JPS63244696A - 複合回路基板の製造方法 - Google Patents
複合回路基板の製造方法Info
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- JPS63244696A JPS63244696A JP7598487A JP7598487A JPS63244696A JP S63244696 A JPS63244696 A JP S63244696A JP 7598487 A JP7598487 A JP 7598487A JP 7598487 A JP7598487 A JP 7598487A JP S63244696 A JPS63244696 A JP S63244696A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、信号用の微小電流が流れる回路導体と、電力
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板の
製造方法に関するものである。
用の大電流が流れる回路導体とを備えた複合回路基板の
製造方法に関するものである。
従来から絶縁基板の片面に信号用の回路導体を、他面に
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路形成用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力
回路形成用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエ
ツチングすることにより製造されている。しかしこのよ
うな回路導体では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さ
に制限されるため、電力回路の場合、電流容量を大きく
するためには導体幅を大きくしなければならず、回路を
コンパクトに構成することが難しくなる。
電力用の回路導体を形成した複合回路基板は公知である
。従来のこの種の複合回路基板は一般に、絶縁基板の片
面に信号回路形成用の薄い銅箔を張り付け、他面に電力
回路形成用の厚い銅箔を張り付けて、各々をパターンエ
ツチングすることにより製造されている。しかしこのよ
うな回路導体では、銅箔の厚さがエツチング可能な厚さ
に制限されるため、電力回路の場合、電流容量を大きく
するためには導体幅を大きくしなければならず、回路を
コンパクトに構成することが難しくなる。
これを改良するため、信号用の回路導体は従来同様、絶
縁基板に張り付けた銅箔をパターンエツチングすること
により形成し、電力用の回路導体は、銅または銅合金な
どの導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工し、そ
れを上記絶縁基板に接着または半田付けなどの手段で固
定することにより、複合回路基板を製造することが検討
されている。
縁基板に張り付けた銅箔をパターンエツチングすること
により形成し、電力用の回路導体は、銅または銅合金な
どの導電性金属板を所要のパターンに打抜き加工し、そ
れを上記絶縁基板に接着または半田付けなどの手段で固
定することにより、複合回路基板を製造することが検討
されている。
第６図はこのようにして製造した複合回路基板の一例を
示す。図において、１はガラスエボキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に、銅箔をパターンエツチ
ングすることにより形成した信号用回路導体、３は両面
の信号用回路導体２人・２Ｂを導通させるスルーホール
、４は導電性金属板を所要のバタ、−ンに打抜き加工し
、絶縁基板ｌに接着剤などで固定した電力用回路導体で
ある。このよな構造にすると電力用回路導体４の厚さを
任意に選べるため、電力用回路導体の電流容量が大きく
、しかもコンパクトな複合回路基板を構成することが可
能となる。
示す。図において、１はガラスエボキシ等からなる絶縁
基板、２Ａ・２Ｂはその両面に、銅箔をパターンエツチ
ングすることにより形成した信号用回路導体、３は両面
の信号用回路導体２人・２Ｂを導通させるスルーホール
、４は導電性金属板を所要のバタ、−ンに打抜き加工し
、絶縁基板ｌに接着剤などで固定した電力用回路導体で
ある。このよな構造にすると電力用回路導体４の厚さを
任意に選べるため、電力用回路導体の電流容量が大きく
、しかもコンパクトな複合回路基板を構成することが可
能となる。
しかしこのような複合回路基板では次のような問題のあ
ることが判明した。すなわち通常の回路基板の場合は、
パターンエツチングにより回路導体を形成した後、電子
部品等の接続部であるランド部などを残して、はぼ全面
に半田レジストを印刷するのであるが、上記のような複
合回路基板の場合は、電力用回路導体４の肉厚が厚いた
め、絶縁基板１の表面との段差が大きく、半田レジスト
５を印刷することがきわめて困難になるのである。
ることが判明した。すなわち通常の回路基板の場合は、
パターンエツチングにより回路導体を形成した後、電子
部品等の接続部であるランド部などを残して、はぼ全面
に半田レジストを印刷するのであるが、上記のような複
合回路基板の場合は、電力用回路導体４の肉厚が厚いた
め、絶縁基板１の表面との段差が大きく、半田レジスト
５を印刷することがきわめて困難になるのである。
特に電力用回路導体４の側面は、通常の方法では半田レ
ジストの印刷ができないため、手作業によらざるを得す
、大幅なコストアップの要因となる。
ジストの印刷ができないため、手作業によらざるを得す
、大幅なコストアップの要因となる。
本発明は、上記のような問題点を解決した複合回路基板
の製造方法を提供するもので、その方法は、絶縁基板に
張り付けた銅箔をパターンエツチングすることにより信
号用の回路導体を形成し、その表面に所要箇所を残して
