JP2005026549A - 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板 - Google Patents
高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】スルーホール内壁面に形成されたスルーホールメッキ層を残さずにスタブを除去する製造方法を提供する。
【解決手段】表面に配線１２を設けたプリント配線基板１１を複数枚積層した多層プリント配線基板１の所定個所にドリル３０を用いてスルーホール１３を穿ち、配線１２Ａの端部１２１をスルーホール１３内に露出させる工程（Ａ）、スルーホール１３の内壁にスルーホールメッキ層１４を形成する工程（Ｂ）、スルーホール１３の内径と略同じ径を有しており、先端部に案内部を設けた形状の切削工具５０を用いて、スルーホール１３内の不要なスルーホールメッキ層（スタブ）１４を削り取る工程（Ｃ）とからなる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法。
【選択図】 図１
【解決手段】表面に配線１２を設けたプリント配線基板１１を複数枚積層した多層プリント配線基板１の所定個所にドリル３０を用いてスルーホール１３を穿ち、配線１２Ａの端部１２１をスルーホール１３内に露出させる工程（Ａ）、スルーホール１３の内壁にスルーホールメッキ層１４を形成する工程（Ｂ）、スルーホール１３の内径と略同じ径を有しており、先端部に案内部を設けた形状の切削工具５０を用いて、スルーホール１３内の不要なスルーホールメッキ層（スタブ）１４を削り取る工程（Ｃ）とからなる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法およびこの製造方法で作製した高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線基板に対する高密度集積化の要求に対応して、高速信号に対応できる電気的特性を改善した多層プリント配線基板が要求されている。すなわち、多層プリント配線基板においては、図３に示すように表面に配線１２を形成したプリント配線基板１１を複数枚積層して多層プリント配線基板１とし、この多層プリント配線基板にスルーホールメッキ層１４を有するスルーホール１３を作製して内部に形成された配線１２Ａを接続して信号経路を形成している。スルーホールメッキ層１４と配線１２Ａの端部１２１は電気的に接続され、基板の最外部にはランド１４１が形成されて、例えばＬＳＩなどの部品が実装される。
【０００３】
スルーホール１３のスルーホールメッキ層１４の下方部分、すなわち信号経路の形成に役立たない部分は、余剰部分（Ｓｔｕｂ：スタブ）として後述する不都合を引き起こす。
【０００４】
このようなスルーホールメッキ層１４および配線１２Ａによって形成される信号経路は、図４（Ａ）の等価回路として示される。すなわち、配線１２Ａの抵抗がＲｗとして示され、プリント配線基板１１のｔａｎδによって形成される抵抗が並列に接地される。さらに、スタブによって形成される容量Ｃ１，Ｃ２が並列に接地される。
【０００５】
このような等価回路においては、図４（Ｂ）に示すように、ＬＳＩから略矩形波が入力されると、入力側に形成されたスタブによる容量Ｃ１によって劣化されて波形ａとなり、抵抗Ｒｗなどによって減衰された上、出力側の容量Ｃ２によって波形ｂとなり、高速信号では信号経路途中で信号が減衰したりディジタル信号の矩形波が劣化して正弦波様となる現象を生じる。
【０００６】
このような信号の減衰や劣化を防ぐ手法として、図５に示すように、多層プリント配線基板１１の背面からスルーホールメッキ層１４の余剰部分（スタブ）を削り取り（座ぐり）、スタブレス構造として容量Ｃの影響を低減することが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３等参照）。
【０００７】
【特許文献１】
国際公開公報ＷＯ ０１／５６３３８ Ａ１
【特許文献２】
特開平８−１５３９７３号公報
【特許文献３】
特開２００３−１５８３８１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記スタブレス方式でスルーホールを形成した錐（ドリル）を用いてスルーホール内壁に形成した余剰部分のスルーホールメッキ層のみを削り取る場合、例えば、厚みが６ｍｍである多層プリント配線基板に、径０．３ｍｍの錐を用いて０．３ｍｍ径のスルーホールを形成し、スルーホールの内壁に５０μｍのメッキを施すと、スルーホールの内径は０．２ｍｍとなる。ところが、このスルーホールに前記錐を用いて座ぐり加工を施すと、錐の先端に設けた切刃がスルーホールメッキ層を掘り進みスルーホールの中心線から偏心して座ぐりがなされることがあり、スルーホールを余分に削ったりスルーホール内壁にスルーホールメッキ層が残るという問題を生じることが認識された。
【０００９】
