JPS60119794A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60119794A JPS60119794A JP22804583A JP22804583A JPS60119794A JP S60119794 A JPS60119794 A JP S60119794A JP 22804583 A JP22804583 A JP 22804583A JP 22804583 A JP22804583 A JP 22804583A JP S60119794 A JPS60119794 A JP S60119794A
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- Japan
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- metal core
- semi
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、絶縁特性が優れ０強度が強く、高精度な導体
パターンを実現できる、金属芯を有するプリント基板の
製造方法に関するものである。
パターンを実現できる、金属芯を有するプリント基板の
製造方法に関するものである。
従来、金属芯入りプリント基板は、ガラスエポキシ基板
９紙エポキシ基板等に比べ、放熱性能が極めて良い１寸
法安定性が良い、シールド効果を有する２機械的構造要
素として装置に用いることができる等の利点があり、電
子機器部品の実装に用いられている。
９紙エポキシ基板等に比べ、放熱性能が極めて良い１寸
法安定性が良い、シールド効果を有する２機械的構造要
素として装置に用いることができる等の利点があり、電
子機器部品の実装に用いられている。
従来の金属芯入りプリント基板の絶縁膜の形成方法とし
ては、（イ）樹脂充填法、 （ロ）流動浸漬塗装法、
（ハ）静電粉体塗装法、 （ニ）電着塗装法等が用いら
れている。また、従来の絶縁膜形成後の導体形成方法と
しては、（ａｌサブトラクティブ法、（ｂ）アディティ
ブ法がある。そして、高密度のプリント基板を形成でき
る絶縁膜形成法と導体形成法との組み合わせとして、従
来、上記（イ）の樹脂充填法と（ａ）のザブトラクチイ
ブ法との組み合わせ、（ニ）の電着塗装法と（ｂｌのア
ディティブ法との組み合わせが一般に実施されている。
ては、（イ）樹脂充填法、 （ロ）流動浸漬塗装法、
（ハ）静電粉体塗装法、 （ニ）電着塗装法等が用いら
れている。また、従来の絶縁膜形成後の導体形成方法と
しては、（ａｌサブトラクティブ法、（ｂ）アディティ
ブ法がある。そして、高密度のプリント基板を形成でき
る絶縁膜形成法と導体形成法との組み合わせとして、従
来、上記（イ）の樹脂充填法と（ａ）のザブトラクチイ
ブ法との組み合わせ、（ニ）の電着塗装法と（ｂｌのア
ディティブ法との組み合わせが一般に実施されている。
第１図は、上記（イ）の樹脂充填法と（ａｌのサブトラ
クティブ法との組み合わせによるプリント基板の製造方
法を説明するための構成図である。図において、１はア
ルミニウム、鉄、銅等の金属である金属芯、（２）はエ
ポキシ系等の樹脂からなる樹脂膜、３は電気伝導のよい
銅等の導体からなる導体パターン、４は部品５のリード
を貫通させてハンダ付けするスルーホールであり、この
スルーホール４は表、裏面（同図においては上面と下面
）間を導通させるスルーホールメッキ穴としても用いら
れる。
クティブ法との組み合わせによるプリント基板の製造方
法を説明するための構成図である。図において、１はア
ルミニウム、鉄、銅等の金属である金属芯、（２）はエ
ポキシ系等の樹脂からなる樹脂膜、３は電気伝導のよい
銅等の導体からなる導体パターン、４は部品５のリード
を貫通させてハンダ付けするスルーホールであり、この
スルーホール４は表、裏面（同図においては上面と下面
）間を導通させるスルーホールメッキ穴としても用いら
れる。
第１図の構造を有するプリント基板の製造工程を説明す
ると、まず金属芯１にプレスやドリルによりスルーホー
ル４を明ける。そして金属芯ｌの表面処理を行なった後
、半硬化状態の樹脂と銅箔とを金属芯ｌの両面に積層加
熱プレスする。その際、樹脂がスルーボール４に充填さ
れる。次ニ再度、スルーボール４をあけた後、ザブトラ
クチイブ法により所要の導体パターン３を形成する。
ると、まず金属芯１にプレスやドリルによりスルーホー
ル４を明ける。そして金属芯ｌの表面処理を行なった後
、半硬化状態の樹脂と銅箔とを金属芯ｌの両面に積層加
熱プレスする。その際、樹脂がスルーボール４に充填さ
れる。次ニ再度、スルーボール４をあけた後、ザブトラ
クチイブ法により所要の導体パターン３を形成する。
第２図は、上記（ニ）の電着塗装法とｆｂ）のアディテ
ィブ法との組み合わせによるプリント基板の製造方法を
説明するための構成図である。図において１〜５は第２
図と同−又は相当部分を示し、６は電着塗装法によるエ
