JPH11251702A - スルーホールを有するプリント配線板 - Google Patents
スルーホールを有するプリント配線板Info
- Publication number
- JPH11251702A JPH11251702A JP10064436A JP6443698A JPH11251702A JP H11251702 A JPH11251702 A JP H11251702A JP 10064436 A JP10064436 A JP 10064436A JP 6443698 A JP6443698 A JP 6443698A JP H11251702 A JPH11251702 A JP H11251702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- wiring board
- printed wiring
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
プリント配線板に占めるスルーホールの占有率を減少さ
せ、プリント配線板の高密度化が可能であるスルーホー
ルを有するプリント配線板を提供する 【目的】 少ない工程でスルーホール分割導体部を形成
可能なスルーホールを有するプリント配線板の製造方法
を提供する。 【構成】 スルーホール２を有する基板１の両面に配線
パターン部３が複数形成され、配線パターン部３と等幅
の導体部４が同一のスルーホール２内に複数形成され、
各導体部４を介して基板１の表面に形成された複数の配
線パターン部３と裏面に形成された複数の配線パターン
部３とが接続されている。
せ、プリント配線板の高密度化が可能であるスルーホー
ルを有するプリント配線板を提供する 【目的】 少ない工程でスルーホール分割導体部を形成
可能なスルーホールを有するプリント配線板の製造方法
を提供する。 【構成】 スルーホール２を有する基板１の両面に配線
パターン部３が複数形成され、配線パターン部３と等幅
の導体部４が同一のスルーホール２内に複数形成され、
各導体部４を介して基板１の表面に形成された複数の配
線パターン部３と裏面に形成された複数の配線パターン
部３とが接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、スルーホールを
有するプリント配線板に関する。
有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板は、基板１の
表面に形成される配線パターン部３と裏面に形成される
配線パターン部３とをスルーホール２内に全面形成され
た導体部４を介して接続することが行われている（図２
参照）。
表面に形成される配線パターン部３と裏面に形成される
配線パターン部３とをスルーホール２内に全面形成され
た導体部４を介して接続することが行われている（図２
参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように１
つのスルーホールを介して接続可能な配線パターン部が
一組だけに限られると、プリント配線板上に複数の配線
パターン部が存在する場合には、各配線パターン部相互
を接続するために多くのスルーホールをプリント配線板
に形成する必要がある。その結果、プリント配線板に占
めるスルーホールの占有率が増加するという問題があっ
た。
つのスルーホールを介して接続可能な配線パターン部が
一組だけに限られると、プリント配線板上に複数の配線
パターン部が存在する場合には、各配線パターン部相互
を接続するために多くのスルーホールをプリント配線板
に形成する必要がある。その結果、プリント配線板に占
めるスルーホールの占有率が増加するという問題があっ
た。
【０００４】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、プリント配線板に占めるスル
ーホールの占有率を減少させ、プリント配線板の高密度
化が可能であるスルーホールを有するプリント配線板を
提供することにある。
を解決することにあって、プリント配線板に占めるスル
ーホールの占有率を減少させ、プリント配線板の高密度
化が可能であるスルーホールを有するプリント配線板を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のスルーホールを有するプリント配線板は、
スルーホールを有する基板の両面に配線パターン部が複
数形成され、配線パターン部と等幅の導体部が同一のス
ルーホール内に複数形成され、各導体部を介して基板の
表面に形成された複数の配線パターン部と裏面に形成さ
れた複数の配線パターン部とが接続されているように構
成した。
に、本発明のスルーホールを有するプリント配線板は、
スルーホールを有する基板の両面に配線パターン部が複
数形成され、配線パターン部と等幅の導体部が同一のス
ルーホール内に複数形成され、各導体部を介して基板の
表面に形成された複数の配線パターン部と裏面に形成さ
れた複数の配線パターン部とが接続されているように構
成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のスルーホールを有
するプリント配線板について図を参照しながら詳細に説
明する。図１は、本発明に係る複数の配線パターン部を
接続するスルーホールを有するプリント配線板の一実施
例を示す図であり、図中、１は基板、２はスルーホー
ル、３は配線パターン部、４は導体部をそれぞれ示す。
するプリント配線板について図を参照しながら詳細に説
明する。図１は、本発明に係る複数の配線パターン部を
接続するスルーホールを有するプリント配線板の一実施
例を示す図であり、図中、１は基板、２はスルーホー
ル、３は配線パターン部、４は導体部をそれぞれ示す。
【０００７】基板１としては、合成繊維布基材エポキシ
樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・
ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポ
キシ樹脂、ガラス布基材テフロン樹脂などの積層板、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ＢＴレ
ジン樹脂、テフロン樹脂などの樹脂などからなる板また
はフィルムがある。また、基板１は内層に配線パターン
部を有する多層板であってもよい。
樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・
ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポ
キシ樹脂、ガラス布基材テフロン樹脂などの積層板、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ＢＴレ
ジン樹脂、テフロン樹脂などの樹脂などからなる板また
はフィルムがある。また、基板１は内層に配線パターン
部を有する多層板であってもよい。
【０００８】スルーホール２の大きさは適宜のものでよ
