JPS63119597A - 両面回路接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板の両面に形成された回路を接続する両面回
路接続方法に関する。

従来の技術 従来、基板の両面に形成された回路を接続する接続方法
としては、第４図に示すように、基板１１に穿設された
貫通丸穴１２に角ビン１３を嵌着し、この角ピン１３の
両端と基板１１の両面の回路に接続形成されたランド１
４とを半田１５にて接続する方法が知られでいる。また
、＃Ｓ５図に示すように、基板１１に一対の穴１６ａ、
１６ｂを穿設し、これら一対の穴間にわたってジャンパ
ー＃１１７を挿入し、基板１１の両面のランド１４と７
ヤンパーａ１７をディップ半田１８や半田ごてによる半
田１９にて接続する方法も知られている。

発明が解決しようとする問屋、α ところが、角ピン１３を用いた接続方法は、基板１１と
角ビン１３との熱膨張差により、角ピン１３と半田１５
の間、半田１５とランド１４の間、またはランド１４と
基板１１の間にクラックが発生し易いという問題がある
。また、ノヤンバ一線１７を用いる方法は、一対の穴１
６ａ、１６ｂを間隔をあけて形成するので大きなスペー
スを必要とするという問題があり、さらに基板１１とジ
ャンパー、１Ｊｉ１７の熱膨張差によって半田１８．１
９にクラックを生じたり、ジャンパー＃Ｘ１７の相対的
な伸縮により半田１８．１つとの接合面に相対移動を生
じ、ンヤンバー＃Ｘ１７と半田１８．１９の間で導通不
良を生ずる等の問題がある。

本発明はこのような従来の問題点に鑑み、熱膨張差の影
響を受けず、しかも小さなスペースで基板両面の回路を
接続できる方法の提供を目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、両面に回路を形成さ
れた基板に、これを貫通する単独の貫通孔を形成し、こ
の貫通孔の基板両面の開口端の周囲に接続用のランドを
形成し、前記貫通孔内に、この貫通孔の内周面を弾性的
に押圧して貫通孔内に自己保持するようにかつ貫通孔内
周面に対しで遠近方向に屈曲する屈曲部を形成するよう
にジャンパ一線を挿入し、このジャンパ一線を前記ラン
ドに導体にて接続することを特徴とする。

作用 本発明は上記構成を有するので、基板に単独の貫通孔を
形成すればよく、小さなスペースで済み、また貫通孔に
ジャンパ一線を挿入して自己保持させるので作業も簡単
であり、しからジャンパ一線に屈曲部を形成しているの
で基板とジャンパ一線の熱膨張差をこの屈曲部で吸収で
き、ジャンパ一線とランドの接続部にクラックを生ずる
ということもない。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を参照しながら
説明する。

第１図及び第２図において、基板１の両面には図示しな
い回路配線が配設されており、これら回路配線を接続す
べき位置に対応して基板１には単独の貫通孔２が形成さ
れている。この貫通孔２の両開口端の周囲には、銅箔な
どから成る接続用のランド３ａ、３ｂが形成され、これ
らランド３ａ１３ｂはそれぞれ前記基板１両面の回路配
線に接続されている。そして、前記貫通孔２内にジャン
パ一線４が自己の弾性にてこの貫通孔２内に保持される
ように挿入され、さらにこのジャンパ一線４には貫通孔
２の内周面に対しで遠近方向に屈曲する屈曲部５が形成
されている。又、ジャンパ一線４は第２図に示すように
その両端部がそれぞれ半田６にて前記ランド３ａ、３ｂ
に接続されている。

次に、接続方法を説明すると、第１図に示すように、予
め所定位置に貫通孔２及びランド３ａ、３ｂを形成され
た基板１の貫通孔２内にジャンパ一線４を挿入する。こ
のジャンパー＃ｉ４の具体的な挿入方法をｔｊＳ３図に
より説明すると、まず第３図（ａ）に示すように、所定
長に切断され逆Ｕ字状に成形されたジャンパ一線４の下
端部を挿入治具７にて保持して基板１の貫通孔２内に下
方から挿入し、次に第３図（ｂ）に示すように、このジ
ャンパ一線４の上端部を基板１の上方に適当間隔あけて
位置させた押え治具８に当接させて受けるとともに、挿
入治具７をさらに押し上げることによりジャンパ一線４
の下端部を両側に広げて基板１の下面に係合させ、最後
に第３図（ｃ）に、示すように前記押え治具８を基板１
の上面に向かって下降させることにより、ジャンパ一線
４の中間部を両側方に押し広げるように変形させて屈曲
部５を形成し、このジャンパー＃Ｘ４の屈曲部５が貫通
孔２の内周面を弾性的に押圧するようにする。このよう
にして、ジャンパ一線４を貫通孔２に挿入して自己保持
させた後、次に第２図に示すように、ジャンパー８４の
両端をランド３ａ、３ｂに半田６にて接続し、機械的並
びに電気的に接続することによって接続が完了する。

以上の接続状態において、基板１が高温になる等、基板
１とジャンパ一線４の間に熱膨張差が生じた場合には、
ジャンパ一線４に屈曲部５が形成されているので、この
屈曲部５が弾性変形することによって熱膨張差は吸収さ
れ、半田６による接続部等にクラックが生じることはな
い。

本発明は以上の実施例に限定されるものではない。例え
ば、前記ジャンパ一線４の具体的な形状は図示例のもの
に限定されるものではなく、請求の範囲に記載のように
、貫通孔２の内周面を弾性的に押圧して貫通孔２内に自
己保持でき、かつ貫通孔２内周面に対しで遠近方向に屈
曲する屈曲部５を有する形状であれば、上記実施例と同
様の効果を発揮することができる。まだ、ジャンパ一線
４の具体的な挿入方法も任意に変更して実施することが
できる。さらに、ランド３ａ、３ｂとジャンパ一線４と
の接続には、半田６以外にも導電性接着剤等を用いるこ
とができる。

発明の効果 本発明、の両面回路接続方法によれば、基板に形成した
単独の貫通孔にジャンパ一線を挿入し、その両端部をラ
ンドに接続するだけであるので、接続作業が簡単であり
、また単独の貫通孔を形成するだけでよいので必要なス
ペースが小さくて済み、かつジャンパ一線を用いている
ので低コストとなる。しかも、ジャンパ一線に屈曲部が
形成されているので、基板とジャンパ一線の熱膨張差は
ジャンパ一線の変形によって吸収することができ、クラ
ック等の発生による接続欠陥を生ずる虞れがなく、信頼
性の高い接続方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は基
板にジャンパ一線を挿入した状態の縦断正面図、第２図
は接続状態の縦断正面図、第３図（ａ）　、（ｂ）　、
（ｃ）はジャンパ一線を貫通孔に挿入する過程の縦断正
面図、第４図及び第５図は従来例の縦断正面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基板２
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・貫通孔３
ａ、３ｂ・・・・・・・・・ランド ４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ジャン
パ一線５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
屈曲部６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
半田。 代理人の篩弁理士　中尾敏男　ほか１名第１図　　　第
２図 第４図　　　第５図 第　３　図　　図面の浄書（内容に変更なし７（ＱＪ （ｂ） ′／ （Ｃ） 手続補正書（方式） 昭和６２年２月６　日 昭和６１年特許願第２６５９５５号 ２発明の名称 両面回路接続方法 ３補正をする者 事件との関係　　　　　　特　　　許　　　出　　願　
　人任　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地名　
称　（５８２）松下電器産業株式会社代表者　　　　谷
　　井　　昭　　雄 ４代理人　〒５７１ 住　所　　大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ６補正命令の日付

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　両面に回路を形成された基板に、これを貫通する単独
   の貫通孔を形成し、この貫通孔の基板両面の開口端の周
   囲に接続用のランドを形成し、前記貫通孔内に、この貫
   通孔の内周面を弾性的に押圧して貫通孔内に自己保持す
   るようにかつ貫通孔内周面に対しで遠近方向に屈曲する
   屈曲部を形成するようにジャンパー線を挿入し、このジ
   ャンパ一線を前記ランドに導体にて接続することを特徴
   とする両面回路接続方法。