JPS60144990A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
- Publication number
- JPS60144990A JPS60144990A JP46484A JP46484A JPS60144990A JP S60144990 A JPS60144990 A JP S60144990A JP 46484 A JP46484 A JP 46484A JP 46484 A JP46484 A JP 46484A JP S60144990 A JPS60144990 A JP S60144990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal plate
- conductive layer
- metal
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は金属板をベースとした金属べ□−ス配線基板に
関するものである。
関するものである。
従来よシこの種の金属ベース配線基板を製造するにあた
っては、第１図に示すようにベースとなる金属板（１）
にスルーホール（４）を穿孔し、次いで金属板（１）の
表裏面及びスルーホール（４）の穴壁面に絶縁樹脂（８
）をコート（第１図（ｂ））Ｌ、その後メツ士にてスル
ーホール（４）に導電層（５）を形成すると共に金属板
（１）の表裏面に一回路層（７）を形成して、表裏面の
回路層＋７１ （７１を導電層（５）で電気的に接続す
るようにしていたが（第１図（Ｃ） ） 、この製造法
にあってはスルーホール（４）内に形成された導電層（
５）とベース金属板ｆｌ）との絶縁距離がとれないため
に特にスルーホール（４）のコーナ一部での絶縁信頼性
が低く、安定して量産化することが難しいものであつ左
。
っては、第１図に示すようにベースとなる金属板（１）
にスルーホール（４）を穿孔し、次いで金属板（１）の
表裏面及びスルーホール（４）の穴壁面に絶縁樹脂（８
）をコート（第１図（ｂ））Ｌ、その後メツ士にてスル
ーホール（４）に導電層（５）を形成すると共に金属板
（１）の表裏面に一回路層（７）を形成して、表裏面の
回路層＋７１ （７１を導電層（５）で電気的に接続す
るようにしていたが（第１図（Ｃ） ） 、この製造法
にあってはスルーホール（４）内に形成された導電層（
５）とベース金属板ｆｌ）との絶縁距離がとれないため
に特にスルーホール（４）のコーナ一部での絶縁信頼性
が低く、安定して量産化することが難しいものであつ左
。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって１スル
ーホール内の導電層見金属板間の絶縁信頼性を向上し、
安定して量産することができる金属ベース配線基板を提
供することを目的とす・るものである。
ーホール内の導電層見金属板間の絶縁信頼性を向上し、
安定して量産することができる金属ベース配線基板を提
供することを目的とす・るものである。
すなわち、本発明に係る金属ベース配線基板は、金属板
（１）に穴（２）を穿設してこの穴（２）内に絶縁材（
β）を充填し、絶縁材（３）に金属板ｆｌ）の表裏面に
開口する複数個のスルーホール（４）を形成すると共に
各スルホール（４、）丙に導電層（５）を形成し、金属
板ｆｌ）の表裏面に絶縁層（６）を介して形成した回路
層（７）を上記導電層（５）によって電気的に接続して
成ることを特徴とするもので、絶縁材（３）にスルーホ
ール（４）を設けることでスルーホール（４）内に形成
される導電層（５）と金属板（１）間の絶縁信頼性を向
上し、上記目的を達成したものである。
（１）に穴（２）を穿設してこの穴（２）内に絶縁材（
β）を充填し、絶縁材（３）に金属板ｆｌ）の表裏面に
開口する複数個のスルーホール（４）を形成すると共に
各スルホール（４、）丙に導電層（５）を形成し、金属
板ｆｌ）の表裏面に絶縁層（６）を介して形成した回路
層（７）を上記導電層（５）によって電気的に接続して
成ることを特徴とするもので、絶縁材（３）にスルーホ
ール（４）を設けることでスルーホール（４）内に形成
される導電層（５）と金属板（１）間の絶縁信頼性を向
上し、上記目的を達成したものである。
以下本発明を実施例により詳述する。第２図に示すよう
に、金属板ｆ１）に大きな穴（２）を９投して、この穴
（２）内にガラス・エポ＋シ基板（銅箔が積層されてい
ないもの）や絶Ｒ樹脂等で形成された絶縁材（３）を充
填する。絶縁材（３）としてガラス・エポ十シ基板を用
いる場合には穴（２）と同サイズのものを押入するもの
である。次に、金属板＋１１の表裏面に穴（２）を含ん
だ状態でプリづレフ（９）を介して銅箔（１０）を重ね
て積層成形する。次いで、絶縁材（３）を貫通するよう
に金属板（１）に複数個のスルーホール（４）を設け（
第３図）、その後スルーホール（４）部にメツ＋にて導
電層（５）を形成し、表裏面の銅箔（ｌＯ）の回路ｍ（
７）をこの導電層（５）によって電気的に接続するので
ある。（第４図） しかして、スルーホール（４）を絶縁材（３）に股゛け
ることによシ、スルーホール（４）の内壁面に設けた導
電層（５）と金属板（１）とは絶縁材（３）によって確
実に絶縁されることになシ信頼性を高めることができる
ものである。特に、絶縁材（３）に複数個のスルーホー
ル＋４１＋４１・・・を設けた場合においても絶縁信頼
性が低下するということがないものである。次に、具体
的数値を挙げて説明すると、従来の金属ベース配線基板
にあっては次表のようにスルーホール（４）穴接続時の
スルーホール（４）内の導電層（５）と金属板＋１）間
の耐電圧信頼性がｌｋＶでアウトであるのに対して、本
実施例の配線基板は耐電圧信頼性が高いものであった。
に、金属板ｆ１）に大きな穴（２）を９投して、この穴
（２）内にガラス・エポ＋シ基板（銅箔が積層されてい
ないもの）や絶Ｒ樹脂等で形成された絶縁材（３）を充
填する。絶縁材（３）としてガラス・エポ十シ基板を用
いる場合には穴（２）と同サイズのものを押入するもの
である。次に、金属板＋１１の表裏面に穴（２）を含ん
だ状態でプリづレフ（９）を介して銅箔（１０）を重ね
て積層成形する。次いで、絶縁材（３）を貫通するよう
に金属板（１）に複数個のスルーホール（４）を設け（
第３図）、その後スルーホール（４）部にメツ＋にて導
電層（５）を形成し、表裏面の銅箔（ｌＯ）の回路ｍ（
７）をこの導電層（５）によって電気的に接続するので
ある。（第４図） しかして、スルーホール（４）を絶縁材（３）に股゛け
ることによシ、スルーホール（４）の内壁面に設けた導
電層（５）と金属板（１）とは絶縁材（３）によって確
実に絶縁されることになシ信頼性を高めることができる
ものである。特に、絶縁材（３）に複数個のスルーホー
ル＋４１＋４１・・・を設けた場合においても絶縁信頼
性が低下するということがないものである。次に、具体
的数値を挙げて説明すると、従来の金属ベース配線基板
にあっては次表のようにスルーホール（４）穴接続時の
スルーホール（４）内の導電層（５）と金属板＋１）間
の耐電圧信頼性がｌｋＶでアウトであるのに対して、本
実施例の配線基板は耐電圧信頼性が高いものであった。
なお、金属ベース配線基板の製造法は上記実施例に限定
するものではなく、次に他の実施例を示す。第５図に示
すように、金属板（１１の表裏両面にプリづレフ（９）
の絶縁層（６）を介して銅箔（１０）が積層された銅張
積層板（川に大きな穴（２）を？設し、次に上記と同様
にして穴（２）内に絶縁材（３）を充填して金属板＋１
）と一体化する。次いで、絶縁材（３）に複数個のスル
ーホール（１＋）を設け、その後、スルーホール（４）
内にメツ＋を施して導電層（６）を形成すると共に絶縁
材（３）の上面にメツ士にて回路層（７）を形成し、こ
の導電層（５）によって表裏°面の銅箔（１０） （１
０）を電気的に接続するのである。
するものではなく、次に他の実施例を示す。第５図に示
すように、金属板（１１の表裏両面にプリづレフ（９）
の絶縁層（６）を介して銅箔（１０）が積層された銅張
積層板（川に大きな穴（２）を？設し、次に上記と同様
にして穴（２）内に絶縁材（３）を充填して金属板＋１
）と一体化する。次いで、絶縁材（３）に複数個のスル
ーホール（１＋）を設け、その後、スルーホール（４）
内にメツ＋を施して導電層（６）を形成すると共に絶縁
材（３）の上面にメツ士にて回路層（７）を形成し、こ
の導電層（５）によって表裏°面の銅箔（１０） （１
０）を電気的に接続するのである。
上記のように本発明は、金属板に穴を設けて穴内に絶縁
材を充填し、絶縁層にスルーホールを形成してこのスル
ーホール内に導電層を形成し、金属板の表裏面に絶縁層
を介して形成した回路層を導電層によって電気的に接続
するよう処したので、ベースとして金属板を使用したに
もかかわらず金属板と導電層とは絶縁材で絶縁されるこ
とになって絶縁信頼性を向上することができるものであ
り・しかも複数個のスルーホールを設けたとしても各ス
ルーホール部の導電層間及びスルーホール部の導電層と
金属板間の絶縁信頼性を向上することができ、安定して
量産することができるものである。
材を充填し、絶縁層にスルーホールを形成してこのスル
ーホール内に導電層を形成し、金属板の表裏面に絶縁層
を介して形成した回路層を導電層によって電気的に接続
するよう処したので、ベースとして金属板を使用したに
もかかわらず金属板と導電層とは絶縁材で絶縁されるこ
とになって絶縁信頼性を向上することができるものであ
り・しかも複数個のスルーホールを設けたとしても各ス
ルーホール部の導電層間及びスルーホール部の導電層と
金属板間の絶縁信頼性を向上することができ、安定して
量産することができるものである。
ｇｇ１図Ｇ）Φ）（Ｃ）はそれぞれ従来例の金属ベース
配線基板の製造法を示す一部切欠断面図、第２図（ａ）
（ｂ）は零発男−実施例の製造法を示す正面図と断面図
、第３図（ａ） （ｂ）は同上の正面図と断面図、第４
図は同上によシ得られた金属ベース配線基板の断面図、
第５図（ω（ｂ）は同上の他の実施例の正面図と断面図
、９ＰＪ６図は同上によシ得られた金属ベース配線基板
の断面図である。 （１）は金属板、（２）は穴、（３）は絶縁材、（４）
はスルーホール、（５）は導電層、（Ｃ）は絶縁層、（
７）は回路層である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１因 （０） （Ｃ） 第４図
配線基板の製造法を示す一部切欠断面図、第２図（ａ）
（ｂ）は零発男−実施例の製造法を示す正面図と断面図
、第３図（ａ） （ｂ）は同上の正面図と断面図、第４
図は同上によシ得られた金属ベース配線基板の断面図、
第５図（ω（ｂ）は同上の他の実施例の正面図と断面図
、９ＰＪ６図は同上によシ得られた金属ベース配線基板
の断面図である。 （１）は金属板、（２）は穴、（３）は絶縁材、（４）
はスルーホール、（５）は導電層、（Ｃ）は絶縁層、（
７）は回路層である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１因 （０） （Ｃ） 第４図
Claims (1)
- ＴＩ）金属板に穴を９股してこの穴内に絶縁材を充漠し
、絶縁材に金属板の表裏面に開口する複数個のスルーホ
ールを形成すると共に各スルーホール内に導電層を形成
し、金属板の表裏面に絶縁層を介して形成した回路層を
上記導電層によって電気的に接続して成ることを特徴と