く、通常は直径０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度のものである。
穴開け方法としては、プレス加工、ルーター加工、ドリ
ル加工などがある。
く、通常は直径０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度のものである。
穴開け方法としては、プレス加工、ルーター加工、ドリ
ル加工などがある。
【０００９】配線パターン部３および導体部４の材料と
しては、銅、ニッケル、金などの金属が挙げられる。配
線パターン部３および導体部４は、プリント配線板に相
応しい幅と厚みをもって形成される。配線パターン部３
および導体部４のパターンを形成する方法としては、次
のようなものがある。まず、基板１にスルーホール２を
開けた後に、無電解めっき及び電解めっき、または蒸
着、スパッタリング、溶射などにより基板１の両面およ
びスルーホール２壁面に銅などの金属層を形成する。あ
るいは、基板１の両面に銅箔など導体を貼り合せた材料
にスルーホール２を開けた後に、無電解めっき及び電解
めっきなどによりスルーホール２壁面に、さらには必要
に応じて基板１の両面上にも銅などの金属層を形成す
る。次に、基板１両面の配線パターン部３として残すべ
き部分およびスルーホール２壁面の導体部４として残す
べき部分にエッチングレジスト層を設ける。エッチング
レジスト層は、一般の感光性耐エッチングレジスト材料
を用い、塗布、露光、現像することにより任意のパター
ンに形成する。次に、エッチングレジスト層で覆われて
いない部分の金属層をエッチング除去する。この工程に
おいては、適宜のエッチング剤、たとえばアンモニウ
ム、過硫酸アンモニウム、塩化アンモニウムなどのアル
カリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二鉄、クロ
ム酸／硫酸混液、過酸化水素水／硫酸混液などの酸性エ
ッチング液などを用いる。さらに、エッチングレジスト
層を剥離することにより、基板１両面に配線パターン部
３のパターンがそれぞれ形成され、スルーホール２壁面
に導体部４のパターンが形成される。この工程において
は、適宜の剥離剤、たとえばメチレンクロライド、グリ
コールエーテル、これらの混合溶剤、またはこれらと水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液
との混合液などの有機溶剤を用いる。
しては、銅、ニッケル、金などの金属が挙げられる。配
線パターン部３および導体部４は、プリント配線板に相
応しい幅と厚みをもって形成される。配線パターン部３
および導体部４のパターンを形成する方法としては、次
のようなものがある。まず、基板１にスルーホール２を
開けた後に、無電解めっき及び電解めっき、または蒸
着、スパッタリング、溶射などにより基板１の両面およ
びスルーホール２壁面に銅などの金属層を形成する。あ
るいは、基板１の両面に銅箔など導体を貼り合せた材料
にスルーホール２を開けた後に、無電解めっき及び電解
めっきなどによりスルーホール２壁面に、さらには必要
に応じて基板１の両面上にも銅などの金属層を形成す
る。次に、基板１両面の配線パターン部３として残すべ
き部分およびスルーホール２壁面の導体部４として残す
べき部分にエッチングレジスト層を設ける。エッチング
レジスト層は、一般の感光性耐エッチングレジスト材料
を用い、塗布、露光、現像することにより任意のパター
ンに形成する。次に、エッチングレジスト層で覆われて
いない部分の金属層をエッチング除去する。この工程に
おいては、適宜のエッチング剤、たとえばアンモニウ
ム、過硫酸アンモニウム、塩化アンモニウムなどのアル
カリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二鉄、クロ
ム酸／硫酸混液、過酸化水素水／硫酸混液などの酸性エ
ッチング液などを用いる。さらに、エッチングレジスト
層を剥離することにより、基板１両面に配線パターン部
３のパターンがそれぞれ形成され、スルーホール２壁面
に導体部４のパターンが形成される。この工程において
は、適宜の剥離剤、たとえばメチレンクロライド、グリ
コールエーテル、これらの混合溶剤、またはこれらと水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液
との混合液などの有機溶剤を用いる。
【００１０】また、配線パターン部３および導体部４の
パターンを形成する別の方法としては、めっきレジスト
層を用いる方法もある。まず、基板１にエッチングレジ
スト層を用いた方法と同様にスルーホール２を開けた
後、絶縁基板両面の配線パターン部３の不要な部分およ
びスルーホール２壁面の導体部４の不要な部分にめっき
レジスト層を設ける。めっきレジスト層は、めっきを施
してもその上にめっき層の析出しない一般の感光性耐め
っきレジスト材料を用い、塗布、露光、現像することに
より任意のパターンに形成する。次に、無電解めっき及
び電解めっきなどにより絶縁基板両面およびスルーホー
ル２壁面のめっきレジスト層で覆われていない部分にめ
っき層を形成する。その結果、基板１両面に配線パター
ン部３のパターンがそれぞれ形成され、スルーホール２
壁面に導体部４のパターンが形成される。
パターンを形成する別の方法としては、めっきレジスト
層を用いる方法もある。まず、基板１にエッチングレジ
スト層を用いた方法と同様にスルーホール２を開けた
後、絶縁基板両面の配線パターン部３の不要な部分およ
びスルーホール２壁面の導体部４の不要な部分にめっき
レジスト層を設ける。めっきレジスト層は、めっきを施
してもその上にめっき層の析出しない一般の感光性耐め
っきレジスト材料を用い、塗布、露光、現像することに
より任意のパターンに形成する。次に、無電解めっき及
び電解めっきなどにより絶縁基板両面およびスルーホー
ル２壁面のめっきレジスト層で覆われていない部分にめ
っき層を形成する。その結果、基板１両面に配線パター
ン部３のパターンがそれぞれ形成され、スルーホール２
壁面に導体部４のパターンが形成される。
【００１１】また、配線パターン部３の一部にソルダー
レジストにて絶縁処理を施してもよい。ソルダーレジス
トの材料としては、エポキシ樹脂、ワニス、エナメルな
どがある。ソルダーレジストの形成方法としては、スク
リーン印刷、ロールコーター、カーテンコーター、スプ
レー、静電塗布などの方法がある。
レジストにて絶縁処理を施してもよい。ソルダーレジス
トの材料としては、エポキシ樹脂、ワニス、エナメルな
どがある。ソルダーレジストの形成方法としては、スク
リーン印刷、ロールコーター、カーテンコーター、スプ
レー、静電塗布などの方法がある。
【００１２】また、配線パターン部３の一部又は全部に
表面処理を施してもよい。表面処理としては、ハンダラ
ベラー、金メッキ、ハンダメッキ、ニッケルメッキ、銀
メッキ、パラジウムメッキなどの方法がある。
表面処理を施してもよい。表面処理としては、ハンダラ
ベラー、金メッキ、ハンダメッキ、ニッケルメッキ、銀
メッキ、パラジウムメッキなどの方法がある。
