JPS58112391A

JPS58112391A - プリント配線板の修復方法

Info

Publication number: JPS58112391A
Application number: JP21051681A
Authority: JP
Inventors: 手塚　正寛; 黒沢　啓治; 井村　孝義; 三ツ井　久三; 邦彦武田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1981-12-26
Filing date: 1981-12-26
Publication date: 1983-07-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】ｎ＞発明の技術分野本発明はプリント配線板の修復方法、より詳しくはスル
ーホールプリント配線板の孔洩れやスルーホール欠けを
修復し、およびスルーホールの形成されなかった部分（
ノンスルーホール）に新たにスルーホールを形成する方
法に関する。

（２）技術の背景電子計算機などに不可欠のプリント配線板（プリント板
という）にはスルーホール（層間接続孔）が設けられ、
このスルーホールに電子部品の端子が挿入接続されたり
または層間接続部が形成される。

かかるプリント板は第１図に断面で示され、同図＋８）
に見られるようにガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸
させてなる絶縁基板ｌの両面に銅箔２を付着する。

次いで、同図（ｂｌに示されるように、ドリルを用いる
穿孔によって絶縁基板１の所定の位置にスルーホール（
層間接続孔）３を形成する。このスルーホール３の部分
に、いわゆるめっき法による無電解銅めっき層、電解鋼
めっき層、半田層を形成して同図（Ｃ）に示される如き
スルーホールを形成するが、同図において、４は無電解
鋼めっき層、５は電解鋼めっき層、６は半田層、７は導
体ランドを示す。

上記しためっき法に代えて、スルーホール形成にはとめ
を用いるはとめ法が開発されている。

第２図を参照すると、同図ｆｂｌの断面図に見られるよ
うに、前記した第１図の絶縁基板１と同様に形成された
絶縁基板１１にはパターンリード１２が形成されている
。同図（ａｌよ（ｂｌに示すスルーホール１３の部分の
平面図で、１４はパターンランド部、１６は中間層を示
す。導体パターンランド部１４との接続のために用いら
れるはとめ１５は図示の如く配置されプレスされる。な
お同図には、プレスされ終った後の状態のはとめ１５が
示される。本発明はかかるスルーホールの修復方法に関
する。

（３）従来技術と問題点スルーホールプリント板は上記の如くに形成されるが、
それの製造工程において、スルーホールが形成されるべ
き部分にそれが形成されないこと（いわゆるスルーホー
ルの孔洩れ）や、またはスルーホールは形成されたもの
のそれが不完全（いわゆるスルーホール欠け）なことが
ある。その場合、当該プリント板は他のすべての部分が
完全であったとしても不良品ときれるので、かかるスル
ーホール洩れまたは欠けの及ぼす損失は大である。更に
は、プリント板の製造工程では予定されなかった位置に
後になってスルーポールが希望される場合がある。

従来技術にががる場合の修復方法は考えられなかった。

上記した例で、スルーボール洩れの場合には当該プリン
ト板は不良品とされ、スルーポール欠けの場合には新た
な工程によって所望の位置にスルーホールを形成するし
かながった。

（４）発明の目的本発明は上記した従来技術における不備な面を救済し、
スルーホールの孔洩れ、スルーボール欠けの如きプリン
ト板の欠陥を修復し、またはスルーホールを所望の位置
に形成するスルーホールの修復方法を提供することを目
的とする。

（５）発明の構成上記した目的を達成すべく、本発明の方法においては、
予めリードを付けまたは付けないスルーホール部品を形
成しておき、プリント板の欠陥部を除去しまたは所望の
位置に穿孔し、しがる後に前記スルーホール部品を穿孔
した孔に挿入し、絶縁性の例えばエポキシ樹脂によって
、固定するものである。

（６）発明の実施例以下、添付図面を参照して本発明の方法の実施例につい
て説明する。

本発明の方法の実施においては、第３図と第４図に示さ
れるスルーホール部品が用いられる。

第３図を参照すると、同図（ａ）と山）にリード付きス
ルーホール部品２１が平面図と断面図で示される。

この部品２１は導通部材２２とそれを囲む例えばガ、ラ
スエポキシの絶縁部材２３とからなり、導通部材２２は
矩形の端子部２４と胴部２５とからなり、中央には円形
の貫通孔２６が設けられている。かかる導通部材２２は
絶縁部材２３内に埋め込まれたものとなっている。端子
部２４の一辺の長さＬ１胴部２５の長さｔ、貫通孔２Ｇ
の直径Ｄ１および端部２４から延びるリード２７の幅ａ
　（その厚さは端部２２の厚さと同じ）は、プリント板
仕様に従って設定する。

