JPS58115888A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＋１１発明の技術分野 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。

（２）技術の背景 電子計算機などに不可欠のプリント配線板（プリント板
という）には所定の位置にスルーホールが穿孔され、こ
のスルーホールを利用して層間接続がなされる。かかる
プリント板の典型例は第１図に示され、同図において、
１はガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸して作られた
絶縁基板、２は絶縁基板１の両面に付着された銅箔、３
はスルーホール、４は無電解めっきにより形成された無
電解銅めっき層、５は無電解鋼めっき層４の上に電解め
っきにより形成された電気めっき銅層、６は半田または
金のめっき層、７は導体ランドを示す。スルーホール３
には電子部品の端子が挿入され半田付けにより実装され
、当該電子部品の端子と導体ランド７との接続が形成さ
れる。なお、図示されてはいないが当該プリント配線板
が多層プリント配線板である場合には、絶縁基板１内に
は内部導体層が配設され、かかる内部導体層と表面導体
層との接続が前記スルーホールを利用してなされる。

スルーホール部に上記の如くに半田層を形成する方法は
難しい工程を含み、多くの問題をかかえているため、ス
ルーホール導体層として半田層を上記の如く形成する技
術に代えはとめを用いる技術が開発された。

（３）従来技術と問題点 前記したはとめを用いるいわゆるはとめ法を第２図を参
照して説明すると、同図（ｂ）の断面図に見られるよう
に、前記した第１図の絶縁基板１と同様に形成された絶
縁基板１１表面には導体パターン１２が形成されている
。同図（ａｌは山）に示すスルーホール１３の部分の平
面図で、１４は導体パターンのランド部を示す。該導体
パターンのランド部１４との接続のために用いられるは
とめ１５は図示の如くスルーホール１３内へ挿入配置さ
れた後プレスされる。なお同図には、プレスされ終った
後の状態のはとめ１５が示される。

かかるはとめ１５を用いるスルーホール導体の形成は、
パターンリードが片面のみに形成された片面板、または
パターンリードが両面上に形成された両面板に用いるに
は適しているが、絶縁基板１１１の内層部に中間層パタ
ーンリード１６（図に点線で示す）が形成された前記多
層プリント配線板には中間層パターンとはとめ１５との
密着性が得られないため満足すべき接続が得られず、不
適当である。更には、図示の導体パターンリードおよび
導体パターンランド部１４以外の他の表面パターンとの
接続のためには、かかるはとめ１５のみでは不十分で、
他になんらかの配線を工夫しなければならない。

（４）発明の目的 本発明は上記した従来技術の問題点に鑑み、はとめを用
いるスルーホールを形成する方法において、中間層導体
パターンとの接続も形成容易であり、かつ、導体パター
ンランド部以外の他の表面導体パターンとの接続も可能
なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

（５）発明の構成 上記目的を達成すべく、本発明の方法の第１の実施例に
おいては、その一方にリード部を設けたはとめを用い、
このはとめの挿入前にスルーホールには熱硬化性導電ペ
ーストを充填し、はとめの挿入に際してははとめの大き
さに応じてこのペーストを除去し空洞を形成し、はとめ
をこの空洞に挿入した後においてプレス、加熱乾燥の工
程を加えてスルーホールを完成する。

本発明の第２の実施例においては、内部導体層が配設さ
れたプリント配線板のスルーホールを形成する場合に、
孔内に仕切りまたは節（ふし）が形成されたはとめを用
い、予めドリルなどによってプリント配線板に穿孔した
孔に前記はとめを打込んでプレス加工をなし、レーザを
用いる加熱によって前記はとめの仕切りまたは節を溶融
することにより内部導体層との接続を形成する。

（６）発明の実施例 以下、添付図面を参照して本発明の方法の実施例につい
て説明する。

先ず、第１の実施例について、第３図（ｂ）の断面図に
見られる如く、多層化されたすなわち内部導体層２６を
もった多層絶縁基板２１を用意する。多層＃＠縁縁板板
１は、従来のものと同様に、ガラス繊維織布にエポキシ
樹脂を含浸させて形成された絶、縁基板をプリプレグを
介して積層して形成する。

続いてこの多層絶縁基板２１の表面上に配線パターン２
２を通常のホトエツチング技術で形成する。同図（ａｌ
はかかる配線パターン２２の平面図である。

次いで、ドリルを用いてスルーホール２３を穿孔し、更
に導体パターンランド部２４を形成する（第４図）。

次いで、第５図に示されるように、スルーホール２３に
銀（Ａｇ）ペースト等熱硬化性の導電ペースト２５を充
填する。

次いで、第６図に示されるようにはとめを挿入する部分
の導電ペーストを例えばポンチを用いて除去して貫通孔
２７を形成する。

他方、第７図に示される如きはとめ２８を用意する。は
とめ２８にはリード部２９〔例えば長さ１−２１−２（
、中０．２−１　　（ｍｍ）　）がその一方に形成され
ている。はとめの外径りはスルーホール２３の穿孔に用
いるドリルの外径よりもやや小に形成する。

そして、かかるはとめ２８を貫通孔２７内に挿入し、し
かる後従来技術におけると同様にプレスし、更に加熱乾
燥して導電ペースト２５を硬化して前記はとめを固着す
る。第８図はプレス前のはとめを示す。第９図に見られ
る如く、はとめ２８の縁部はプレスにより導体パターン
ランド部２４と接続される。またリード部２９は前記プ
レス加工の後に例えば溶接により表面パターン２２と接
続される。

かくして、はとめ２８の上下縁部はプレスによって導体
パターンランド部と接続しており、はとめと内部導体層
との間には導電ペーストが充填されているから良好な導
通が得られる。また、リード部２９は隣接するパターン
との所定の接続部形成に用いられるだけでなく、表面パ
ターン２２の修復のためにも利用し得る。

第１０図と第１１図には、本発明の第２の実施例に用い
られる他のはとめが、それぞれ（ａ）には断面図で、ま
た（ｂ）には平面図で示される。第１０図に示されるは
とめ３１にはその孔内に仕切り３２が、また第１１図に
示されるはとめ４１には節４２か形成されている。なお
第１０図と第１１図において、既１　　　　　　　′″
説説明５示示ゝゞ分２同３符号を付け７示す・上記した
はとめ３１．４１を第４図に示したプリント配線板のス
ルーホール２３内に挿入し、通常のプレス加工を施した
後に、一般に用いられるレーザを照射して仕切り３２、
節４２を溶融する。レーザは、例えばビーム径１０〜２
０（μＩ！１）、エネルギー５〜１０（Ｊ／パルス）、
パルス幅２〜１０　（ｍｓ）、２〜５　（パルス７秒）
のＹＡＧレーザーが適用される。このとき発生する熱に
よって内部導体層２６の図示しない銅箔とはとめが溶融
されて接続部を形成する。第１２図と第１３図とには、
プレス加工とレーザによる加熱とが終った後のはとめが
それぞれ示される。第１３図に３２ａで示す盛上がり部
は仕切り３２が溶融して形成されたものである。節４２
を用いるはとめを用いる場合もほぼ同様であるが、盛上
がり部は第１３図に示すものよりやや小になる。

第１４図には上記した第２実施例の応用例が示される。

第１４図に示されるプリント配線板は第３図に示される
プリント配線板とは配線パターン２２．２２ａが２層に
形成されている点を除くと同じであるので、同一部分は
同じ符号で示す。

第１４図に示すプリント配線板の同図（ａ）に点線で囲
む孔もれ部５０には、スルーホールが形成されるべきで
あったにもかかわらず、なんらかの理由でスルーホール
が形成されなかったところである。かかるプリント配線
板は従来不良とされた。

かかるプリント配線板については、孔もれ部にドリルで
穿孔し、同図（ｂ）に示す如く穿孔した孔にはとめ３１
を挿入しプレス加工を施し、前記した如くレーザ照射を
行うと同図（Ｃ）に示す如くに内部導体層２６とも接続
のとれたスルーホールが形成される。

（７）発明の効果 以上に説明した如く、本発明の方法によるときは、一方
にリード部を具備するはとめまたは仕切りもしくは節の
形成されたはとめを用いてスルーホールプリント板が形
成され、かかるプリント板においては信頼性の高い層間
絶縁が得られるだけでなく、隣接パターンとの接続また
は表面パターンの修復も可能となり、更に、従来の第１
図に示されるスルーホールめっき法を用いたプリント板
における孔もれ（スルーホールの形成もれ）、表面ラン
ド部もれその他スルーホール欠陥などの修復も可能にな
り、製造されるプリント板の信頼性を向上させるだけで
なく、製造歩留りを改善する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術にるプリント板のスルーホールを示す
断面図、第２図は従来技術によるはとめを用いるスルー
ホールの断面図、第３図ないし第６図および第８図と第
９図とは本発明の第１実施例の方法を実施する工程にお
けるスルーホールの断面図、第７図は本発明の実施に用
いるはとめの斜視図、第１０図と第１１図は本発明の第
２の実施例に用いるはとめを示す図、第１２図と第１３
図とは第２実施例の方法を実施する工程におけるスルー
ホールの断面図、第１４図は本発明の方法の第２の実施
例の応用例を説明するためのプリント配線板の断面図で
ある。 ２１−多層絶縁基板、２２、２２ａ・−配線パターン、
２３−・−スルーホール、２４・−導体パターンランド
部、２５−・−導電ペースト、２６・・−内部導体層、
２７−貫通孔、２８．３１．４１−　はとめ、２９・・
・リード部、３２−・・仕切り、４２−・−節、３２ａ
　−盛上がり部、５０−・・孔もれ部 第１図 ！ 第２ｍ 第３図 第４図 第１５図 第６図 第７図 第８図 Ｒ 第１０図　　　　　　　　第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 第１４図 ３２ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に配線パターンが形成された絶縁基板にスルーホー
   ルを穿孔し、このスルーホールにはとめを挿入して導体
   層間の導通をとるプリント配線板の製造方法において、
   スルーホールに熱硬化性の導電ペーストを充填し、しか
   る後前記はとめに対応して充填した導電ペーストを除去
   して導電ベースト内に貫通孔を形成し、この貫通孔に前
   記はとめを挿入し、プレスし、しかる後加熱乾燥により
   前記導電ペーストを硬化させる工程を有することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。