JPH1013011A - 電子部品用接着剤及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品用接着剤及び電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH1013011A JPH1013011A JP16568296A JP16568296A JPH1013011A JP H1013011 A JPH1013011 A JP H1013011A JP 16568296 A JP16568296 A JP 16568296A JP 16568296 A JP16568296 A JP 16568296A JP H1013011 A JPH1013011 A JP H1013011A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- substrate
- electronic component
- electronic parts
- trapping agent
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイグレーションを防止できる電子部品用接
着剤を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラッ
プ剤を含有させた。
着剤を提供することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラッ
プ剤を含有させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に面実装され
る電子部品を基板に固着する電子部品用接着剤及びその
接着剤を用いた電子部品実装方法に関するものである。
る電子部品を基板に固着する電子部品用接着剤及びその
接着剤を用いた電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を基板に面実装する
際、基板あるいは電子部品の下面に電子部品用接着剤を
塗布し、この電子部品用接着剤を用いて電子部品を基板
に固着することが行われている。
際、基板あるいは電子部品の下面に電子部品用接着剤を
塗布し、この電子部品用接着剤を用いて電子部品を基板
に固着することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年基板に
形成される回路パターンがますます緻密に形成されるよ
うになってきており、本来絶縁されているべき隣接する
回路パターン間の距離は、非常に狭くなっている。
形成される回路パターンがますます緻密に形成されるよ
うになってきており、本来絶縁されているべき隣接する
回路パターン間の距離は、非常に狭くなっている。
【０００４】しかしながら、面実装される電子部品向け
の電子部品用接着剤では、マイグレーションに対する対
応がなされておらず、長時間使用すると短絡等の事故を
発生しやすいという問題点があった。
の電子部品用接着剤では、マイグレーションに対する対
応がなされておらず、長時間使用すると短絡等の事故を
発生しやすいという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、マイグレーションを防止
できる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。
できる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用接着
剤は、エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含
有させたものである。
剤は、エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含
有させたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の電子部品用接着剤
は、エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含有
させてあるから、マイグレーションの原因となる陰イオ
ンあるいは陽イオンからなる不純物イオンをイオントラ
ップ剤と反応させることで、マイグレーションを起こさ
ない物質へ変化させることができ、マイグレーションを
防止することができる。
は、エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含有
させてあるから、マイグレーションの原因となる陰イオ
ンあるいは陽イオンからなる不純物イオンをイオントラ
ップ剤と反応させることで、マイグレーションを起こさ
ない物質へ変化させることができ、マイグレーションを
防止することができる。
【０００８】次に本発明の実施の形態について説明す
る。まず本発明で用いる電子部品用接着剤は、次表のよ
うな成分比から構成される。
る。まず本発明で用いる電子部品用接着剤は、次表のよ
うな成分比から構成される。
【０００９】
【表１】
【００１０】このうち、イオントラップ剤は、イオン交
換剤とイオン付加剤との一方のみあるいは両方から構成
される。
換剤とイオン付加剤との一方のみあるいは両方から構成
される。
【００１１】（イオン交換剤）イオン交換剤のうち陰イ
オン交換体は、陰イオン（Ｃｌ- ，Ｂｒ- 等）をマイグ
レーションを起こさない物質（本明細書において非マイ
グレーション物質という）に変化させるものであり、
オン交換体は、陰イオン（Ｃｌ- ，Ｂｒ- 等）をマイグ
レーションを起こさない物質（本明細書において非マイ
グレーション物質という）に変化させるものであり、
【００１２】
【化１】
【００１３】のような反応が発生する。また陽イオン交
換体は、陽イオン（Ｎａ+ ，Ｋ+ 等）を非マイグレーシ
ョン物質に変化させるものであり、
換体は、陽イオン（Ｎａ+ ，Ｋ+ 等）を非マイグレーシ
ョン物質に変化させるものであり、
【００１４】
【化２】
【００１５】のような反応を起こす。ここで、上述の非
マイグレーション物質（Ａ−Ｃｌ，Ｂ−Ｎａ）は非水溶
性である。また、陰イオン交換体の具体例としては、
マイグレーション物質（Ａ−Ｃｌ，Ｂ−Ｎａ）は非水溶
性である。また、陰イオン交換体の具体例としては、
【００１６】
【化３】
【００１７】があり、陽イオン交換体の具体例として
は、
は、
【００１８】
【化４】
【００１９】がある。なお、一般に基板上にはクリーム
半田のフラックス等に含まれるＣｌ- が多く存在してい
ることが多いので、陰イオン交換体を主として含有させ
る。なお、陽イオン交換体も含有させると一層マイグレ
ーションが発生しにくくなるので好適である。
半田のフラックス等に含まれるＣｌ- が多く存在してい
ることが多いので、陰イオン交換体を主として含有させ
る。なお、陽イオン交換体も含有させると一層マイグレ
ーションが発生しにくくなるので好適である。
【００２０】（イオン付加剤）イオン付加剤の反応例と
しては、
しては、
【００２１】
【化５】
【００２２】又は
【００２３】
【化６】
【００２４】がある。いずれも、不純物イオンは反応後
に非マイグレーション物質となる。次に、上述した電子
部品用接着剤を用いた電子部品実装方法について、図１
を参照しながら説明する。
に非マイグレーション物質となる。次に、上述した電子
部品用接着剤を用いた電子部品実装方法について、図１
を参照しながら説明する。
【００２５】まず図１（ａ）に示すように、基板１に形
成された回路パターン２，３に半田部４を形成する。半
田部４としては、クリーム半田を塗布してもよいし、半
田プリコートを施して半田部４としてもよい。
成された回路パターン２，３に半田部４を形成する。半
田部４としては、クリーム半田を塗布してもよいし、半
田プリコートを施して半田部４としてもよい。
【００２６】次に、上述した成分比の電子部品用接着剤
５を回路パターン２，３以外で電子部品に接触する箇所
に塗布する（図１（ｂ））。