ポキシイＬ（脂、アクリル樹脂等の電着樹脂膜である。
ィブ法との組み合わせによるプリント基板の製造方法を
説明するための構成図である。図において１〜５は第２
図と同−又は相当部分を示し、６は電着塗装法によるエ
ポキシイＬ（脂、アクリル樹脂等の電着樹脂膜である。
第２図め構造を有するプリント基板の製造工程について
説明すると、まず金属芯ｌにプレスやトリルによりスル
ーホール４をあける。そして金属芯１の表面処理を行な
った後、金属芯ｌの全面にわたって電着塗装により電着
樹脂膜６を形成する。
説明すると、まず金属芯ｌにプレスやトリルによりスル
ーホール４をあける。そして金属芯１の表面処理を行な
った後、金属芯ｌの全面にわたって電着塗装により電着
樹脂膜６を形成する。
次にアディティブ法により導体パターン３を形成する。
上記従来の第１図に示す樹脂充填法では、スルーホール
内のボイドをなくすためには、樹脂膜２を形成するため
の樹脂量を充分多くする必要があり、そのため樹脂膜２
が厚くなり、部品５と金属芯１との間の熱抵抗が太き（
なる欠点があった。
内のボイドをなくすためには、樹脂膜２を形成するため
の樹脂量を充分多くする必要があり、そのため樹脂膜２
が厚くなり、部品５と金属芯１との間の熱抵抗が太き（
なる欠点があった。
また、ボイドを皆無にすることは難しく、そのためこの
従来方法ではボイドに銅メッキが侵入し内部の金属芯と
短絡して絶縁耐圧不良となるという欠点があった。
従来方法ではボイドに銅メッキが侵入し内部の金属芯と
短絡して絶縁耐圧不良となるという欠点があった。
また、上記従来の第２図に示す電着塗装法では、電気分
解でのガスのため膜にピンボールが生じたり、スルーホ
ールのエツジ部の膜厚が焼付は硬化時に薄くなり、その
ため絶縁耐圧が低下する欠点があった。またアディティ
ブ法による導体形成は引張り強度が充分でながったり、
導体金属が脆くて信頼性に問題があり、細い幅の高密度
パターンができない欠点があった。
解でのガスのため膜にピンボールが生じたり、スルーホ
ールのエツジ部の膜厚が焼付は硬化時に薄くなり、その
ため絶縁耐圧が低下する欠点があった。またアディティ
ブ法による導体形成は引張り強度が充分でながったり、
導体金属が脆くて信頼性に問題があり、細い幅の高密度
パターンができない欠点があった。
本発明は、上記のような従来の欠点を除去するためにな
されたもので、絶縁膜形成に電着塗装法と樹脂充填法と
を併用して相補的に絶縁膜を形成することにより、絶縁
膜を比較的薄くして絶縁特性、放熱特性を向上でき、ま
た導体形成法としてサブトラクティブ法を適用すること
ができ高密度な導体パターンの形成が可能な金属芯入り
プリント基板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
されたもので、絶縁膜形成に電着塗装法と樹脂充填法と
を併用して相補的に絶縁膜を形成することにより、絶縁
膜を比較的薄くして絶縁特性、放熱特性を向上でき、ま
た導体形成法としてサブトラクティブ法を適用すること
ができ高密度な導体パターンの形成が可能な金属芯入り
プリント基板の製造方法を提供することを目的としてい
る。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第３図及び第４図は本願の第１ないし第３の発明の一実
施例を説明するためのもので、第３図はパターン形成に
入る前の絶縁処理が完了した状態の構成図であり、第４
図は第３図の状態からさらに２次穴明け、パターン形成
が終了し、部品を実装した状態を示す図である。
施例を説明するためのもので、第３図はパターン形成に
入る前の絶縁処理が完了した状態の構成図であり、第４
図は第３図の状態からさらに２次穴明け、パターン形成
が終了し、部品を実装した状態を示す図である。
図において、工は金属芯、２ば半硬化樹脂による樹脂膜
、３ａは導体である銅箔、３はパターン形成後の導体パ
ターン、４はスルーボール、５は部品、６は電着樹脂膜
である。
、３ａは導体である銅箔、３はパターン形成後の導体パ
ターン、４はスルーボール、５は部品、６は電着樹脂膜
である。
次に本実施例方法を第３図、第４図について説明する。
（１）金属芯工は一般にアルミニウム、銅、鉄などを用
いるが、本実施例では比重、熱伝導で有利なアルミニウ
ム板を用い、また必要放熱量から厚さを決定する。 こ
のアルミニウム板ｌにドリルで２０００〜５０００’Ｒ
Ｐ Ｍで穴明けしてスルーホール４を形成する（第１工
程）。穴径は部品のリード径。
いるが、本実施例では比重、熱伝導で有利なアルミニウ
ム板を用い、また必要放熱量から厚さを決定する。 こ
のアルミニウム板ｌにドリルで２０００〜５０００’Ｒ
Ｐ Ｍで穴明けしてスルーホール４を形成する（第１工
程）。穴径は部品のリード径。
樹脂膜厚、電着膜厚、メッキ厚、はんだ厚により決定す
る。本実施例では部品５のリード径＋１．０鰭で穴明け
した。
る。本実施例では部品５のリード径＋１．０鰭で穴明け
した。
