JPS6072296A - 金属プリント板の製造方法 - Google Patents
金属プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6072296A JPS6072296A JP17971283A JP17971283A JPS6072296A JP S6072296 A JPS6072296 A JP S6072296A JP 17971283 A JP17971283 A JP 17971283A JP 17971283 A JP17971283 A JP 17971283A JP S6072296 A JPS6072296 A JP S6072296A
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- JP
- Japan
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- printed board
- metal
- hole
- resin
- metal printed
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明は、金属プリント板の製造方法に係り、特に金属
板への穴明り加工を簡単にし、部品端子挿入孔相互の絶
縁層を＋５〕に広くできる金属プリント坂の製造方法に
関する。
板への穴明り加工を簡単にし、部品端子挿入孔相互の絶
縁層を＋５〕に広くできる金属プリント坂の製造方法に
関する。
（ｂｌ 従来技術と問題点
第１し１乃至第４図を用いて従来の金属プリント板の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
第１図は、金属板１に金属芯孔２が穴明けされた状態を
示す図、第２図乃至第４図は、金属プリント板を説明す
るための図であって、第３図は、第２図中記号Ａで示す
部分の拡大図、第４図は、第３図において、ｘ−ｘ ′
で示す断面図である。
示す図、第２図乃至第４図は、金属プリント板を説明す
るための図であって、第３図は、第２図中記号Ａで示す
部分の拡大図、第４図は、第３図において、ｘ−ｘ ′
で示す断面図である。
図において、１は金属板、２は金属芯孔、３は充填樹脂
、４は張付樹脂、５は部品端子挿入孔であるスルーホー
ル、６はランド、８ば金属プリント板である。
、４は張付樹脂、５は部品端子挿入孔であるスルーホー
ル、６はランド、８ば金属プリント板である。
以上説明した構成において、その製造方法について説明
する。
する。
■まず、第１図に示す金属板１に、例えばＩＣ等の部品
の端子が挿入される金属芯孔２の穴明り加工を部品の端
子数分だけ行う。
の端子が挿入される金属芯孔２の穴明り加工を部品の端
子数分だけ行う。
■端子間の絶縁のため、金属芯孔２に樹脂３を充填する
。
。
■充填樹脂３が充填された金属芯孔２に部品端子挿入孔
形成のための穴明けを施す。
形成のための穴明けを施す。
■端子間の絶縁のため、金属板１及び充填樹脂３上に樹
脂４を張り付ける。
脂４を張り付ける。
■張付樹脂４が張りイ」けられた金属板１にエツチング
により銅等より成るスルーホール５とランド６を形成す
る。
により銅等より成るスルーホール５とランド６を形成す
る。
以上の工程を行うことにより金属プリント板を製造して
いる。
いる。
しかしながら、このような樹脂充填型の金属プリント板
では、最終的に形成されるスルーホール５と金属芯孔２
が一対一で対応しているため、例えば孔同士が接近して
いると充填樹脂３により形成された絶縁層が狭くなり、
場合によっては、ショートしてしまうという欠点があっ
た。また、孔が一対一で対応しているので、金属芯孔２
の加工工数が多くなり、製造に時間が掛かると共に、コ
スト高になるという欠点があった。
では、最終的に形成されるスルーホール５と金属芯孔２
が一対一で対応しているため、例えば孔同士が接近して
いると充填樹脂３により形成された絶縁層が狭くなり、
場合によっては、ショートしてしまうという欠点があっ
た。また、孔が一対一で対応しているので、金属芯孔２
の加工工数が多くなり、製造に時間が掛かると共に、コ
スト高になるという欠点があった。
（Ｃ１発明の目的
本発明の目的は、前述した従来の欠点に鑑み、金属部分
とスルーポール部の銅との絶縁層を広くとることができ
、製造が容易な金属プリント板の製造方法を実現するこ
とにある。
とスルーポール部の銅との絶縁層を広くとることができ
、製造が容易な金属プリント板の製造方法を実現するこ
とにある。
＋ｄ） 発明の構成
そして、この目的は、金属板に少なくとも複数本よりな
る部品端子の全てが挿入可能なスリット状孔の穴明けを
行なう工程と、前記スリット状孔に樹脂を充填する工程
と、前記スリット状孔に充填された樹脂に各々の部品端
子が挿入される挿入孔を穴明する工程とを含んでなるこ
とを特徴とする金属プリント板の製造方法により実現さ
れる。
る部品端子の全てが挿入可能なスリット状孔の穴明けを
行なう工程と、前記スリット状孔に樹脂を充填する工程
と、前記スリット状孔に充填された樹脂に各々の部品端
子が挿入される挿入孔を穴明する工程とを含んでなるこ
とを特徴とする金属プリント板の製造方法により実現さ
れる。
ｔｅｌ 発明の実施例
以下、本発明に係る金属プリント板の製造方法の実施例
を図面を用いて説明する。
を図面を用いて説明する。
第５図乃至第７図は、本発明に係る金属プリント板の製
造方法の実施例を説明するための図である。第８図は、
本実施例に係る製造方法を施して製造した金属プリント
板の断面図である。
造方法の実施例を説明するための図である。第８図は、
本実施例に係る製造方法を施して製造した金属プリント
板の断面図である。
■まず、第５図に示すように、金属板１に、例えば立フ
ライス盤等によりスリット状孔７を穴明は加工する。
ライス盤等によりスリット状孔７を穴明は加工する。
■第６図に示すように、スリット状孔７に樹脂３を充填
する。
する。
■第７図に示すように、樹脂３が充填されたスリット状
孔７に部品端子挿入孔であるスルーホール５の穴明けを
行なう。
孔７に部品端子挿入孔であるスルーホール５の穴明けを
行なう。
以下、従来のプリント板の製造方法と同様の加工を施す
ことにより金属プリント板を製造する。
ことにより金属プリント板を製造する。
このことにより、第８図に示されるように、隣接するス
ルーホール５の間の絶縁層を十分に広くすることができ
ると共に、金属芯孔は、一度に穴明けされるので、製造
工程が簡略化され、製造時間を短縮することができると
共に、安価な金属プリント板を提供することができる。
ルーホール５の間の絶縁層を十分に広くすることができ
ると共に、金属芯孔は、一度に穴明けされるので、製造
工程が簡略化され、製造時間を短縮することができると
