが、他の例として以下の図２に示す実装方法のように、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２側に仮固定してもよい。
【００４８】
次に、この本実施形態の他の例について述べるが、上記図１に示した実装方法と同一部分には、図２中、同一符号を付して説明を省略し、主として異なるところについて述べることとする。
【００４９】
まず、図２（ａ）に示す様に、上記図１と同様の樹脂シート５を用意する。次に、図２（ｂ）に示す工程では、樹脂シート５における保護テープ５３で被覆されていない方の熱可塑性樹脂膜５２の表面を、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面におけるはんだバンプ１以外の部分に貼り合わせる。そして、保護テープ５３を介して樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２に押し付けるように加圧しながら、加熱した後、保護テープ５３を剥離することにより、樹脂シート５をＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面上に仮固定する（樹脂シート仮固定工程）。
【００５０】
次に、図２（ｃ）に示す工程では、一面側に接続ランド４を有する基板３を用意し、接続ランド４上にはんだペースト７を塗布する。そして、樹脂シート５が仮固定されたＢＧＡ／ＣＳＰ２を、両部材２、３の一面の間に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４上のはんだペースト７とを接触させた状態となるように、基板３の一面上にマウントする（マウント工程）。
【００５１】
次に、図２（ｄ）及び（ｅ）に示す様に、上記図１の方法と同様に、リフロー工程、はんだバンプ固化工程及び樹脂シート接着工程を行い、図２（ｅ）に示す実装構造（図１（ｅ）と同様のもの）を得る。なお、はんだペースト７は、リフロー工程においてはんだバンプ１と溶け合い、図２（ｅ）に示す実装構造における潰され固化されたはんだバンプ１の一部になる。そして、この図２に示す他の例によっても、上記図１の実装方法と同様の効果を奏する。
【００５２】
ところで、本第１実施形態において、上記各工程と本発明の実装方法における各工程との対応は、次の様である。樹脂シート仮固定、マウント及びリフローの各工程が、電子部品の一面と基板の一面との間のうちはんだバンプ以外の部分に樹脂シートを挟み込むとともに、はんだバンプとランド部とを接触させた状態ではんだバンプを加熱してリフローさせる工程に相当する。
【００５３】
また、はんだバンプ固化工程が、リフローされたはんだバンプを固化させることにより電子部品と基板とを電気的に接続する工程に相当し、樹脂シート接着工程が、接続された電子部品と基板とを近づけるように加圧しつつ、はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、はんだバンプを突出方向に潰して変形させるとともに、樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、電子部品の一面及び基板の一面に接着する工程に相当する。
【００５４】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、はんだバンプ１のリフロー（リフロー工程）と樹脂シート５のＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３への接着（樹脂シート接着工程）とを分けて実行していたが、本実施形態では、これらリフロー及び接着を同時に行うようにしたものである。
【００５５】
図３は、本実施形態の実装方法を示すもので、最終的に図中の（ｄ）に示す断面実装構造を製造する途中過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示したものである。なお、上記第１実施形態と同一部分には図３中、同一符号を付してある。
【００５６】
まず、図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、上記図１（ａ）〜（ｃ）にて述べたのと同様に、樹脂シート５を用意し、樹脂シート仮固定工程及びマウント工程を行うことにより、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間に、樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とをフラックス６を介して接触させた状態とする。
【００５７】
ここで、本実施形態においては、樹脂シート５を構成する熱硬化性樹脂板５１は、上記第１実施形態と同様、ガラスフィラーを含有したエポキシ樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融温度と同程度で可塑性を出現するものとして、上記第１実施形態よりも高い温度で可塑性を示す樹脂を採用でき、そのようなものとしては、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂等が挙げられる。
