JPH10286936A - スクリーン版およびその製造方法 - Google Patents
スクリーン版およびその製造方法Info
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- JPH10286936A JPH10286936A JP9919497A JP9919497A JPH10286936A JP H10286936 A JPH10286936 A JP H10286936A JP 9919497 A JP9919497 A JP 9919497A JP 9919497 A JP9919497 A JP 9919497A JP H10286936 A JPH10286936 A JP H10286936A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 開口径が高々0.15mm程度と微小で、かつ寸法
・形状精度の高いバンプなどを印刷・形成できるスクリ
ーン版およびその製造方法の提供。 【解決手段】 ペーストが通過し、ペーストバンプを形
成する開口を備えたスクリーン版７であって、剛性な第
１の金属層４、樹脂系の接着剤層５および第２の金属層
６とから成り、かつ第１の金属層４の開口4aに対して接
着剤層５および第２の金属層６の開口6aが縮径している
ことを特徴とする。
・形状精度の高いバンプなどを印刷・形成できるスクリ
ーン版およびその製造方法の提供。 【解決手段】 ペーストが通過し、ペーストバンプを形
成する開口を備えたスクリーン版７であって、剛性な第
１の金属層４、樹脂系の接着剤層５および第２の金属層
６とから成り、かつ第１の金属層４の開口4aに対して接
着剤層５および第２の金属層６の開口6aが縮径している
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン版および
スクリーン版の製造方法に係り、さらに詳しくは円錐状
バンプの印刷・形成に適するバンプ形成用スクリーン版
およびその製造方法に関する。
スクリーン版の製造方法に係り、さらに詳しくは円錐状
バンプの印刷・形成に適するバンプ形成用スクリーン版
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、導電性ペーストの応用とし
て、配線基板などの配線パターン形成、あるいは配線パ
ターン層間の電気的な接続部の構成などが知られてい
る。すなわち、多層配線基板の製造においては、絶縁体
層を介して一体的に配設される配線パターン層間の電気
的な接続（スルホール接続）を導電性ペーストの埋め込
みによって行うことが試みられている。より具体的に説
明すると、配線パターン層間の電気的な接続箇所に、絶
縁体層を貫通（貫挿）する孔を穿設し、この孔内壁面に
導電性のメッキ層を成長させ、所要のスルホール接続を
形成する代りに、孔内に導電性ペーストを充填・埋め込
み、所要のスルホール接続を形成することが知られてい
る。
て、配線基板などの配線パターン形成、あるいは配線パ
ターン層間の電気的な接続部の構成などが知られてい
る。すなわち、多層配線基板の製造においては、絶縁体
層を介して一体的に配設される配線パターン層間の電気
的な接続（スルホール接続）を導電性ペーストの埋め込
みによって行うことが試みられている。より具体的に説
明すると、配線パターン層間の電気的な接続箇所に、絶
縁体層を貫通（貫挿）する孔を穿設し、この孔内壁面に
導電性のメッキ層を成長させ、所要のスルホール接続を
形成する代りに、孔内に導電性ペーストを充填・埋め込
み、所要のスルホール接続を形成することが知られてい
る。
【０００３】このスルホール接続を形成する手段は、配
線パターンの高密度化（もしくは微細線化）などに伴っ
て、精度の高い孔の穿設が困難化するなどの問題もあ
り、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔の穿設加工が大幅に
煩雑化する傾向にある。加えて、前記スルホール接続を
形成する貫通（貫挿）孔が小径化した場合、前記メッキ
層の均一な成長困難さや、導電性ペーストの緻密な充填