この問題は、スルーホール穴径よりも十分に大きな径のドリルで削ることによって解決できるが、スタブレスに形成される下層の配線層にあっては座ぐり部内壁に配線が露出しないように、スルーホール穴径よりも大きな径のマージン１５（図５参照）を設けなければならず、高密度配線化の傾向に十分応えることができなかった。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するもので、多層配線板の高密度配線化と高速信号に対応可能とするスタブレススルーホール化を同時に満たす多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法において、スルーホールの穴径と略同じ径を有し、先端部に案内部を設けた切削工具を用いて座ぐり加工することによって、スルーホールの中心線から偏心することなくスルーホールメッキ層を完全に取り除く製造方法およびこの製造方法によって作製した高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を提供する。
本発明において用いる、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板とは、▲１▼高速信号に対応可能としたプリント配線基板であり、▲２▼スルーホールに形成されるスルーホールメッキ層の余剰部分（スタブ）をなくしたプリント配線基板であり、▲３▼表面に配線層を設けたプリント配線基板を複数枚積層して構成した多層プリント配線基板を意味する。
【００１２】
【発明実施の形態】
以下、図１を用いて本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法を説明する。図１は、本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造工程を説明する図であり、（Ａ）はスルーホール形成工程後を、（Ｂ）はスルーホール内壁面にスルーホールメッキ層形成工程後を、（Ｃ）は座ぐり工程後を、それぞれ模式的に示す縦断面図である。
【００１３】
まず、表面に配線１２を設けたプリント配線基板１１を複数枚積層して多層プリント配線基板を形成する。この多層基板の所定個所にドリル３０を用いてスルーホール１３を穿つ。ここで用いるドリル３０は通常スルーホール形成に用いられるドリルを用いることができる。スルーホール１３によって外部に引き出される配線１２Ａの端部１２１がスルーホール１３内に露出する（図１（Ａ））。
【００１４】
次いで、開穿したスルーホール１３の内壁に既知の手法によって導電材料をメッキして、スルーホールメッキ層１４を形成する。このスルーホールメッキ層１４の形成によって、配線１２Ａの端部１２１がスルーホールメッキ層１４と電気的に接続される。ここで、最外部のプリント配線基板１１ａ上にスルーホールメッキ層１４と一体化された、実装部品などを搭載するランド１４１を形成することができる（図１（Ｂ））。
【００１５】
その後、スルーホール１３の下方から例えば切削工具５０を用いて、スルーホール１３内の不要なスルーホールメッキ層（スタブ）１４を削り取る（図１（Ｃ））。切削工具５０として、スルーホール１３の穴径すなわちスルーホールを開穿したドリル３０と略同じ径を有しており、先端部に案内部を設けた形状のものを用いることができる。
【００１６】
この方法によって得た高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板１は、スタブを削り取る工程において、切削工具５０の先端部がスルーホール１３のスルーホールメッキ層１４に形成された孔１４２に案内されるので、スルーホール１３内が微妙に曲がっていても、その曲がりに沿って掘り進んでスルーホールメッキ層１４を均等に削り取り、スルーホール１３の内壁にスルーホールメッキ層１４を残さず削り取ることができる。
【００１７】
図１の右側に示されるスルーホール１３ａにあっては、最初のドリル加工によって、スルーホール１３ａが途中で曲がって穿孔された例が誇張されて図示されている。
【００１８】
切削工具５０の外形寸法は、一般に多層配線板で用いられるドリル３０の外形寸法とほぼ等しい０．３ｍｍ程度の細径であるので、弾性変形しやすい。そして、この切削工具５０は、先端部に案内部を設けた構造としてあるので、先端部が新たな孔を穿つ機能が低く、先に穿孔されたスルーホールに沿って、進行する。
そこで、最初のドリル加工によるスルーホール１３ａが曲がっていても、この曲がったスルーホールに沿って余剰部分のメッキ層を均等に削り取ることができる。
【００１９】
この工程によって得た多層プリント配線基板は、スルーホールに形成されるスタブが確実に取り除かれるので、スタブによって生じる寄生容量を減少させることができ、高速信号に対応することができる。また、スタブを削り取る切削工具５０の径をドリル３０の外径とほぼ同径とできるため、多層配線板１の高密度配線化を阻害しない。
【００２０】
図２は、本発明の切削工具の詳細を示す説明図である。
【００２１】
全体を符号５０で示す切削工具は、加工装置のチャックにより把持される円柱状のシャンク部５１と、ドリル状の切刃を設けた切刃部５２を有し、切刃部５２の先端に設けた案内部５３を備える。
【００２２】
切刃部５２の外径寸法は、スルーホールの穴径寸法と略同じ径寸法に形成される。案内部５３は、切刃部５２よりも小さな径寸法を有する円柱形状に形成される。すなわち、案内部５３は切刃を有せず切削工具の切刃部５２をメッキ層が形成されたスルーホール内に円滑に挿入する際の案内となる。案内部５３の長さ寸法は適宜に選択され、また案内部５３の先端をテーパー部５４に形成してもよい。
