JPH0745961A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0745961A JPH0745961A JP20861793A JP20861793A JPH0745961A JP H0745961 A JPH0745961 A JP H0745961A JP 20861793 A JP20861793 A JP 20861793A JP 20861793 A JP20861793 A JP 20861793A JP H0745961 A JPH0745961 A JP H0745961A
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- insulating plate
- laminated insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 断面スルーホール内のメッキ膜の剥離がない
回路基板及びその製造方法を提供すること。 【構成】 積層絶縁板７０と，積層絶縁板７０の表側面
に設けた回路パターン５１と，積層絶縁板７０の裏側面
に設けた実装用パッド５９と，回路パターン５１と実装
用パッド５９との間を，積層絶縁板７０の側面において
接続する断面スルーホール７５と，該断面スルーホール
７５を被覆しているメッキ膜５５とよりなる。断面スル
ーホール７５のメッキ膜５５は，断面スルーホール７５
の長さ方向において１又は２以上の補助ランド１１，１
２と接合している。該補助ランドは断面スルーホール７
５の壁面の内部に埋設されている。
回路基板及びその製造方法を提供すること。 【構成】 積層絶縁板７０と，積層絶縁板７０の表側面
に設けた回路パターン５１と，積層絶縁板７０の裏側面
に設けた実装用パッド５９と，回路パターン５１と実装
用パッド５９との間を，積層絶縁板７０の側面において
接続する断面スルーホール７５と，該断面スルーホール
７５を被覆しているメッキ膜５５とよりなる。断面スル
ーホール７５のメッキ膜５５は，断面スルーホール７５
の長さ方向において１又は２以上の補助ランド１１，１
２と接合している。該補助ランドは断面スルーホール７
５の壁面の内部に埋設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，断面スルーホール内の
メッキ膜の剥離がない回路基板及びその製造方法に関す
る。
メッキ膜の剥離がない回路基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来，回路基板としては，図１０〜図１２
に示すごとく，絶縁基板９０の表面側には回路パターン
５１を，絶縁基板９０の裏面側には実装用パッド５９
を，それぞれ設けたものがある。回路パターン５１は，
図１１に示すごとく，断面スルーホール９５のランド５
２と，配線パターン５３とよりなる。そして，上記ラン
ド５２及び実装用パッド５９は，絶縁基板９０の側面に
設けた半円状の断面スルーホール９５を介して導通して
いる。断面スルーホール９５の内壁は，導電性メッキ５
５により被覆されている。上記回路基板９は，図１０に
示すごとく，上記実装用パッド５９とマザーボード６の
ランド６９とを半田８により接着することにより，マザ
ーボード６の上に実装される。
に示すごとく，絶縁基板９０の表面側には回路パターン
５１を，絶縁基板９０の裏面側には実装用パッド５９
を，それぞれ設けたものがある。回路パターン５１は，
図１１に示すごとく，断面スルーホール９５のランド５
２と，配線パターン５３とよりなる。そして，上記ラン
ド５２及び実装用パッド５９は，絶縁基板９０の側面に
設けた半円状の断面スルーホール９５を介して導通して
いる。断面スルーホール９５の内壁は，導電性メッキ５
５により被覆されている。上記回路基板９は，図１０に
示すごとく，上記実装用パッド５９とマザーボード６の
ランド６９とを半田８により接着することにより，マザ
ーボード６の上に実装される。
【０００３】次に，上記回路基板の従来の製造方法につ
いて，図１３を用いて説明する。まず，絶縁基板９０に
円状の貫通スルーホール９５０を穿設する。次いで，貫
通スルーホール９５０を含む絶縁基板９０の全表面に導
電性メッキを施す。次いで，上記導電性メッキから余分
な部分を除去して，絶縁基板９０の表側面及び裏側面に