第４図には他のスルーホール部品３１が、同図（ａｌに
は平面図でまた（ｂ）には断面図で示される。この部品
３１はリード付きでない点を除（と部品２１と同形であ
り、導通部材３２と絶縁部材３３からなり、導通部材３
２は端子部３４、胴部３５を具え、貫通孔３６が形成さ
れている。端部の長さ、胴部の長さ、貫通孔の直径など
も部品２１の場合と同様プリント板仕様に従って設定す
る。

本発明の方法の実施を第５図の平面図を参照して説明す
る。同図において、２８はプリント板、２９はプリント
板２８上に形成された配線パターンを示す。

第５図Ｔｅｌに示される如く、符号３ｏで示すところが
スルーホール孔洩れ部、すなわち、そこにスルーホール
が形成されるべきであったにもががねらずスルーホール
が形成されなかったとする。従来このような孔洩れ部が
あればプリント板２８は不良品とされたのである。

本発明の方法によると、この孔洩れ部３ｏを囲んでドリ
ルを用いて同図ｆｂｌに示されるように孔（ザグリ孔）
４０をプリント板を貫通して形成する。

ここで、図示の例ではリード付スルーホール部品２Ｉを
用いるとして、孔４０の径は、部品２１の絶縁部２３の
径よりも十分に大に形成する。穿孔後本発明にかかるス
ルーホール部品２１を孔４０内に挿入し、続いて絶縁性
のエポキシ樹脂５０を埋め込み、それを乾燥固化させて
部品２１を固定する。

第５図（Ｃ１は上記の如くにして固定された部品２１を
示す。図から明らかなように、リード２７と配線パター
ン２９との間はエポキシ樹脂５０で分離されているので
、エポキシ樹脂が乾燥によって固化した後に、リボン状
導体６０を用いてリード２７と配線パターン２９とを接
続する。かくして、スルーホールの孔洩れは完全に是正
される。

以上はスルーホールの孔洩れの場合について説明したが
、全く同様の方法で、スルーホールが不完全な場合も是
正され得る。更に、プリント板の任意の位置にスルーホ
ールが所望される場合も、全く同様の方法でスルーホー
ルが形成され得る。

また、スルーホール部品はリード付スルーホール部品を
例に説明したが、リードを付けないスルーホール部品３
１を用いる場合も全く同様の工程で本発明の方法を実施
し得る。なお、スルーホール部品とその固定について、
上記の例ではエポキシガラスとエポキシ樹脂を例にとっ
たが、本発明の適用範囲はその場合に限定されるもので
ない。

（７）発明の効果以上に説明した如く、本発明の方法によるときは、予め
リードを付けたまたは付けないスルーホール部品を用い
、プリント板のスルーホール孔洩れおよびスルーホール
欠けが容昌にがっ完全に修復されるだけでなく、プリン
ト板の所望の位置にスルーホールを形成することが可能
となるので、プリント板製造の信頼性と歩留り向上に寄
与するところ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来技術のめっき法によるスルーホールを示す
図、第２図は従来技術のはとめ法によるスルーホールを
示す図、第３図と第４図とは本発明の方法の実施に用い
るスルーホール部品を示す図、第５図は本発明の方法を
実施する工程におけるプリント板とスルーホールを示す
図である。２１．３１・−スルーホール部品、２２．３２−導通部
材、２３．３３−絶縁部材、２４．３４一端子部、２５
．３５−胴部、２６．３６−貫通孔、２７−　　リード
、２８−・プリント板、２９−・−配線パターン、３〇
一孔洩れ部、４〇一孔、５０−エポキシ樹脂、６０−　
リボン状導体第２図（ａ）（ｂ）第３図第４図Ｊ’）第５図（ａ）第５図（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

表面に配線パターンが形成されスルーホールが設けられ
たプリント配線板の、前記スルーホールを修復しまたは
所望の位置に新たにスルーホールを形成する方法におい
て、中央に貫通孔が設けられた導通部材を絶縁部材で囲
んだスルーホール部品を、プリント板の所望の位置に穿
孔した孔内に挿入して固定することを特徴とするプリン
ト配線板の修復方法。