（２）上記アルミニウム板１に接着強度向上のた１００
μｍ厚の電着樹脂膜を形成する（第２工程）。
μｍ厚の電着樹脂膜を形成する（第２工程）。
（３）スルーボール４の分布に応じた所要の樹脂量の半
硬化シートとその表面に接着強度向上処理が施された導
体膜である銅箔３ａとを両面に重ね、この状態で積層加
熱プレスを行なう（第３工程）。
硬化シートとその表面に接着強度向上処理が施された導
体膜である銅箔３ａとを両面に重ね、この状態で積層加
熱プレスを行なう（第３工程）。
これにより、上記半硬化樹脂が電着樹脂膜６を被覆する
とともにスルーホール４に流入充填され、プリント基板
は第３図の状態となる。
とともにスルーホール４に流入充填され、プリント基板
は第３図の状態となる。
（４）次に上記スルーホール４内に充填された樹脂に穴
をドリル回転数５００００ Ｉ？ Ｐ Ｍでもって明り
、さらに無電界メッキ、電気メッキ、露光、現像。
をドリル回転数５００００ Ｉ？ Ｐ Ｍでもって明り
、さらに無電界メッキ、電気メッキ、露光、現像。
エツチング等通常のサブトラクティブ法によるプリント
基板製造法プロセスにより導体パターンを形成する（第
４工程）。これにより第４図に示すプリント基板が得ら
れた。
基板製造法プロセスにより導体パターンを形成する（第
４工程）。これにより第４図に示すプリント基板が得ら
れた。
本実施例のプリント基板では、短絡不良はなく、瞬時耐
圧は１．５ＫＶｒｍｓ以上であり、長時間印加絶縁特性
に向上が見られ、また、導体パターンの引張強度、スル
ーボール引張強度、パターン密度等は一般のガラスエポ
キシ高密度基板と同等の性能が得られた。
圧は１．５ＫＶｒｍｓ以上であり、長時間印加絶縁特性
に向上が見られ、また、導体パターンの引張強度、スル
ーボール引張強度、パターン密度等は一般のガラスエポ
キシ高密度基板と同等の性能が得られた。
このように、本実施例では、しかも電着樹脂膜とその上
に設けた樹脂膜との複合効果により、絶縁特性を向上さ
せることができ、しかもこの複合効果により所要の絶縁
特性を樹脂厚を薄くしてｆ４？ることができるので、部
品から発生した熱をより容易に金属芯に伝導して放熱性
を向上でき、また電着樹脂膜の上に半硬化樹脂及び銅簿
を重ね、加熱プレスするようにしたので表面が平坦にな
り、高精度で高密度な導体パターンが得られ、さらに銅
箔と樹脂との界面が、従来から用いられている一般ガラ
スエポキシ基板等の場合と同等となり、それらの信頼性
を保有することができる。しかも電着塗装工程以後の工
程は一般のガラスエポキシ基板の製造設備およびプロセ
スをそのまま適用でき、従って高密度配線化に対応して
、あまりプロセスを変更することなく多層配線が可能で
あり、高放熱、最短配線、シールド効果、絶縁特性、接
続信頼性等をより向上できる金属芯入りプリント基板を
実現できる。
に設けた樹脂膜との複合効果により、絶縁特性を向上さ
せることができ、しかもこの複合効果により所要の絶縁
特性を樹脂厚を薄くしてｆ４？ることができるので、部
品から発生した熱をより容易に金属芯に伝導して放熱性
を向上でき、また電着樹脂膜の上に半硬化樹脂及び銅簿
を重ね、加熱プレスするようにしたので表面が平坦にな
り、高精度で高密度な導体パターンが得られ、さらに銅
箔と樹脂との界面が、従来から用いられている一般ガラ
スエポキシ基板等の場合と同等となり、それらの信頼性
を保有することができる。しかも電着塗装工程以後の工
程は一般のガラスエポキシ基板の製造設備およびプロセ
スをそのまま適用でき、従って高密度配線化に対応して
、あまりプロセスを変更することなく多層配線が可能で
あり、高放熱、最短配線、シールド効果、絶縁特性、接
続信頼性等をより向上できる金属芯入りプリント基板を
実現できる。
第５図は本願の第４ないし第６の発明の一実施例を説明
するためのもので、本実施例によるプリント基板では、
第４図におけるものに比べ導体、＜ターンを形成した層
が１層分多くなっている。
するためのもので、本実施例によるプリント基板では、
第４図におけるものに比べ導体、＜ターンを形成した層
が１層分多くなっている。
同図において２は電着樹脂膜６と共に絶縁特性を向上さ
せるための半硬化樹脂からなる樹脂膜であり、２ａは内
層パターン３ａと外層パターン３とを絶縁するための、
ガラス基材等が入った樹脂膜であり、該内層パターン３
ａと樹脂膜２ａとにより既にパターンが形成されたパタ
ーン形成プリント基板である銅張積層板７となっている
。また本実施例では、スルーホール４は内層パターン３
ａと外層パターン３とを、あるいは外層パターン同志を
接続するためのものであり、また該スルーボール４は部
品５のリードを挿入するためにも用いられている。
せるための半硬化樹脂からなる樹脂膜であり、２ａは内
層パターン３ａと外層パターン３とを絶縁するための、
ガラス基材等が入った樹脂膜であり、該内層パターン３
ａと樹脂膜２ａとにより既にパターンが形成されたパタ
ーン形成プリント基板である銅張積層板７となっている
