JPH0244796A - スルーホール配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は広範な電子機器に用いられるスルーホール配線
板の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の経薄短小化や、高性能化への要求が高
まるにつれ、高密度スルーホール配線板の需要が著しく
増加している。

一般に、これらのスルーホール配線板は第２図に示すよ
うなものであり、第２図において、１は絶縁基板、２は
導電層、３は貫通孔、４は貫通孔３内の導電金属層であ
る。

従来からこのようなスルーホール配線板はガラスエポキ
シ積層板などの合成樹脂から成る絶縁基板１の表裏両面
に電解銅箔などの金属箔よりなる導電層２を設けたいわ
ゆる両面銅張積層板を使用して、先ずこの銅張積層板の
所定の位置に超硬ドリルなどを用いて貫通孔３をあけ、
この銅張積層板を例えば塩化第１錫と塩化パラジウムの
塩酸酸性溶液から成る触媒液に順次浸漬して活性化処理
を行っていた。そして次に貫通孔３を含む銅張積層板の
全表面に金属パラジウムから成る触媒層を付着させ、こ
れを無電解銅めっき液に浸漬して、金属銅から成る導電
金属層４を、貫通孔３を含む銅張積層板の全面に析出さ
せて貫通孔３を導通化し、必要により電気銅めっきを行
って導電金属層を厚付けする。その後、絶縁基板１の表
、裏面に形成した導電層２の表面を写真法やスクリーン
印刷法などの方法によって所望とする回路図形状にエツ
チングレジスト膜で被覆し、貫通孔３にもマスキングを
行い、これを塩化第２鉄や塩化第２銅溶液に浸漬し、こ
れにより露出した金属銅から成る導電層２を溶解除去し
、最終的にエツチングレジスト膜を除去するようにして
いた。

発明が解決しようとする課題 しかしながらこのような方法によるスルーホール配線板
は、無電解銅めっきの前処理として行う活性化処理が、
塩化第１スズを還元剤として金属パラジウムの粒子核を
貫通孔３に付着させるものであり、この方法では触媒毒
となるスズイオンが残留して無電解銅めっきの付きまわ
り性を悪くすることはもとより、この方法により付着し
た金属パラジウムの粒子径は１０００Å以上と犬きく、
特に貫通孔３に対する無電解めっきの付きまわり性を著
しく阻害するという課題があった。

本発明はこのような従来例の課題を解決するものであり
、貫通孔への無電解めっきの付きまわり性を改善したス
ルーホール配線板の製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は前記無電解めっきの
前処理として貴金属超微粒子ゾルを用いて活性化処理を
行うものである。

作用 以上の手段によれば従来の塩化第１スズを使用せず平均
粒径が例えば３０Å以下と小径の超微粒子ゾルを用いて
活性化処理を行うので、貫通孔へのめっきの付きまわり
性が大幅に改善されることとなる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図Ａ、Ｆは本発明の第１の実施例におけるスルーホ
ール配線板の一連の製造工程を説明するだめの断面図で
あり、第１図において６は絶縁基板、６は絶縁基板６の
表、裏面に設けた導電金属箔よりなる導電層である。７
は絶縁基板６と表。

裏の導電層６を貫通させた貫通孔である。８は貴金属超
微粒子触媒層、９は導電金属層、１０はエツチングレジ
スト層である。

以上のように構成されたスルーホール配線板について以
下その製造方法を詳細に説明する。

本発明の第１の実施例では、第１図人に示すように、ガ
ラスエポキシ積層板や紙フェノール積層板、ガラスポリ
イミド積層板などの合成樹脂から成る絶縁基板５の表、
裏両面層に１０μか１８μあるいは３６μの厚みを有す
る電解又は圧延鋼箔などの導電１ｄ　６を接着したいわ
ゆる両面銅張積層板を使用する。