・埋め込みが困難となって、形成するスルホール接続の
信頼性に問題がある。
線パターンの高密度化（もしくは微細線化）などに伴っ
て、精度の高い孔の穿設が困難化するなどの問題もあ
り、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔の穿設加工が大幅に
煩雑化する傾向にある。加えて、前記スルホール接続を
形成する貫通（貫挿）孔が小径化した場合、前記メッキ
層の均一な成長困難さや、導電性ペーストの緻密な充填
・埋め込みが困難となって、形成するスルホール接続の
信頼性に問題がある。
【０００４】また、配線パターン層間の絶縁体層とし
て、たとえば熱可塑性樹脂シートを用いる一方、前記配
線パターンの所定位置に、予め導電性バンプを設置して
おき、これらを積層一体化する過程で、前記導電性バン
プが絶縁体層を貫通（貫挿）することを利用し、スルホ
ール接続を形成することも試みられている。
て、たとえば熱可塑性樹脂シートを用いる一方、前記配
線パターンの所定位置に、予め導電性バンプを設置して
おき、これらを積層一体化する過程で、前記導電性バン
プが絶縁体層を貫通（貫挿）することを利用し、スルホ
ール接続を形成することも試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】たとえば多層配線基板
の製造において、導電性バンプ方式を利用した場合は、
メッキによってスルホール接続を形成する場合のよう
に、メッキ液の管理や後処理など煩雑な作業も回避でき
るので、実用的に多くの関心が払われつつある。特に、
導電性バンプをスクリーン印刷・配置しておき、絶縁体
層と積層一体化する加圧過程で、その絶縁体層を貫通
（貫挿）させ、この貫挿した導電性バンプ先端部を対向
する配線パターンに電気的に接続させる手段は、高密度
な配線基板の形成が可能なこと、生産性や歩留まり性が
良好なこと、などの点から注目される。ところで、導電
性バンプの形成には、次のようにして製造されたスクリ
ーン版が一般的に使用されている。
の製造において、導電性バンプ方式を利用した場合は、
メッキによってスルホール接続を形成する場合のよう
に、メッキ液の管理や後処理など煩雑な作業も回避でき
るので、実用的に多くの関心が払われつつある。特に、
導電性バンプをスクリーン印刷・配置しておき、絶縁体
層と積層一体化する加圧過程で、その絶縁体層を貫通
（貫挿）させ、この貫挿した導電性バンプ先端部を対向
する配線パターンに電気的に接続させる手段は、高密度
な配線基板の形成が可能なこと、生産性や歩留まり性が
良好なこと、などの点から注目される。ところで、導電
性バンプの形成には、次のようにして製造されたスクリ
ーン版が一般的に使用されている。
【０００６】(a)厚さ 0.1〜 2mm程度のステンレス鋼板
やリン青銅板の両主面の所定位置に、化学エッチング加
工（処理）によって貫通孔を形設してスクリーン版とす
る。
やリン青銅板の両主面の所定位置に、化学エッチング加
工（処理）によって貫通孔を形設してスクリーン版とす
る。
【０００７】加工を施して貫通孔を形設してスクリーン
版とする。
版とする。
【０００８】(b)厚さ 0.3〜 2mm程度のステンレス鋼板
やリン青銅板の所定位置に、ドリル加工を施して貫通孔
を形設してスクリーン版とする。
やリン青銅板の所定位置に、ドリル加工を施して貫通孔
を形設してスクリーン版とする。
【０００９】しかしながら、多層配線基板においては、
さらに、口径が 0.1mm程度と微小で、精度の高い寸法・
形状の導電性バンブが求められており、厚さ 0.1mmのス
テンレス鋼板などにアスペクト比が約 1の開口部を有す
るスクリーン版を得ようとすると、以下のような問題が
あり、その改善が望まれている。
さらに、口径が 0.1mm程度と微小で、精度の高い寸法・
形状の導電性バンブが求められており、厚さ 0.1mmのス
テンレス鋼板などにアスペクト比が約 1の開口部を有す
るスクリーン版を得ようとすると、以下のような問題が
あり、その改善が望まれている。
【００１０】先ず、 (a)の場合は、図４ (a)〜 (c)に製
