JPH08264940A - プリント配線基板のスルーホール加工方法 - Google Patents
プリント配線基板のスルーホール加工方法Info
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- JPH08264940A JPH08264940A JP6110995A JP6110995A JPH08264940A JP H08264940 A JPH08264940 A JP H08264940A JP 6110995 A JP6110995 A JP 6110995A JP 6110995 A JP6110995 A JP 6110995A JP H08264940 A JPH08264940 A JP H08264940A
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- drill
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プレスフィットピン付の電子部品を実装する
基板にスルーホールを加工する方法に関し、スルーホー
ルの開口部と内部の径を均一化し、プレスフィットピン
とスルーホール内壁導体層との電気的、機械的接合の信
頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 多層配線基板にスルーホールを加工する方法
において、第１ドリルを用いて多層配線基板に貫通孔を
形成し、第１ドリルより外径の大きい第２ドリルを用い
て前記貫通孔と同軸で基板表面から所定深さに至る孔を
形成し、形成された孔の内壁にメッキ加工により導体層
を形成することを特徴とする。
基板にスルーホールを加工する方法に関し、スルーホー
ルの開口部と内部の径を均一化し、プレスフィットピン
とスルーホール内壁導体層との電気的、機械的接合の信
頼性を向上させることを目的とする。 【構成】 多層配線基板にスルーホールを加工する方法
において、第１ドリルを用いて多層配線基板に貫通孔を
形成し、第１ドリルより外径の大きい第２ドリルを用い
て前記貫通孔と同軸で基板表面から所定深さに至る孔を
形成し、形成された孔の内壁にメッキ加工により導体層
を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板の
スルーホール加工方法に関し、とくに、プレスフィット
ピンを有する電子部品を実装するためのプリント配線基
板のスルーホール加工方法に関する。
スルーホール加工方法に関し、とくに、プレスフィット
ピンを有する電子部品を実装するためのプリント配線基
板のスルーホール加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線基板にスル
ーホールを加工する場合には、プリント配線板にドリル
を用いて貫通孔を形成した後、メッキ加工によって貫通
孔の内壁に導体層を形成するようにしている。
ーホールを加工する場合には、プリント配線板にドリル
を用いて貫通孔を形成した後、メッキ加工によって貫通
孔の内壁に導体層を形成するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法によってスルーホールを加工すると、スルーホール
の開口部のメッキ層が厚くなり開口部の穴径が内部の穴
径に比べて小さくなる。従って、従来の方法で加工した
スルーホールにプレスフィットピンを挿入すると、ピン
とスルーホールの内部メッキ層との接触圧が弱くなり、
ピンとメッキ層との間に信頼性の高い電気的および機械
的な接続を得ることが難しいという問題があった。
方法によってスルーホールを加工すると、スルーホール
の開口部のメッキ層が厚くなり開口部の穴径が内部の穴
径に比べて小さくなる。従って、従来の方法で加工した
スルーホールにプレスフィットピンを挿入すると、ピン
とスルーホールの内部メッキ層との接触圧が弱くなり、
ピンとメッキ層との間に信頼性の高い電気的および機械
的な接続を得ることが難しいという問題があった。
【０００４】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、スルーホールの開口部と内部の径をほぼ
均一にし、プレスフィットピンとスルーホールの内壁メ
ッキ層との間の接続性を向上させることが可能なスルー
ホール加工方法を提供するものである。
されたもので、スルーホールの開口部と内部の径をほぼ
均一にし、プレスフィットピンとスルーホールの内壁メ
ッキ層との間の接続性を向上させることが可能なスルー
ホール加工方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント配線基板にスルーホールを加工する方法において、
