JPS60136394A - 印酢配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造方法に関する。さらに詳しく
は、銅ペーストで回路を描き、その上にＮｉメッキを施
した導通性に優れ、かつハンダ付着性のよい印刷配線板
に関する。

従来、印刷配線板を製造するには銅張積層板を回路の部
分を残してエツチングする、いわゆるサブトラクト法が
一般的であった。しかしながら、サブトラクト法は銅箔
の大部分がエツチングされ資源的にも無駄である上、エ
ツチング廃液処理の問題もある。このためエツチング工
程を要しない印刷配線板の製造方法が望捷れており、か
かる方法の一つとして銅ペーストでスクリーン印刷等に
より直接基材に回路を描く方法が提案されている。

この方法は工程も非常に簡単で、エツチング法における
前記の欠点を有していない。しかしながら、銅ペースト
は熱硬化性有機高分子をバインダーとして使用している
為、ハンダが付着しないと°　いう欠点がある。通常、
印刷配線板にはノ・ンダにより部品やリード線を接着す
る為、ハンダが付着しないとその用途は極めて限られた
ものとなる。

この為、銅ペーストの印刷硬化膜上に・・ンダを付着さ
せる事が望まれていた。従来ハンダの付着する銅ペース
トの検討が種々行われてきたが、いずれも満足のいくも
のが得られなかった。これは前記の如く、銅ペーストは
バインダーとして熱硬化性有機高分子を使用しておりハ
ンダとの儒れがわるい為である。銅ペーストでハンダが
付着するものもないわけではないが、これらは全て導電
性が悪く、導電性と・・ンダ付着性の両方を満足させる
ことは不可能であった。

本発明者らはハンダ伺着性と導電性の両方を満足させる
べく鋭意検討の結果、従来の如く銅ペースト自体にハン
ダ付着性をもたせるのではなく、銅ペーストの上に導電
性を有し、かつ銅ペーストとの密着性が優れ、・・ンダ
とも付着する層を形成すること、かかる層としてニッケ
ルメッキ層がよいことを見出し本発明に到達した。

本発明によって次の印刷配線板の製造方法が提供される
。

少なくとも ａ）　基材に銅ペーストで回路を描く工程、ｂ）　上記
銅ペースト回路を硬化させる工程、および Ｃ）　硬化した上記回路の表面に化学ニッケルメッキを
施す工程 よりなる印刷配線板の製造方法。

本発明の方法により製造した印刷配線板は良好な導電性
を有し、・・ンダ耐熱性にも優れておシ、従来のサブト
ラクト法による印刷配線板の製造工程におけるようなエ
ツチングの問題も々く、各種電気、電子部品の印刷配線
板として好適である。

本発明における基材とは電気絶縁性を有するものであシ
、その形状に特に制限はない。通常は板状のものがよく
用いられるが、もちろん立体でも差し支えない。基材と
しては、フェノール樹脂。

エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポ
リエステル樹脂等の合成樹脂やセラミックあるいはアル
ミの表面に絶縁物をコートしたような複合材、ホーロー
等の板や成形体が用いられる。

合成樹脂の場合はガラス繊維やカラスファイバー。

紙等で強化したものも用いられる。回路を描く方法とし
ては、基材が板状の場合は印刷、特にスクリーン印刷が
一般的である。基材が立体の場合は、例えばノズルよシ
直接銅ペーストを吐出しつつ回路を描画していく方法も
用いられる。

本発明における銅ペーストとは銅粉末とバインダー、溶
剤等を混合分散した公知のものでよい。

バインダーとしてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ブ
チラール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂やこれらの混合物がよく用いられるが、これら
に限定されるものではない。

また溶剤としては、例えばカルピトール、セロンルブ、
ターピネオール、ベンジルアルコール、イソホロン、／
クロヘキサノン等が用いられる。また必要に応じてこれ
ら以外の充填剤、添加剤等を加えたものでよい。これら
は常法により混合分散されて銅ペーストとなる。銅ペー
ストは前記の方法で暴利に回路として描かれた後、硬化
を行う。

硬化は使用する銅ペーストの適性にあわせて行うべきで
あるが、通常は１００〜２００ｃの温度で処理して硬化
させる場合が多い。

上記銅ペースト硬化膜上への化学ニッケルメッキは公知
の方法で行うことができる。例えば、硬化膜の表面を塩
化パラジウム溶液で処理して活性化させた後、ニッケル
メッキ液で処理することにより行う。ニッケルメッキ液
および処理法の例としては「化学便覧ｊ応用編、改訂８
版１１５８〜１１５９頁（株式会社丸善発行）に詳しく
説明されている。メッキ液の例としては次亜リン酸液や
水素化ホウ素化合物浴がある。例えば、次亜リン酸浴の
場合としては塩化ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、ク
エン酸ナトリウムの水溶液からなるメッキ浴でＰ　Ｈ４
〜６．温度８５〜９３゛Ｃで処理することにより行う。

