JPS6396990A - 高放熱性プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は高放熱性プリント基板に関し、さらに詳しくは
、放熱性、磁気シールド性、強度を有し、かつ、スルー
ホールを容易に形成することができる高放熱性プリント
基板に関する。

［従来技術］ 従来の金属ベースプリント基板にスルーホールを形成す
るためには、以下説明する製造法によらなければならな
い。

第４図において、金属板４上に電気絶縁用樹脂２および
その上に電気伝導性良好な銅箔ｌのある金属ベースプリ
ント基板Ｂ（第４図（ａ））に穴あけを行い（第４図（
ｂ））、このあけられた穴に樹脂５を充填しく第４図（
Ｃ））、さらに、充填した樹脂５に穴部６、即ち、スル
ーホールを形成する。

また、第５図において、金属板４（第５図（ａ））を打
ち抜いて穴をあけ（第５図（ｂ））、この穴をあけた金
属板４の上に電気絶縁用樹脂２および銅箔ｌを積層して
金属ベースプリント基板Ｂを作り（第５図（Ｃ）は積層
前を示す。）、次いで、穴部６、即ち、スルーホールを
形成する。

しかしながら、上記に説明した方法においてはいずれも
金属板に穴あけを行う工程があり、以下説明する問題が
ある。

即ち、０．３〜０．５φのスルーホールを形成しようと
すれば、電気絶縁用樹脂充填のためには０．６〜ｌφの
穴が必要であるが、金属板に多数の穴をパリが少なく、
精度を良好にあけるためには高度の技術を要し、また、
穴の径も小さくなる傾向があり、技術的に無理な点もあ
り、さらに、穴あけを２回行うため不経済である。

また、従来のスルーホールのない金属ペースプリント基
板は、金属の平板がベースであるため、軽量化には薄く
する必要があり、そして、薄くすると放熱性が悪くなり
、従って、軽量化と放熱性の両方を満足するには限界が
ある。

さらに、磁気シールドを持たせるためには、Ｆｅ−Ａｌ
のクラツド板が好ましいが、クラッドの構成を自由に変
えられる材料が強く望まれている。

［発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記に説明した従来の金属ベースプリント基板
の製法上の問題点、また、性能上の問題点に鑑み、本発
明者が鋭意研究を行った結果、スルーホールを精度よく
行え、放熱性と軽量化を同時に満足でき、さらに、磁気
シールド性も良好な高放熱性プリント基板を開発したの
である。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る高放熱性プリント基板の特徴とするところ
は、熱伝導性の良好な金属製金網が埋設されている電気
絶縁用樹脂の表面に電気伝導性の良好な箔を設けたこと
にある。

本発明に係る高放熱性プリント基板について以下詳細に
説明する。

先ず、本発明に係る高放熱性プリント基板に使用される
材料について説明する。

金網を構成する金属線は、通常は熱伝導性の良好な金属
、例えば、ＡＩ、ＣｕＳＦｅ等の線により金網を作成し
ても良く、また、このような金属線を交互に織り込んで
金網を作成しても良い。また、金属線は板状、クラヅド
線等が使用可能である。

また、金網を電気絶縁用樹脂に封入する方法としては、
この電気絶縁用樹脂、例えば、金網に電気絶縁用エポキ
シ樹脂を含浸させる方法、その他、ホットプレス、ヒー
トロールによるラミネートでも製造できる。

本発明に係る高放熱性プリント基板の製造法について第
２図面の簡単な説明する。

スルーホールの径より充分に大きい開口■（を有する金
網３（第２図（ａ））を、上記したいずれかの方法によ
り電気絶縁用エポキシ樹脂２の中に埋め込み（第２図（
ｂ））、次いで、その上に銅箔１を積層してから（第２
図（Ｃ））、ホットプレスにより銅張積層板、即ち、第
１図に示す高放熱性プリント基板Ａを製造する。

そして、所望のスルーホールを通常の技術により形成す
る。

この場合、金網３は放熱性、磁気シールド性等の目的の
性能に応じて線状のＡｌ、　Ｆｅ、　Ｃｕ、または、こ
れらの線を交互に織り込み、また、線径も性能に応じて
選択するのがよい。

このようにして製造された本発明に係る高放熱性プリン
ト基板は、本来のプリント基板の機能は勿論、目的とす
る放熱性は充分に確保されているものである。

［実　施　例］ 本発明に係る高放熱性プリント基板の実施例を説明する
。

実施例 （１）使用材料 線材　：Ａ１．Ｆｅ 金網 線径（ｍｍ）　　　　　０．５　０．７　１．０メツシ
ユ（ケ）　　　１０　　１０　　１０開孔率（％）　　
　　６４．５　５２．４　３６．７開き目（ｍｍ）　　
　　２．０４　１．８４　１．５４＊メツシユは２５．
４ｍｍ枠内の１片の穴の数樹脂　二　三井石浦化学製エ
ポキシプリプレグ樹脂厚は２．０〜３　、０　ｍｍ 積層　：　通常のホットプレス条件で積層し、銅張積層
板とした。

（２）測定項目 ■絶縁性　：　交流耐電圧計により測定した。

■放熱性　：　特別に’Ｃ／Ｗを測定できる装置を作成
し、データをとった。

（３）第１図が本発明に係る高放熱性プリント基板Ａで
あり、第３図（ａ）は比較例４の基盤Ｂ、第３図（ｂ）
は比較例５の基板Ｂである。

第１図および第３図において、ｌは銅箔、２は電気絶縁
用樹脂、３は金網、４は金属板である。

第２表に樹脂厚、線径、開口率および耐電圧、℃／Ｗを
示す。

この第２表から本発明に係る高放熱性プリント基板は、
同一の厚さであれば、金網の開口率に応じて第３図（ａ
）の樹脂ベース（比較例４）、第３図（ｂ）の金属ベー
ス（比較例５）の中間の性能を示すことが確認され、即
ち、本発明に係る高放熱性プリント基板は比較例５の金
属ベースに比べるとやや性能は劣るが、スルーホールが
極めて作り易い特製を有しているから、極小回路、多層
回路に極めて有効であることを確認し、また、磁気シー
ルド性は間違いなく性能が得られることは明らかである
。

第１表 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る高放熱性プリント基
板は上記の構成であるから、放熱性、絶縁性に優れ、ス
ルーホール用の穴あけは絶縁性を考慮する必要がなく行
うことができ、さらに、スルーホール形成後直ぐに銅メ
ッキ、ハンダメッキを行うことができるという効果を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る高放熱性プリント基板の概略断面
図、第２図は本発明に係る高放熱性プリント基板の製造
法の説明図、第３図は従来のプリント基板の概略断面図
、第４図および第５図は従来のハブ基板の製造法の説明
図である。 １〜銅箔、２〜電気絶縁性樹脂、３〜金網、４〜金属板
、５〜充填樹脂、６〜穴。 牙１　図 才２ｒＭ 牙４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱伝導性の良好な金属製金網が埋設されている電気絶縁
   用樹脂の表面に電気伝導性の良好な箔を設けたことを特
   徴とする高放熱性プリント基板。