JP2009111312A - チップマウンター - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板上にホコリ等の異物の堆積を抑制し、半田付け不良が発生しないチップマウンターを提供する。
【解決手段】本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品をプリント基板に積載するチップマウンターに関する。
図4は従来例のチップマウンターの構成と動作の状況を示す概略図である。図4に示すように、チップマウンター10は、従来は、電子部品(チップ)12を、例えば、コンベアであるベッド16に水平に置かれたプリント基板(PCB)18の上面に積載していた。
さらに詳しくいうと、電子部品(チップ)12は、チップマウンター10のヘッド22とヘッド22を水平方向に移動させるとともに電力と信号の転送を行うケーブルラックチェイン24からなるマニュピュレーターによって、チップ12がテープの先端に置かれた電子部品供給装置14から取り出され、運ばれ、プリント基板18の上面の所定の位置に置かれる。このとき、矢印Aで示す移動範囲を持つヘッド22は、矢印22aで示す位置でチップ12をピックアップし、その後水平に移動し、矢印22bに示す位置でチップ12をプリント基板18の上面に載置するように働く。
この操作はプリント基板の上方の空間で行われるので、チップマウンターのマニュピュレーター等の機構部や給電部が発するホコリ等の異物20は落下し下方にあるプリント基板18の上面に堆積する。
従来は、電子部品12のサイズが、ホコリ等の異物20のサイズに比べ比較的大きかったため、特に大きな問題ではなかったが、最近、電子部品12が非常に小型化してきたので、ホコリ等の異物20が邪魔をするようになった。例えば、図5に示すように、電子部品12(例えば、長さ:0.4mm)の電極部12a(例えば、長さ:0.1mm)とこれを受けるプリント基板18の電極部18a(例えば、長さ:0.1mm)との間に、邪魔をする程度の大きさのホコリ等の異物20が挟まると、半田付け不良が発生する。
したがって、本発明の目的は、プリント基板上にホコリ等の異物の堆積を抑制し、半田付け不良が発生しないチップマウンターを提供することにある。
本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターと、マニピュレーターの上方または側方に配置され、プリント基板を垂直または下向きに装置するベッドと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、チップマウンター自身が発生するホコリ等の異物、またはプリント基板の上部空間に浮遊するホコリ等の異物がプリント基板の部品積載面に堆積せず、電子部品の半田付け不良が発生しないチップマウンターが得られる。
本発明のチップマウンターは、電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターを有する。このマニピュレーターの上方または側方にベッドが配置され、ベッドにプリント基板が垂直または下向きに装着される。
次に、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
(実施例1)
図1は本発明の実施例1のチップマウンターを示す図である。図1に示すように、ベッド16をマニュピュレーターのケーブルラックチェイン24の上方に配置し、プリント基板18はベッド16の下面に装着される。電子部品(チップ)12は、マニュピュレーターによって、チップ12がテープの先端に置かれた電子部品供給装置14から取り出され、運ばれ、プリント基板18の下面の所定の位置に置かれる。このとき、矢印Aで示す移動範囲を持つヘッド22は、矢印22aで示す位置でチップ12をピックアップし、その後水平に移動し、矢印22bに示す位置でチップ12をプリント基板18の下面に貼り付ける。
(実施例1)
図1は本発明の実施例1のチップマウンターを示す図である。図1に示すように、ベッド16をマニュピュレーターのケーブルラックチェイン24の上方に配置し、プリント基板18はベッド16の下面に装着される。電子部品(チップ)12は、マニュピュレーターによって、チップ12がテープの先端に置かれた電子部品供給装置14から取り出され、運ばれ、プリント基板18の下面の所定の位置に置かれる。このとき、矢印Aで示す移動範囲を持つヘッド22は、矢印22aで示す位置でチップ12をピックアップし、その後水平に移動し、矢印22bに示す位置でチップ12をプリント基板18の下面に貼り付ける。
チップマウンターの機構部から降るホコリ等の異物20、またはプリント基板の上部空間に浮遊するホコリ等の異物20はプリント基板18に堆積せず半田付け不良が回避できる。
(実施例2)
図2は、本発明の実施例2としてプリント基板の装着方法を説明するための図である。図2に示すように、プリント基板18は垂直に配置したベッド16に装着される。または、ベッド16が水平に対する角度θが−90°〜+90°の範囲内に配置され、このベッド16に対しプリント基板18が下向きに装着される。これらの状態では、プリント基板18は垂直または下向きであり、ホコリ等の異物20は上から下へ降るので、プリント基板18には異物は堆積しない。なお、θ=0°のときが、実施例1に対応する。
(実施例2)
図2は、本発明の実施例2としてプリント基板の装着方法を説明するための図である。図2に示すように、プリント基板18は垂直に配置したベッド16に装着される。または、ベッド16が水平に対する角度θが−90°〜+90°の範囲内に配置され、このベッド16に対しプリント基板18が下向きに装着される。これらの状態では、プリント基板18は垂直または下向きであり、ホコリ等の異物20は上から下へ降るので、プリント基板18には異物は堆積しない。なお、θ=0°のときが、実施例1に対応する。
図3は、実施例2を更に詳しく説明するための図であり、図3aはその正面図であり、図3bはその側面図である。図3に示すように、ベッド16に装着されたプリント基板12は電子部品積載面が垂直ないし、やや下向きに設置される。チップマウンターの機構部(マニュピュレーター:ヘッド22およびケーブルラックチェイン24)はプリント基板18の上部にならないように、横側または下側に配置される。電子部品12は横側ないし、やや下側からプリント基板に取付けられる。機構部はプリント基板の上方にないので、ホコリ等の異物20はプリント基板18の部品積載面に堆積しない。なお、電子部品12は、テープ状部品12aの先端に置かれている。
実施例1および2の場合、プリント基板の電子部品積載面が下向き、または垂直ないし、やや下向きになるので、電子部品12が落下しないように、接着剤の接着力が硬化前でも部品を保持できる程度に強いものを用いると良い。
実施例1および2の場合、プリント基板の電子部品積載面が下向き、または垂直ないし、やや下向きになるので、電子部品12を載せる直前に、または載せた直後に、その該当電子部品の接着剤を半硬化または硬化させると良い。
10 チップマウンター
12 電子部品(チップ)
14 電子部品供給装置
16 ベッド
18 プリント基板
20 異物
22 ヘッド
24 ケーブルラックチェイン
12 電子部品(チップ)
14 電子部品供給装置
16 ベッド
18 プリント基板
20 異物
22 ヘッド
24 ケーブルラックチェイン
Claims (3)
- 電子部品を電子部品供給装置からピックアップしプリント基板の部品積載面にもたらして載置するマニピュレーターと、
マニピュレーターの上方または側方に配置され、プリント基板を垂直または下向きに装置するベッドと、
を有することを特徴とするチップマウンター。 - 請求項1記載のチップマウンターにおいて、電子部品の接着剤が、硬化前でも電子部品が落下しない程度の粘着力を有することを特徴とするチップマウンター。
- 請求項1記載のチップマウンターにおいて、電子部品を載せる直前に、または載せた直後に、電子部品が落下しないように該電子部品の接着剤を半硬化または硬化させることを特徴とするチップマウンター
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