回路パターン５１及び実装用パッドを形成する。その
後，上記貫通スルーホール９５０の中心を通る軸線Ａに
沿って，上記絶縁基板９０を切断する。これにより，上
記半円状の断面スルーホール９５を有する回路基板９が
得られる。
いて，図１３を用いて説明する。まず，絶縁基板９０に
円状の貫通スルーホール９５０を穿設する。次いで，貫
通スルーホール９５０を含む絶縁基板９０の全表面に導
電性メッキを施す。次いで，上記導電性メッキから余分
な部分を除去して，絶縁基板９０の表側面及び裏側面に
回路パターン５１及び実装用パッドを形成する。その
後，上記貫通スルーホール９５０の中心を通る軸線Ａに
沿って，上記絶縁基板９０を切断する。これにより，上
記半円状の断面スルーホール９５を有する回路基板９が
得られる。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，図１４に示す
ごとく，上記絶縁基板９０を切断するときには，メッキ
膜５５が断面スルーホール９５の壁面から剥離して，剥
離部５５５が生じるおそれがある。そのため，前記図１
０に示したごとく，この回路基板９をマザーボード６に
実装する際に，接続用の半田８が上記剥離部５５５より
も上へ揚がらず，断面スルーホール９５の内部まで充分
に入り込まない。それ故，マザーボード６との接続不良
が生じる。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，断面ス
ルーホールのメッキ膜剥がれのない回路基板及びその製
造方法を提供しようとするものである。
ごとく，上記絶縁基板９０を切断するときには，メッキ
膜５５が断面スルーホール９５の壁面から剥離して，剥
離部５５５が生じるおそれがある。そのため，前記図１
０に示したごとく，この回路基板９をマザーボード６に
実装する際に，接続用の半田８が上記剥離部５５５より
も上へ揚がらず，断面スルーホール９５の内部まで充分
に入り込まない。それ故，マザーボード６との接続不良
が生じる。本発明はかかる従来の問題点に鑑み，断面ス
ルーホールのメッキ膜剥がれのない回路基板及びその製
造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，積層絶縁板と，該積層絶
縁板の表側面に設けた回路パターンと，該回路パターン
の裏側面に設けた実装用パッドと，上記回路パターンと
実装用パッドとの間を，上記積層絶縁板の側面において
接続している断面スルーホールと，該断面スルーホール
の内壁を被覆したメッキ膜とよりなり，かつ，上記断面
スルーホールのメッキ膜は，上記断面スルーホールの軸
方向において１又は２以上の補助ランドと接合してな
り，該補助ランドは断面スルーホールの壁面の内部に埋
設されていることを特徴とする回路基板にある。
縁板の表側面に設けた回路パターンと，該回路パターン
の裏側面に設けた実装用パッドと，上記回路パターンと
実装用パッドとの間を，上記積層絶縁板の側面において
接続している断面スルーホールと，該断面スルーホール
の内壁を被覆したメッキ膜とよりなり，かつ，上記断面
スルーホールのメッキ膜は，上記断面スルーホールの軸
方向において１又は２以上の補助ランドと接合してな
り，該補助ランドは断面スルーホールの壁面の内部に埋
設されていることを特徴とする回路基板にある。
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，上
記断面スルーホールのメッキ膜は，上記断面スルーホー
ルの軸方向において補助ランドと接合していること，及
び該補助ランドは断面スルーホールの壁面の内部，即ち
積層絶縁板に埋設されていることである。上記断面スル
ーホールの内壁は，メッキ膜により被覆されている。該
メッキ膜は，積層絶縁板の内部に形成された１又は２以
上の補助ランドと接合している。
記断面スルーホールのメッキ膜は，上記断面スルーホー
ルの軸方向において補助ランドと接合していること，及
び該補助ランドは断面スルーホールの壁面の内部，即ち
積層絶縁板に埋設されていることである。上記断面スル
ーホールの内壁は，メッキ膜により被覆されている。該
メッキ膜は，積層絶縁板の内部に形成された１又は２以
上の補助ランドと接合している。
【０００７】また，上記積層絶縁板の内部には，内層パ
ターンを形成することができる。該内層パターンは，積
