JPH06283835A

JPH06283835A - 回路基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH06283835A
Application number: JP9058393A
Authority: JP
Inventors: Kunihiko Nakajima; 邦彦中島
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1993-03-26
Filing date: 1993-03-26
Publication date: 1994-10-07

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板に穿設した貫通孔に形成する導電
体膜の精度を向上すると共に、歩留りの良い回路基板お
よびその製造方法。【構成】回路基板は、両主面上に形成された配線パ
ターンと両主面にわたる貫通孔とが設けられており、前
記貫通孔の内周面で、前記基板の両主面にわたる溝（１
３、１３′）と、当該溝（１３、１３′）の内部に形成
されて両主面に形成されている配線パターン（１４、１
５、１４′、１５′）と接続される導電体膜とから構成
される。製造方法は、絶縁基板上に貫通孔を穿設した
後、前記貫通孔の内周面で、前記絶縁基板の両主面にわ
たる溝（１３、１３′）を形成する。そして、前記貫通
孔および溝（１３、１３′）の内部に導電体膜を形成し
た後、貫通孔の内周面に形成された導電体膜を削除す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両主面上に形成された
配線パターンを両主面にわたる貫通孔に形成された導電
体によって接続する回路基板およびその製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来例におけるバイアホールを介
して回路基板の両主面に形成されている配線パターンを
電気的に接続する状態を説明するための図である。図５
において、回路基板５１は、当該回路基板５１の両主面
にわたるバイアホール５２と、当該バイアホール５２の
内周面で、ランド電極５３、５３″を含む導電体膜５
３′と、前記バイアホール５２の内周面で、前記導電体
膜５３′と電気的に分割されているランド電極５４、５
４″を含む導電体膜５４′と、前記ランド電極５３に接
続された配線パターン５５と、ランド電極５４に接続さ
れた配線パターン５６と、ランド電極５３″に接続され
た配線パターン５５′と、ランド電極５４″に接続され
た配線パターン５６′と、さらに、図示されていない配
線パターンおよびこれらの配線パターンに接続された電
子部品とから構成されている。

【０００３】前記回路基板５１は、たとえばガラスエポ
キシ樹脂からなり、貫通孔を穿設した後、当該貫通孔の
内周面に、たとえばメッキによって導電体膜が形成され
る。そして、上記貫通孔の内周面に導電体膜を形成して
できたバイアホール５２の内周面に、複数の信号路を形
成するためには、エッチング技術を用いている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、バイア
ホール５２の直径は、小さくなる傾向にある。そのた
め、小さい径の中に、複数の信号路を形成するためのエ
ッチング技術は、精度上困難であった。特に、径の小さ
いバイアホール５２には、メッキ液、エッチング液、あ
るいは洗浄液等が空気と共に入ることがある。このよう
な場合に形成された導電体膜は、僅かなストレスが加わ
っても、剥離あるいはクラックが発生した。これらの結
果、バイアホール５２が形成される回路基板の歩留りが
低下するという問題があった。

【０００５】以上のような問題を解決するために、本発
明は、回路基板に穿設した貫通孔に形成する導電体膜の
精度を向上すると共に、歩留りの良い回路基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（第１発明）以上のよう
な問題を解決するために、本発明の回路基板は、両主面
上に形成された配線パターンと両主面にわたる貫通孔と
が設けられており、前記貫通孔の内周面で、前記基板の
両主面にわたる溝（図１の１３、１３′、図４の４３、
４４）と、当該溝（１３、１３′、４３、４４）の内部
に形成されて両主面に形成されている配線パターン（図
１の１４、１５、１４′、１５′、図４の４５、４
５′、４６、４６′）と接続される導電体膜とから構成
される。

【０００７】（第２発明）本発明における回路基板の製
造方法は、絶縁基板上に貫通孔を穿設する工程と、前記
貫通孔の内周面で、前記絶縁基板の両主面にわたる溝
（１３、１３′、４３、４４）を形成する工程と、前記
貫通孔および溝（１３、１３′、４３、４４）の内部に
導電体膜を形成する工程と、前記工程で貫通孔の内周面
に形成された導電体膜を削除する工程とからなる。