【００２３】
本実施例において、切刃部５２の径寸法は、ドリル加工されたスルーホールの穴径寸法にほぼ等しい寸法としてあるので、例えば直径が０．３ｍｍと極めて細い径寸法となる。したがって、この切刃部は弾性変形しやすく、例えば、最初のドリル加工によるスルーホールが途中で曲がって加工されたとしても、この曲がったスルーホールに沿って、効果的に過剰のメッキ層を削り取ることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、多層プリント配線基板に設けたスルーホールのスルーホールメッキ層の余剰部分を削り取って高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を作製する際に、多層配線板高密度配線化を阻害することなくスルーホール内壁面に形成されたスルーホールメッキ層を残さずに削り取りスタブをなくすことができる製造方法を提供することができる。
【００２５】
また、この製造方法によって、高密度配線化の傾向に十分応え、なおかつスルーホール内のスタブを確実に取り除いた高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造工程を説明する図
【図２】本発明の切削工具の説明図
【図３】従来の多層プリント配線基板の構造を説明する縦断面図
【図４】図３に示した多層プリント配線基板におけるスルーホール経由の信号経路の等価回路
【図５】従来の座ぐりによる対応を説明する図
【符号の説明】
１ 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板
１１ プリント配線基板
１２ プリント配線
１２１ プリント配線端部（露出部）
１３ スルーホール
１４ スルーホールメッキ層
１４１ ランド
１４２ 孔
１５ マージン
３０ ドリル
５０ 切削工具
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法およびこの製造方法で作製した高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線基板に対する高密度集積化の要求に対応して、高速信号に対応できる電気的特性を改善した多層プリント配線基板が要求されている。すなわち、多層プリント配線基板においては、図３に示すように表面に配線１２を形成したプリント配線基板１１を複数枚積層して多層プリント配線基板１とし、この多層プリント配線基板にスルーホールメッキ層１４を有するスルーホール１３を作製して内部に形成された配線１２Ａを接続して信号経路を形成している。スルーホールメッキ層１４と配線１２Ａの端部１２１は電気的に接続され、基板の最外部にはランド１４１が形成されて、例えばＬＳＩなどの部品が実装される。
【０００３】
スルーホール１３のスルーホールメッキ層１４の下方部分、すなわち信号経路の形成に役立たない部分は、余剰部分（Ｓｔｕｂ：スタブ）として後述する不都合を引き起こす。
【０００４】
このようなスルーホールメッキ層１４および配線１２Ａによって形成される信号経路は、図４（Ａ）の等価回路として示される。すなわち、配線１２Ａの抵抗がＲｗとして示され、プリント配線基板１１のｔａｎδによって形成される抵抗が並列に接地される。さらに、スタブによって形成される容量Ｃ１，Ｃ２が並列に接地される。
【０００５】
このような等価回路においては、図４（Ｂ）に示すように、ＬＳＩから略矩形波が入力されると、入力側に形成されたスタブによる容量Ｃ１によって劣化されて波形ａとなり、抵抗Ｒｗなどによって減衰された上、出力側の容量Ｃ２によって波形ｂとなり、高速信号では信号経路途中で信号が減衰したりディジタル信号の矩形波が劣化して正弦波様となる現象を生じる。
【０００６】
このような信号の減衰や劣化を防ぐ手法として、図５に示すように、多層プリント配線基板１１の背面からスルーホールメッキ層１４の余剰部分（スタブ）を削り取り（座ぐり）、スタブレス構造として容量Ｃの影響を低減することが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３等参照）。
【０００７】
【特許文献１】
国際公開公報ＷＯ ０１／５６３３８ Ａ１
【特許文献２】
特開平８−１５３９７３号公報
【特許文献３】
特開２００３−１５８３８１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記スタブレス方式でスルーホールを形成した錐（ドリル）を用いてスルーホール内壁に形成した余剰部分のスルーホールメッキ層のみを削り取る場合、例えば、厚みが６ｍｍである多層プリント配線基板に、径０．３ｍｍの錐を用いて０．３ｍｍ径のスルーホールを形成し、スルーホールの内壁に５０μｍのメッキを施すと、スルーホールの内径は０．２ｍｍとなる。ところが、このスルーホールに前記錐を用いて座ぐり加工を施すと、錐の先端に設けた切刃がスルーホールメッキ層を掘り進みスルーホールの中心線から偏心して座ぐりがなされることがあり、スルーホールを余分に削ったりスルーホール内壁にスルーホールメッキ層が残るという問題を生じることが認識された。
【０００９】