層絶縁板の内部において，補助ランドと接続させること
ができる。上記積層絶縁板は，その表側面又は裏側面
に，電子部品を搭載するための電子部品搭載部を設ける
ことができる。上記積層絶縁板の裏側面には，上記実装
用パッドの他に，配線パターンを形成することもでき
る。
ターンを形成することができる。該内層パターンは，積
層絶縁板の内部において，補助ランドと接続させること
ができる。上記積層絶縁板は，その表側面又は裏側面
に，電子部品を搭載するための電子部品搭載部を設ける
ことができる。上記積層絶縁板の裏側面には，上記実装
用パッドの他に，配線パターンを形成することもでき
る。
【０００８】上記積層絶縁板としては，例えば，１枚の
絶縁基板の表側面，裏側面，又は両側面に，プリプレグ
等の絶縁性接合材を積層したものである。又は，複数枚
の絶縁基板を積層したものでもよい。上記絶縁基板とし
ては，ガラスエポキシ樹脂基板，紙フェノール樹脂基
板，紙エポキシ樹脂基板，ガラスポリイミド樹脂基板，
ガラストリアジン樹脂基板などがある。
絶縁基板の表側面，裏側面，又は両側面に，プリプレグ
等の絶縁性接合材を積層したものである。又は，複数枚
の絶縁基板を積層したものでもよい。上記絶縁基板とし
ては，ガラスエポキシ樹脂基板，紙フェノール樹脂基
板，紙エポキシ樹脂基板，ガラスポリイミド樹脂基板，
ガラストリアジン樹脂基板などがある。
【０００９】上記回路基板を製造する方法としては，例
えば，内部に１又は２以上の補助ランドを有する積層絶
縁板を形成し，該積層絶縁板の表側面及び裏側面を導体
膜により被覆し，次いで上記補助ランドの中心部分を貫
通するように上記積層絶縁板に貫通スルーホールを穿設
し，次いで，上記貫通スルーホールの内壁を含む上記積
層絶縁板の全表面にメッキ膜を施し，次いで，上記導体
膜及びメッキ膜の不要部分を削除することにより，上記
積層絶縁板の表側面には回路パターンを，積層絶縁板の
裏側面にはランドを，各々形成し，その後，上記貫通ス
ルーホールの軸線に沿って上記積層絶縁板を切断して，
断面スルーホールを形成することを特徴とする回路基板
の製造方法がある。
えば，内部に１又は２以上の補助ランドを有する積層絶
縁板を形成し，該積層絶縁板の表側面及び裏側面を導体
膜により被覆し，次いで上記補助ランドの中心部分を貫
通するように上記積層絶縁板に貫通スルーホールを穿設
し，次いで，上記貫通スルーホールの内壁を含む上記積
層絶縁板の全表面にメッキ膜を施し，次いで，上記導体
膜及びメッキ膜の不要部分を削除することにより，上記
積層絶縁板の表側面には回路パターンを，積層絶縁板の
裏側面にはランドを，各々形成し，その後，上記貫通ス
ルーホールの軸線に沿って上記積層絶縁板を切断して，
断面スルーホールを形成することを特徴とする回路基板
の製造方法がある。
【００１０】
【作用及び効果】本発明の回路基板においては，断面ス
ルーホールのメッキ膜が，積層絶縁板の内部に形成され
た補助ランドと接合している。そのため，断面スルーホ
ール内のメッキ膜は，補助ランドによって，強く保持さ
れており，断面スルーホールの内壁から剥がれることが
ない。従って，断面スルーホール内のメッキ膜と，積層
絶縁板の裏側面に形成されたパッドとを，確実に接合さ
せることができる。
ルーホールのメッキ膜が，積層絶縁板の内部に形成され
た補助ランドと接合している。そのため，断面スルーホ
ール内のメッキ膜は，補助ランドによって，強く保持さ
れており，断面スルーホールの内壁から剥がれることが
ない。従って，断面スルーホール内のメッキ膜と，積層
絶縁板の裏側面に形成されたパッドとを，確実に接合さ
せることができる。
【００１１】また，上記メッキ膜が断面スルーホールの
内壁に密着して剥がれることがないので，回路基板を他
の基板の上に実装するときに，接続用の半田が断面スル
ーホールの内部まで充分に入り込む。そのため，回路基
板を他の基板の上に確実に実装することができる。
内壁に密着して剥がれることがないので，回路基板を他
の基板の上に実装するときに，接続用の半田が断面スル
ーホールの内部まで充分に入り込む。そのため，回路基
板を他の基板の上に確実に実装することができる。
【００１２】また，本発明の製造方法においては，貫通
スルーホール内に設けたメッキ膜が補助ランドによって
強く保持されている。それ故，貫通スルーホールを切断