半田レジストを印刷し、その一方で、導電性金属板を所
要のパターンに打抜き加工することにより電力用の回路
導体を形成し、その電力用回路導体の表面に所要箇所を
残して半田レジストを塗布し、その後に、電力用回路導
体を上記絶縁基板に固定することを特徴とするものであ
る。
の製造方法を提供するもので、その方法は、絶縁基板に
張り付けた銅箔をパターンエツチングすることにより信
号用の回路導体を形成し、その表面に所要箇所を残して
半田レジストを印刷し、その一方で、導電性金属板を所
要のパターンに打抜き加工することにより電力用の回路
導体を形成し、その電力用回路導体の表面に所要箇所を
残して半田レジストを塗布し、その後に、電力用回路導
体を上記絶縁基板に固定することを特徴とするものであ
る。
電力用回路導体への半田レジストの塗布は、絶縁基板に
固定する前であれば、印刷によることな（、ディップ法
などにより簡単に行うことができ、また電力用回路導体
を固定する前の回路基板であれば、表面の凹凸が少ない
ので従来同様、半田レジストを一様に印刷することが可
能である。このため複合回路基板の製造方法を簡素化す
ることができる。
固定する前であれば、印刷によることな（、ディップ法
などにより簡単に行うことができ、また電力用回路導体
を固定する前の回路基板であれば、表面の凹凸が少ない
ので従来同様、半田レジストを一様に印刷することが可
能である。このため複合回路基板の製造方法を簡素化す
ることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第５図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
まず第１図に示すように絶縁基板工の両面（片面でも可
）に信号用の回路導体２Ａ・２Ｂを形成する。これは従
来同様、絶縁基板１に張り付けた銅箔をパターンエツチ
ングすることにより行う。
）に信号用の回路導体２Ａ・２Ｂを形成する。これは従
来同様、絶縁基板１に張り付けた銅箔をパターンエツチ
ングすることにより行う。
また両面の回路導体２Ａ・２Ｂを導通させる部分にはス
ルーホール３を形成し、さらに後述する電力用回路導体
のスルーホールを形成する箇所には六６を形成し、その
縁にランド部７を形成しておく。
ルーホール３を形成し、さらに後述する電力用回路導体
のスルーホールを形成する箇所には六６を形成し、その
縁にランド部７を形成しておく。
次に第２図に示すように、ランド部などの接続箇所ある
いは後述する電力用回路導体を載置する箇所を残し、そ
れ以外の部分を覆うように半田レジスト５を印刷する。
いは後述する電力用回路導体を載置する箇所を残し、そ
れ以外の部分を覆うように半田レジスト５を印刷する。
これも従来同様に行うことができる。
一方これとは別に、導電性金属板を打抜き加工して例え
ば第３図のような電力用回路導体４を形成する。この回
路導体４の場合は両端に、いわゆるバーリング加工によ
り金属板を円筒状に絞り出して筒形突起８を形成しであ
る。この筒形突起８は後に電力用回路導体のスルーホー
ルとなるものである。
ば第３図のような電力用回路導体４を形成する。この回
路導体４の場合は両端に、いわゆるバーリング加工によ
り金属板を円筒状に絞り出して筒形突起８を形成しであ
る。この筒形突起８は後に電力用回路導体のスルーホー
ルとなるものである。
次いでこの電力用回路導体４に、第４図に示すように両
端を残してほぼ全面に半田レジスト５を塗布する。その
後第５図に示すように、半田レジスト５を塗布した電力
用回路導体４を、絶縁基板１の所定位置に固定する。こ
の例では、電力用回路導体４の固定は、筒形突起８を絶
縁基板ｌの前記穴６に挿入し、筒形突起８の先端をラン
ド部７に半田付けすることにより行っている。９はその
半田付は部である。この半田付けのみでは電力用回路導
体４の固定が不十分である場合は、さらに電力用回路導
体４の下面を絶縁基板１に接着固定するとよい。
端を残してほぼ全面に半田レジスト５を塗布する。その
後第５図に示すように、半田レジスト５を塗布した電力
用回路導体４を、絶縁基板１の所定位置に固定する。こ
の例では、電力用回路導体４の固定は、筒形突起８を絶
縁基板ｌの前記穴６に挿入し、筒形突起８の先端をラン
ド部７に半田付けすることにより行っている。９はその
半田付は部である。この半田付けのみでは電力用回路導
体４の固定が不十分である場合は、さらに電力用回路導
体４の下面を絶縁基板１に接着固定するとよい。
絶縁基板１を貫通する筒形突起８は、電力用回路導体４
のスルーホールとなり、ここには例えばサイリスク、パ
ワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続さ
れる。また前述の信号用回路導体２Ａ・２Ｂは例えばサ
イリスクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使
用される。
のスルーホールとなり、ここには例えばサイリスク、パ
ワートランジスタあるいは整流器などの端子部が接続さ
れる。また前述の信号用回路導体２Ａ・２Ｂは例えばサ
イリスクやパワートランジスタの制御信号を流すのに使
用される。
以上説明したように本発明によれば、導電性金属板から
打抜き成形した電力用回路導体を、その表面に半田レジ
ストを塗布してから絶縁基板に固定するようにしたので
、電力用回路導体への半田レジスト層形成だけでなく、
信号用回路導体への半田レジスト層形成もきわめて容易
になり、複合回路基板の製造方法が簡素化され、コスト
が低減できるという効果がある。
打抜き成形した電力用回路導体を、その表面に半田レジ
ストを塗布してから絶縁基板に固定するようにしたので
、電力用回路導体への半田レジスト層形成だけでなく、
信号用回路導体への半田レジスト層形成もきわめて容易