そして先ず、第１図Ｂに示すようにこの銅張積層板の所
定の位置にＮＣ超硬ドリルなどを用いて任意の寸法を有
する貫通孔７をあけた。

そして次に、この両面銅張積層板を平均粒子径が３ｏ人
のパラジウムコロイドの中性ヒドロゾルに浸漬して第１
図Ｃに示すように貫通孔７を含む銅張積層板の全面にパ
ラジウムから成る貴金属超微粒子触媒層８を付着させた
。

この場合、貴金属超微粒子触媒層８としてはパラジウム
以外に銀、白金、金等の超微粒子が使用できる。な、お
この第１の実施例では、塩化パラジウムを塩化ナトリウ
ムとともに水に溶解し、これに界面活性剤として陰イオ
ン性のドデシルベンゼンスルフオン酸ナトリウムを加え
、続いて水素化ホウ素ナトリウム溶液を滴下し還元を行
って得た平均粒子径が３０人のパラジウム超微粒子から
成る中性ヒドロゾルを使用した。

また、第２の実施例としてはパラジウム超微粒子を水以
外のトルエン等の有機溶媒中に分散したオルガノゾルを
使用して活性化処理を行った。

それから第１．第２の実施例のものとも、次に第１図り
に示すように貴金属超微粒子触媒層８により活性化を行
っだ銅張積層板を銅錯塩のアルカリ溶液とホルマリンか
ら成る無電解銅めっき液に浸漬して貫通孔７を含む銅張
積層板の全面に金属銅から成る導電金属層９を析出させ
、さらに引続いて必要により導電金属層９０表面に電解
銅めっき法により銅を厚付けして導電金属層９とした。

そして、第１図Ｅに示すように導通化した銅張積層板の
表、裏両面の導電金属層９を、写真法やスクリーン印刷
法を用いて、所望とする配線回路図形状に、耐酸性を有
するエツチングレジスト層１ｏで被覆しだ。しかる後に
これを塩化第２鉄や塩化第２銅溶液に浸漬して第１図Ｆ
に示すように露出した導電金属層９と導電層６を溶解除
去し、さらにエツチングレジスト層１０をアルカリ溶液
中で除去することによってスルーホール配線板を作った
。

この方法により作ったスルーホール配線板は、パラジウ
ム超微粒子を水に分散したヒドロゾル系とトルエンなど
の有機溶剤に分散したオルガノゾルを使用して銅張積層
板に予めあけた貫通孔７に触媒付与を行ったものであり
、パラジウムの超微粒子と界面活性剤の作用により、小
径の貫通孔７に対しても触媒層が均一に析出し、無電解
銅めっきによるスルーホールめっきの状態が均一で銅の
つきまわり性と密着性が極めて良好なものであった。

これに対して第２図の従来のものは析出するパラジウム
触媒核は粒子径１０００Å以上とが比較的太きく、しか
も無電解鋼めっきの触媒毒となるスズ化合物が残存する
ためにパラジウム触媒核の付着状態も均一性に欠けまば
ら状態で貫通孔３壁部に付着する。このため、特に小径
の貫通孔３に対してスルーホールめっきの付きまわり性
に欠け、スルーホール接続の信頼性が低くなるものであ
った。

さらに、従来の方法では、活性化処理液が強い酸性溶液
のため、銅張積層板の絶縁樹脂材料の耐酸性が要求され
、耐酸性に乏しい樹脂材料では触媒付与ができなくなる
とともに、電気絶縁特性が著しく劣化するという課題も
有していたが、上記本発明の実施例量では貴金属超微粒
子ゾルからなるほぼ中性のものを使用するので、このよ
うな課題も発生しないものとなる。また本実施例では貴
金属超微粒子と水又は有機溶媒に分散したほぼ中性の一
液タイブの活性化処理液を用いて無電解銅めっきの触媒
核を付与するものでちり、貴金属超微粒子触媒が界面活
性剤の作用により貫通孔７にても良好なスルーホールめ
っきが得られ、信頼性にすぐれたスルーホール配線板を
作ることができる。

また本発明において、貴金属超微粒子を有機溶媒に分散
したオルガノゾルを用いて活性化処理を行ったものは特
に親水性に乏しい材質の絶縁基材に対して良好なスルー
ホールめっきが行えるものとなる。

