JPH0298191A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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- JPH0298191A JPH0298191A JP24979688A JP24979688A JPH0298191A JP H0298191 A JPH0298191 A JP H0298191A JP 24979688 A JP24979688 A JP 24979688A JP 24979688 A JP24979688 A JP 24979688A JP H0298191 A JPH0298191 A JP H0298191A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、１１ペーストで回路パターンを印刷したプリ
ント回路基板の製造方法に関するものである。
ント回路基板の製造方法に関するものである。
安価にプリント回路基板を製造する方法として、絶縁基
板（フィルム状、板状のものを含む）上に導電ペースト
により回路パターンをスクリーン印刷する方法がある。
板（フィルム状、板状のものを含む）上に導電ペースト
により回路パターンをスクリーン印刷する方法がある。
この方法で得られたプリント回路基板には電子部品を直
接半田付けすることが困難なため、半田付は時には次の
ような手段がとられている。
接半田付けすることが困難なため、半田付は時には次の
ような手段がとられている。
導電ペーストとして銅ペースト（銅粉と熱硬化性樹脂バ
インダーの混合物）を使用した場合は、印刷された銅ペ
ースト表面にニッケルまたは銅などの無電解メツキを施
して半田付けを可能にしている。
インダーの混合物）を使用した場合は、印刷された銅ペ
ースト表面にニッケルまたは銅などの無電解メツキを施
して半田付けを可能にしている。
しかし無電解メツキは、？、ｖ弐の多工程が必要である
ためコスト高になるだけでな（、安定したメツキ被膜を
形成することが困難である。
ためコスト高になるだけでな（、安定したメツキ被膜を
形成することが困難である。
また導電ペーストとしてｉ艮ペースト（１艮本分と熱硬
化性樹脂バインダーの混合物）を使用した場合は、印刷
された根ペーストの表面に無電解メツキを施すことが難
しいため、上記表面に半田付は可能な恨ペーストを印刷
している。半田付は可能なｔ艮ペーストとは、半田フラ
ックスに１艮ペーストのバインダーカリ容かされるよう
になっている熱可塑性の銀ペーストである。この熱可塑
性銀ペーストは熱硬化性銀ペーストに比べると電気ｆｉ
ｔが太きいため回路パターンとしては使用できない。
化性樹脂バインダーの混合物）を使用した場合は、印刷
された根ペーストの表面に無電解メツキを施すことが難
しいため、上記表面に半田付は可能な恨ペーストを印刷
している。半田付は可能なｔ艮ペーストとは、半田フラ
ックスに１艮ペーストのバインダーカリ容かされるよう
になっている熱可塑性の銀ペーストである。この熱可塑
性銀ペーストは熱硬化性銀ペーストに比べると電気ｆｉ
ｔが太きいため回路パターンとしては使用できない。
しかし熱可塑性板ペーストを印刷して、その上に半田付
けをすると、半田付は時の熱によって恨ペーストのバイ
ンダーが半田フラックスに溶かされ、恨ペースト膜に半
田フラックスが含浸し、それが発泡して、半田−恨ペー
スト界面にボイドができたり、絶縁基板から根ペースト
膜がふくれ上がる等の問題がある。
けをすると、半田付は時の熱によって恨ペーストのバイ
ンダーが半田フラックスに溶かされ、恨ペースト膜に半
田フラックスが含浸し、それが発泡して、半田−恨ペー
スト界面にボイドができたり、絶縁基板から根ペースト
膜がふくれ上がる等の問題がある。
本発明は、上記のような課題を解決するため、熱可塑性
板ペーストを使用せずに半［Ｂ７すけ性を良好にしたプ
リント回路基板を製造する方法を提供するもので、その
方法は、絶縁基板上に熱硬化性導電ペーストで所要のパ
ターンを一層または復数層に印刷した後、最上層の導電
ペーストが固化する前に、少なくとも半田付けをする部
分の導電ペースト上に銀粉を付着させ、その後、最上層
の導電ペーストを加熱硬化させることを特徴とするもの
である。
板ペーストを使用せずに半［Ｂ７すけ性を良好にしたプ
リント回路基板を製造する方法を提供するもので、その
方法は、絶縁基板上に熱硬化性導電ペーストで所要のパ
ターンを一層または復数層に印刷した後、最上層の導電
ペーストが固化する前に、少なくとも半田付けをする部
分の導電ペースト上に銀粉を付着させ、その後、最上層
の導電ペーストを加熱硬化させることを特徴とするもの
である。
このようにすると半田付けをする部分の表面に銀粉が固
着したプリント回路基板が得られるから、通常の金属の
