JPS59112692A - スル−ホ−ル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＶＴＲやテレビジョン受像機など、広範な“
電子機器に用いることができるスルーホール配線板の製
造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小型、軽量化は急速な勢いで進んで来
ており、それとともに回路の小型、高密度化に対する要
求はますます増大している。このような中にあって印刷
配線板の高密度化は必要不可欠な条件となって来ており
、より経済性にすぐれたスルーホール配線板か多くの電
子機器から強く要望されている。

以下、図面を参照しながら従来のスルーホール配線板の
製造方法について説明する。

第１図（Ａ）〜（ｑは、従来のスルーホール配線板の製
造方法を・説明するための主要製造工程における基板の
要部断面図であり、１は絶縁基板、２．２’（は絶縁基
板の表裏面に接着された導電金属箔層、３は絶縁基板お
よび導電金属箔を貫通する孔、４は貫通孔内壁面および
導電金属箔上に形成された４電金、両層である。

以上のようなスルーホール配線板の製造方法全以下に説
明する。

以下に説明する。

従来例によるスルーホール配線板は、ガラスエポキシ積
層板などの合成樹脂基板から成る絶縁基板１の表裏両面
に銅箔などの導電金属箔２，２′次にこの基板に活性化
処理、無’ｉＱ；　ｌＱ４めっき、および電気めっきな
どの処理を順次行なって第１図（Ｂ）に示すように貫通
孔内壁面および導電金属箔上に専′Ｉ”Ｍ金属層４を厚
く形成した後で、＋Ａ辿孔および絶縁基＆衣μちの導′
ｒシ金属層上に耐エソチンク（Ｉｌのレジス）ｋ被検し
、エツチングにより不要部分の導電金属層を溶解除去し
て第１図（ｑに示すようなスルーホール配線板が作らｎ
てい友。

しかしながら、上記のようなスルーホール配線板の製造
方法では、製造工程が該雑であることからコストが高く
つく欠点の他に絶縁基板表裏の導電金属箔上に無電解め
っきとｒｔ７気めっきを併用して厚い導電金属層を形成
した後で、エツチング処理を行なって配線回路導体を形
成することからサイドエツチングによって微細配線化が
しにくい問題があっｆこ。

発明の目的 本発明の目的は、上記従来例の欠点を除去し、製造工程
が簡単で、かつ配線回路導体の微細化が比較的容易に達
成できるスルーホール配線板の製造方法全提供すること
にある。

発明の構成 本発明によるスルーホール配線板の製造方法は絶縁基板
の表裏面に所望の配線回路導体を形成する第１の工＋’
ｉｉ　ｌ配線回路導体を貫通ずる孔を設ける第２の工程
、上記貫通孔の内壁面に無電解めっきの核を付着する第
３の工程、上記貫通孔、およびその周辺部の導体層の一
部が露出するように、絶縁基板の表裏面に絶縁性の（財
脂を選択的に被覆する第４の工程、この基板を無電解め
っき液に浸漬して舅通孔内壁面、およびその周辺部の露
出した導体層上に導電金属層を形成する第５０工程の各
工程を備えたスルーホール配線板の製造方法であシ、こ
の方法によるスルーホール配線板の製造方法では製造工
程が筒部であるとともに微細配線化が容易にできるなど
の特長を具備するものである。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第２図（八〜（Ｅ）は本発明の一実症例におけるスルー
ホール配線板の製造方法を説明する７こめの各製造工程
における基板の要部断面図である。第２図四〜（Ｅ）に
おいて、５は絶縁基板、６１６’　ｉｊ、絶縁基板の表
裏面にノと着された導電金属箔から成る配線回路導体、
７は絶縁基板の表裏面（・こ形成した配線回路導体をｊ
′ＩＪξｆ１する孔、８は１１助孔の内ｌ＋、゛２面を
含む基板全１＋’ｉに角店した活す／１化）ｉで、９，
９′ζ−ｊ、１′１通孔、およびその周辺部の導体層の
一部を除いて絶縁基板の表裏面に選択的に被仔した絶縁
樹脂層１０は貫通孔の内壁面、およびその周辺部の導電
金属箔上に析出した導電金属層である。

本発明によるスルーホール配線板の製造方法は紙フェノ
ール積層板やガラスエポキシ積層板などの合成樹脂基板
から成る絶縁基板５の表裏全面に導電金属箔として銅箔
を接着したいわゆる銅張積層板を用いて、まず絶縁基板
表裏の導電金属箔上に面１エツチング件のレジスト全ス
クリーン印刷法や写真法などの公知の方法により配線向
路状に形成し、この基板を塩化第２鉄や塩化第１銅溶液
に浸漬して不要部分の銅はくを溶解することにより第２
商人に示すように絶縁基板５の表裏面に所望の配線回路
導体６．６１を形成する。