。また本実施例では、スルーホール４は内層パターン３
ａと外層パターン３とを、あるいは外層パターン同志を
接続するためのものであり、また該スルーボール４は部
品５のリードを挿入するためにも用いられている。
本実施例方法は、上記第３図、第４図の実施例の第３工
程において、下面には銅箔３ａのかわりに内層パターン
３ａとなる銅箔面をパターン形成した銅張積層板７を重
ね、この状態で加熱プレスしたものであり、その後は第
４図の実施例と同じ工程で行なわれるものである。
程において、下面には銅箔３ａのかわりに内層パターン
３ａとなる銅箔面をパターン形成した銅張積層板７を重
ね、この状態で加熱プレスしたものであり、その後は第
４図の実施例と同じ工程で行なわれるものである。
本実施例では、上記第３図、第４図の効果に加えて、多
層の導体パターンを有する金属芯入りプリント基板が容
易に得られる効果がある。
層の導体パターンを有する金属芯入りプリント基板が容
易に得られる効果がある。
なお、上記両実施例では、導体形成にザブトラクチイブ
法を用いた場合について説明したが、導体形成後のパタ
ーンが充分な信頼性を保有するアディティブ法があれば
、本発明方法により絶縁膜を形成した後、このアディテ
ィブ法を通用してもよく、このようにしても上記実施例
と同様の９３Ｊ果が得られる。
法を用いた場合について説明したが、導体形成後のパタ
ーンが充分な信頼性を保有するアディティブ法があれば
、本発明方法により絶縁膜を形成した後、このアディテ
ィブ法を通用してもよく、このようにしても上記実施例
と同様の９３Ｊ果が得られる。
以上のように本願の第１ないし第３の本発明Ｇこ係るプ
リント基板の製造方法によれ番ヨ、絶ｌｆｆ１ｌ史形成
に電着塗装法と樹脂充填法とを併用し、■■？ｉｏりに
絶縁膜を形成するようにしたので、絶縁性及び放熱性を
向上できる効果があり、また高精度な導体パターンが容
易に得られる効果があり、また本願の第４ないし第６の
発明に係るプリント基板の製造方法によれば、さらに上
記効果Ｇこ加えて多層の導体パターンが容易に得られる
効果がある。
リント基板の製造方法によれ番ヨ、絶ｌｆｆ１ｌ史形成
に電着塗装法と樹脂充填法とを併用し、■■？ｉｏりに
絶縁膜を形成するようにしたので、絶縁性及び放熱性を
向上できる効果があり、また高精度な導体パターンが容
易に得られる効果があり、また本願の第４ないし第６の
発明に係るプリント基板の製造方法によれば、さらに上
記効果Ｇこ加えて多層の導体パターンが容易に得られる
効果がある。
第１図、第２図は各々従来の樹脂充填法、電着塗装法に
よるプリント基板の製造方法を説明するための構成図、
第３図、第４図は本願の第１なＧ１し第３の発明の一実
施例によるプリント基板の製造方法を説明するための構
成図、第５図しよ本願の第４ないし第６の発明の一実施
例によるブＩＪント基板の製造方法を説明するための構
成図である。 図中、ｌは金属芯、２は半硬化樹脂膜、３は導体パター
ン、３ａは導体膜（銅箔）、４はスル−ホール、６は電
着樹脂膜、７はパターン形成プリント基板（銅張積層板
）である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
よるプリント基板の製造方法を説明するための構成図、
第３図、第４図は本願の第１なＧ１し第３の発明の一実
施例によるプリント基板の製造方法を説明するための構
成図、第５図しよ本願の第４ないし第６の発明の一実施
例によるブＩＪント基板の製造方法を説明するための構
成図である。 図中、ｌは金属芯、２は半硬化樹脂膜、３は導体パター
ン、３ａは導体膜（銅箔）、４はスル−ホール、６は電
着樹脂膜、７はパターン形成プリント基板（銅張積層板
）である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
Claims (6)
- （１） 金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上
記金属芯の上、下表面及びスルーホールの壁面に電着塗
装により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電
着樹脂膜上に絶縁性半硬化樹脂シートを重ねこれを加熱
プレスして該半硬化樹脂により上記電着樹脂膜を被覆す
る第３工程とを備えたことを特徴とするプリント基板の
製造方法。 - （２）金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上記
金属芯の上、下表面及びスルーホールの壁面に電着塗装
により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電着
樹脂膜上に絶縁性半硬化樹脂シートを重ねこれを加熱プ
レスして該半硬化樹脂により上記電着樹脂膜を被覆する
第３工程と、上記半硬化樹脂膜上に導体膜を形成する第
４工程と、」二記導体膜の一部を削除して所定の導体パ
ターンを形成する第５工程とを備えたことを特徴とする