【００５８】
次に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、はんだバンプ１をリフローさせるとともに、樹脂シート５における一対の熱可塑性樹脂膜５２を、それぞれ、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面及び基板３の一面に接着する（リフロー・接着工程）。本実施形態においても、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用し、熱硬化され接着性を有しない熱硬化性樹脂板５１を両部材２、３に接着する。
【００５９】
このリフロー・接着工程は、具体的には、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の上面から例えば１〜１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧しながら、はんだ溶融接続温度（例えば２００〜２３０℃）まで加熱し、その後加圧を続けながら冷却することにより、はんだバンプ１を基板３にリフロー接続させるとともに、熱硬化性樹脂板５１を両熱可塑性樹脂膜５２により、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３の各々に接着させる。
【００６０】
本実施形態では、上記樹脂シート仮固定、マウント及びリフロー・接着の各工程を実行することにより、図３（ｄ）に示す実装構造が出来上がる。この構造は、基本的には上記図１及び図２（ｅ）の実装構造と同一であるが、はんだバンプ１は潰され変形したものではなく、溶融固化したものである。
【００６１】
ところで、本実施形態によれば、リフロー・接着工程において、はんだバンプ１のリフローと樹脂シート５の接着とを同時に行うから、上記第１実施形態に比べて、熱処理工程が１回で済むという利点がある。
【００６２】
また、上述のように、本実施形態においても、熱可塑性樹脂膜５２を接着剤として利用しているが、熱可塑性樹脂膜５２としては、１８０〜２５０℃の温度、１〜１０ｋｇ／ｃｍ2の加圧下で、０．５〜１０秒の時間で接着効果の出るものを使用することで、はんだリフロー過程のみで樹脂シート５を同時に接着することが可能となる。
【００６３】
また、図３（ｄ）に示す出来上がった実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とは、溶融固化したはんだバンプ１だけでなく、熱硬化性樹脂板５１によっても支持されるため、上記第１実施形態と同様の理由から、はんだ接続部の熱疲労寿命が向上する。
【００６４】
また、熱硬化済みの樹脂シート５を用いることによる生産性の向上、実装状態でのボイド発生防止、及び他の混載部品への熱的影響の回避についても、上記第１実施形態と同様である。また、リフロー・接着工程では、リフロー過程中に加圧しているが、両部材２、３間に挟まれた熱硬化性樹脂板５１が支えとなるため、溶融するはんだバンプ１が潰れることなく接続することができる。
【００６５】
また、熱可塑性樹脂膜５２は、はんだバンプ１の溶融に伴って融解するため、基板３からＢＧＡ／ＣＳＰ２を容易に取り外すことができ、リペア可能となる。なお、上記図３に示した実装方法においても、樹脂シート仮固定工程における樹脂シート５の仮固定は、基板３側ではなく、ＢＧＡ／ＣＳＰ２側に対して行っても良い。
【００６６】
また、上記図３に示した実装方法において用いる樹脂シート５は、本実施形態の他の例として図４に示す様なものであっても良い。即ち、図４（ｂ）に示す様に、樹脂シート５は、仮固定される基板３の一面における接続ランド４に相当する部位に開口部５４が形成されている。この開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法について、図４を参照し、主として図３の実装方法と異なる部分を述べる。
【００６７】
まず、図４（ａ）に示す様な、接続ランド４上にはんだペースト７が塗布された基板３を用意するとともに、図４（ｂ）に示す上記樹脂シート５を用意する。次に、図４（ｃ）に示す本例の樹脂シート仮固定工程では、上記各例と同様の要領にて樹脂シート５を基板３の一面に仮固定するのであるが、このとき、開口部５４から、接続ランド４及びはんだペースト７が露出するように仮固定を行う。
【００６８】
次に、図４（ｄ）に示す本例のマウント工程では、はんだバンプ１を開口部５４へ挿入し、はんだペースト７を介して接続ランド４へ接触させる。続いて、上記リフロー・接着工程を実行することにより、図４（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００６９】
この実装構造においては、両部材２、３は、樹脂シート５にて支持されるとともに、樹脂シート５の開口部５４を通して接続ランド４に接続された溶融固化後のはんだバンプ１により支持される。そして、この本実施形態の他の例によっても、上記図３に示した実装方法と同様の効果を得られる。
【００７０】
なお、この開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法においても、樹脂シート５の仮固定をＢＧＡ／ＣＳＰ２側で行っても良い。その場合、樹脂シート５の開口部５４は、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面に仮固定したとき、はんだバンプ１が露出可能なように形成される。
【００７１】
ところで、本第２実施形態において、上記各工程と本発明の実装方法における各工程との対応は、次の様である。樹脂シート仮固定及びマウントの各工程が、電子部品の一面と基板の一面との間のうちはんだバンプ以外の部分に樹脂シートを挟み込むとともに、はんだバンプとランド部とを接触させた状態とする工程に相当する。
【００７２】
また、リフロー・接着工程が、電子部品と基板とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、はんだバンプをリフローさせるとともに、樹脂シートにおける一対の熱可塑性樹脂膜を、それぞれ電子部品の一面及び基板の一面に接着する工程に相当する。なお、上記第１及び第２実施形態において、樹脂シート５を構成する熱可塑性樹脂膜５２としては、ポリビニルホルマール樹脂あるいはポリビニルブチラール樹脂等の可とう性に優れたポリビニル系樹脂を採用しても良い。
【００７３】
（第３実施形態）
ところで、上記第１及び第２実施形態に示した実装方法では、はんだバンプ１をリフロー、固化した後に、または、はんだバンプ１のリフローと同時に、電子部品２と基板３とを近づけるように外部から加圧している。そのため、加圧の手間がかかったり、加圧装置または加圧治具が必要となる。
【００７４】
本第３実施形態は、はんだバンプ１のリフロー中に電子部品２の自重を利用して、電子部品２及び基板３と熱可塑性樹脂膜５２とを接着することで、上記加圧の手間を省き、より生産性を向上させた実装方法を提供するものである。なお、本実施形態の実装方法は、上記図３及び図４を用いて説明可能であり、以下、これら図３及び図４を参照して説明することとする。
【００７５】
まず、図３（ａ）に示す樹脂シート５を用意する。本実施形態では、熱硬化性樹脂板５１は、上記同様、はんだ材料と同程度の熱膨張係数（例えば２０〜４０ｐｐｍ／℃）を有するもので、例えば、ガラスフィラーを含有したエポキシ樹脂やビスマレイミドとトリアジンレジンとを混合させた樹脂等を採用できる。また、熱可塑性樹脂膜５２としては、その軟化温度が８０〜１８０℃のものが好ましく、例えば、ポリアミド系、ブチルゴム系、熱可塑ゴム系、オレフィン系等の樹脂を採用できる。
【００７６】
そして、図３（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、上記と同様に、樹脂シート仮固定工程及びマウント工程を行い、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面と基板３の一面との間のうちはんだバンプ１以外の部分に樹脂シート５を挟み込むとともに、はんだバンプ１と接続ランド４とを接触させた状態とする。
【００７７】
続いて、本実施形態では、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を上側、基板３を下側にした状態ではんだバンプ１をリフローさせる。すると、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を支えていたはんだバンプ１が軟化して液状となる。そのため、ＢＧＡ／ＣＳＰ２が下降して基板３側とは反対側の熱可塑性樹脂膜５２に接触し、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の自重（例えば１ｍｇ／ｍｍ2以上）が樹脂シート５に印加される。
【００７８】
また、本リフロー時において、熱可塑性樹脂膜５２は、軟化温度が８０〜１８０℃のものを用いているため、リフローの熱によって軟化している。そのため、ＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３の各一面と熱可塑性樹脂膜５２とが、ＢＧＡ／ＣＳＰ２の自重を加圧源としてリフローと同時に接着される。さらに、はんだバンプ１の溶融時に、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３に引っ張り力が加わることにより、確実に接着させることができる。そして、はんだバンプ１の固化等を行うと、図３（ｄ）に示す実装構造が出来上がる。
【００７９】
また、本実施形態の他の例として、図４に示す様に、はんだバンプ１に対応する位置に厚み方向に貫通し且つはんだバンプ１が収納可能な大きさの開口部５４を有する樹脂シート５を用いた実装方法を採用しても良い。図４（ａ）〜（ｄ）に示す様に、基板３の一面のうち接続ランド４以外の部分に、樹脂シート５を搭載し、はんだバンプ１と接続ランド４とを対応させつつ基板３の一面上にＢＧＡ／ＣＳＰ２を搭載する。そして、上記図３に示した例と同様に、リフロー及び自重による接着を行うと、図４（ｅ）に示す実装構造が出来上がる。
【００８０】
なお、上記した本実施形態の製造方法においては、まず、基板３側に樹脂シート５を仮固定した後、ＢＧＡ／ＣＳＰ２を基板３上にマウントしたが、上記図２（ｂ）及び（ｃ）に示したように、樹脂シート５が仮固定されたＢＧＡ／ＣＳＰ２を基板３の一面にマウントするようにしても良い。この場合も、上記同様に、リフロー及び自重による接着を行うことができる。
【００８１】
このように、本第３実施形態においても、熱処理工程が１回で済むこと、熱硬化性樹脂板５１の支持によるはんだ接続部の熱疲労寿命の向上、熱硬化済みの樹脂シート５を用いることによる生産性の向上、実装状態でのボイド発生防止、及び他の混載部品への熱的影響の回避、リペアの可能化といった、種々の効果を奏する。
【００８２】
さらに、本実施形態によれば、ＢＧＡ／ＣＳＰ（電子部品）２の自重を加圧源として、軟化した各熱可塑性樹脂膜５２とＢＧＡ／ＣＳＰ２及び基板３とが接着される。そのため、電子部品の自重以外に外部からの余分な荷重印加を行うことなく、実装がなされ、はんだバンプの固化後またはリフロー中の加圧を不要とできるため、更に生産性の高い実装方法を実現することができる。
【００８３】
ところで、上記各図１〜４に示される最終的な実装構造は、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド４上に接続してなる電子部品の実装構造を提供するものである。
【００８４】
そして、各実装構造では、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間のうちはんだバンプ１以外の領域に熱硬化性樹脂板５１を介在させ、熱硬化性樹脂板５１の一面とＢＧＡ／ＣＳＰ２の一面、及び、熱硬化性樹脂樹脂板５１の他面と基板３の一面を、各々熱可塑性樹脂膜５２によって接着したことを特徴としている。これら実装構造は、各々上記した実装方法によって適切に形成可能なものであり、本発明の目的に叶うものである。
【００８５】
また、上記各実施形態においては、一面側に突出して形成されたはんだバンプ１を有するＢＧＡ／ＣＳＰ２を、はんだバンプ１を介して基板３の一面側に形成された接続ランド４上に接続してなる電子部品の実装構造において、ＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３との間のうちはんだバンプ１以外の領域に介在してＢＧＡ／ＣＳＰ２と基板３とを支持する樹脂シート５を提供することができる。
【００８６】
この樹脂シート５の特徴をまとめておくと、該樹脂シート５は、硬化済みの熱硬化性樹脂板５１の両面を一対の熱可塑性樹脂膜５２で挟んでなるものであり、熱硬化性樹脂板５１は、はんだバンプ１と同程度の熱膨張係数を有するものである。特に、図４に示す樹脂シート５は、図示の如く、はんだバンプ１に対応する位置に、はんだバンプ１が収納可能な大きさで厚み方向に貫通する開口部５４が形成されていることを特徴とするものである。
【００８７】
そして、この樹脂シート５は、本体の熱硬化性樹脂板５１がリジッドであるため、実装時において取扱い性に優れ且つはんだバンプ１の高さの確保が容易となる。また、樹脂シート５は、実装時において、はんだバンプ１以外の部位の物理的な接続にのみ用いられるため、電子部品と基板との電気的接続機能（例えばシートに形成されたホールに導電体を埋め込んだ構成等）が不要であり、シンプルな構成とできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。
【図２】上記第１実施形態に係る実装方法の他の例を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。
【図４】上記第２実施形態に係る実装方法の他の例を示す工程図である。
【符号の説明】
１…はんだバンプ、２…ＢＧＡまたはＣＳＰ、３…基板、４…接続ランド、
５…樹脂シート、５１…熱硬化性樹脂板、５２…熱可塑性樹脂膜、
５４…開口部。
Claims (9)
- 一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、前記はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に実装するようにした電子部品の実装方法であって、
硬化済みの熱硬化性樹脂板（５１）の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）で挟んでなる樹脂シート（５）を予め用意し、
前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間のうち前記はんだバンプ以外の部分に、前記樹脂シートを挟み込むとともに、前記はんだバンプと前記ランド部とを接触させた状態で、前記はんだバンプを加熱してリフローさせる工程と、
続いて、リフローされた前記はんだバンプを固化させることにより、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する工程と、