次に、第２図（Ｂ）に示すように絶縁基板５の表裏面に
形成し１ζ配線回路導体６，６′を貫通する孔７をドリ
ルや金型を用いてあけ、この基板を塩化２ｒ１１錫と瑠
化パラソウムの塩酸酸性溶液から成る活ス／１゛化処Ｊ
ｊｉｊ液に浸漬して、無電解めっきの核となる金属パラ
ジウムの微粒子（活性化層）８を第２図（Ｃ）Ｋ示すよ
うに、貫通孔を含む基板全面に付着させ、乾燥後９貫通
孔およびその周辺部の導体層の一部か露出するように、
絶縁基板の表裏面に耐めっき性を有する例、ｔはエポキ
シ樹脂から成る絶縁性樹脂９，９′を、第２図（Ｄ）Ｋ
示すようにスクリ−ン印刷法などの公知の方法により選
択的に被序し、この絶縁性樹脂９．９／を硬化させる。

この場合、絶縁性樹脂材料としては、上述したエポキシ
樹脂にのみ限定されるものではなく、耐熱性や耐薬品性
にすぐれたものであればいかなる樹脂材料でも良く、本
実施例ではアクリル変性のエポキシ樹脂をスクリーン印
刷法により絶縁基板表裏面の配線回路上に選択的に塗布
し、紫外線照射により硬化する方法を試みた。

このようにして絶縁樹脂層９，９′を絶縁基板表裏の配
線回路６，６１上に選択的に形成した基板を銅錯塩のア
ルカリ溶液とホルマリンとから成７、　Ｐ　Ｈ１２，０
〜１２　、５６Ｄｔｉｉｉ１ノ無′］ｌＬｌ’ｌ’ｌ’
　Ｗ）　ツきａ友に反潰し、第２図（ト）ンに示すよう
に貫通孔内壁面およびその川辺部の絶縁性樹脂が被覆さ
れていない導電金属箔上に導電金属層１０として銅を析
出させ、いわゆるスルーホールめっきした印刷配線板を
作製した。

このスルーホール配線板の製造方法においては活性化処
理を行なった時に、金属パラジウムの微粒子が配線回路
導体を形成した絶縁基板表裏全面に付着することになり
、金属パラジウム核が残存した配線回路導体面の大部分
が絶縁性の樹脂で被佇されることから、配線回路間の絶
縁抵抗の劣化が予想されたか、本実施例では絶縁抵抗の
劣化は全くないことが確認できた。

ｖ上のように本実施例によれば、絶縁基板の表裏面に前
場って配線回路導体を形成することから絶縁基板の表裏
面に水着する導電金属箔に薄い銅箔を選択することによ
り、配線回路導体の微細化か可能となり、例えはｉ　ａ
　ｌｌのｔｌＩｉｌ（はくを使用することにより、８−
１０本／　ｍｍの微細配線化が実現できた。寸た本実施
例では、ｊ％　’％　ｊＷめっきのみてスルーホールめ
っきを行なうため、製造工程が簡素化され、経済性にす
ぐれたスルーホール配線板全作製することができた。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によるスルーホ
ール配線板の製造方法は、絶縁基板の表裏面に所望の配
線回路導体を形成してから、配線回路導体を貫通する孔
を設け、活性化処理を隨こしグこ後に、貫通孔とその周
辺部の導体層が露出するように絶縁性の樹脂を被伝し、
無電解めっきによって貫通孔内壁面と、その周辺部の導
体層にのみ導電金属層を形成することから従来例に比へ
て製造工程か棲めて簡単となり、かつ配線回路導体を前
もって形成させることから微細配線化が可能となるなど
の効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（八〜（ｑは従来のスルーホール配線板の製造方
法を説明するための各製造工程における基板の要部断面
図、第２図（八〜（２）は本発明の一実施例におけるス
ルーホール配線板の製造方法を・説明するための各製造
工程における基板の安？′叫り１面図である。 ５・・・・・・絶縁基板、６．６’・・・・・配線回路
導体層、７・・・・・・貫通孔、８・・・・・活性化層
、９．９’・・・・絶縁樹脂層、１０・・・・・導電金
属層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ？ ２ ２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁基板の表裏両面に所望のパターンの配線回路導体を
   形成する第゛１の工程、上記配線回路導体を貫通する孔
   を設ける第２の工程、上記貫通孔の内壁面に無電解めっ
   きの核を付着する第３の工程。 上記貫通孔、およびその周辺部の導体層の一部か露出す
   るように、上記絶縁基板表裏１６ｊの配線回路導体面に
   絶縁性の樹脂全選択的に破傷する第４の工程、上記基板
   を無電解めっき液に浸漬して上記Ｎ４通孔内’ｊ：’１
   ＋ｆｉ　、およびその周辺部の導体層にのみ導電金属層
   を形成する第５の工程の各工程金偏えたことを特徴とす
   るスルーホール配線板の製造方法。