共に、安価な金属プリント板を提供することができる。
（ｆ） 発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、金属部分とスルー
ホール部の銅との絶縁層を広くとることができ、製造が
容易な金属プリント板の製造方法を実現することできる
。
ホール部の銅との絶縁層を広くとることができ、製造が
容易な金属プリント板の製造方法を実現することできる
。
第１図は金属板に金属芯孔が穴明けされた状態を示す図
、第２図は金属プリント板を説明する図。 第３図は第２図中記号Ａで示す部分の拡大図、第４図は
第３図中ｘ−ｘ ′で示す断面図、第５図。 乃至第７図は本発明に係る金属プリント板の製造方法の
実施例を説明する図、第８図は本実施例に係る製造方法
を施して製造した金属プリント板の断面図である。 図において、１は金属板、２は金属芯孔、３は充填樹脂
、４は張付樹脂、５はスルーホール、６はランド、７は
スリット状孔、８は金属プリント板である。 藩 ２ 図 第３ 図 芹 ４ 図 第 ５ｒｊ３７ 隼 ６ 図 算 ワ Ｄｌ １ 滓 ８ 閃
、第２図は金属プリント板を説明する図。 第３図は第２図中記号Ａで示す部分の拡大図、第４図は
第３図中ｘ−ｘ ′で示す断面図、第５図。 乃至第７図は本発明に係る金属プリント板の製造方法の
実施例を説明する図、第８図は本実施例に係る製造方法
を施して製造した金属プリント板の断面図である。 図において、１は金属板、２は金属芯孔、３は充填樹脂
、４は張付樹脂、５はスルーホール、６はランド、７は
スリット状孔、８は金属プリント板である。 藩 ２ 図 第３ 図 芹 ４ 図 第 ５ｒｊ３７ 隼 ６ 図 算 ワ Ｄｌ １ 滓 ８ 閃
Claims (1)
- 金属板に少なくとも複数本よりなる部品端子の全てが挿
入可能なスリット状孔の穴明けを行なう工程と、前記ス
リット状孔に樹脂を充填する工程と、前記スリット状孔
に充填された樹脂に各々の部品端子が挿入される挿入孔
を穴明する工程とを含んでなることを特徴とする金属プ
リント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17971283A JPS6072296A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 金属プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17971283A JPS6072296A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 金属プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072296A true JPS6072296A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16070551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17971283A Pending JPS6072296A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 金属プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072296A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60144990A (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-31 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
| JPS6465895A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Hitachi Cable | Mesh-shaped metal core substrate |
| JP2005333078A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007538389A (ja) * | 2004-05-15 | 2007-12-27 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板 |
| US9439285B2 (en) | 2011-07-29 | 2016-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Device mounting board and semiconductor power module |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17971283A patent/JPS6072296A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60144990A (ja) * | 1984-01-05 | 1985-07-31 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
| JPH0554280B2 (ja) * | 1984-01-05 | 1993-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS6465895A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Hitachi Cable | Mesh-shaped metal core substrate |
| JP2007538389A (ja) * | 2004-05-15 | 2007-12-27 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板 |
| JP2005333078A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP4521223B2 (ja) * | 2004-05-21 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| US9439285B2 (en) | 2011-07-29 | 2016-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Device mounting board and semiconductor power module |
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