水素化ホウ素化合物浴の場合は例えば硫酸ニッケル、ジ
メチルアミンボラン。

マロン酸ナトリウムの水溶液からなるメッキ浴でＰＨ５
〜６．＠度７０　’Ｏで処理することにより行う。ここ
で重要なことは付着したニッケルメッキ層中のリン含有
量が８重量係未満であることである。ニッケルメッキ層
中のリン含有量が２０重量係以上では導電性が悪くなり
本発明の目的を達成することができない。リン含有率を
３重量係以下にする方法としては、例えば水素化ホウ素
化合物浴の如きリンを含まないメッキ浴を用いるか、あ
るいは浴中のリン濃度が低いメッキ浴を用いればよい。

このようにして得られた印刷回路板は、ハンダ付着性が
優れているので、ハンダによ多部品やり一卜線を固着す
ることができ、かつ導電性にすぐれており、電気および
電子機器用の印刷回路板として好適である。

以下に実施例を示して本発明を、さらに具体的に説明す
る。

実施例１゜ 紙強化フェノール樹脂の基材に、銅ペーストとして三井
東圧化学社製ハイプリントＭ　Ｄ　Ｐ　−９００を用い
てスクリーン印刷で１１］　’ｌ、　ｍｍ　、長さ８０
ＩｌＩｒｎのパターン８本を印刷し、１５０’Ｏで８０
分間熱処理した。ついでこの基材を日本カニゼン社製の
塩化パラジウム液レッド７ユーマーで、常温において５
分処理した。ついで同じく日本カニゼン社製化学ニッケ
ルメッキ液Ｓ・７９０で９０　’Ｏにおいて２０分処理
して銅ペースト硬化膜の上にニッケルメッキ層が刺着し
たパターンが得られた。このニッケル層中のリン含有量
は１．８重量係であった。

このパターンの電気抵抗値と膜厚を測定し、比抵抗を計
算したところ８．１　Ｘ　ｌ　０”−”Ω・傭であった
。

丑たこのパターンに錫メッキ銅線をハンダ付けしたとこ
ろ、強固に固着した。

実施例２ 化学ニッケルメッキ液が日本カニゼン社製の５Ｂ−５５
であること以外は実施例１と同様にして銅ペースト硬化
膜の上にニッケルメッキ層が付着したパターンを得た。

、このニッケル層にリンは全く含捷れていなかった。こ
のパターンの比抵抗は５ ７、２　Ｘ　ｌ　ＯＱｅ確であった。このパターンに錫
メッキ銅線をハンダ付けしたところ、強固に付着した。

比較例１ 化学ニッケルメッキ液が日本カニゼン社製のＳ・７７０
である以外は実施例１と同様にして銅ペースト硬化膜の
上にニッケルメッキ層が刺着したパターンを得た。この
ニッケル層のリン含有量は５１重量係であった。このパ
ターンの比抵抗は８、１　Ｘ　ｌ　０　Ω・硼であった
。

−「　続　袖　止　占（自発） 昭和５９年３月　２日 特許庁長官　殿 １、を件の表示　昭和５８年　特許願　第２４４１００
号２、発明の名称 印刷配線板の製造方法 ３、補正をする名 事件との関係　特許出願人 （３１２）三井東圧化学株式会社 ４、代　理　人 住所　東京都港区赤坂１１’目９番２０号５、抽圧の対
象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄
。

６、補止の内容 （１）　４！￥訂請求の範囲を別紙のとおりに訂正する
。

（２）明細書第４頁、ドから第３行、「導通性」を「導
電性」に訂正する。

（３）明細書第４頁、第３行、「耐熱性」を［付着性］
に訂正する。

特許請求の範囲 １．少くとも　゛ ａ）　基材に銅ペーストで回路を描く工程、ｂ）上記銅
ペースト回路を硬化させる工程および Ｃ）硬化した上記回路の表面に化学ニッケルメッキを施
す工程 よりなる印刷回路板の製造方法。

２、　ニッケルメッキ層中のリン含有量が２．０％未満
である特許請求の範囲第１項記載の印刷回路板の製造方
法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ■、少くとも ａ）　基材に銅ペーストで回路を描く工程、ｂ）　上記
   銅ペースト回路を硬化させる工程および Ｃ）　硬化した上記回路の表面に化学ニッケルメッキを
   施す工程 よシなる印刷回路板の製造方法。 ２、　ニッケルメッキ層中のリン含有量が２．０φ未満
   である特許請求の範囲第１項記載の印刷回路板の製造方
   法　・：