【００１３】
【発明の効果】本発明のスルーホールを有するプリント
配線板は、以上のような構成および作用からなるので、
次の効果が奏される。
配線板は、以上のような構成および作用からなるので、
次の効果が奏される。
【００１４】すなわち、本発明は、配線パターン部と等
幅の導体部が同一のスルーホール内に複数形成されてい
ることにより、１つのスルーホールを介して複数の配線
パターン部を接続することができる。したがって、プリ
ント配線板に形成すべきスルーホールの数を全体的に減
少させてスルーホールがプリント配線板に占める占有面
積を極めて小さくすることができ、プリント配線板の高
密度化が可能である。
幅の導体部が同一のスルーホール内に複数形成されてい
ることにより、１つのスルーホールを介して複数の配線
パターン部を接続することができる。したがって、プリ
ント配線板に形成すべきスルーホールの数を全体的に減
少させてスルーホールがプリント配線板に占める占有面
積を極めて小さくすることができ、プリント配線板の高
密度化が可能である。
【図１】本発明に係る複数の配線パターン部を接続する
スルーホールを有するプリント配線板の一実施例を示す
図である。
スルーホールを有するプリント配線板の一実施例を示す
図である。
【図２】従来技術に係るスルーホールを有するプリント
配線板を示す図である。
配線板を示す図である。
１ 基板 ２ スルーホール ３ 配線パターン部 ４ 導体部
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを有する基板の両面に配線
パターン部が複数形成され、配線パターン部と等幅の導
体部が同一のスルーホール内に複数形成され、各導体部
を介して基板の表面に形成された複数の配線パターン部
と裏面に形成された複数の配線パターン部とが接続され
ていることを特徴とするスルーホールを有するプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064436A JPH11251702A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | スルーホールを有するプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10064436A JPH11251702A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | スルーホールを有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251702A true JPH11251702A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=13258236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10064436A Pending JPH11251702A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | スルーホールを有するプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251702A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230508A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 |
| WO2001099480A2 (en) * | 2000-06-19 | 2001-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit board having inductive vias |
| JP2014060843A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Yazaki Corp | 回路構成体および電気接続箱 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379480U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-13 | ||
| JPH06283835A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH09102657A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子用回路基板 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP10064436A patent/JPH11251702A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379480U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-13 | ||
| JPH06283835A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| JPH09102657A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Asahi Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子用回路基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230508A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 |
| WO2001099480A2 (en) * | 2000-06-19 | 2001-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit board having inductive vias |
| WO2001099480A3 (en) * | 2000-06-19 | 2002-06-20 | 3M Innovative Properties Co | Printed circuit board having inductive vias |
| US6711814B2 (en) | 2000-06-19 | 2004-03-30 | Robinson Nugent, Inc. | Method of making printed circuit board having inductive vias |
| JP2014060843A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Yazaki Corp | 回路構成体および電気接続箱 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |