JPS60130887A - 基板に配線パタ−ンを形成する方法 - Google Patents
基板に配線パタ−ンを形成する方法Info
- Publication number
- JPS60130887A JPS60130887A JP23957583A JP23957583A JPS60130887A JP S60130887 A JPS60130887 A JP S60130887A JP 23957583 A JP23957583 A JP 23957583A JP 23957583 A JP23957583 A JP 23957583A JP S60130887 A JPS60130887 A JP S60130887A
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- JP
- Japan
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- metal powder
- powder
- substrate
- pattern
- wiring pattern
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発す」の技術分野）
本発明は基板に配線パターンを形成する方法に関する。
（従来技術と問題点）
従来、基板上に銅、金、銀等の導体を配線バター７とし
て形成する方法としては、エツチング方法、５導電性ペ
ーストを用いた印刷方法があるが、。
て形成する方法としては、エツチング方法、５導電性ペ
ーストを用いた印刷方法があるが、。
エツチング方法ではエツチング液で非配線ノ（ターンの
金属箔を溶解するため、金属箔の無駄が多く、回収もコ
スト高となってしまい、さらにエツチング液の取扱いに
も注意を要する等の欠点があった。
金属箔を溶解するため、金属箔の無駄が多く、回収もコ
スト高となってしまい、さらにエツチング液の取扱いに
も注意を要する等の欠点があった。
又、導電性ペーストを用いた印刷方法においては、含有
成分である金属とバインダとの比重差が大きく、印刷前
に撹拌工程を設けなければならす、低温硬化型の導電性
ペーストに至って繞、低温加熱のため未焼成のバインダ
が残渣として残り、配線パタｉン形成後の半田付けかき
かないという欠点があった。
成分である金属とバインダとの比重差が大きく、印刷前
に撹拌工程を設けなければならす、低温硬化型の導電性
ペーストに至って繞、低温加熱のため未焼成のバインダ
が残渣として残り、配線パタｉン形成後の半田付けかき
かないという欠点があった。
その為、例えば特開昭５１．１９６８％、特開昭５７−
１０２９０号公報には、基板上に目的とする任意の配線
形状に接着剤を印刷し、該接着剤層の上に金属粉末をふ
りかけて付層させ、加熱硬化処理を施す、あるいはさら
に形成された金属粉未配線導体上にはんだ層を形成する
工程を付加した方法が囲示されている。いずれも熱硬化
性接着剤層を加熱硬化せしめて金属粉末を基板上に固定
し、配線パターンを一歳す□る舅法示示されているが、
特開′ｌｌｓ′５７−１０２９０号公報で指摘され工い
るように金属粉末の接触による導体であるため抵抗が大
きいという欠点がどうしても生、じ、その為、半田ディ
ツプをすることでその解消を図っており、半田デイツプ
工程をわされざ設定しなければならないという問題があ
った。
１０２９０号公報には、基板上に目的とする任意の配線
形状に接着剤を印刷し、該接着剤層の上に金属粉末をふ
りかけて付層させ、加熱硬化処理を施す、あるいはさら
に形成された金属粉未配線導体上にはんだ層を形成する
工程を付加した方法が囲示されている。いずれも熱硬化
性接着剤層を加熱硬化せしめて金属粉末を基板上に固定
し、配線パターンを一歳す□る舅法示示されているが、
特開′ｌｌｓ′５７−１０２９０号公報で指摘され工い
るように金属粉末の接触による導体であるため抵抗が大
きいという欠点がどうしても生、じ、その為、半田ディ
ツプをすることでその解消を図っており、半田デイツプ
工程をわされざ設定しなければならないという問題があ
った。
（発明の目的）
本発明は前記の欠点を解消すると共にリジッドタイプか
らフレキシブルタイプの基板の広範囲に渡−て目的とす
る任意の形状、膜厚を形晟するこきが出来、良品質な配
線パターンを簡易に形成する方法を提供することにある
。
らフレキシブルタイプの基板の広範囲に渡−て目的とす
る任意の形状、膜厚を形晟するこきが出来、良品質な配
線パターンを簡易に形成する方法を提供することにある
。
（発明の構成）
本発明は基板上に熱硬化性接着剤により所望する形状の
パターンを形成し、該パターン上に金属微粉末と金属超
微粉末とを混合した金属粉を付着させ、加熱処理を施し
て前記熱硬化性接着剤を硬化させると同時に該金属粉を
溶融せしめ、金属膜をノー成し、配線パターンを形成す
る方法である。
パターンを形成し、該パターン上に金属微粉末と金属超
微粉末とを混合した金属粉を付着させ、加熱処理を施し
て前記熱硬化性接着剤を硬化させると同時に該金属粉を
溶融せしめ、金属膜をノー成し、配線パターンを形成す
る方法である。
（発明め集流側）
第１図は本発明の一実施例である配線パターンの形成工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
（工程Ｉ）
基板１上にスクリ−＜印刷あるいはロール転写印刷等に
よって、未硬”化の熱硬化性接着剤２を目′市とする所
論のパターン形状に塗布する。基板ｌはリジッドタイプ
又は可撓性に富むフレキシブルタイプであり、リジッド
タイプではガラスエポキシ、フェノール等の樹脂材料あ
るいはセラミンク材料等を用い、フレキシブルタイプで
は、紙フェノール、ポリイミド等の樹脂材料が用いられ
る。
よって、未硬”化の熱硬化性接着剤２を目′市とする所
論のパターン形状に塗布する。基板ｌはリジッドタイプ
又は可撓性に富むフレキシブルタイプであり、リジッド
タイプではガラスエポキシ、フェノール等の樹脂材料あ
るいはセラミンク材料等を用い、フレキシブルタイプで
は、紙フェノール、ポリイミド等の樹脂材料が用いられ
る。
熱硬化性接着剤２としては、フェノール系、エポキシ系
等を用いると良い。
等を用いると良い。
（工程ＩＩ）
次に金属微粉末と金属超微粉末とを混合した金属粉３を
熱硬化性接着剤２の上に付着させる。付着させる方法と
しては、金属粉３を基板上全体にふりかけ、接着剤２の
パターン上以外の金属粉３を適宜手段で取り除く。又、
スクリーン印刷等の印刷手段を用いても良く、適時目的
とする連続した金属膜厚が得られるよう金属粉３の付着
量を調整して付着さぜる。
熱硬化性接着剤２の上に付着させる。付着させる方法と
しては、金属粉３を基板上全体にふりかけ、接着剤２の
パターン上以外の金属粉３を適宜手段で取り除く。又、
スクリーン印刷等の印刷手段を用いても良く、適時目的
とする連続した金属膜厚が得られるよう金属粉３の付着
量を調整して付着さぜる。
基板の配線パターンとして金属膜厚はリジッドタイプの
基板で１〜３Ｏβｍ、フレキシブル・タイプの基板で０
．５〜１μｍであり、前記金属膜厚は金属微粉末の粒径
によって制御し易いことから、該金属微粉末の粒径は１
〜２０β飢が・好ましい。又、金属超微粉末の粒径は３
００〜１０００＾である。
基板で１〜３Ｏβｍ、フレキシブル・タイプの基板で０
．５〜１μｍであり、前記金属膜厚は金属微粉末の粒径
によって制御し易いことから、該金属微粉末の粒径は１
〜２０β飢が・好ましい。又、金属超微粉末の粒径は３
００〜１０００＾である。
主に金属微粉末と金属超微粉末との混合比によって金属
粉３の融点が定まる。金属超微粉末は融点を降下させる
為の触媒的な働きを示し、その混合比率（重量比）が高
まるにつれ金属粉３の融点は低下する傾向ｊこある。
粉３の融点が定まる。金属超微粉末は融点を降下させる
為の触媒的な働きを示し、その混合比率（重量比）が高
まるにつれ金属粉３の融点は低下する傾向ｊこある。
基板に配線パターンを形成するには、後工程である加熱
処理にて金属粉３を溶解させると共に、■基板１が変形
・変質しない、■熱硬化性接着剤２が充分に硬化する、
ことが必袈であり、金属粉３の融点は低い方か望ましく
、金属超微粉末の混合比率を高めることが好ましい。一
方、金属超微粉末は非常に高価モあり、その混合比率が
高（なると極めてコスト高となってしまう。かような柚
々の条件を満たすには金属微粉末８０〜９５重ｉ％と金
属超微粉末５〜２０重量％とからなる金属粉３を調製し
て用いることが好ましい。
処理にて金属粉３を溶解させると共に、■基板１が変形
・変質しない、■熱硬化性接着剤２が充分に硬化する、
ことが必袈であり、金属粉３の融点は低い方か望ましく
、金属超微粉末の混合比率を高めることが好ましい。一
方、金属超微粉末は非常に高価モあり、その混合比率が
高（なると極めてコスト高となってしまう。かような柚
々の条件を満たすには金属微粉末８０〜９５重ｉ％と金
属超微粉末５〜２０重量％とからなる金属粉３を調製し
て用いることが好ましい。
例えばＡｇを用い、５”〜１５μｍの粒径分布を有する
Ａｇ微粉末９０重量％と、粒径が７００＾であるＡｇ超
微粉末１０重ｆｔ％とからなる銀粉の融点は１５０℃で
あり、又、Ｃｕを用い、５〜１５μｍの粒径分布を有す
るＣｕ微粉末９０￥Ｌ量チと粒径が５００λのＣｕ超微
粉末ｌ。
Ａｇ微粉末９０重量％と、粒径が７００＾であるＡｇ超
微粉末１０重ｆｔ％とからなる銀粉の融点は１５０℃で
あり、又、Ｃｕを用い、５〜１５μｍの粒径分布を有す
るＣｕ微粉末９０￥Ｌ量チと粒径が５００λのＣｕ超微
粉末ｌ。
重量％とからなる銅粉の融点は２００℃であった。
（工程ｌ）
次に基板全体又は熱硬化性接着剤、金属粉からなるパタ
ーン周辺を、基板が劣化・変形せず、熱硬化性接着剤２
を硬化せしめ、前記金属粉３を溶融せしめて金属ｗＡ４
を形成する６と充分な温度で加熱し、形成した金稿膜４
を基板１に接着固定し、配線パターン５を完成させる。
