JPS5834989A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS5834989A JPS5834989A JP13336681A JP13336681A JPS5834989A JP S5834989 A JPS5834989 A JP S5834989A JP 13336681 A JP13336681 A JP 13336681A JP 13336681 A JP13336681 A JP 13336681A JP S5834989 A JPS5834989 A JP S5834989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、Ｆランジスタのよ５に金属対土の電子部品の
リード線をプリント基板に穿設されたリード線挿入孔に
挿入する電子部品の実装方法に関する。
リード線をプリント基板に穿設されたリード線挿入孔に
挿入する電子部品の実装方法に関する。
この種の電子部品の実装にとっては、電子部品の金属ケ
ースとプリント基板の銅箔等のプリントパターンとの絶
縁を確実にすることが重要な問題である。このため、従
来電子部品の実装方法としては、第１図に示すようにプ
リント基板Ｃ１（Ｉに穿設され導電処理の施されたリー
ド線挿入孔０と略対応する位置に穿設された透孔を設け
た絶縁体のスペーサ（３）を用いたものがあった。
ースとプリント基板の銅箔等のプリントパターンとの絶
縁を確実にすることが重要な問題である。このため、従
来電子部品の実装方法としては、第１図に示すようにプ
リント基板Ｃ１（Ｉに穿設され導電処理の施されたリー
ド線挿入孔０と略対応する位置に穿設された透孔を設け
た絶縁体のスペーサ（３）を用いたものがあった。
このスペーサ（３）は、プリントパターンａυと電子（
１） 部品−の金属ケースとの絶縁をとるためのものである。
１） 部品−の金属ケースとの絶縁をとるためのものである。
この方法は、電子部品（１）のリード線（２）をスペー
サ（３）の透孔に挿通させた後、プリント基板（１１の
すｉド線挿入孔０にこのリード線（２）を挿通させるも
のである。しかし、この方法では大量の電子部品（１）
をプリント基板１１υに実装する場合には、予めリード
線（２１をスペーサ（３）の透孔に挿通させる必要があ
るため、著しく手間がかかるという欠点がある。
サ（３）の透孔に挿通させた後、プリント基板（１１の
すｉド線挿入孔０にこのリード線（２）を挿通させるも
のである。しかし、この方法では大量の電子部品（１）
をプリント基板１１υに実装する場合には、予めリード
線（２１をスペーサ（３）の透孔に挿通させる必要があ
るため、著しく手間がかかるという欠点がある。
また、第２図、第３図に示すよ５に、電子部品（１）の
リード！＋２１の一部をわん曲させたり、あるいは折り
曲げたりすることにより、電子部品（１）の金属ケース
とプリント基板ＧＯとを遠のけ【絶縁を確実にする電子
部品の実装方法もある。
リード！＋２１の一部をわん曲させたり、あるいは折り
曲げたりすることにより、電子部品（１）の金属ケース
とプリント基板ＧＯとを遠のけ【絶縁を確実にする電子
部品の実装方法もある。
しかし、このような方法では、電子部品（１）とプリン
ト基板（ＩＩとを接近させることができず、高密度実装
の要求には応じられないという欠点がある。
ト基板（ＩＩとを接近させることができず、高密度実装
の要求には応じられないという欠点がある。
本発明は上述した事情に着目し、プリント基板と電子部
品の金属ケースとの絶縁が確実であると共に高密度実装
が可能で実装時間も短かくて済む電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
品の金属ケースとの絶縁が確実であると共に高密度実装
が可能で実装時間も短かくて済む電子部品の実装方法を
提供することを目的とする。
以下、本発明を実施例によって説明する。第４図乃至第
６図は、本発明の一実施例の工程を示す図であり、（５
）は１イラ又はテフロン等の半田処理の際の熱に耐えさ
るような耐熱性の良い基材から成る厚さ５０〜ｌＱＱ１
ｍ程度の片面に接着剤が塗布された絶縁粘着テープであ
る。
６図は、本発明の一実施例の工程を示す図であり、（５
）は１イラ又はテフロン等の半田処理の際の熱に耐えさ
るような耐熱性の良い基材から成る厚さ５０〜ｌＱＱ１
ｍ程度の片面に接着剤が塗布された絶縁粘着テープであ
る。
さであり、リード線（２）により容易に孔のあくもので
ある。この電子部品（１）の実装方法は、まずリード線
挿入孔０を被うように絶縁粘着テープ（５）をプリント
基板α・に貼り付ける。この後に、電子部品（１）のリ
ードｙｔｓ線（２）でリード線挿入口α３に対応する位
置の絶縁粘着テープ（５）を押圧し、この絶縁粘着テー
プ（５）を破り孔をあけ、リード線（２）を絶縁粘着テ
ープ（５）Ｋ貫通させてリード線挿入口（１３に挿入す
るのである。
ある。この電子部品（１）の実装方法は、まずリード線
挿入孔０を被うように絶縁粘着テープ（５）をプリント
基板α・に貼り付ける。この後に、電子部品（１）のリ
ードｙｔｓ線（２）でリード線挿入口α３に対応する位
置の絶縁粘着テープ（５）を押圧し、この絶縁粘着テー
プ（５）を破り孔をあけ、リード線（２）を絶縁粘着テ
ープ（５）Ｋ貫通させてリード線挿入口（１３に挿入す
るのである。
以上説明したように本発明は、耐熱性の良い絶縁テープ
を用いて、電子部品の金属ケースとプリント基板のプリ
ントパターンとの絶縁を確実にしているので、電子部品
の金属ケースとプリント基板との距離を遠のけることな
く電子部品の実装が行なえ、高密度実装が可能であり、
電子部品の実装時間も短縮できる。又、結線テープの両
面を接着面とすれば、リード線挿入孔にリート線が挿入
された電子部品は、プリント基板と接着されているので
、その後の半田処理に移行するための運搬中にこの電子
部品がプリント基板より離脱することがない。更に、リ
ード線挿入孔に対応する絶縁テープの位置に印を付すか
、小孔を設けることにより電子部品の実装時間をより短
縮できる。
を用いて、電子部品の金属ケースとプリント基板のプリ
ントパターンとの絶縁を確実にしているので、電子部品
の金属ケースとプリント基板との距離を遠のけることな
く電子部品の実装が行なえ、高密度実装が可能であり、
電子部品の実装時間も短縮できる。又、結線テープの両
面を接着面とすれば、リード線挿入孔にリート線が挿入
された電子部品は、プリント基板と接着されているので
、その後の半田処理に移行するための運搬中にこの電子
部品がプリント基板より離脱することがない。更に、リ
ード線挿入孔に対応する絶縁テープの位置に印を付すか
、小孔を設けることにより電子部品の実装時間をより短
縮できる。
本１！論例のように導電処理が施されたリード線挿入孔
に対して電子部品のリード線を挿入した場合、その後の
半田処理の際に生ずるリード線挿入孔中の半田の表面張
力により、半田と電子部品の金属ケースとの接触をもこ
の絶縁粘着テープが防いでいる。
に対して電子部品のリード線を挿入した場合、その後の
半田処理の際に生ずるリード線挿入孔中の半田の表面張
力により、半田と電子部品の金属ケースとの接触をもこ
の絶縁粘着テープが防いでいる。
尚１本実施例では、絶縁粘着テープを用いたが、予め接
着剤が塗布された絶縁粘着テープを用いずとも絶縁テー
プを貼る際に、糊等の接着剤をプリント基板あるいは絶
縁テープに塗り、その後、絶縁テープをプリント基板の
所定の位置に貼り付けてもよい。
着剤が塗布された絶縁粘着テープを用いずとも絶縁テー
プを貼る際に、糊等の接着剤をプリント基板あるいは絶
縁テープに塗り、その後、絶縁テープをプリント基板の
所定の位置に貼り付けてもよい。
第１図乃至ａｇ３図は、従来の電子部品の実装方法の一
工程を示した図、第４図乃至ｗＬ６図は本発明の一実施
例の工程を示した図である。 １・・・・電子部品、２・９・・リード線、５１１・・
・絶縁粘着テープ、１０・・＠電プリント基板、１１−
・・・プリントパターン、１３・・・・リード線挿入孔
。 第１図 Ｚ 第２凶 第３図 第４Ｖ 第５図 某６国
工程を示した図、第４図乃至ｗＬ６図は本発明の一実施
例の工程を示した図である。 １・・・・電子部品、２・９・・リード線、５１１・・
・絶縁粘着テープ、１０・・＠電プリント基板、１１−
・・・プリントパターン、１３・・・・リード線挿入孔
。 第１図 Ｚ 第２凶 第３図 第４Ｖ 第５図 某６国
Claims (1)
- 電子部品のリード線が挿入されるためのプリント基板に
穿設されたリード線挿入孔を被うように耐熱性の絶縁テ
ープを貼り付け、この貼り付は後に前記電子部品のリー
ド線を前記絶縁テープに貫通させて前記リード線挿入孔
に挿入することを４Ｉ微とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336681A JPS5834989A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336681A JPS5834989A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834989A true JPS5834989A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15103039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336681A Pending JPS5834989A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071185U (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | 富士通株式会社 | 絶縁シ−ト構造 |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP13336681A patent/JPS5834989A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6071185U (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | 富士通株式会社 | 絶縁シ−ト構造 |
| JPH051101Y2 (ja) * | 1983-10-24 | 1993-01-12 |
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