【０００８】

【作用】絶縁基板上に貫通孔を穿設した後、この貫
通孔の内周面で、絶縁基板の両面にわたる溝が形成され
る。そして、前記貫通孔および溝の内部に、たとえばメ
ッキあるいは厚膜工程によって導電体膜を形成する。そ
の後、前記貫通孔を穿設した、たとえばドリルによって
貫通孔の内面に形成された導電体膜を削除する。その結
果、貫通孔の内面に設けられた溝に形成された導電体膜
が残される。このようにしてバイアホールの直径が小さ
くなり、溝内の導電体膜の間隔が狭くなったとしても、
互いに接触することがない。また、導電体膜は、溝の内
部に形成されるため、回路基板に加わるストレスに対し
て、剥離あるいはクラックが発生し難くなると共に、膜
厚の厚い導電体膜を形成することにより、電気抵抗を下
げることもできる。

【０００９】

【実施例】図１は本発明の一実施例で、回路基板を
一部切断した斜視図である。図１において、回路基板１
１は、当該回路基板１１の両主面にわたるバイアホール
１２と、当該バイアホール１２の内周面に形成された溝
１３、１３′、１３″（図示されていない）と、当該溝
１３、１３′、１３″に形成された導電体膜に連なり前
記回路基板１１の一方の主面に形成された配線パターン
１４、１５、１６（図示されていない）と、前記配線パ
ターン１４と溝１３に形成された導電体膜を介して前記
回路基板１１の他方の主面に形成された配線パターン１
４′と、前記配線パターン１５と溝１３′に形成された
導電体膜を介して前記回路基板１１の他方の主面に形成
された配線パターン１５′と、さらに、図示されていな
い配線パターン１６と溝１３″（図示されていない）に
形成された導電体膜を介して前記回路基板１１の他方の
主面に形成された図示されていない配線パターンと、こ
れらの配線パターンに接続された電子部品とから構成さ
れている。

【００１０】図２は貫通孔を穿設するボール盤の概略説
明図である。図２において、ボール盤は、基台２１と、
基台２１に回転自在に取り付けられているチャック２２
と、当該チャック２２によって着脱自在に取り付けられ
ている貫通孔用ドリル２３と、図示されていない回転機
によって回転すると共に、この回転を貫通孔用ドリル２
３に伝達するギヤーボックス２４とから構成されてい
る。

【００１１】図３は貫通孔の周面に溝を形成するための
ボール盤の概略説明図である。図３において、ボール盤
は、基台３１と、基台３１に回転自在に取り付けられて
いるチャック３２、３２′、３２″と、当該チャック３
２、３２′、３２″によってそれぞれ着脱自在に取り付
けられている複数の溝用ドリル３３、３３′、３３″
と、図示されていない回転機によって回転すると共に、
この回転を溝用ドリル３３、３３′、３３″に伝達する
ギヤーボックス３４とから構成されている。そして、図
３に示すボール盤に取り付けた溝用ドリル３３、３
３′、３３″の間隔は、貫通孔の周面に形成する溝１
３、１３′、１３″の間隔と一致させる。

【００１２】回路基板１１は、たとえばガラスエポキシ
樹脂基板からなり、所定の場所に図２に示す貫通孔用ド
リル２３によって貫通孔が穿設される。その後、図３に
示す溝用ドリル３３、３３′、３３″によって貫通孔の
周面に溝１３、１３′、１３″が形成される。溝用ドリ
ル３３、３３′、３３″の太さあるいは間隔は、貫通孔
に形成する溝１３、１３′、１３″の深さ、貫通孔の内
周面に形成する溝１３、１３′、１３″の数によって任
意に決められる。次に、導電体膜がメッキ技術あるいは
厚膜技術によって、回路基板１１の両主面に、配線パタ
ーン１４、１４′、１５、１５′、１６（図示されてい
ない）、１６′（図示されていない）が形成されると共
に、同様に貫通孔の内周面に、導電体膜が形成される。
その後、貫通孔の内周面に形成された導電体膜は、図２
に示す貫通孔用ドリル２３、またはこれよりやや大きめ
のドリルによって穿設される。すなわち、貫通孔用ドリ
ル２３によって穿設された貫通孔は、その内周面に形成
された導電体膜が除去され、溝１３、１３′、１３″内
に形成された導電体膜のみが残る。