第１ドリルを用いて多層配線基板に貫通孔を形成し、第
１ドリルより外径の大きい第２ドリルを用いて前記貫通
孔と同軸で基板表面から所定深さに至る孔を形成し、形
成された孔の内壁にメッキ加工により導体層を形成する
ことを特徴とするプリント配線基板のスルーホール加工
方法を提供するものである。
ント配線基板にスルーホールを加工する方法において、
第１ドリルを用いて多層配線基板に貫通孔を形成し、第
１ドリルより外径の大きい第２ドリルを用いて前記貫通
孔と同軸で基板表面から所定深さに至る孔を形成し、形
成された孔の内壁にメッキ加工により導体層を形成する
ことを特徴とするプリント配線基板のスルーホール加工
方法を提供するものである。
【０００６】この発明における多層配線基板とは、配線
用導体層と絶縁層からなる２〜６層程度の積層基板であ
り、プレスフィットピンを有する部品を実装するための
スルーホールを備える。
用導体層と絶縁層からなる２〜６層程度の積層基板であ
り、プレスフィットピンを有する部品を実装するための
スルーホールを備える。
【０００７】ここでいうプレスフィットピンとは、０．
５〜１．０mm程度の直径を有し、半径方向に弾性を有す
るピンであり、スルーホールに圧入したときに、その弾
性によりピンとスルーホールの内壁導体層との接続や基
板の内部導体層との電気的な接続を確保すると共に、ピ
ンをスルーホールに機械的に固定するようになってい
る。
５〜１．０mm程度の直径を有し、半径方向に弾性を有す
るピンであり、スルーホールに圧入したときに、その弾
性によりピンとスルーホールの内壁導体層との接続や基
板の内部導体層との電気的な接続を確保すると共に、ピ
ンをスルーホールに機械的に固定するようになってい
る。
【０００８】第１および第２ドリルには、超硬ドリルを
使用し、基板への穴加工時には、ＮＣボール盤に装備さ
れているスピンドルに装着し、通常２５０００〜８００
００ｒｐｍの速度で回転させる。
使用し、基板への穴加工時には、ＮＣボール盤に装備さ
れているスピンドルに装着し、通常２５０００〜８００
００ｒｐｍの速度で回転させる。
【０００９】第１ドリルで多層配線板に貫通穴を形成す
る工程と、第２ドリルで基板表面から所定深さに至る孔
を形成する工程とは、いずれが先に行われてもよい。第
２ドリルで加工する孔の基板表面からの深さは、基板厚
さのほぼ２分の１程度であればよいが、基板の内部導体
層の位置、基板厚さ、プレスフィットピンのサイズおよ
びドリル先端角度などにより決定される。
る工程と、第２ドリルで基板表面から所定深さに至る孔
を形成する工程とは、いずれが先に行われてもよい。第
２ドリルで加工する孔の基板表面からの深さは、基板厚
さのほぼ２分の１程度であればよいが、基板の内部導体
層の位置、基板厚さ、プレスフィットピンのサイズおよ
びドリル先端角度などにより決定される。
【００１０】また、第１および第２ドリルのサイズも、
スルーホールの内壁のメッキ厚さやプレスフィットピン
サイズを考慮して決定される。次に、第１および第２ド
リルで形成した孔に形成される内壁導体層の材料として
は、銀−パラジウムや銅を使用することができる。
スルーホールの内壁のメッキ厚さやプレスフィットピン
サイズを考慮して決定される。次に、第１および第２ド
リルで形成した孔に形成される内壁導体層の材料として
は、銀−パラジウムや銅を使用することができる。
【００１１】また、その孔の内壁に導体層を形成するメ
ッキ加工は、例えば、次のようにして行う。スルーホー
ルに導電性を付与した無電解銅メッキ後を行い、電解銅
メッキにより所定の厚みの銅を析出させる。
ッキ加工は、例えば、次のようにして行う。スルーホー
ルに導電性を付与した無電解銅メッキ後を行い、電解銅
メッキにより所定の厚みの銅を析出させる。
【００１２】さらに、請求項２の発明によれば、内部に
導体層を有する多層配線基板にスルーホールを加工する
方法において、第１ドリルを用いて多層配線基板に内部
導体層を介して貫通孔を形成し、第１ドリルより外径の
大きい第２ドリルを用いて前記貫通孔と同軸で基板表面
から内部導体層に至る孔を形成し、形成された孔の内壁
にメッキ加工により導体層を形成することを特徴とする
プリント配線基板のスルーホール加工方法を提供するも
のである。
導体層を有する多層配線基板にスルーホールを加工する
方法において、第１ドリルを用いて多層配線基板に内部
導体層を介して貫通孔を形成し、第１ドリルより外径の
大きい第２ドリルを用いて前記貫通孔と同軸で基板表面
から内部導体層に至る孔を形成し、形成された孔の内壁
にメッキ加工により導体層を形成することを特徴とする
プリント配線基板のスルーホール加工方法を提供するも
のである。
【００１３】この発明においては、第１ドリルにより多