造の実施態様を模式的に示すごとく、たとえばステンレ
ス鋼板１の両面に、レジスト層２を設け（図４ (a)）、
このレジスト層２をパターニング（図４ (b)）する。そ
の後、両面側からエッチングが進行するため、図４ (c)
に拡大して示すごとく、形設された貫通孔３の断面形状
は中央部径が小さくなるという問題がある。すなわち、
貫通孔３の断面形状が不揃いとなり、寸法・形状など精
度の高いスクリーン印刷を困難化するし、また、孔３内
壁面にバリが発生して、スクリーン版の破損を招来し易
いという問題がある。
造の実施態様を模式的に示すごとく、たとえばステンレ
ス鋼板１の両面に、レジスト層２を設け（図４ (a)）、
このレジスト層２をパターニング（図４ (b)）する。そ
の後、両面側からエッチングが進行するため、図４ (c)
に拡大して示すごとく、形設された貫通孔３の断面形状
は中央部径が小さくなるという問題がある。すなわち、
貫通孔３の断面形状が不揃いとなり、寸法・形状など精
度の高いスクリーン印刷を困難化するし、また、孔３内
壁面にバリが発生して、スクリーン版の破損を招来し易
いという問題がある。
【００１１】また、 (b)の場合は、ドリル加工への対応
性から、一般的に、ステンレス鋼板などの厚さは少なく
とも 0.3mm程度が望まれ、口径0.15〜 0.1mmでアスペク
ト比約 1の貫通孔を穿設することは事実上至難といえ
る。つまり、口径が 0.1mm程度と微小で、精度の高い寸
法・形状のバンプ形成用のスクリーン版の製造に、一般
的に、ドリル加工法は馴染まないといえる。
性から、一般的に、ステンレス鋼板などの厚さは少なく
とも 0.3mm程度が望まれ、口径0.15〜 0.1mmでアスペク
ト比約 1の貫通孔を穿設することは事実上至難といえ
る。つまり、口径が 0.1mm程度と微小で、精度の高い寸
法・形状のバンプ形成用のスクリーン版の製造に、一般
的に、ドリル加工法は馴染まないといえる。
【００１２】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、開口径が高々0.15mm程度と微小で、かつ寸法・形状
精度の高いバンプなどを印刷・形成できるスクリーン版
およびその製造方法の提供を目的とする。
で、開口径が高々0.15mm程度と微小で、かつ寸法・形状
精度の高いバンプなどを印刷・形成できるスクリーン版
およびその製造方法の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ペー
ストが通過し、ペーストバンプを形成する開口を備えた
スクリーン版であって、前記スクリーン版は、剛性な第
１の金属層、樹脂系の接着剤層および第２の金属層とか
ら成り、かつ第１の金属層の開口に対して接着剤層およ
び第２の金属層の開口が縮径していることを特徴とする
スクリーン版である。
ストが通過し、ペーストバンプを形成する開口を備えた
スクリーン版であって、前記スクリーン版は、剛性な第
１の金属層、樹脂系の接着剤層および第２の金属層とか
ら成り、かつ第１の金属層の開口に対して接着剤層およ
び第２の金属層の開口が縮径していることを特徴とする
スクリーン版である。
【００１４】請求項２の発明は、請求項１記載のスクリ
ーン版において、ペーストが通過する開口は第１の金属
層部および第２の金属層で階段的に縮径しているをこと
を特徴とする。
ーン版において、ペーストが通過する開口は第１の金属
層部および第２の金属層で階段的に縮径しているをこと
を特徴とする。
【００１５】請求項３の発明は、樹脂系の接着剤層を介
して剛性な第１の金属層および第２の金属層が積層一体
化して成る積層型薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開
口する比較的口径が大きい開口用レジストパターニング
する工程と、前記第２の金属層面に厚さ方向へ開口する
孔の中心軸を一致させて比較的口径が小さい開口用レジ
ストパターニングする工程と、前記レジストパターニン
グした積層型薄板にエッチング処理を施して、接着剤層
を停止線として両金属層にそれぞれ所定の開口を穿設す
る工程と、前記穿設した開口の底壁面を成している接着
剤層を除去する工程とを有することを特徴とするスクリ
ーン版の製造方法である。
して剛性な第１の金属層および第２の金属層が積層一体
化して成る積層型薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開
口する比較的口径が大きい開口用レジストパターニング
する工程と、前記第２の金属層面に厚さ方向へ開口する
孔の中心軸を一致させて比較的口径が小さい開口用レジ
ストパターニングする工程と、前記レジストパターニン
グした積層型薄板にエッチング処理を施して、接着剤層
を停止線として両金属層にそれぞれ所定の開口を穿設す
る工程と、前記穿設した開口の底壁面を成している接着
剤層を除去する工程とを有することを特徴とするスクリ
ーン版の製造方法である。
【００１６】請求項４の発明は、樹脂系の接着剤層を介
して剛性な第１の金属層および第２の金属層が積層一体
化して成る積層型薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開
口する比較的口径が大きい開口用レジストパターニング
する工程と、前記第２の金属層面にレジスト層を設ける
工程と、前記レジスト層を設けた積層型薄板にエッチン
グ処理を施して、接着剤層を停止線として第１の金属層
に所定の開口を穿設する工程と、前記穿設した開口させ
た孔の中心軸を一致させて第２の金属層に小径の開口を
ドリルで穿設する工程とを有することを特徴とするスク
リーン版の製造方法である。
して剛性な第１の金属層および第２の金属層が積層一体
化して成る積層型薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開
口する比較的口径が大きい開口用レジストパターニング
する工程と、前記第２の金属層面にレジスト層を設ける
工程と、前記レジスト層を設けた積層型薄板にエッチン
グ処理を施して、接着剤層を停止線として第１の金属層
に所定の開口を穿設する工程と、前記穿設した開口させ
た孔の中心軸を一致させて第２の金属層に小径の開口を
ドリルで穿設する工程とを有することを特徴とするスク
リーン版の製造方法である。
【００１７】すなわち、本発明は、たとえば導電性ペー
ストを選択的に通過させ、微細な導電性バンプを形成す
るためのスクリーン版に係るもので、対接・接合面に接
着樹脂層を介在させ、この樹脂層を選択エッチングのス
トッパーとして、シャープな内壁面を呈する微小径孔を
穿設することにより、精度も高い微小な径・形状の揃っ
た導電性バンプなどを形成できるスクリーン版の提供を
図ったものである。
ストを選択的に通過させ、微細な導電性バンプを形成す
るためのスクリーン版に係るもので、対接・接合面に接
着樹脂層を介在させ、この樹脂層を選択エッチングのス
トッパーとして、シャープな内壁面を呈する微小径孔を
穿設することにより、精度も高い微小な径・形状の揃っ
た導電性バンプなどを形成できるスクリーン版の提供を
図ったものである。
【００１８】本発明に係るスクリーン版は、たとえば厚
さ 0.1〜 2.5mm程度のステンレス鋼板、リン青銅板、真
鍮板、ニッケル系合金板、メッキ鋼板などの剛性を有す
る第１の金属層に、合成樹脂系の接着剤層を介して、た
とえば厚さ10〜 100μm 程度の銅箔、ステンレス鋼箔な
ど第２の金属層を張合わせて成る積層型薄板を機本体と
して構成される。そして、前記微小口径の開口穿孔は、
たとえば選択エッチング処理、もしくは選択エッチング
処理とドリル加工との組み合わせで行われる。ここで、
第１の金属層は、機械的な強度ないし取扱易さを考慮し
て、その厚さが比較的厚く設定されるため、良好なアス
ペクト比の確保に伴って大きめの口径の開口が穿設され
る。一方、第２の金属層は、その厚さが比較的薄くて、
アスペクト比のよい微小な開口が穿設され、第１の金属
層に支持された第２の金属層側が、実質的にスクリーン
版として機能する。
さ 0.1〜 2.5mm程度のステンレス鋼板、リン青銅板、真
鍮板、ニッケル系合金板、メッキ鋼板などの剛性を有す
る第１の金属層に、合成樹脂系の接着剤層を介して、た
