JPS60240190A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビやビデオテープレコーダーなどの広範な
電子機器に用いられる多層配線板の製造方法に関するも
のである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小型軽量化や高機能化に対する要求が
高まってくるにつれ、それらの電子回路をいかに高密度
化してゆくかが極めて重要な技術課題となっている。

電子回路の高密度化は、それを構成する回路基板自体の
高密度化、とりわけ多層配線化が必要不可欠な要件とな
っておシ、昨今、いろいろな電子回路において多層配線
板が使われるようになってきた０ この多層配線板には従来からいろいろな構成を有するも
のが使われて来ているが、現在もつとも安価で、ＶＴＲ
などの民生用機器に多く使われている多層配線板の製造
工程を第１図Ａ−Ｄに示した０この多層配線板は、先づ
第１図Ａに示すごとく、紙フェノール積層板などの絶縁
基板１の表裏両面に銅はくをエツチングする方法によっ
て必要な回路導体層２、（内層回路導体層）を形成し、
次いで第１図Ｂに示すごとく、回路導体層２の必要な個
所に絶縁基板１を貫通する孔３を設けた後で第１図Ｃに
示すごとく、回路導体層２の接続を必要とする部分が一
部露出するように、その他の部分に絶縁樹脂をスクリー
ン印刷法によってそれぞれ選択的に塗布して絶縁樹脂層
４を形成し、さらにこの絶縁樹脂層５上にそれぞれ最終
的に第１図りに示すごとく、導電性ペースト５を使用し
てスクリーン旭印刷法により所望の回路図形状に塗布し
加熱硬化させることによって最外層の回路導体層トロを
充てんさせることによって絶縁基板の表具両面にわたっ
て形成した４層から成る回路導体層をそれぞれ相互接続
させる工程を経て作られたものである。

ところが、このような方法による多層配線板は製造工程
が極めて簡単であることからコストが安価にできる利点
を有する反面、多くの問題点がある０ その１つは、内層回路導体層を絶縁樹脂によって絶縁す
る場合、その層間絶縁の信頼性が乏しいことである。

これは、内層回路導体層がエツチング法によって形成さ
れたものであるため、この導体層が絶縁基板から突起し
た状態と々す、しかも導体層のエッヂ部分はシャープな
状態を呈しているため、どうしてもその部分への絶縁樹
脂の乗りがわるく、うすい絶縁被覆しか形成されないこ
とに起因するものである。

また、このような絶縁樹脂層の状態では、その表面の平
滑性がわるくなり、凹凸が大きいために最外層の回路導
体層を形成するにあたって、その作業性に支障をきたし
、歩留りの低下とともに配線回路の微細化がはかりにく
くなるなどの不都合があった０ そこで、このような問題点を解決するものとしてガラス
エポキシ基板をベースとして、各層の回路導体層をエツ
チング法により個別に形成し、各層の回路導体層を形成
した複数の基板をエポキシプリプレグをはさんで接着、
一体化させた後でスルーホール加工を行ない、無電解め
っきや電気めっき技術を駆使してスルーホールの導通化
を行ない最終的にフォトエツチング法により最外層の回
路導体層を形成した多層配線板が使われているが、この
多層配線板は製造工程が極めて煩雑であるため、コスト
が高くつき、現状では産業用電子機器のごく限られた分
野にしか使用されていない。

発明の目的 本発明の目的は、層間絶縁樹脂層を平滑に形成すること
によって、層間絶縁層の信頼性を向上し、かつ最外層の
回路導体層を歩留り良く、シかも微細配線化を容易なら
しめる多層配線板の製造方法を提供することである。

発明の構成 本発明による多層配線板は絶縁基板の表裏両面に接着剤
層を形成して、所定の位置に貫通孔を設け、この基板に
活性化処理を施こして、その表裏両面に逆配線図形状に
絶縁レジスト層を形成し、露出した接着剤層と貫通孔の
内壁面に無電解めっ　゛き法によって導電金属層を析出
させることによって内層回路導体層を形成し、この内層
回路導体層の表面にその接続を必要とする導体層の一部
が露出するように絶縁樹脂層を選択的に形成するととも
にその表面に最外層の回路導体層を形成して内層回路導
体層と電気的に接続する方法により作られるものであり
、これにより内層回路導体層を絶縁基板から突起させな
いで形成することを可能とし表面が平滑な絶縁樹脂層が
実現できるものである。

実施例の説明 以下本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。

第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例における多層配線板の
製造工程図を示したものである。

第２図において、６は絶縁基板、７は接着剤層、８は貫
通孔、９は活性化層、１ｏは絶縁レジスト層、１１は無
電解導電金属層（内層回路導体層）、１２は絶縁体層、
１３は導電樹脂層（最外層回路導体層）である。

以上のように構成された本実施例の多層配線板について
以下その製造方法を詳細する。

本実施例における多層配線板は先づ第２図Ａに示すよう
に紙フェノール基板やガラスエポキシ基板などの合成樹
脂から成る絶縁基板６の表裏両面に７クリルニトリルと
ブタジェンの共重合体より成る樹脂を浸漬法によってう
ずく、均一に塗布し、加熱、硬化させることによって接
着剤層７を形成し、この接着剤層子をクロム酸−硫酸混
液や過マンガン酸カリウムなどの酸化性の強い腐食液に
浸漬してエツチング処理を施こし、その表面を粗面化さ
せてから、この絶縁基板に貫通孔８をドリルや金型を用
いてあけた０ 次に、第２図Ｂに示すように、この基板を塩化第１スズ
と塩化パラジウムの塩酸酸性溶液に浸漬することによっ
て活性化処理を行ない、貫通孔８の内壁面を含む接着剤
層７の全面に金属パラジウムの微粒子核から成る活性化
層９を形成し、この接着剤＠７０表裏両面にそれぞれ所
望の回路図形とは逆配線図形状に絶縁レジスト１０をス
クリーン印刷法によって塗布し、加熱硬化させた。

この工程に使用した絶縁レジスト１０は次工程の無電解
めっき液に十分耐え得る耐薬品性を有していることはい
うまでもないが、それ以外に電気絶縁特性や耐熱性、耐
溶剤性などの諸特性に対してもすぐれた性能を有してい
ることが必要不可欠であり、このような目的に合致した
絶縁レジスト１０として本実施例では、エポキシ樹脂に
シリカやアルミナなどの無機質光てん機を分散、混合し
てペースト状とし、これに硬化剤に酸無水物やアミン。

イミダゾール々どを添加したものを使用した。

そして、第２図Ｃに示すように、所望の配線回路図形状
に露出した接着剤層７と、貫通孔８の内壁面に無電解め
っきによって導電金属層１１を析出させ、内層回路導体
層を形成した。

本実施例においては、無電解めっきとして銅めっきを行
なったが、その条件は、銅錯塩のアルカリ溶液とホルマ
リンとから成る基本めっき浴に添加剤としてａ　ａ’−
ジビリジールを微量添加し、６５〜７０’Ｃで約８時間
浸漬することによって約２０μの銅を析出させた。

尚、との銅めっき厚は、第２図Ｂの工程で形成した逆配
線図形状の絶縁レジス）１０の厚さと同等かそれ以下に
なるように調整する必要があり、本実施例においては、
この絶縁レジメ）１０の厚さを２０〜２６μになるよう
に形成した。

このようにして絶縁基板の表裏両面にそれぞれ突起しな
い平滑な内層回路導体層１１を形成した基板は第２図Ｄ
Ｋ示すように、内層回路導体層１１それぞれの表面上に
、その導体層の接続を必要とする部分が露出するように
、絶縁樹脂をスクリーン印刷法により選択的に塗布し、
加熱硬化させることにより絶縁樹脂層１２を形成した。

この工程で使用する絶縁樹脂は、上述した電気絶縁特性
や耐熱性などの諸特性にすぐれていることはいうまでも
女いが、それ以外に特に内層導体層とのレベリング性に
すぐれていることや印刷適性にすぐれた特性を有してい
なければならない。

このような目的を達成するための樹脂材料として本実施
例ではエポキシ樹脂やエポキシ変性したアクリル樹脂な
どを用い、これらの樹脂中にシリカなどの無機質充填材
を混入してペースト状としたものを用いた。

そして最終工程として第２図ＥＫ示すごとく絶縁樹脂層
１２の表面にそれぞれ導電性樹脂１３をスクリーン印刷
法により所望の回路状に塗布し、最外層の回路導体層を
形成すると同時、一部に露出した接続を必要とする内層
回路導体層１１と電気的に接続することにより多層配線
板を作った。

ここで、最外層の回路導体層１３は、銀や銅などの微粉
末を樹脂中に混合９分散して作った導電ペーストを用い
て、これをスクリーン印刷法により絶縁樹脂層１２０表
面上にそれぞれ所望の配線回路状に塗布し、この導電ペ
ーストを加熱硬化させることによって形成したが、この
導電性樹脂のみによる回路導体層では、その電気抵抗値
が高く、はんだづけ性が不十分なため、本実施例におい
て導電樹脂層の表面にさらに銅の無電解めっきを行なっ
て金属銅をうずく形成した。

また一方、本発明の他の実施例における最外層の回路導
体層の形成方法として、真空蒸着法を用いて行なうこと
を実施した。

この実施例は、第３図Ａ−Ｃに示す製造工程を経て最外
層の回路導体層を形成するものであるがその方法は、第
２図りに示した無電解めっき法によって形成した内層回
路導体層１１の表面上にそムぞれ選択的に絶縁樹脂層１
２を形成した基板を第３図ＡＶｒ、示すごとく真空蒸着
法によって、その全面に密着性にすぐれた銅から成る導
電金属層１４を析出させ次いで、第３図Ｂに示すように
、導電金属層１４の表面に所望の配線回路図形状に耐エ
ツチング性のレジスト１６をスクリーン印刷法によって
塗布するとともに、この基板を塩化第２鉄や塩化第１銅
などの腐食液に浸漬し、露出した導電金属層１６を溶解
除去し、第３図Ｃに示すように耐エツチングレジスト１
５を除去することによって真空蒸着法によって析出した
導電金属層１４から成る最外層の回２路導体層を形成し
た。

以上のような実施例においては、最外層の回路導体層が
導電金属層１４のみによって形成されるため、導体抵抗
値が小さく、良好なはんだづけ性が得られるものである
。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による多層配線板
は、絶縁基板の表裏両面に所望の回路とは送配線図形状
に形成した絶縁レジストの厚さと３曖かそれ以下の厚さ
になるように無電解めっき法によって導電金属層を析出
させる方法によって内層回路導体層を形、盛し、その表
面にそれぞれ絶縁樹脂層を選択的に形成して、さらにそ
の表面に直接最外層の回路導体層を形成し、内層回路導
体層と電気的に接続する方法によって作られたものであ
る。

従って本発明による多層配線板は、層間の絶縁樹脂層が
平滑に形成できるため、層間の絶縁層の短絡不良などが
起りにくく、その信頼性が著しく向上するとともに、最
外層の回路導体層を形成するＶＣあたって、その作業性
が改善され、微細配線化が容易に行なえるなど、従来例
にない多くの効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｄは従来例の多層配線板の製造工程図、第２
図Ａ−Ｅは本発明の一実施例における多層配線板の製造
方法を示す工程図、第３図Ａ−Ｃは本発明の他の実施例
における多層配線板の製造方法の一部を示す工程図であ
る。 ６・・・・・絶縁基板、７・・・・・・接着剤層、８・
・・・・・貫通孔、９・・・・・・活性化層、１０・・
・・・・絶縁レジスト層、１１・・・・・・無電解導電
金属層（内層回路導体層）、１２・・・・・・絶縁樹脂
層、１３・・・・・・導電樹脂層、１４・・・・・・導
電金属層、１５・・・・・・耐エツチングレジスト層０ 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表裏両面に接着剤層を形成して所定の
   位置に貫通孔を設ける工程、前記絶縁基板に活性化処理
   を施こして、その表裏両面に逆配線図形状に絶縁レジス
   ト層を形成する工程、前記露出した接着剤層と前記貫通
   孔の内壁面に無電解めっき法により導電金属層を析出さ
   せることによって内層回路導体層を形成する工程、前記
   内層回路導体層の表面に、その接続を必要とする導体層
   の一部が露出するように絶縁樹脂層を選択的に形成する
   とともに、前記絶縁樹脂層の表面に最外層の回路導体層
   を形成して内層回路導体層と電気的に接続する工程から
   成る多層配線板の製造方法。 （勢　無電解めっきにより析出する導電金属層の厚さは
   、逆配線図形状に形成した絶縁レジスト層の製造方法。 （３１最外層の回路導体層は絶縁樹脂層の表面上に層配
   線板の製造方法。 （→　最外層の回路導体層は絶縁樹脂層の表面に真空蒸
   着法によって導電金属層を析出させ、不要部分の導電金
   属層を除去する方法によって形成したことを特徴とする
   特許請箭砿囲第１項記載の多層配線板の製造方法。