して断面スルーホールを形成する際における，積層絶縁
板の切断時の衝撃によって，上記メッキ膜が断面スルー
ホールの内壁から剥がれることはない。
スルーホール内に設けたメッキ膜が補助ランドによって
強く保持されている。それ故，貫通スルーホールを切断
して断面スルーホールを形成する際における，積層絶縁
板の切断時の衝撃によって，上記メッキ膜が断面スルー
ホールの内壁から剥がれることはない。
【００１３】従って，断面スルーホール内のメッキ膜の
剥離がない回路基板を得ることができる。従って，本発
明によれば，断面スルーホール内のメッキ膜の剥離がな
い回路基板及びその製造方法を提供することができる。
剥離がない回路基板を得ることができる。従って，本発
明によれば，断面スルーホール内のメッキ膜の剥離がな
い回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【００１４】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる回路基板について，図１〜図８を用いて
説明する。本例の回路基板７は，図１に示すごとく，積
層絶縁板７０と，該積層絶縁板７０の表側面に設けられ
た回路パターン５１と，積層絶縁板７０の裏側面に設け
られた外部接続用の実装用パッド５９とを有している。
上記積層絶縁板７０の側面には，メッキ膜５５により被
覆された断面スルーホール７５が設けられている。該断
面スルーホール７５は，上記回路パターン５１と実装用
パッド５９とを，電気的に接続している。
説明する。本例の回路基板７は，図１に示すごとく，積
層絶縁板７０と，該積層絶縁板７０の表側面に設けられ
た回路パターン５１と，積層絶縁板７０の裏側面に設け
られた外部接続用の実装用パッド５９とを有している。
上記積層絶縁板７０の側面には，メッキ膜５５により被
覆された断面スルーホール７５が設けられている。該断
面スルーホール７５は，上記回路パターン５１と実装用
パッド５９とを，電気的に接続している。
【００１５】上記断面スルーホール７５のメッキ膜５５
は，上記断面スルーホール７５の長さ方向において補助
ランド１１，１２と接合している。該補助ランド１１，
１２は，図２に示すごとく，断面スルーホール７５の壁
面の内部，即ち積層絶縁板７０に埋設されている。
は，上記断面スルーホール７５の長さ方向において補助
ランド１１，１２と接合している。該補助ランド１１，
１２は，図２に示すごとく，断面スルーホール７５の壁
面の内部，即ち積層絶縁板７０に埋設されている。
【００１６】上記回路パターン５１は，断面スルーホー
ル７５のランド５２と，配線パターン５３とよりなる。
上記積層絶縁板７０は，図１，図２に示すごとく，絶縁
基板７２と，該絶縁基板７２の表側面及び裏側面に積層
されたプリプレグ７１とからなる。上記絶縁基板７２の
裏側面及び裏側面には，上記補助ランド１１，１２が形
成されている。
ル７５のランド５２と，配線パターン５３とよりなる。
上記積層絶縁板７０は，図１，図２に示すごとく，絶縁
基板７２と，該絶縁基板７２の表側面及び裏側面に積層
されたプリプレグ７１とからなる。上記絶縁基板７２の
裏側面及び裏側面には，上記補助ランド１１，１２が形
成されている。
【００１７】次に，上記回路基板の製造方法について，
図３〜図８を用いて説明する。まず，図３に示すごと
く，絶縁基板７２の表側面及び裏側面の同じ位置に，補
助ランド１１，１２を形成する。次に，図４に示すごと
く，上記絶縁基板７２の表側面及び裏側面に，プリプレ
グ７１と銅箔５０とを順に積層する。次いで，これらを
圧着して，図５に示すごとく，内部に補助ランド１１，
１２を有する積層絶縁板７０を形成する。
図３〜図８を用いて説明する。まず，図３に示すごと
く，絶縁基板７２の表側面及び裏側面の同じ位置に，補
助ランド１１，１２を形成する。次に，図４に示すごと
く，上記絶縁基板７２の表側面及び裏側面に，プリプレ
グ７１と銅箔５０とを順に積層する。次いで，これらを
圧着して，図５に示すごとく，内部に補助ランド１１，
１２を有する積層絶縁板７０を形成する。
【００１８】次に，図６に示すごとく，補助ランド１
１，１２の中心部分を貫通するように，積層絶縁板７０
に円筒状の貫通スルーホール７５０を穿設する。次い
で，該貫通スルーホール７５０の内壁も含めて積層絶縁
板７０の表面全体にメッキ膜５５を形成する。次いで，
該メッキ膜５５及び上記銅箔５０から余分な箇所を除去
して，図７に示すごとく，積層絶縁板７０の表側面及び
裏側面に回路パターン５１及び実装用パッド５９を形成
する。次に，図８に示すごとく，貫通スルーホール７５
０の中心を通る軸線Ｃ−Ｃの沿って，上記積層絶縁板７
０を切断する。これにより，断面スルーホール７５を有
する上記回路基板７が得られる。
１，１２の中心部分を貫通するように，積層絶縁板７０
に円筒状の貫通スルーホール７５０を穿設する。次い
で，該貫通スルーホール７５０の内壁も含めて積層絶縁
板７０の表面全体にメッキ膜５５を形成する。次いで，
該メッキ膜５５及び上記銅箔５０から余分な箇所を除去
して，図７に示すごとく，積層絶縁板７０の表側面及び
裏側面に回路パターン５１及び実装用パッド５９を形成
する。次に，図８に示すごとく，貫通スルーホール７５
０の中心を通る軸線Ｃ−Ｃの沿って，上記積層絶縁板７
０を切断する。これにより，断面スルーホール７５を有
する上記回路基板７が得られる。
【００１９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の回路基板７においては，図１に示すごとく，断面
スルーホール７５のメッキ膜５５が，積層絶縁板７０の
内部に形成された補助ランド１，１２と接合している。
そのため，断面スルーホール７５内のメッキ膜５５は，
補助ランド１１，１２によって強く保持されており，断
面スルーホール７５の内壁から剥がれることがない。従
って，断面スルーホール７５内のメッキ膜５５と，積層
絶縁板７５の裏側面に形成された実装用パッド５９と
を，確実に接合させることができる。
本例の回路基板７においては，図１に示すごとく，断面
スルーホール７５のメッキ膜５５が，積層絶縁板７０の
内部に形成された補助ランド１，１２と接合している。
そのため，断面スルーホール７５内のメッキ膜５５は，
補助ランド１１，１２によって強く保持されており，断
面スルーホール７５の内壁から剥がれることがない。従
って，断面スルーホール７５内のメッキ膜５５と，積層
絶縁板７５の裏側面に形成された実装用パッド５９と
を，確実に接合させることができる。
【００２０】また，メッキ膜５５が断面スルーホール７
５の内壁に密着して剥がれることがないので，回路基板
７をマザーボード６の上に実装するときに，接続用の半
田８が断面スルーホール７５の内部まで充分に入り込
む。そのため，回路基板７を，マザーボード６の上に確
実に実装することができる。
５の内壁に密着して剥がれることがないので，回路基板
７をマザーボード６の上に実装するときに，接続用の半
田８が断面スルーホール７５の内部まで充分に入り込
む。そのため，回路基板７を，マザーボード６の上に確
実に実装することができる。
【００２１】また，本例の製造方法においては，図８に
示すごとく，貫通スルーホール７５０内に設けたメッキ
膜５５が補助ランド１１，１２によって強く保持されて
いる。それ故，貫通スルーホール７５０を切断して断面
スルーホール７５を形成する際における，積層絶縁板の
切断時の衝撃によって，上記メッキ膜が断面スルーホー
ルの内壁から剥がれることはない。従って，断面スルー
ホール内のメッキ膜の剥離がない回路基板を得ることが
できる。
示すごとく，貫通スルーホール７５０内に設けたメッキ
膜５５が補助ランド１１，１２によって強く保持されて
いる。それ故，貫通スルーホール７５０を切断して断面
スルーホール７５を形成する際における，積層絶縁板の
切断時の衝撃によって，上記メッキ膜が断面スルーホー
ルの内壁から剥がれることはない。従って，断面スルー
ホール内のメッキ膜の剥離がない回路基板を得ることが
できる。
【００２２】実施例２ 本例においては，図９に示すごとく，積層絶縁板７０の
内部における絶縁基板７２の上下面に，補助ランド１
１，１２と内層パターン１３を設けている。その他は，
上記実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
内部における絶縁基板７２の上下面に，補助ランド１
１，１２と内層パターン１３を設けている。その他は，
上記実施例１と同様である。本例においても，実施例１
と同様の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の回路基板の斜視図。