とえば厚さ10〜 100μm 程度の銅箔、ステンレス鋼箔な
ど第２の金属層を張合わせて成る積層型薄板を機本体と
して構成される。そして、前記微小口径の開口穿孔は、
たとえば選択エッチング処理、もしくは選択エッチング
処理とドリル加工との組み合わせで行われる。ここで、
第１の金属層は、機械的な強度ないし取扱易さを考慮し
て、その厚さが比較的厚く設定されるため、良好なアス
ペクト比の確保に伴って大きめの口径の開口が穿設され
る。一方、第２の金属層は、その厚さが比較的薄くて、
アスペクト比のよい微小な開口が穿設され、第１の金属
層に支持された第２の金属層側が、実質的にスクリーン
版として機能する。
【００１９】請求項１および２の発明では、第１の金属
層側が比較的大きい口径に開口しており、この口径大側
面を導電性ペーストなどスキージングするため、口径小
の第２の金属層側の開口を圧入的に通過し、緻密なバン
プが容易に形成される。つまり、開口（貫通孔）の径は
断面階段的で、ペーストなど微小な孔から加圧吐出する
形態を採るため、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対
応し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプが
容易に形成される。
層側が比較的大きい口径に開口しており、この口径大側
面を導電性ペーストなどスキージングするため、口径小
の第２の金属層側の開口を圧入的に通過し、緻密なバン
プが容易に形成される。つまり、開口（貫通孔）の径は
断面階段的で、ペーストなど微小な孔から加圧吐出する
形態を採るため、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対
応し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプが
容易に形成される。
【００２０】請求項３および４の発明では、煩雑な工程
など要せずに、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対応
し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプなど
を容易に印刷・形成できるスクリーン版を歩留まりよく
提供できる。
など要せずに、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対応
し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプなど
を容易に印刷・形成できるスクリーン版を歩留まりよく
提供できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２ (a)， (b)およ
び図３ (a)， (b)， (c)， (d)を参照して実施例を説明
する。
び図３ (a)， (b)， (c)， (d)を参照して実施例を説明
する。
【００２２】図１は、第１実施例のスクリーン版の要部
構成例を断面的に示したものである。図１において、４
は厚さ0.15mmのステンレス綱などの剛性な第１の金属
層、５はエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤層、６は厚さ
36μm 銅箔など第２の金属層である。ここで、第１の金
属層４の開口4aは直径 0.2mm程度、第２の金属層６の開
口6aは直径 0.1mm程度であり、これらの開口4a，6aは、
同軸的に連接しながら、前記接着剤層５の部分で縮径し
ている。なお、このスクリーン版は、縦 500mm，横 600
mm，貫通孔数 10000個である。
構成例を断面的に示したものである。図１において、４
は厚さ0.15mmのステンレス綱などの剛性な第１の金属
層、５はエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤層、６は厚さ
36μm 銅箔など第２の金属層である。ここで、第１の金
属層４の開口4aは直径 0.2mm程度、第２の金属層６の開