まだ本発明において、パラジウムの超微粒子を有機溶剤
に分散したオルガノゾル系で活性化処理したものは、活
性化前処理としての脱脂処理を行う必要がなく、しかも
親水性に乏しい材質の絶縁基板５、例えばポリイミド系
やシリコン、テフロン樹脂系の絶縁基板６に対しても良
好なスルーホールめっき性を得ることができる。

尚、上記実施例では、銅張積層板の貫通孔７を含む全面
に銅のめっきを厚付けした後でエツチング処理を行って
パターン形成するいわゆるパネルブレーティング法によ
るものを説明したが、本発明ではこのパターン形成法に
関しては上述した方法だけに限定するものでなく、例え
ば貫通孔７を含む銅張積層板の全表面に無電解銅めっき
を行った後でスクリーン印刷法や写真法によって銅張積
層板の表裏面に逆配線図形状にレジスト層を形成し、し
かる後に電気めっき法により露出した銅箔および貫通孔
７に銅や、はんだ、金などの金属を電着し、レジストを
除去してエツチング処理を行ういわゆるパターンブレー
ティング法によりパターン形成を行ってもよい。

また上記実施例では無電解銅めっきによりスルーホール
処理を行った後でエツチング法によりパターン形成した
が、先に銅張積層板をエツチング処理して絶縁基板の表
、裏両面に所望とする回路の導電層６を設け、その後導
電層６を貫通する貫通孔７をあけた後で貴金属超微粒子
ゾルを用いて活性化処理を行ない、貫通孔７とその周辺
部の回路導体層６のみが露出するようにその他の部分に
耐無電解鋼めっき性を有するレジストを被覆した後で無
電解銅めっきを行ってもよい。この方法によるスルーホ
ール配線板では比較的薄い導電金属箔を先にエツチング
して微細配線回路を作ることができるとともに、配線回
路面に触媒層が残留しても粒子径が小さいため絶縁特性
の劣化がほとんどない効果がある。

さらに上記実施例では、上述のような銅張積層板を使用
してエツチング法により導電層６を形成したが、導電層
６を設けない絶縁基板を使用して必要な回路導電層を付
加するいわゆるアディライプ法によるスルーホール配線
板の製造法についても本発明は適用できる。

また上記実施例では単一の絶縁基板の表、裏両面に導電
層を設けたものについて説明しだが、本発明は絶縁基板
を重ね、その間にも導電層を設けた、いわゆる多層基板
についても適用することができる。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によるスルーホー
ル配線板は、スルーホールめっきの前処理として行う活
性化処理が貴金属超微粒子ゾルの一工程で行えるのでき
わめて作業性がよいことはもとより、塩化スズを用いな
い単一金属よりなる超微粒子ゾルから成る触媒層が形成
されるので貫通孔へのスルーホールめっきの付きまわり
性が著しく改善されると云う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｆは本発明の第１の実施例におけるスルーホ
ール配線板の製造方法を説明する断面図、２ｇ２図は従
来例によるスルーホール配線板の断面図である。 ５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・導電層、７・
・・・・・貫通孔、９・・・・・・導電金属層。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名？−
・４！、！１：萬層 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表、裏両面に所望とする導電層を設け
   、これらの絶縁基板および表裏の導電層を貫通する孔を
   設け、少なくともこの孔の内壁面部に無電解めっきの前
   処理として貴金属超微粒子ゾルを用いて活性化処理を行
   い、その後この孔の内壁面部に無電解めっき法により導
   電金属層を設けるスルーホール配線板の製造方法。
2. （２）貴金属超微粒子ゾルとしてヒドロゾル系の超微粒
   子分散溶媒を使用した特許請求の範囲第１項に記載のス
   ルーホール配線板の製造方法。
3. （３）貴金属超微粒子ゾルとしてオルガノゾル系の超微
   粒子分散溶媒を使用した特許請求の範囲第１項に記載の
   スルーホール配線板の製造方法。