この接続された前記電子部品と前記基板とを近づけるように加圧しつつ、前記はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、前記はんだバンプを前記突出方向に潰して変形させるとともに、前記樹脂シートにおける一対の前記熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、前記電子部品の前記一面及び前記基板の前記一面に接着する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、前記はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に実装するようにした電子部品の実装方法であって、
硬化済みの熱硬化性樹脂板（５１）の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）で挟んでなる樹脂シート（５）を予め用意し、
前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間のうち前記はんだバンプ以外の部分に、前記樹脂シートを挟み込むとともに、前記はんだバンプと前記ランド部とを接触させた状態とする工程と、
続いて、前記電子部品と前記基板とを近づけるように加圧しつつ加熱することにより、前記はんだバンプをリフローさせるとともに、前記樹脂シートにおける一対の前記熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、前記電子部品の前記一面及び前記基板の前記一面に接着する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記樹脂シート（５）における一方の前記熱可塑性樹脂膜（５２）を、加圧及び加熱することにより、前記電子部品（２）及び前記基板（３）のどちらか一方に貼り合わせた後、前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間のうち前記はんだバンプ（１）以外の部分に、挟み込むようにすることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
- 一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、前記はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に実装するようにした電子部品の実装方法であって、
硬化済みの熱硬化性樹脂板（５１）の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜（５２）で挟んでなる樹脂シート（５）を予め用意し、
前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間のうち前記はんだバンプ以外の部分に、前記樹脂シートを挟み込むとともに、前記はんだバンプと前記ランド部とを接触させた状態とする工程と、
続いて、前記電子部品を上側にした状態で前記はんだバンプをリフローさせて前記電子部品の自重を前記樹脂シートに印加するとともに、前記熱可塑性樹脂膜を軟化させることにより、前記樹脂シートにおける一対の前記熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、前記電子部品の前記一面及び前記基板の前記一面に接着する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記熱硬化性樹脂板（５１）は、前記はんだバンプ（１）と同程度の熱膨張係数を有するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。
- 前記はんだバンプ（１）に対応する位置には、前記はんだバンプが収 納可能な大きさで厚み方向に貫通する開口部（５４）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法。
- 一面側に突出して形成されたはんだバンプ（１）を有する電子部品（２）を、前記はんだバンプを介して基板（３）の一面側に形成されたランド部（４）上に接続してなる電子部品の実装構造において、
前記電子部品と前記基板との間のうち前記はんだバンプ以外の領域には、熱硬化性樹脂板（５１）が介在しており、この熱硬化性樹脂板の一面と前記電子部品の前記一面、及び、前記熱硬化性樹脂板の他面と前記基板の前記一面は、各々、熱可塑性樹脂膜（５２）によって接着されていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記熱硬化性樹脂板（５１）は、前記はんだバンプ（１）と同程度の熱膨張係数を有するものであることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の実装構造。
- 前記はんだバンプ（１）に対応する位置には、前記はんだバンプが収納可能な大きさで厚み方向に貫通する開口部（５４）が形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品の実装構造。
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