口6aは直径 0.1mm程度であり、これらの開口4a，6aは、
同軸的に連接しながら、前記接着剤層５の部分で縮径し
ている。なお、このスクリーン版は、縦 500mm，横 600
mm，貫通孔数 10000個である。
【００２３】次に、上記構成のスクリーン版７の使用例
について説明する。ほぼ水平に置かれた厚さ18μm の銅
箔面に、スクリーン版７の縮径された開口6a面側を対接
・配置する。その後、スクリーン版７の開口4a面側に導
電性ペーストを塗布・担持させ、いわゆるスキーイジン
グ処理を行ってからスクリーン版７を取り外して、前記
縮径の開口6aに充填された導電性ペーストを円錐状の導
電性バンプとし、銅箔面に印刷・担持させる。
について説明する。ほぼ水平に置かれた厚さ18μm の銅
箔面に、スクリーン版７の縮径された開口6a面側を対接
・配置する。その後、スクリーン版７の開口4a面側に導
電性ペーストを塗布・担持させ、いわゆるスキーイジン
グ処理を行ってからスクリーン版７を取り外して、前記
縮径の開口6aに充填された導電性ペーストを円錐状の導
電性バンプとし、銅箔面に印刷・担持させる。
【００２４】次いで、前記印刷・担持させた導電性バン
プを乾燥し、要すればスクリーン版７の位置合わせ、導
電性ペーストの印刷・乾燥を繰り返して、所用の高さの
導電性バンプを形成する。このようにして形成した導電
性バンプの形状などを、観察・評価したところ、いずれ
も高さ 0.1mm程度，直径 0.1mmの円柱状でバラツキは非
常に少なかった。なお、導電性ペーストとしては、熱硬
化性導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）
で市販されている銀ペーストなどが挙げられる。 上記
所定位置に導電性バンプを形成して銅箔面に、たとえば
エポキシ樹脂・ガラスクロス系のプリプレグ層（絶縁体
層）を介して厚さ18μm の銅箔を重ね合わせて積層体化
する。その後、この重ね合わせ積層体を 160〜 180℃程
度、圧力30〜50kg／cm2 程度、30〜60分間程度の加熱加
圧処理を施すことにより、絶縁体層を厚さ方向に貫通す
る導電性バンプで、両面の銅箔が電気的に接続した両面
銅箔張り積層板が得られる。
プを乾燥し、要すればスクリーン版７の位置合わせ、導
電性ペーストの印刷・乾燥を繰り返して、所用の高さの
導電性バンプを形成する。このようにして形成した導電
性バンプの形状などを、観察・評価したところ、いずれ
も高さ 0.1mm程度，直径 0.1mmの円柱状でバラツキは非
常に少なかった。なお、導電性ペーストとしては、熱硬
化性導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）
で市販されている銀ペーストなどが挙げられる。 上記
所定位置に導電性バンプを形成して銅箔面に、たとえば
エポキシ樹脂・ガラスクロス系のプリプレグ層（絶縁体
層）を介して厚さ18μm の銅箔を重ね合わせて積層体化
する。その後、この重ね合わせ積層体を 160〜 180℃程
度、圧力30〜50kg／cm2 程度、30〜60分間程度の加熱加
圧処理を施すことにより、絶縁体層を厚さ方向に貫通す
る導電性バンプで、両面の銅箔が電気的に接続した両面
銅箔張り積層板が得られる。
【００２５】そして、このようにして製造した両面銅箔
張り積層板を素材とし、両面銅箔をホォトエッチング処
理して微細な配線パターニングを行って、両面型配線板
を製造した。この両面型配線板は、前記導電性バンプに
よる所用の接続が確実に成されており、接続部の電気的
な抵抗も低くて、信頼性の高い配線回路を形成してい
る。
張り積層板を素材とし、両面銅箔をホォトエッチング処
理して微細な配線パターニングを行って、両面型配線板
を製造した。この両面型配線板は、前記導電性バンプに
よる所用の接続が確実に成されており、接続部の電気的
な抵抗も低くて、信頼性の高い配線回路を形成してい
る。
【００２６】次に、上記スクリーン版７の製造方法例に
ついて説明する。図２ (a)， (b)は第１の実施態様例を
模式的に示す断面図である。
ついて説明する。図２ (a)， (b)は第１の実施態様例を