する金属ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP46484A JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP46484A JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60144990A true JPS60144990A (ja) | 1985-07-31 |
| JPH0554280B2 JPH0554280B2 (ja) | 1993-08-12 |
Family
ID=11474515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP46484A Granted JPS60144990A (ja) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | 金属ベ−ス配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60144990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333078A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2935898B2 (ja) * | 1994-02-16 | 1999-08-16 | 株式会社ヤマサン | 可動象形体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5048456A (ja) * | 1973-09-03 | 1975-04-30 | ||
| JPS6072296A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | 金属プリント板の製造方法 |
-
1984
- 1984-01-05 JP JP46484A patent/JPS60144990A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5048456A (ja) * | 1973-09-03 | 1975-04-30 | ||
| JPS6072296A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | 金属プリント板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005333078A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP4521223B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0554280B2 (ja) | 1993-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB911718A (en) | Multiplanar printed circuits and methods for their manufacture | |
| GB973417A (en) | Improvements in or relating to method of manufacturing printed circuits | |
| JPS60144990A (ja) | 金属ベ−ス配線基板 | |
| JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH04148591A (ja) | 多目的ビア | |
| US3641520A (en) | Interstitial conductors between plated memory wires | |
| JPS6016530U (ja) | 樹脂外装型コンデンサ | |
| JPS6039893A (ja) | 多層配線板の上下間接続方法 | |
| JPS5867099A (ja) | 電気機器 | |
| JPS59225590A (ja) | 高密度多層配線基板 | |
| JPS5815399U (ja) | 電子部品の保持装置 | |
| JPS5834772U (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS63261895A (ja) | 多層印刷配線板のスル−ホ−ル | |
| JPS62200798A (ja) | 多層基板 | |
| JPS60263698A (ja) | 金属ベ−ス積層板の加工方法 | |
| JPS6039896A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPS6146089A (ja) | 金属ベ−ス銅張積層板 | |
| JPS59168696A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59191765U (ja) | 湿式多層セラミツク基板 | |
| JPS62117392A (ja) | 印刷配線板の穴形成方法 | |
| JPS58465U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5872869U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6025173U (ja) | 厚膜回路 | |
| JPS6398191A (ja) | プリント基板の回路封止構造 | |
| JPS5915215U (ja) | 積層回路板の構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |