JPS63262895A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、チップ抵抗、チップトランンスタ等の面実
装部品゛と、リード付部品等を基板に実装する混成電子
部品の実装方法に関する。

（ロ）従来の技術 従来、プリント基板に混成電子部品（面実装部品・リー
ド付実装部品）を実装する方式として、第３図〔第３図
（＾）乃至第３図（Ｆ）〕及び第４図〔第４図（Ａ）乃
至第４図（Ｆ）〕の工程図に示す２つの方式が採用され
ている。

第３図に示す実装方式は、プリント基板１１にハンダク
リーム１２を印刷しく第３図（Ａ））、このハンダクリ
ーム１２の上面に面実装部品（チップ部品）１３を載せ
た後〔第３図（Ｂ））、リフロー炉にてヒータ１４加熱
しりフロー半田付けする〔第３図（Ｃ））、その後、基
板１１に対しリード付実装部品（ディスクリート部品）
１５を手挿入し〔第３図（Ｄ））、更にこのリード付実
装部品１５のリード挿入端部１６を治具にて折曲げた後
（第３図（ＩＥ））、手ハンダ着けを行い〔第３図（Ｆ
）〕、フレオン洗浄する工程から成る。

第４図に示す実装方式は、プリントａ仮２１の上面に接
着剤（紫外線硬化樹脂）２２を塗布しく第４図（Ａ）　
）、この接着剤２２上にチップ部品２３をマウントした
後〔第４図（Ｂ）］、接着剤２２に紫外線を照射して硬
化させ、チップ部品２３を接着固定する〔第４図（Ｃ）
）、その後、基板２１に対しリード付部品２４のリード
足２６をインサートマシンにより挿入しく第４図（Ｄ）
）、この状態で基板２１をハンダディップ槽２５に通し
〔第４図（［り）、リード付部品２４及びチップ部品２
３をディップ半田付けし〔第４図（Ｆ））、リード足端
部２６をカットし、フレオン洗浄する工程から成る。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上記、従来の実装方法のうち、前者の方式はチップ部品
をクリーム半田付けした後、リード部品を手ハンダする
、所謂子ハンダ方式であり、リード付部品のリード挿入
端部を治具にて屈曲させ、作業者の手によってハンダ付
けするため、作業効率が悪い等の不利がある。一方、後
者の所謂ワンディップ実装方式は自動化されているため
、前者（手半田方式）の不利は解消される反面、第５図
（Ａ）、第５図（Ｂ）で示すように、仮に実装される面
実装部品（例えばチップトランジスタ）２３が小型であ
り、隣合う電極２３ａ間距藤が極めて狭い場合、或いは
実装部品間の半田付は部のピッチ間隔の狭い場合には、
ディップハンダ槽においてディップハンダ付けを行う際
、隣合う電極間が半田ブリッジを起こし、電気的シッー
ト状態となる広れがある。従って、この後者のワンディ
ップ実装方式では、実装密度を上げることが不可能であ
る等の不利があった。

この発明は、電子部品の実装作業が簡易で、且つ実装効
率を向上した電子部品の実装方法を提供することを目的
とする。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この目的を
達成させるために、この発明の電子部品実装方法は、プ
リント基板に面実装部品をリフロー半田付けし、この面
実装部品の少なくとも半田付は部分を接着剤にて被覆固
定した後、プリント基板に対しリード付の実装部品を挿
入し、リード付の実装部品をディップ半田付けする工程
から成る。

このような電子部品の実装方法では、基板にチップ部品
をリフロー半田付けし、この半田付は部分を接着剤で被
覆し固定する。この接着剤は、例えば半田の融点より高
い、つまり分子量の高いＵＶ樹脂（ウルトラバイオレッ
ト樹脂）、例えばエポキシ樹脂等の紫外線硬化樹脂が使
用され、チップ部品の半田付は部分に塗布した後、紫外
線で硬化させ固定する。これにより、チップ部品が完全
に固定され、後工程で行うリード付部品のディップ半田
付は時におけるチップ部品の脱落が阻止される。更に、
チップ部品（チップ部品の半田付は部分）は接着剤層に
て被覆されているから、小型チップ部品の隣合う電極間
、チップ部品間或いはチップ部品とリード付部品間の半
田ブリッジが阻止され、高密度実装が達成できる。