模式的に示す断面図である。
【００２７】先ず、厚さ0.15mmのステンレス綱などの剛
性な第１の金属層４、厚さ36μm 銅箔など第２の金属層
６を、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤層５を
介して積層一体化した金属積層板を用意する。次いで、
図２ (a)に示すごとく、金属積層板の第１の金属層４の
面に、エッチングレジストパターン8aを形成し、その
後、第２の金属層６の面にエッチングレジストパターン
8bを形成する。
性な第１の金属層４、厚さ36μm 銅箔など第２の金属層
６を、たとえばエポキシ樹脂などの樹脂系接着剤層５を
介して積層一体化した金属積層板を用意する。次いで、
図２ (a)に示すごとく、金属積層板の第１の金属層４の
面に、エッチングレジストパターン8aを形成し、その
後、第２の金属層６の面にエッチングレジストパターン
8bを形成する。
【００２８】ここで、第１の金属層４の面におけるエッ
チングレジストパターン8aは、直径0.2mm程度の開口8
a′を有しており、また、第２の金属層６におけるエッ
チングレジストパターン8bは、直径 0.1mm程度の開口8
b′を有し、かつこれらの開口8a′，8b′が同軸的に対
向している。なお、エッチングレジストパターンニング
の順序は、第２の金属層６の面について行ってから第１
の金属層４の面に行ってもよい。
チングレジストパターン8aは、直径0.2mm程度の開口8
a′を有しており、また、第２の金属層６におけるエッ
チングレジストパターン8bは、直径 0.1mm程度の開口8
b′を有し、かつこれらの開口8a′，8b′が同軸的に対
向している。なお、エッチングレジストパターンニング
の順序は、第２の金属層６の面について行ってから第１
の金属層４の面に行ってもよい。
【００２９】次に、上記エッチングレジストパターンニ
ングした金属積層板についてエッチング処理を施す。す
なわち、第１の金属層４および第２の金属層６の選択的
なエッチング液、たとえば塩化鉄、塩化銅を含むエッチ
ング液中に浸漬して、前記エッチングレジストパターン
8a，8bの開口8a′，8b′に対応して露出している第１の
金属層４および第２の金属層６の各領域を選択的にエッ
チング処理する。ここで、エッチング液としては、レジ
ストパターン8a，8bの開口8a′，8b′が大きい方の金属
層（第１の金属層４）に対するエッチング作用の強いも
のを選ぶことが好ましい。
ングした金属積層板についてエッチング処理を施す。す
なわち、第１の金属層４および第２の金属層６の選択的
なエッチング液、たとえば塩化鉄、塩化銅を含むエッチ
ング液中に浸漬して、前記エッチングレジストパターン
8a，8bの開口8a′，8b′に対応して露出している第１の
金属層４および第２の金属層６の各領域を選択的にエッ
チング処理する。ここで、エッチング液としては、レジ
ストパターン8a，8bの開口8a′，8b′が大きい方の金属
層（第１の金属層４）に対するエッチング作用の強いも
のを選ぶことが好ましい。
【００３０】このエッチング処理においては、第１の金
属層４側および第２の金属層６側とも、図２ (b)に示す
ごとく、エッチングレジストパターン8a，8bの開口8
a′，8b′に対応して、その厚さ方向にそれぞれ穿孔が
進められ、接着剤層５によって穿孔が停止される。すな
わち、エッチング作用による穿孔は、開口8a′，8b′に
対応する領域で厚さ（深さ）方向に進められ、厚さ（深
さ）方向への進行に伴って縮径化するが、接着剤層５に
よって深さ方向への進行が抑制されるため、接着剤層５
に隣接する領域での径方向へのエッチングが進行して、
内径が一様な、シャープな穿孔がなされる。
属層４側および第２の金属層６側とも、図２ (b)に示す
ごとく、エッチングレジストパターン8a，8bの開口8
a′，8b′に対応して、その厚さ方向にそれぞれ穿孔が
進められ、接着剤層５によって穿孔が停止される。すな
わち、エッチング作用による穿孔は、開口8a′，8b′に
対応する領域で厚さ（深さ）方向に進められ、厚さ（深
さ）方向への進行に伴って縮径化するが、接着剤層５に
