JPS5840359B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPS5840359B2
JPS5840359B2 JP10095676A JP10095676A JPS5840359B2 JP S5840359 B2 JPS5840359 B2 JP S5840359B2 JP 10095676 A JP10095676 A JP 10095676A JP 10095676 A JP10095676 A JP 10095676A JP S5840359 B2 JPS5840359 B2 JP S5840359B2
Authority
JP
Japan
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wiring board
hole
flexible wiring
lead wire
pattern
Prior art date
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Expired
Application number
JP10095676A
Other languages
English (en)
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JPS5325866A (en
Inventor
博昭 阿蘇
敏昭 長尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント配線板の製造方法に関するもので、
特に配線パターンを形成してなるフレキシブル配線板と
そのフレキシブル配線板を補強するためにリード線挿入
孔を有する硬質基板とを貼着して行なうものに関する。
この種、従来のものにあっては、先ず、硬質基板に電気
部品のリード線挿入用の貫通孔を形成し、又、配線パタ
ーンを形成してなるフレキシブル配線板のパターン導電
部に上記のリード線挿入用の貫通孔と略同じ径の透孔を
形成し、この後上記フレキシブル配線板を上記硬質基板
に上記リード線挿入用貫通孔と上記透孔とが各々対向す
る如く接着材を介して貼着する。
その後、電気部品のリード線を硬質基板のリード線挿入
用貫通孔、フレキシブル配線板の透孔の合孔に挿入し、
その状態において電気部品のリード線とフレキシブル配
線板のパターン導電部とを半田付により固着していた。
しかし、その半田付の状態は、フレキシブル配線板のパ
ターン導電部の透孔内壁部、即ち、導電部の肉厚分のみ
が半田と接合するので、半田との接触面積が小さく、従
って硬質基板の熱膨張に起因する半田の剥離や半田の亀
裂が生じ易く、半田付の信頼性が極めて悪かった。
又、この不具合を解消するものとして、硬質基板のリー
ド線挿入用貫通孔に片面スルーホールメッキを施して、
半田と導電部との接触面積を大きくするものがあるが、
このものにあっても、硬質基板のリード線挿入用貫通孔
に片面スルホールメッキを施さなければならず、作業性
が悪く高価となっていた。
この発明は上記の不具合を改善するためになされたもの
で以下に述べる優れたプリント配線板の製造方法を提供
するものである。
以下、第1図乃至第3図に示すこの発明の一実施例につ
いて説明する。
第1図乃至第3図において、1は配線パターンを形成し
、そのパターン上に複数個の透孔1aを有するフレキシ
ブル配線板で、絶縁体からなる絶縁部1bとこの絶縁部
に形成されたパターンの導電部1cとからなる。
2は上記フレキシブル配線板1を接着材(図示せず)に
より貼着してなる硬質基板で上記透孔1aより大径のリ
ード線挿入用の貫通孔2aを有する。
3は上記フレキシブル配線板1を折曲して上記貫通孔2
aの内壁に絞り込むためのポンチ、4は上記フレキシブ
ル配線板1、硬質基板2に取付けられるコンデンサ等の
電気部品、5はこの電気部品のリード線、6はこのリー
ド線と上記フレキシブル配線板1の導電部1aとを電気
的に接続するとともに機械的にも固着する半田である。
この様に構成された実施例装置にあっては、先ず、硬質
基板2の所定箇所に複数個の貫通孔2aを形成する。
一方、配線パターンを形成してなるフレキシブル配線板
1に上記貫通孔2aより小径の透孔1aを貫通孔2aに
対応して複数個形成する。
次にフレキシブル配線板1の絶縁部1bに接着材を付着
し、このフレキシブル配線板1を硬質基板2に、各々の
孔1a、2aの中心を合わせた状態で押圧して貼着する
この後、フレキシブル配線板1が上になるようにしフレ
キシブル配線板1、硬質基板2を支持台(図示せず)に
固定させ、フレキシブル配線板1の導電部1Cの上から
ポンチ3を各社1a、2aに向けて打ちつける。
従って、貫通孔2aからはみ出したフレキシブル配線板
1の透孔1a近傍部分が硬質基板2の貫通孔2a内壁部
に絞り込まれ、接着材が付着されたその絶縁部1bが貫
通孔2aの内壁部に圧着されるので、フレキシブル配線
板1の透孔1a近傍部分は貫通孔2a内壁部に折曲し、
固着される。
而して、ポンチ3を貫通孔2aから抜き出してもフレキ
シブル配線板1の透孔1a近傍部分は貫通孔2aの内壁
部から剥離することはない。
次にポンチ3を貫通孔2aから抜き出し、コンデンサ等
の電気部品4のリード線5を各貫通孔2a内に挿入する
この後、フレキシブル配線板1の導電部1c側から、こ
の導電部1cとリード線5との間の間隙に半田6を注入
して、導電部1cとリード線1とを電気的に接続すると
ともに、機械的にも固定する。
そして、第3図に示す如く、フレキシブル配線板1の他
端部に於ても上述と同様の製造過程によりプリント配線
板を製造し、電気部品4を装着する。
即ち、この実施例のものにあっては、フレキシブル配線
板1の導電部1cが硬質基板2の貫通孔2a内壁部に絞
り込まれるので、その絞り込まれた折曲部分とリード線
5との間隙に半田6が注入されるので、フレキシブル配
線板1の導電部1cの半田6との接触面積は充分大きく
なるので、硬質基板2の熱膨張に起因する半田6の剥離
や亀裂も防止できる。
又、従来の如く、貫通孔2aの内壁部に片面スルーホー
ルメッキを施す必要もないので、作業性も向上する。
以上の様にこの発明は配線パターンを形成してなるフレ
キシブル配線板のパターン導電部に透孔を形成し、その
フレキシブル配線板と上記透孔より大径なるリード線挿
入孔を有する硬質基板とを上記各社が対向する如く貼着
させた後、フレキシブル配線板のパターン導電部をリー
ド線挿入用孔の内壁部に絞り込み、その内壁部のパター
ン導電部とリード線とを半田付により固着し得るように
しているので、容易な作業でフレキシブル配線板のパタ
ーン導電部の半田との接触面積を充分大きく設定できる
ので、確実にリード線をフレキシブル配線板のパターン
導電部に固着し得、作業性の良い、しかも半田付信頼性
の高いプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は各々この発明の一実施例の製
造工程を示す断面図である。 図中、1はフレキシブル配線板、1aは透孔、1Cは導
電部、2は硬質基板、2aはリード線挿入用孔、3はポ
ンチ、4は電気部品、5はリード線、6は半田である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 配線パターンを形成してなるフレキシブル配線板の
    パターン導電部に透孔を形成し、そのフレキシブル配線
    板と上記透孔より大径なるリード線挿入用孔を有する硬
    質基板とを上記合孔が対向する如く貼着させた後、上記
    フレキシブル配線板のパターン導電部を上記リード線挿
    入用孔の内壁部に絞り込み、その内壁部のパターン導電
    部と上記リード線とを半田付により固着し得るようにし
    たプリント配線板の製造方法。
JP10095676A 1976-08-23 1976-08-23 プリント配線板の製造方法 Expired JPS5840359B2 (ja)

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JPS5325866A JPS5325866A (en) 1978-03-10
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JP2015041696A (ja) * 2013-08-22 2015-03-02 三菱電機株式会社 基板、基板の接続構造、光モジュール、光通信装置、光通信システムおよび基板の接続方法

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JPS5325866A (en) 1978-03-10

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