になり、複合回路基板の製造方法が簡素化され、コスト
が低減できるという効果がある。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例に係る複合回路
基板の製造方法を示すもので、第１図は信号用回路導体
を形成した状態の断面図、第２図はその表面に半田レジ
ストを印刷した状態の断面図、第３図は電力用回路導体
の底面図、第４図はその表面に半田レジストを塗布した
状態の平面図、第５図は製造された複合回路基板の断面
図、第６図は複合回路基板の構成を説明するための断面
図である。 １〜絶縁基板、２Ａ・２Ｂ〜信号用回路導体、３〜スル
ーホール、４〜電力用回路導体、５〜半田レジスト、６
〜穴、７〜ランド部、８〜筒形突起、９〜半田付は部。
基板の製造方法を示すもので、第１図は信号用回路導体
を形成した状態の断面図、第２図はその表面に半田レジ
ストを印刷した状態の断面図、第３図は電力用回路導体
の底面図、第４図はその表面に半田レジストを塗布した
状態の平面図、第５図は製造された複合回路基板の断面
図、第６図は複合回路基板の構成を説明するための断面
図である。 １〜絶縁基板、２Ａ・２Ｂ〜信号用回路導体、３〜スル
ーホール、４〜電力用回路導体、５〜半田レジスト、６
〜穴、７〜ランド部、８〜筒形突起、９〜半田付は部。
Claims (1)
- 絶縁基板に張り付けた銅箔をパターンエッチングする
ことにより信号用の回路導体を形成し、その表面に所要
箇所を残して半田レジストを印刷し、その一方で、導電
性金属板を所要のパターンに打抜き加工することにより
電力用の回路導体を形成し、その電力用回路導体の表面
に所要箇所を残して半田レジストを塗布し、その後に、
電力用回路導体を上記絶縁基板に固定することを特徴と
する複合回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075984A JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075984A JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244696A true JPS63244696A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH0632359B2 JPH0632359B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=13592036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62075984A Expired - Lifetime JPH0632359B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 複合回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632359B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120861U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136661A (en) * | 1978-04-15 | 1979-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing conductive foil sheet |
| JPS55159572U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-15 | ||
| JPS58138363U (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | オリジン電気株式会社 | 電力用印刷配線板 |
| JPS59152606A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Nippon Ferrite Ltd | プリントコイル |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62075984A patent/JPH0632359B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136661A (en) * | 1978-04-15 | 1979-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing conductive foil sheet |
| JPS55159572U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-15 | ||
| JPS58138363U (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | オリジン電気株式会社 | 電力用印刷配線板 |
| JPS59152606A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Nippon Ferrite Ltd | プリントコイル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120861U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632359B2 (ja) | 1994-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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