プリント基板の製造方法。 - （３） 金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上
記金属芯の上、下表面及びスルーボールの壁面に電着塗
装により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電
着樹脂膜上に絶縁性半硬化樹脂シートとその上に導体膜
とを重ねこれを加熱フッスして該半硬化樹脂により上記
電着樹脂膜を被覆する第３工程と、上記導体膜の一部を
削除して所定の導体パターンを形成する第４工程とを備
えたことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - （４）金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上記
金属芯の上、下表面及びスルーボールの壁面に電着塗装
により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電着
樹脂膜上に絶縁性半硬化樹脂シートとその上に既に下面
側に導体回路パターンが形成されたパターン形成プリン
ト基板とを一対又は複数対重ねこれを加熱プレスして該
半硬化樹脂により上記電着樹脂膜を被覆する第３工程と
を備えたことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - （５） 金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上
記金属芯の上、下表面及びスルーホールの壁面に電着塗
装により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電
着樹脂膜上に絶縁性半硬化樹脂シートとその上に既に下
面側に導体回路パターンが形成されたパターン形成プリ
ント基板とを一対又は複数対重ねこれを加熱プレスして
該半硬化樹脂により上記電着樹脂膜を被覆する第３工程
と、外表面の半硬化樹脂膜又はプリント基板上に導体膜
を形成する第４工程と、上記導体膜の一部を削除して所
定の導体パターンを形成する第５工程とを備えたことを
特徴とするプリント基板の製造方法。 - （６）金属芯にスルーホールを設ける第１工程と、上記
金属芯の上、下表面及びスルーホールの壁面に電着塗装
により絶縁性電着樹脂膜を設ける第２工程と、上記電着
樹脂股上に絶縁性半硬化樹脂シートとその上に既に下面
側に導体回路パターンが形成されたパターン形成プリン
ト基板とを一対又は複数対重ねさらに外表面の半硬化樹
脂シート又はプリント基板上に導体膜を重ねこれを加熱
プレスして該半硬化樹脂により上記電着樹脂膜を被覆す
る第３工程と、上記導体膜の一部を削除して所定の導体
パターンを形成する第４工程とを備えたことを特徴とす
るプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22804583A JPS60119794A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22804583A JPS60119794A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119794A true JPS60119794A (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=16870333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22804583A Pending JPS60119794A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031719A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置 |
| JP2008053847A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Tdk Corp | 非可逆回路素子及び通信装置 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22804583A patent/JPS60119794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031719A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置 |
| JP2008053847A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Tdk Corp | 非可逆回路素子及び通信装置 |
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