ーン周辺を、基板が劣化・変形せず、熱硬化性接着剤２
を硬化せしめ、前記金属粉３を溶融せしめて金属ｗＡ４
を形成する６と充分な温度で加熱し、形成した金稿膜４
を基板１に接着固定し、配線パターン５を完成させる。
（発明の効果）
本発明によれは、基板上に熱硬化性接着剤により所望の
パターンを形成し、該パターン上に金属微粉末と金属超
微粉末とを混合した金属粉を付着させ、その後、加熱処
理を施して配線パターンを形成するので、従来のように
金属パターン部の抵抗値を下げるための半田ディラグ工
程等を必要とせず、工程を簡略化することが出来る。又
、低温度での加熱処理によって配線パターンを形成する
ことができるので、基板を劣化−変形させることなく良
品質で安定な賛意をすることが可能となった。
パターンを形成し、該パターン上に金属微粉末と金属超
微粉末とを混合した金属粉を付着させ、その後、加熱処
理を施して配線パターンを形成するので、従来のように
金属パターン部の抵抗値を下げるための半田ディラグ工
程等を必要とせず、工程を簡略化することが出来る。又
、低温度での加熱処理によって配線パターンを形成する
ことができるので、基板を劣化−変形させることなく良
品質で安定な賛意をすることが可能となった。
第１図は本発明の一芙流側である配線パターンの形成」
二程を示す断面図である。 １ 基板 ２・・・熱硬化性接着剤 ３・・金属粉（金恥４倣粉木＋金鵜超微粉末）４・・・
金楓膜 ５・・・配線パターン
二程を示す断面図である。 １ 基板 ２・・・熱硬化性接着剤 ３・・金属粉（金恥４倣粉木＋金鵜超微粉末）４・・・
金楓膜 ５・・・配線パターン
Claims (2)
- （１）基板上に熱硬化性接着剤により所望のパターンを
形成′シ５．該パターン上に金屑微粉末と金属超微粉末
とを混付した金属粉を付着させ、加熱処理を施して該接
庸剤を硬化させると共に、該金属粉を溶融せしめ、金践
膜を肇成して基板に固着させることを特徴とする基板に
配線パターンを形成する方法。 - （２）前記全域微粉末の粒径が５〜２０μ声であり、金
属超微粉末の粒径が３００〜１００ＯＡであることを特
徴とする特許錆求の範囲第１項記載の基板に配線パター
ンを形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23957583A JPS60130887A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23957583A JPS60130887A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130887A true JPS60130887A (ja) | 1985-07-12 |
Family
ID=17046831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23957583A Pending JPS60130887A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336594A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路の形成方法 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145471U (ja) * | 1974-09-28 | 1976-04-03 | ||
| JPS55152109A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | Ulvac Corp | Method for low temperature bonding |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP23957583A patent/JPS60130887A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145471U (ja) * | 1974-09-28 | 1976-04-03 | ||
| JPS55152109A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | Ulvac Corp | Method for low temperature bonding |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336594A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路の形成方法 |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
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