５を回路パターン２，３以外で電子部品に接触する箇所
に塗布する（図１（ｂ））。
【００２７】次に、図１（ｃ）に示すように、電子部品
６を基板１上に搭載する。ここで、この搭載時に電子部
品用接着剤５が基板１と電子部品６との間に介在してい
ればよく、上述したように基板１に電子部品用接着剤５
を塗布するのではなく、電子部品６の下面に電子部品用
接着剤５を塗布しておいても良い。
６を基板１上に搭載する。ここで、この搭載時に電子部
品用接着剤５が基板１と電子部品６との間に介在してい
ればよく、上述したように基板１に電子部品用接着剤５
を塗布するのではなく、電子部品６の下面に電子部品用
接着剤５を塗布しておいても良い。
【００２８】そして、基板１をリフロー装置等に入れ加
熱し、半田を一旦溶融させた後固化させて電子部品６を
回路パターン２，３に半田付けする。またこの温度変化
の際に電子部品用接着剤５を硬化させ、電子部品６を基
板１に固着する。
熱し、半田を一旦溶融させた後固化させて電子部品６を
回路パターン２，３に半田付けする。またこの温度変化
の際に電子部品用接着剤５を硬化させ、電子部品６を基
板１に固着する。
【００２９】この後、長時間、基板１が使用されても、
マイグレーションの原因となる不純物イオンは、上述の
反応によって非マイグレーション物質に変化しているの
で、回路パターン２，３の短絡等を回避し基板１の信頼
性を向上することができる。
マイグレーションの原因となる不純物イオンは、上述の
反応によって非マイグレーション物質に変化しているの
で、回路パターン２，３の短絡等を回避し基板１の信頼
性を向上することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品用接着剤は、エポキシ
樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含有させているの
で、不純物イオンを非マイグレーション物質に変化さ
せ、マイグレーションを防止し基板の信頼性を向上でき
る。
樹脂を主剤とし、イオントラップ剤を含有させているの
で、不純物イオンを非マイグレーション物質に変化さ
せ、マイグレーションを防止し基板の信頼性を向上でき
る。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図
実装方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装方法
の工程説明図
【符号の説明】 ５ 電子部品用接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】エポキシ樹脂を主剤とし、イオントラップ
剤を含有させたことを特徴とする電子部品用接着剤。 - 【請求項２】前記イオントラップ剤を、０．１以上１０
以下重量部含有させたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品用接着剤。 - 【請求項３】前記イオントラップ剤は、陰イオン交換体
を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用
接着剤。 - 【請求項４】前記イオントラップ剤は、陽イオン交換体
を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用
接着剤。 - 【請求項５】前記イオントラップ剤は、イオン付加剤を
含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用接
着剤。 - 【請求項６】基板の回路パターンに半田部を形成するス
テップと、前記半田部に電子部品を搭載する際に、イオ
ントラップ剤を含有する接着剤を前記電子部品と前記基
板との間に介在させるステップと、前記半田部を溶融さ
せた後固化させて前記電子部品を前記基板に半田付けす
ると共に前記接着剤を硬化させて前記電子部品を前記基
板に固着させるステップとを含むことを特徴とする電子
部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16568296A JPH1013011A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品用接着剤及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16568296A JPH1013011A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品用接着剤及び電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013011A true JPH1013011A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15817044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16568296A Pending JPH1013011A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品用接着剤及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1013011A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006075500A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2008-06-12 | 東亞合成株式会社 | イットリウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
| US8017661B2 (en) | 2006-11-20 | 2011-09-13 | Toagosei Co., Ltd. | Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same |
| US8066810B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-11-29 | Toagosei Co., Ltd. | Lamellar zirconium phosphate |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16568296A patent/JPH1013011A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006075500A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2008-06-12 | 東亞合成株式会社 | イットリウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
| JP5176323B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2013-04-03 | 東亞合成株式会社 | イットリウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
| US8066810B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-11-29 | Toagosei Co., Ltd. | Lamellar zirconium phosphate |
| US8017661B2 (en) | 2006-11-20 | 2011-09-13 | Toagosei Co., Ltd. | Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same |
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