層配線基板に内部の導体層を介して貫通孔を形成する工
程と、第２ドリルで内部導体層に至る孔を形成する工程
とは、いずれが先に行われてもよい。
層配線基板に内部の導体層を介して貫通孔を形成する工
程と、第２ドリルで内部導体層に至る孔を形成する工程
とは、いずれが先に行われてもよい。
【００１４】ここで、第２ドリルで形成される孔の深さ
は、内部導体層の上面がその孔の先に露出する程度、つ
まりドリルの先端が内部導体層の上面を若干研削する程
度の深さである。
は、内部導体層の上面がその孔の先に露出する程度、つ
まりドリルの先端が内部導体層の上面を若干研削する程
度の深さである。
【００１５】
【作用】請求項１の発明によれば、第１ドリルによる貫
通孔に対して、その径よりも大きい孔が第２ドリルによ
り基板の表面側の開口部に形成されるので、メッキ加工
によりこの孔の内壁に導体層を形成するとき、開口部か
ら基板内部までのスルーホール径がほぼ均一になり、プ
レスフィットピンのスルーホールへの装着が容易になる
と共に、ピンと内壁導体層との電気的接続における信頼
性が向上する。
通孔に対して、その径よりも大きい孔が第２ドリルによ
り基板の表面側の開口部に形成されるので、メッキ加工
によりこの孔の内壁に導体層を形成するとき、開口部か
ら基板内部までのスルーホール径がほぼ均一になり、プ
レスフィットピンのスルーホールへの装着が容易になる
と共に、ピンと内壁導体層との電気的接続における信頼
性が向上する。
【００１６】請求項２の発明によれば、スルーホールの
開口部と内部の径がほぼ均一化されるのでプレスフィッ
トピンとスルーホールの内壁導体層とが確実に接続され
ると共に、基板の内部導体層とスルーホールの内壁導体
層との接合面積が増大するので、両者の電気的な接続の
信頼性が向上することになる。
開口部と内部の径がほぼ均一化されるのでプレスフィッ
トピンとスルーホールの内壁導体層とが確実に接続され
ると共に、基板の内部導体層とスルーホールの内壁導体
層との接合面積が増大するので、両者の電気的な接続の
信頼性が向上することになる。
【００１７】
【実施例】以下、図に示す実施例に基づいてこの発明を
詳述する。これによってこの発明が限定されるものでは
ない。図１はこの発明の一実施例を示す工程説明図であ
る。
詳述する。これによってこの発明が限定されるものでは
ない。図１はこの発明の一実施例を示す工程説明図であ
る。
【００１８】同図の（ａ）において、内部導体層２を有
した多層配線基板１は、ＮＣボール盤の加工台上の所定
位置にベークライト板３と共に固定される。なお、基板
１は２．０〜３．３mmの厚さを有するポリイミド製のＦ
Ｒ−４基板であり、内部導体層２は７０〜１００μｍの
厚さを有している。
した多層配線基板１は、ＮＣボール盤の加工台上の所定
位置にベークライト板３と共に固定される。なお、基板
１は２．０〜３．３mmの厚さを有するポリイミド製のＦ
Ｒ−４基板であり、内部導体層２は７０〜１００μｍの
厚さを有している。
【００１９】次に、ＮＣボール盤のスピンドルに装着し
た外径０．５０mmのドリルを２５０００〜８００００ｒ
ｐｍの速度で回転させ、基板１に貫通孔４を同図の
（ｂ）に示すように形成する。
た外径０．５０mmのドリルを２５０００〜８００００ｒ
ｐｍの速度で回転させ、基板１に貫通孔４を同図の
（ｂ）に示すように形成する。
【００２０】次に、ＮＣボール盤のスピンドルに装着し
た外径０．５５mmのドリルを前述と同様の速度で回転さ
せ、貫通孔４と同軸の孔５を所定深さまで形成する（図
１の（ｃ））。
た外径０．５５mmのドリルを前述と同様の速度で回転さ
せ、貫通孔４と同軸の孔５を所定深さまで形成する（図
１の（ｃ））。
【００２１】次に、ＮＣボール盤から基板１をとりはず
し（図１の（ｄ））、形成された孔の内壁にメッキ処理
によって、導体層６を形成し（図１の（ｅ））、スルー
ホールを完成させる。なお、図１において、孔４と孔５
の加工順序は、いずれを先に行ってもよい。
し（図１の（ｄ））、形成された孔の内壁にメッキ処理
によって、導体層６を形成し（図１の（ｅ））、スルー
ホールを完成させる。なお、図１において、孔４と孔５
の加工順序は、いずれを先に行ってもよい。
【００２２】図２は、このようにして完成した本発明の
基板１の断面図である。図２においては、２回のドリル
加工により異なる直径Ｄ１＝０．５０mm、Ｄ２＝０．５
５mmを有する孔が２段に加工されるので、内壁導体層６
が形成された後のスルーホールにおいて、基板中央部の
内径ｄ１と、開口部の内径ｄ２とがほぼ等しくなる。
基板１の断面図である。図２においては、２回のドリル
加工により異なる直径Ｄ１＝０．５０mm、Ｄ２＝０．５
５mmを有する孔が２段に加工されるので、内壁導体層６
が形成された後のスルーホールにおいて、基板中央部の
内径ｄ１と、開口部の内径ｄ２とがほぼ等しくなる。
【００２３】また、孔の段差が丁度内部導体層２に対応
する位置に形成されるので、内部導体層２と内壁導体層
６との接合面積が広くなる。これに対して、図３の断面
図に示された従来例においては、１回のみのドリル加工
により得られる直径Ｄ１の孔にメッキ加工を施すので、
開口部の内径ｄ２が基板中央部の内径ｄ１よりも小さく
なる上、内部導体層２と内壁導体層６との接触面積が図
２に比べて小さくなる。
する位置に形成されるので、内部導体層２と内壁導体層
６との接合面積が広くなる。これに対して、図３の断面
図に示された従来例においては、１回のみのドリル加工
により得られる直径Ｄ１の孔にメッキ加工を施すので、
開口部の内径ｄ２が基板中央部の内径ｄ１よりも小さく
なる上、内部導体層２と内壁導体層６との接触面積が図
２に比べて小さくなる。
【００２４】図４および図５は、図１の（ｃ）に示す工
程において、Ｄ２＝０．５５mmのドリルで形成する孔の
深さを決定する方法を示す説明図である。図４は角度θ
を有するドリル先端部により、厚さｔの内部導体層２の
一部が斜めに削り取られる場合を示し、図５はドリル先
端部によって直線的に削り取られる部分ｘが得られるま
でさらに深く加工した場合を示している。
程において、Ｄ２＝０．５５mmのドリルで形成する孔の
深さを決定する方法を示す説明図である。図４は角度θ
を有するドリル先端部により、厚さｔの内部導体層２の
一部が斜めに削り取られる場合を示し、図５はドリル先
端部によって直線的に削り取られる部分ｘが得られるま
でさらに深く加工した場合を示している。
【００２５】これらの図から判るように、この発明で
は、０＜ｘ＜ｔになるように、外径０．５５mmのドリル
の加工深さを決定する。それによって、内部導体層２の
ドリルによる断面積が従来（図３）に比べて広くなるこ
とになる。
は、０＜ｘ＜ｔになるように、外径０．５５mmのドリル
の加工深さを決定する。それによって、内部導体層２の
ドリルによる断面積が従来（図３）に比べて広くなるこ
とになる。
【００２６】図６は、基板１が異なる位置に異なる深さ
の内部導体層２ａ，２ｂを有する場合の孔の加工例を示
す。この場合に、各孔の加工工程は図１に準ずるが、図
のように、大きい方の径を有するドリルによる加工深さ
は、内部導体層２ａ，２ｂの深さに応じて決定される。
の内部導体層２ａ，２ｂを有する場合の孔の加工例を示
す。この場合に、各孔の加工工程は図１に準ずるが、図
のように、大きい方の径を有するドリルによる加工深さ
は、内部導体層２ａ，２ｂの深さに応じて決定される。
【００２７】図７は、基板１が同じ位置に異なる深さの
内部導体層２ａ，２ｂを有し、それらを共通に貫通する
スルーホールを形成する場合を示す。この場合には、外
径の異なる３つのドリルを用いて同軸で３段階の孔が図
１に示すように順次加工される。
内部導体層２ａ，２ｂを有し、それらを共通に貫通する
スルーホールを形成する場合を示す。この場合には、外
径の異なる３つのドリルを用いて同軸で３段階の孔が図
１に示すように順次加工される。
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば、スルーホール開口部
の内径とスルーホール中央部の内径とがほぼ一致するの
で、プレスフィットピンが容易に装着できると共に、そ
のピンとスルーホールとの電気的および機械的接続にお
ける信頼性が向上する。
の内径とスルーホール中央部の内径とがほぼ一致するの
で、プレスフィットピンが容易に装着できると共に、そ
のピンとスルーホールとの電気的および機械的接続にお
ける信頼性が向上する。
【００２９】さらに、この発明によれば、スルーホール
形成時にドリルによって加工される孔が内部導体層の位
置で段差を有するので、その内部導体層とスルーホール
の内壁導体層との接合部面積が増大し、両者の電気的接
続に関する信頼性が向上する。
形成時にドリルによって加工される孔が内部導体層の位
置で段差を有するので、その内部導体層とスルーホール
の内壁導体層との接合部面積が増大し、両者の電気的接
続に関する信頼性が向上する。
【図１】実施例の工程説明図である。
【図２】実施例の工程で得られたスルーホールの断面図
である。
である。
【図３】従来例のスルーホールの断面図である。
【図４】ドリルの深さの決定方法を示す説明図である。
【図５】ドリルの深さの決定方法を示す説明図である。
【図６】実施例の変形例を示す断面図である。
【図７】実施例の他の変形例を示す断面図である。
１ 多層配線基板 ２ 内部導体層 ３ ベークライト板 ４ 貫通孔 ５ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板にスルーホールを加工
