JP2800294B2 - 半導体ｉｃの接続方法 - Google Patents

半導体ｉｃの接続方法

Info

Publication number
JP2800294B2
JP2800294B2 JP1218986A JP21898689A JP2800294B2 JP 2800294 B2 JP2800294 B2 JP 2800294B2 JP 1218986 A JP1218986 A JP 1218986A JP 21898689 A JP21898689 A JP 21898689A JP 2800294 B2 JP2800294 B2 JP 2800294B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
resin
lead
adhesive
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1218986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0382095A (ja
Inventor
博美 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1218986A priority Critical patent/JP2800294B2/ja
Publication of JPH0382095A publication Critical patent/JPH0382095A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2800294B2 publication Critical patent/JP2800294B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ICの配線基板への接続方法に関す
る。
〔従来の技術〕
従来この種の接続方法としては、第３図に示すよう
に、絶縁性基板１の導体パターン２上に半田ペースト６
をスクリーン印刷法などにより供給し半導体IC4を搭載
しリフローして半田を溶融させて行なうのが一般的であ
った。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半田による接続方法は、半導体ICのリ
ードピッチが0.5mm以下になると半田ペーストがリフロ
ーにより溶融したとき、リードとリード間が狭いため半
田ブリッジが生じ易いという欠点があった。
本発明の目的は、リードとリード間のショートを防止
出来る半導体ICの接続方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体ICリードと配線基板への接続する方法
は、IC搭載ランド上に感光性樹脂と導電性金属の微粉か
らなる導電性のペースト状の接着剤を塗布し、ICを搭載
しキュアを行なう工程と、光を照射して樹脂を感光させ
る工程と、感光した部分の樹脂を溶剤にて除去する工程
とを有することを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例を示す図面で（Ａ）〜（Ｃ）は
側面図、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。絶縁性基板１
上に導体パターン２を形成する。次に部品を接続すべき
導体パターン２上に接着剤３を10〜20μｍの厚さに従来
のスクリーン印刷技術を用いて塗布し半導体IC4を搭載
し100〜120℃の高温槽内で30〜60分キュアを行なう。こ
こで用いる接着剤３は感光性樹脂と銀（あるいは金）の
微粉を混合した導電性のペースト状の接着剤である。次
に接着剤３上光を照射し樹脂を感光させる。この状態を
第１図（Ｂ），（ｂ）に示す。次に溶剤で感光した部分
を溶かした後更に140〜160℃で１〜２時間キュアを行な
い密着性を向上させ最終的に第１図（Ｃ），（ｃ）の状
態で成る。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。第１
の実施例の後リード部にエポキシ樹脂５を塗布し150℃2
Hキュアを行なう。この実施例ではリード部に樹脂を塗
布することによりICリードの密着性が向上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、感光性樹脂と導電性の
金属微粉を混合した接着剤を塗布し、不必要部分の接着
剤を光を照射し感光させ溶剤で除去するのでリードピッ
チが0.5mm以下の表面実相用ICでも容易に接続が出来る
と同時に、半田寸法などのようなブリッジによるショー
トの発生もなく確実な接続が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の第１の実施例の工程を示す側面図及
び断面図、第２図は、本発明の第２の実施例の断面図、
第３図は従来方法の断面図である。 １……絶縁性基板、２……導体パターン、３……導電性
接着剤、４……半導体IC、５……エポキシ樹脂、６……
半田ペースト、７……リード。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線パターンを有する基板へのICリードの
    接続方法において、IC搭載ランド上に感光性樹脂中に導
    電性金属の微粉を混合したペースト状の接着剤を塗布
    し、ICを搭載しキュアを行なう工程と、光を照射し樹脂
    を感光させる工程と、感光した部分の樹脂を溶剤で除去
    する工程とを含むことを特徴とする半導体ICの接続方
    法。
JP1218986A 1989-08-24 1989-08-24 半導体ｉｃの接続方法 Expired - Lifetime JP2800294B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1218986A JP2800294B2 (ja) 1989-08-24 1989-08-24 半導体ｉｃの接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1218986A JP2800294B2 (ja) 1989-08-24 1989-08-24 半導体ｉｃの接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0382095A JPH0382095A (ja) 1991-04-08
JP2800294B2 true JP2800294B2 (ja) 1998-09-21

Family

ID=16728479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1218986A Expired - Lifetime JP2800294B2 (ja) 1989-08-24 1989-08-24 半導体ｉｃの接続方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2800294B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69220333D1 (de) * 1991-12-11 1997-07-17 Ibm Elektronische Baugruppe mit schützendem Verkapselungsmaterial
US5469333A (en) * 1993-05-05 1995-11-21 International Business Machines Corporation Electronic package assembly with protective encapsulant material on opposing sides not having conductive leads

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61234091A (ja) * 1985-04-10 1986-10-18 松下電器産業株式会社 電気的接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0382095A (ja) 1991-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04234193A (ja) 基板にｓｍｄ構成要素を実装する方法
JP2800294B2 (ja) 半導体ｉｃの接続方法
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JP3207266B2 (ja) 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法
JPH0888248A (ja) フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料
JP3051132B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2615149B2 (ja) Ｉｃチップの実装方法
JPS61172395A (ja) 電子部品取付方法
JPH0918123A (ja) プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造
JP3200754B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0344945A (ja) 半導体装置の実装体およびその実装方法
JPH04252094A (ja) 電子部品の実装方法
JPH02232947A (ja) 半導体集積回路装置およびその実装方法
JPS62122194A (ja) 熱圧着による導体パタ−ン間の接続方法
JPS62291086A (ja) 配線回路基板
JPH05267536A (ja) 電子部品の実装方法
KR0186208B1 (ko) 실장공정에 있어서의 범프구조 및 이의 제조방법
JPH10112580A (ja) プリント配線基板
JP2769160B2 (ja) 電子部品取付方法
JPH066022A (ja) 部品実装方法
JPS6211296A (ja) 回路部品の実装方法
JPS61287197A (ja) 電子部品の製造方法
JPS61234091A (ja) 電気的接続方法
JPH0558659B2 (ja)
JPH05297398A (ja) 電極接続構造