回路導体を有するプリント回路基板と同様に簡単に電子
部品の半田付けを行うことが可能となる。
着したプリント回路基板が得られるから、通常の金属の
回路導体を有するプリント回路基板と同様に簡単に電子
部品の半田付けを行うことが可能となる。
なお、熱硬化性導電ペースト上に付着させる金属粉とし
て、銀粉以外に、銅粉、ニッケル粉、亜鉛粉、錫粉など
を実験してみたが、これらの金属粉では十分な半田濡れ
性を得ることはできなかった。
て、銀粉以外に、銅粉、ニッケル粉、亜鉛粉、錫粉など
を実験してみたが、これらの金属粉では十分な半田濡れ
性を得ることはできなかった。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１（ａ）〜（Ｃ＋は本発明の一実施例を示す。まず
（８）に示すように、絶縁基板ｌ上にエポキシ系恨ペー
スト等の熱硬化性根ペースト２により回路パターンを印
刷する。次いで印刷した恨ペースト２が固化しないうち
（粘着性があるうち）に、（ｂｌに示すように１艮粉３
をふりかけ、ｉ艮ペースト２にｉ艮粉３を付着させる。
（８）に示すように、絶縁基板ｌ上にエポキシ系恨ペー
スト等の熱硬化性根ペースト２により回路パターンを印
刷する。次いで印刷した恨ペースト２が固化しないうち
（粘着性があるうち）に、（ｂｌに示すように１艮粉３
をふりかけ、ｉ艮ペースト２にｉ艮粉３を付着させる。
その後、恨ペースト２を加熱硬化させ、回路パターン以
外のところに付着した銀粉を洗い落とすと、ＦＣ＋に示
すように硬化した銀ペースト２の表面に銀粉３が固着し
たプリント回路基板４を得ることができる。
外のところに付着した銀粉を洗い落とすと、ＦＣ＋に示
すように硬化した銀ペースト２の表面に銀粉３が固着し
たプリント回路基板４を得ることができる。
この回路基板４は回路パターンが熱硬化性導電ペースト
２で構成され、その表面が銀粉３で構成されているため
、半田付は性が良好であり、従来のように半田フラック
スの含浸、発泡によるボイドの発生がない。
２で構成され、その表面が銀粉３で構成されているため
、半田付は性が良好であり、従来のように半田フラック
スの含浸、発泡によるボイドの発生がない。
図−２（ａ）〜ｆｄｌは本発明の他の実施例を示す、ま
ずｆａ＋に示すように、絶縁基板１上にエボキン系恨ペ
ースト等の熱硬化性１艮ペースト２Ａにより回路パター
ンを印刷し、それを加熱硬化させる０次にその上に、（
ｂｌに示すように同じ熱硬化性導電ペースト２Ｂを印刷
してパッド部を形成する０次に、このパッド部の恨ペー
スト２Ｂが固化しないうちに、（Ｃ１に示すようにパッ
ド部と同形状の穴を有するメタルマスク５をン皮せて、
１艮扮３をふり力）け、銀ペースト２に銀粉３を付着さ
せる。その後、メタルマスク５を外し、パッド部の恨ペ
ースト２Ｂを加熱硬化させると（メタルマスク５は銀ペ
ースト２Ｂの加熱硬化後に外してもよい） 、ｆｄ＋に
示すようにパッド部の恨ペースト２Ｂの表面に銀粉３が
固着したプリント回路基板４を得ることができる。
ずｆａ＋に示すように、絶縁基板１上にエボキン系恨ペ
ースト等の熱硬化性１艮ペースト２Ａにより回路パター
ンを印刷し、それを加熱硬化させる０次にその上に、（
ｂｌに示すように同じ熱硬化性導電ペースト２Ｂを印刷
してパッド部を形成する０次に、このパッド部の恨ペー
スト２Ｂが固化しないうちに、（Ｃ１に示すようにパッ
ド部と同形状の穴を有するメタルマスク５をン皮せて、
１艮扮３をふり力）け、銀ペースト２に銀粉３を付着さ
せる。その後、メタルマスク５を外し、パッド部の恨ペ
ースト２Ｂを加熱硬化させると（メタルマスク５は銀ペ
ースト２Ｂの加熱硬化後に外してもよい） 、ｆｄ＋に
示すようにパッド部の恨ペースト２Ｂの表面に銀粉３が
固着したプリント回路基板４を得ることができる。
このようにバンド部を別に印刷すると、銀粉の付着攬を
必要最小限におさえることができ、銀粉の使用１が少な
くて済む共に、バンド部の導電ペーストが二層になるた
め半田への銀食われの影響が少なくて済む。
必要最小限におさえることができ、銀粉の使用１が少な
くて済む共に、バンド部の導電ペーストが二層になるた
め半田への銀食われの影響が少なくて済む。
なお以上の実施例は、導電ペーストを一層または二層に
印刷した場合であるが、導電ペーストは必要に応し絶縁
ペースト層などを介して復数層に印刷する場合もある。
印刷した場合であるが、導電ペーストは必要に応し絶縁
ペースト層などを介して復数層に印刷する場合もある。
以上説明したように本発明によれば、熱硬化性導電ペー
ストを用いて半田付は性の良好なプリント回路基板を得
ることができ、しかもこのプリント回路基板は熱可塑性
導電ペーストを使用していないので、半田フラックスの
含浸、発泡によるボイドの発生もなく、信顛性が高いと
いう利点があ
ストを用いて半田付は性の良好なプリント回路基板を得
ることができ、しかもこのプリント回路基板は熱可塑性
導電ペーストを使用していないので、半田フラックスの
含浸、発泡によるボイドの発生もなく、信顛性が高いと
いう利点があ
図−１（ａ）〜ｔｅｌは本発明に係るプリント回路基板
の製造方法の一実施例を工程順に示す断面図、図−２ｆ
ａｌ〜ｆｄｌは本発明の他の実施例を工程順に示す断面
図である。 １：絶縁基板、２・２人・２Ｂ：熱硬化性根ペースト、
３：限扮、４ニブリント回路基板、５；メタルマスク。 図 図−２ ／３
の製造方法の一実施例を工程順に示す断面図、図−２ｆ
ａｌ〜ｆｄｌは本発明の他の実施例を工程順に示す断面
図である。 １：絶縁基板、２・２人・２Ｂ：熱硬化性根ペースト、
３：限扮、４ニブリント回路基板、５；メタルマスク。 図 図−２ ／３
Claims (1)
- １．絶縁基板上に熱硬化性導電ペーストで所要のパター
ンを一層または復数層に印刷した後、最上層の導電ペー
ストが固化する前に、少なくとも半田付けをする部分の
導電ペースト上に銀粉を付着させ、その後、最上層の導
電ペーストを加熱硬化させることを特徴とするプリント
回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24979688A JPH0298191A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24979688A JPH0298191A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298191A true JPH0298191A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17198347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24979688A Pending JPH0298191A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298191A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| JPH04230095A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板実装方法 |
| EP0909118A2 (en) * | 1997-09-16 | 1999-04-14 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate |
| US6271482B1 (en) | 1994-08-23 | 2001-08-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomer interconnect |
| JP2008297709A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Ishiguro Seisakusho:Kk | シャッター |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP24979688A patent/JPH0298191A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04230095A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板実装方法 |
| JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
| US6271482B1 (en) | 1994-08-23 | 2001-08-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomer interconnect |
| EP0909118A2 (en) * | 1997-09-16 | 1999-04-14 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate |
| EP0909118A3 (en) * | 1997-09-16 | 2000-09-06 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate |
| JP2008297709A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Ishiguro Seisakusho:Kk | シャッター |
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