する方法において、第１ドリルを用いて多層配線基板に
貫通孔を形成し、第１ドリルより外径の大きい第２ドリ
ルを用いて前記貫通孔と同軸で基板表面から所定深さに
至る孔を形成し、形成された孔の内壁にメッキ加工によ
り導体層を形成することを特徴とするプリント配線基板
のスルーホール加工方法。 - 【請求項２】 内部に導体層を有する多層配線基板にス
ルーホールを加工する方法において、 第１ドリルを用いて多層配線基板に内部導体層を介して
貫通孔を形成し、第１ドリルより外径の大きい第２ドリ
ルを用いて前記貫通孔と同軸で基板表面から内部導体層
に至る孔を形成し、形成された孔の内壁にメッキ加工に
より導体層を形成することを特徴とするプリント配線基
板のスルーホール加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6110995A JP4004075B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6110995A JP4004075B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264940A true JPH08264940A (ja) | 1996-10-11 |
| JP4004075B2 JP4004075B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=13161592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6110995A Expired - Fee Related JP4004075B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4004075B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7411474B2 (en) | 2005-10-11 | 2008-08-12 | Andrew Corporation | Printed wiring board assembly with self-compensating ground via and current diverting cutout |
| KR200449720Y1 (ko) * | 2009-01-23 | 2010-08-03 | 주식회사 모아텍 | 스텝모터의 회전자 지지장치 |
| JP2011003888A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法 |
| CN109397424A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-03-01 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种电木板再生资源利用的方法 |
| CN112620733A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 彭清华 | 一种钻孔机自动下板流水传输系统及其使用方法 |
| CN113473710A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板的制作方法和线路板 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP6110995A patent/JP4004075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113473710B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-06-02 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板的制作方法和线路板 |
| CN112620733A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 彭清华 | 一种钻孔机自动下板流水传输系统及其使用方法 |
| CN112620733B (zh) * | 2020-12-24 | 2022-04-22 | 彭清华 | 一种钻孔机自动下板流水传输系统及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4004075B2 (ja) | 2007-11-07 |
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