【００１３】たとえば、図１に示すバイアホール１２
は、導電体膜が形成された溝１３と溝１３′が電気的に
分離されている。そして、回路基板１１の一方の主面に
形成された配線パターン１４は、前記バイアホール１２
の導電体膜を介して回路基板１１の他の主面に形成され
た配線パターン１４′に接続される。また、同様に、回
路基板１１の一方の主面に形成された配線パターン１５
は、前記バイアホール１２の導電体膜を介して回路基板
１１の他の主面に形成された配線パターン１５′に接続
される。バイアホール１２に形成された導電体膜は、溝
１３、１３′内に形成されているため、回路基板１１に
ストレスを加えても、溝１３、１３′内に形成された導
電体膜が剥離したり、あるいはクラックが発生すること
がなかった。

【００１４】図４は本発明の他の実施例で、回路基板に
形成されたバイアホールの斜視図である。図４におい
て、回路基板４１には、バイアホール４２と、回路基板
４１の一方の主面に形成された配線パターン４５、４６
と、回路基板４１の他方の主面に形成された配線パター
ン４５′、４６′と、図示されていない配線パターンお
よび当該配線パターンに接続されている電子部品とから
構成されている。また、バイアホール４２は、その内周
面に溝４３および溝４４が形成されると共に、当該溝４
３、４４に導電体膜が形成されている。そして、回路基
板４１の一方の主面に形成された配線パターン４５は、
前記溝４３を介してバイアホール４２の内周面で方向を
変えて回路基板４１の他方の主面に形成された配線パタ
ーン４５′に接続される。また、回路基板４１の一方の
主面に形成された配線パターン４６は、前記溝４４を介
してバイアホール４２の内周面で方向を変えて回路基板
４１の他方の主面に形成された配線パターン４６′に接
続される。

【００１５】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、導電体膜の形成方法は、公知あるいは周知方法で
行なうことができる。また、バイアホールの内周面に形
成する溝によって、図４に示すように回路基板の一方の
主面と他方の主面の任意の配線パターンを接続するだけ
でなく、二本の溝を交叉させるようにして、二つの導電
体膜を接続したり、あるいはその他の向きにすることが
可能である。さらに、上記実施例において、バイアホー
ルに形成した溝の数は、三つにしたが任意にすることが
できる。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、貫通孔の内周面に溝を
設け、この溝内に導電体膜を形成したので、小さい貫通
孔であっても電気的に接触しないバイアホールとするこ
とができる。また、バイアホールの内周面に形成された
導電体膜は、表面に形成された膜である溝内に形成され
ているため、その厚さを厚くできるため、回路基板に加
わるストレスによって剥離あるいはクラック等の発生が
ない。さらに、バイアホールの内周面の溝内に形成され
た導電体膜は、設備が大掛かりとなるエッチング技術を
用いずに実施できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で、回路基板を一部切断した
斜視図である。

【図２】貫通孔を穿設するボール盤の概略説明図であ
る。

【図３】貫通孔の周面に溝を形成するためのボール盤の
概略説明図である。

【図４】本発明の他の実施例で、回路基板に形成された
バイアホールの斜視図である。

【図５】従来例におけるバイアホールを介して回路基板
の両主面に形成されている配線パターンを電気的に接続
する状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１１、４１・・・回路基板１２、４２・・・バイアホール１３、１３′、４３、４４・・・溝１４、１４′、１５、１５′、４５、４５′、４６、４
６′・・・配線パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両主面上に形成された配線パターンと両
主面にわたる貫通孔とが設けられた回路基板において、前記貫通孔の内周面で、前記基板の両主面にわたる溝
と、当該溝の内部に形成されて両主面に形成されている配線
パターンと接続される導電体膜と、を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】絶縁基板上に貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔の内周面で、前記絶縁基板の両主面にわたる
溝を形成する工程と、前記貫通孔の内周面および溝の内部に導電体膜を一体に
形成する工程と、前記工程で貫通孔の内周面に形成された導電体膜を削除
する工程と、からなることを特徴とする回路基板の製造方法。