JPS63261889A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エレクトロニクス機器用プリント配線板の製
造法に関し、特に、銅粉−樹脂系ペイントを、焼き付け
る方法に関する。

従来の技術　　　　　　　　　　゛・ 従来、セラミック基板２紙基材フェノール樹脂基板、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂基板に、銅粉−樹脂系ペイント
を１５０℃前後で焼き付け、しかるのち、一部にはんだ
付けする方法は第２図の工程図のように、導体材印刷、
乾燥、空気中熱処理を経たのち、安価な材料のアディテ
ィヴな形成法としてソルダーレジスト印刷、乾燥、さら
に、ソルダーレジスト加熱硬化処理の各工程により実施
されているが、導体抵抗値の安定性が良（なかった。

発明が解決しようとする問題点 銅粉−樹脂系導体が、印刷ペーストの形で使われている
が、焼き付けが空気中でおこなわれるため酸化されやす
い。このため不活性雰囲気中での焼き付けも実施されて
いるが、製造プロセスの簡略化に遂行するものであった
。本発明は、この導体抵抗値の安定化を計る事を目的と
する。

問題点を解決するための手段 本発明は、銅粉−樹脂系導体材または銀粉−樹脂系導体
材を基材の表面に塗布形成したのち、前げた状態で焼き
付は処理することにより、導体材表面の酸化が抑制され
、安定な導体層が得られる。

実施例 第１図は本発明実施例の工程図であり、銅粉−樹脂系導
体材の印刷、同乾燥、樹脂ペースト印刷、乾燥、空気中
加熱硬化処理の各工程を有するものである。

銅粉ペースト及び銀粉ペーストは市販のものを用いても
改善効果はあるが、バインダ樹脂と、ソルダーレジスト
樹脂の選択によっても改善が加えられる。樹脂としてポ
リイミドビスマレイミドトリアジン等も使用できるが、
２００〜２２０℃と、硬化温度が高目になり易い。銅粉
表面の変質、基板への接着性の保持を考えれば、１２０
〜１６０°Ｃ前後の硬化をおこない得るエポキシ樹脂が
望ましい。ポリエステル、フェノール、エポキシ変性フ
ェノール、シリコーン、シリコーン混合エポキシ等の樹
脂も使用できるが、コスト、使い易さの点でエポキシが
好ましく、電食、純度の点をも満足する芳香族アミン系
硬化剤を配合したエポキシ樹脂の使用で良好な結果を得
た。２００メツシユのテトロンスクリーン印刷により銅
粉−導体の出き上り厚さは１５μ、コーティング樹脂の
厚さは１０〜１８μとなった。硬化温度は１２０〜１２
５℃３０±５分である。

実施例と結果を次表に示す。

（以　　下　　余　　白　　） 発明の効果 実施例からもわかるように、本発明による方法は、従来
の裸処理法に（らべて低（まとまった抵抗値が得られ、
電子機器の回路動作の安定に資する所大である。本発明
による場合でも、非はんだ付は部分へのコーティング樹
脂によっても抵抗値の安定度は異なる。

なお、はんだ付は部分に使用した銀粉−樹脂系導体ペイ
ントは、はんだ付けに際して、ソルダーレジストの樹脂
が溶解し、下地へのはんだ付けが可能であるが、この銀
粉−樹脂系導体ペイントがなくても、はんだ付は性の良
い銅粉−樹脂系ペイントを用いれば、はんだ接続時に導
体抵抗値の安定化が達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の工程図、第２図は従来例の工
程図である。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第１図　　
　箔 ２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅粉−樹脂系ペイントまたは銀粉−樹脂系ペイントを
   、有機或は無機基材の表面に印刷、焼き付けするに当り
   、樹脂の被着状態で１２０〜２２０℃、好ましくは１５
   ０〜１６０℃における焼き付けをおこなうことを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。