（ボ）実施例 第１図〔第１図（＾）乃至第１図（１１）　）は、この
発明に係る電子部品の実装方法の具体的な一実施例を示
す工程図である。

電子部品の実装方法は、まずプリン）５板１（の回路パ
ターン）にスクリーンペースト装置を用いて、−ハンダ
クリーム２を印刷する〔第１図（Ａ）〕、続いてこのク
リームハンダ２の上面にチップ抵抗、チップコンデンサ
等のチップ部品３をマウントし、半田付は部の検査の後
〔第１図（Ｂ）〕、この状態でリフロー炉を通し、ヒー
タ４加熱してチップ部品３のリフロー半田付けを行う〔
第１図（Ｃ））。

その後、リフロー半田付けされたチップ部品３の周回（
半田付は部を含む上面）に、ディスペンサ装置を用いて
接着剤を塗布する〔第１図（Ｄ）〕。

この接着剤は、ＵＶ樹脂（ウルトラバイオレット樹脂）
、例えばエポキシ樹脂等の紫外線硬化樹脂であって、半
田融点よりも高い融点、つまり分子量の高い樹脂が使用
され、デツプ部品３が接着剤層５により被覆される。更
に、紫外線ランプ（水銀ランプ）６にて接着剤層５に紫
外線を照射し硬化させる〔第１図（Ｈ）’　）　、ここ
において、接着剤Ｊｉ５５が光重合反応を起こして硬化
し、チップ部品３が完全に固定される。つまり、後述す
る後工程において、リード付部品７をディップ半田する
際のチップ部品３の脱落、位置ずれを防止すると共に、
ハンダプリフジの発生を防止する。

更に、基板１に対しリード付抵抗、リード付コンデンサ
等のリード付き部品（ディスクリート部品）７のリード
７１を、インサートマシンにより挿入し〔第１図（Ｆ）
）、この状態でディップハンダ槽８に通し〔第１図（Ｇ
））、リード付き部品７のディップハンダ付けを行う〔
第１図（１１）　）。この時、チップ部品３０半田付は
部は再び融解し、つまり２度半田付けが実行されるが、
接着剤層５によって完全に固定されており、半田融解に
より脱落、位置ずれが防止される。また、チップ部品３
が接着剤層５により完全に被覆されているから、仮にチ
ップ部品３間、或いはチップ部品３とリード付部品７間
のピッチ間隔が狭い場合であっても、ディップ半田付け
によりブリッジ状態となる虞れが全くない。

このリード付部品７のディップハンダ付けが終了した時
点で、リード付き部品７のリード７１端部をリードカッ
タによりカッティングし、フレンオン洗浄して工程を終
了する。

第２図（八）及び第２図（Ｉｔ）は、チップ部品３に対
する接着剤層５の形成方法の他の具体例を示しており、
第２図（八）は平面図、第２図（Ｉｔ）は側面図である
。先の実施例では、接着剤層５は半田付は部を含むチッ
プ部品３の全面を被覆する例を示したが、この実施例で
はチップ部品３の全面を被覆するものでなく、ハンダ付
は部を接着剤５５により完全被覆する場合を例示してい
る。この場合であっても、前記実施例と同様に、チップ
部品３の脱落及びハンダブリッジを防止し得ることは勿
論である。

また、実施例では基板１に対し片面実装の場合を例示し
たが、実施に際しては基板工に対し面実装部品（チップ
部品）３を両面実装しても良い。

この場合は、第１図に示すハンダクリーム印刷、チップ
部品マウント、リフロー半田付け、接着剤塗布、接着剤
層硬化処理〔第１図（Ａ）乃至（Ｂ）〕を実行した後、
基板ｌの裏面に同様の処理によりチップ部品３をリフロ
ーハンダ付け〔第１図（八）乃至（Ｃ）〕すればよい。