この問題は、スルーホール穴径よりも十分に大きな径のドリルで削ることによって解決できるが、スタブレスに形成される下層の配線層にあっては座ぐり部内壁に配線が露出しないように、スルーホール穴径よりも大きな径のマージン１５（図５参照）を設けなければならず、高密度配線化の傾向に十分応えることができなかった。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するもので、多層配線板の高密度配線化と高速信号に対応可能とするスタブレススルーホール化を同時に満たす多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法において、スルーホールの穴径と略同じ径を有し、先端部に案内部を設けた切削工具を用いて座ぐり加工することによって、スルーホールの中心線から偏心することなくスルーホールメッキ層を完全に取り除く製造方法およびこの製造方法によって作製した高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を提供する。
本発明において用いる、高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板とは、▲１▼高速信号に対応可能としたプリント配線基板であり、▲２▼スルーホールに形成されるスルーホールメッキ層の余剰部分（スタブ）をなくしたプリント配線基板であり、▲３▼表面に配線層を設けたプリント配線基板を複数枚積層して構成した多層プリント配線基板を意味する。
【００１２】
【発明実施の形態】
以下、図１を用いて本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法を説明する。図１は、本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造工程を説明する図であり、（Ａ）はスルーホール形成工程後を、（Ｂ）はスルーホール内壁面にスルーホールメッキ層形成工程後を、（Ｃ）は座ぐり工程後を、それぞれ模式的に示す縦断面図である。
【００１３】
まず、表面に配線１２を設けたプリント配線基板１１を複数枚積層して多層プリント配線基板を形成する。この多層基板の所定個所にドリル３０を用いてスルーホール１３を穿つ。ここで用いるドリル３０は通常スルーホール形成に用いられるドリルを用いることができる。スルーホール１３によって外部に引き出される配線１２Ａの端部１２１がスルーホール１３内に露出する（図１（Ａ））。
【００１４】
次いで、開穿したスルーホール１３の内壁に既知の手法によって導電材料をメッキして、スルーホールメッキ層１４を形成する。このスルーホールメッキ層１４の形成によって、配線１２Ａの端部１２１がスルーホールメッキ層１４と電気的に接続される。ここで、最外部のプリント配線基板１１ａ上にスルーホールメッキ層１４と一体化された、実装部品などを搭載するランド１４１を形成することができる（図１（Ｂ））。
【００１５】
その後、スルーホール１３の下方から例えば切削工具５０を用いて、スルーホール１３内の不要なスルーホールメッキ層（スタブ）１４を削り取る（図１（Ｃ））。切削工具５０として、スルーホール１３の穴径すなわちスルーホールを開穿したドリル３０と略同じ径を有しており、先端部に案内部を設けた形状のものを用いることができる。
【００１６】
この方法によって得た高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板１は、スタブを削り取る工程において、切削工具５０の先端部がスルーホール１３のスルーホールメッキ層１４に形成された孔１４２に案内されるので、スルーホール１３内が微妙に曲がっていても、その曲がりに沿って掘り進んでスルーホールメッキ層１４を均等に削り取り、スルーホール１３の内壁にスルーホールメッキ層１４を残さず削り取ることができる。
【００１７】
図１の右側に示されるスルーホール１３ａにあっては、最初のドリル加工によって、スルーホール１３ａが途中で曲がって穿孔された例が誇張されて図示されている。
【００１８】
切削工具５０の外形寸法は、一般に多層配線板で用いられるドリル３０の外形寸法とほぼ等しい０．３ｍｍ程度の細径であるので、弾性変形しやすい。そして、この切削工具５０は、先端部に案内部を設けた構造としてあるので、先端部が新たな孔を穿つ機能が低く、先に穿孔されたスルーホールに沿って、進行する。
そこで、最初のドリル加工によるスルーホール１３ａが曲がっていても、この曲がったスルーホールに沿って余剰部分のメッキ層を均等に削り取ることができる。
【００１９】
この工程によって得た多層プリント配線基板は、スルーホールに形成されるスタブが確実に取り除かれるので、スタブによって生じる寄生容量を減少させることができ、高速信号に対応することができる。また、スタブを削り取る切削工具５０の径をドリル３０の外径とほぼ同径とできるため、多層配線板１の高密度配線化を阻害しない。
【００２０】
図２は、本発明の切削工具の詳細を示す説明図である。
【００２１】
全体を符号５０で示す切削工具は、加工装置のチャックにより把持される円柱状のシャンク部５１と、ドリル状の切刃を設けた切刃部５２を有し、切刃部５２の先端に設けた案内部５３を備える。
【００２２】
切刃部５２の外径寸法は、スルーホールの穴径寸法と略同じ径寸法に形成される。案内部５３は、切刃部５２よりも小さな径寸法を有する円柱形状に形成される。すなわち、案内部５３は切刃を有せず切削工具の切刃部５２をメッキ層が形成されたスルーホール内に円滑に挿入する際の案内となる。案内部５３の長さ寸法は適宜に選択され、また案内部５３の先端をテーパー部５４に形成してもよい。
【００２３】
本実施例において、切刃部５２の径寸法は、ドリル加工されたスルーホールの穴径寸法にほぼ等しい寸法としてあるので、例えば直径が０．３ｍｍと極めて細い径寸法となる。したがって、この切刃部は弾性変形しやすく、例えば、最初のドリル加工によるスルーホールが途中で曲がって加工されたとしても、この曲がったスルーホールに沿って、効果的に過剰のメッキ層を削り取ることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、多層プリント配線基板に設けたスルーホールのスルーホールメッキ層の余剰部分を削り取って高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を作製する際に、多層配線板高密度配線化を阻害することなくスルーホール内壁面に形成されたスルーホールメッキ層を残さずに削り取りスタブをなくすことができる製造方法を提供することができる。
【００２５】
また、この製造方法によって、高密度配線化の傾向に十分応え、なおかつスルーホール内のスタブを確実に取り除いた高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造工程を説明する図
【図２】本発明の切削工具の説明図
【図３】従来の多層プリント配線基板の構造を説明する縦断面図
【図４】図３に示した多層プリント配線基板におけるスルーホール経由の信号経路の等価回路
【図５】従来の座ぐりによる対応を説明する図
【符号の説明】
１ 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板
１１ プリント配線基板
１２ プリント配線
１２１ プリント配線端部（露出部）
１３ スルーホール
１４ スルーホールメッキ層
１４１ ランド
１４２ 孔
１５ マージン
３０ ドリル
５０ 切削工具
Claims (2)
- 表面に配線層を設けたプリント配線基板を複数枚積層した多層プリント配線基板の製造方法であって、
多層プリント配線基板の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、
スルーホールの内壁面にスルーホールメッキ層を形成する工程と、
スルーホールの穴径と略同じ径を有し、先端部に切刃を形成せずに案内部とした切削工具を用いて、スルーホールメッキ層の余剰部分を削り取る工程と
をこの順に含むことを特徴とする高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法。 - 表面に配線層を設けたプリント配線基板を複数枚積層した高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板において、
スルーホールの穴径と略同じ径を有する先端部に切刃を形成せずに案内部とした切削工具を用いて、スルーホールメッキ層の余剰部分を削り取った
ことを特徴とする高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003191944A JP4296864B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003191944A JP4296864B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005026549A true JP2005026549A (ja) | 2005-01-27 |
| JP4296864B2 JP4296864B2 (ja) | 2009-07-15 |
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ID=34189370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003191944A Expired - Fee Related JP4296864B2 (ja) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 高速信号スタブレススルーホール多層プリント配線基板の製造方法、多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4296864B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210748A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nec Corp | ビルトアッププリント配線板構造及びビルトアッププリント配線板の加工方法 |
| KR100962311B1 (ko) | 2009-11-03 | 2010-06-10 | 이오에스(주) | 프린트 기판에서의 백드릴 가공방법 및 이에 적용되는 스핀들 하우징 구조 |
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