【図２】実施例１における，積層絶縁板の内部の状態を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】実施例１の回路基板の製造方法を示す説明図。
【図４】図３に続く，製造工程説明図。
【図５】図４に続く，製造工程説明図。
【図６】図５に続く，製造工程説明図。
【図７】図６に続く，製造工程説明図。
【図８】図７に続く，製造工程説明図。
【図９】実施例２における，積層絶縁板の内部の状態を
示す説明図。
示す説明図。
【図１０】従来例の回路基板の断面図。
【図１１】従来例の，表側面からみた回路基板の斜視
図。
図。
【図１２】従来例の，裏側面からみた回路基板の斜視
図。
図。
【図１３】従来例の回路基板の製造方法を示す説明図。
【図１４】従来例の問題点を示す説明図。
１１，１２．．．補助ランド， ５１．．．回路パターン， ５２．．．ランド， ５５．．．メッキ膜， ５９．．．実装用パッド， ６．．．マザーボード， ７．．．回路基板， ７０．．．積層絶縁板， ７５．．．断面スルーホール， ７５０．．．貫通スルーホール， ８．．．半田，
Claims (2)
- 【請求項１】 積層絶縁板と，該積層絶縁板の表側面に
設けた回路パターンと，該回路パターンの裏側面に設け
た実装用パッドと，上記回路パターンと実装用パッドと
の間を，上記積層絶縁板の側面において接続している断
面スルーホールと，該断面スルーホールの内壁を被覆し
たメッキ膜とよりなり， かつ，上記断面スルーホールのメッキ膜は，上記断面ス
ルーホールの軸方向において１又は２以上の補助ランド
と接合してなり，該補助ランドは断面スルーホールの壁
面の内部に埋設されていることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 内部に１又は２以上の補助ランドを有す
る積層絶縁板を形成し，該積層絶縁板の表側面及び裏側
面を導体膜により被覆し，次いで上記補助ランドの中心
部分を貫通するように上記積層絶縁板に貫通スルーホー
ルを穿設し， 次いで，上記貫通スルーホールの内壁を含む上記積層絶
縁板の全表面にメッキ膜を施し， 次いで，上記導体膜及びメッキ膜の不要部分を削除する
ことにより，上記積層絶縁板の表側面には回路パターン
を，積層絶縁板の裏側面にはランドを各々形成し， その後，上記貫通スルーホールの軸線に沿って上記積層
絶縁板を切断して，断面スルーホールを形成することを
特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20861793A JPH0745961A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20861793A JPH0745961A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745961A true JPH0745961A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16559195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20861793A Pending JPH0745961A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745961A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040017900A (ko) * | 2002-08-22 | 2004-03-02 | 주식회사 팬택 | 측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP20861793A patent/JPH0745961A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040017900A (ko) * | 2002-08-22 | 2004-03-02 | 주식회사 팬택 | 측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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