更に実施に際しては、チップ部品３の両面実装と、リー
ド付部品７の実装を組合ねでも良い。この場合は、第１
図で示す第１図（八）乃至第１図（Ｅ）の各工程を基板
１の両面（表・裏面）に交互に行い、その後に第１図（
Ｆ）乃至第１図（１１）の工程を付加することで可能と
なる。

このような電子部品の実装方法によれば、チップ部品３
が接着剤層５で完全に被覆固定されるため、後工程で行
われるリード付部品７のディップ半田付は時、チップ部
品の半田付けが溶解しチップ部品が脱落する等の虞れが
ない許かりでなく、混成部品間の隣合う電極間がハンダ
ブリッジされ、電気的ショート状態となる等の広れが解
消される。

（へ）発明の効果 この発明の電子部品実装方法では、基板にチップ部品を
リフローハンダ付けした後、チップ部品の少なくとも半
田付は部分を接着剤で被覆固定し、その後に７ｆｓ＋１
に対しリード付部品をディップハンダ付けする工程とし
たから、チップ部品は接着剤層によって完全に被覆固定
され、後工程で行われるリード付部品のディップハンダ
付けの際に、チップ部品の半田付は部が融解しても、接
ｅ剤層によりチップ部品の脱落が防止される。

また、接着剤層によってチップ部品が被覆固定されてい
るから、仮に混成部品が高密度実装された場合であって
も、隣合う部品の電極間がディップ半田によりハンダブ
リッジがかかる等の不利が解消され、実装効率が向上す
る。更に、チップ部品の半田付は部は後工程のディップ
ハンダ時、再び半田処理されることとなり、ハンダ接着
の信頼性が向上する等、発明目的を達成した優れた効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（＾）、第１図（Ｂ）、第１図（Ｃ）、第１図（
Ｄ）、第１図（Ｅ）、第１図（Ｐ）、第１図（Ｇ）及び
第１図（１１）は、実施例電子部品実装方法の実装工程
を示す工程説明図、第２図（Δ）及び第２図（ｎ）は、
接着剤層の形成方法の他の実施例を示し、第２図（Ａ）
は平面図、第２図（Ｅｌ）は側面図、第３図（八）、第
３図（Ｂ）、第３図（Ｃ）、第３図（Ｄ）、第３図（Ｅ
）及び第３図（Ｆ）は、従来の電子部品の実装方法を示
す実装工程図、第４図（Ａ）　、第４図（Ｂ）、第４図
（Ｃ）、第４図（Ｄ）、第４図（Ｅ）及び第４図（Ｆ）
は、従来の他の電子部品の実装方法を示す実装工程図、
第５図（Ａ）及び第５図（Ｂ）は、従来の電子部品の実
装方法により生じるハンダブリッジ状態を示し、第５図
（Δ）は平面図、第５図（Ｂ）は側面図である。 ｌニブリント基板、　３：面実装部品、５：接着剤層、
　　　　７：リード付部品。 特許出願人　　　　　　　立石電機株式会社代理人　　
　　弁理士　　中　村　茂　信第　２図（Ａ） 第２図（Ｂ） 第１　図（Ａ） １コブリント基才反 Ｂ） 第　１　図（Ｃ） ツム 第１　図（Ｄ） 第　１　図（Ｅ） 第　１　図（Ｆ） 第　１　図（Ｇ） 第　１　図（Ｈ） 第４図（Ａ）さキ二と２１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に面実装部品をリフロー半田付けし
   、この面実装部品の少なくとも半田付け部分を接着剤に
   て被覆固定した後、基板に対しリード付部品を挿入し、
   リード付部品をディップ半田付けする電子部品の実装方
   法。