よって深さ方向への進行が抑制されるため、接着剤層５
に隣接する領域での径方向へのエッチングが進行して、
内径が一様な、シャープな穿孔がなされる。
【００３１】上記エッチング処理後、エッチングレジス
トパターン8a，8bを除去する一方、第１の金属層４の開
口4aおよび第２の金属層６の開口6a間を遮断している接
着剤層５を、たとえばドリル加工などにより穿孔（打ち
抜く）することにより、前記図１に図示したような構成
のスクリーン版７が得られる。なお、この接着剤層５の
打ち抜による穿孔は、高圧気体の吹き付けや溶媒による
溶解除去などの手段でも行うことができる。
トパターン8a，8bを除去する一方、第１の金属層４の開
口4aおよび第２の金属層６の開口6a間を遮断している接
着剤層５を、たとえばドリル加工などにより穿孔（打ち
抜く）することにより、前記図１に図示したような構成
のスクリーン版７が得られる。なお、この接着剤層５の
打ち抜による穿孔は、高圧気体の吹き付けや溶媒による
溶解除去などの手段でも行うことができる。
【００３２】図３ (a)〜 (d)は、スクリーン版７の製造
方法の第２の実施態様例を模式的に示す断面図である。
方法の第２の実施態様例を模式的に示す断面図である。
【００３３】この実施態様では、前記第１の実施態様例
の場合と同様に構成された金属積層板（積層型薄板）を
用意し、図３ (a)に示すごとく、第１の金属層４面に厚
さ方向へ開口する比較的口径が大きい開口用のエッチン
グレジストパターニングする一方、第２の金属層６面に
エッチングレジスト層8cを設ける。次いで、前記エッチ
ングレジスト層8a，8cをそれぞれ設けた金属積層板を、
たとえば塩化鉄系のエング液中に浸漬してエッチング処
理を施し、図３ (b)に示すごとく、接着剤層５を停止線
として第１の金属層４に所定の開口4aを穿設する。
の場合と同様に構成された金属積層板（積層型薄板）を
用意し、図３ (a)に示すごとく、第１の金属層４面に厚
さ方向へ開口する比較的口径が大きい開口用のエッチン
グレジストパターニングする一方、第２の金属層６面に
エッチングレジスト層8cを設ける。次いで、前記エッチ
ングレジスト層8a，8cをそれぞれ設けた金属積層板を、
たとえば塩化鉄系のエング液中に浸漬してエッチング処
理を施し、図３ (b)に示すごとく、接着剤層５を停止線
として第１の金属層４に所定の開口4aを穿設する。
【００３４】その後、図３ (c)に示すごとく、エッチン
グレジスト層8a，8cをそれぞれ除去してから、NC制御式
の孔明け装置にセットし、前記穿設・開口させた孔4aの
中心軸と一致させて第２の金属層６に小径の開口6aをド
リルで穿設する。このドリル加工によって、第２の金属
層６に所要の開口6aを穿設するとともに、接着剤層５も
穿孔もしくは打ち抜かれ、厚さ方向に貫通する同軸孔
（開口）を形設し、図３(d)に示すようなスクリーン版
を製造した。このスクリーン版は、厚さ方向に貫通する
孔（開口）径が深さ方向にシャープな段付き型であり、
また、所定孔径に対するバラツキも± 5％以内で、全体
的にほぼ一様な導電性ペーストなどの通過・充填が可能
であった。
グレジスト層8a，8cをそれぞれ除去してから、NC制御式
の孔明け装置にセットし、前記穿設・開口させた孔4aの
中心軸と一致させて第２の金属層６に小径の開口6aをド
リルで穿設する。このドリル加工によって、第２の金属
層６に所要の開口6aを穿設するとともに、接着剤層５も
穿孔もしくは打ち抜かれ、厚さ方向に貫通する同軸孔
（開口）を形設し、図３(d)に示すようなスクリーン版
を製造した。このスクリーン版は、厚さ方向に貫通する
孔（開口）径が深さ方向にシャープな段付き型であり、
また、所定孔径に対するバラツキも± 5％以内で、全体
的にほぼ一様な導電性ペーストなどの通過・充填が可能
であった。
【００３５】すなわち、上記構成のスクリーン版（縦 5
00mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線板
用の電解銅箔の一主面に配置し、導電性ペーストをスク
リーン印刷した後、スクリーン版を採り外して乾燥さ
せ、導電性バンプを形成した。このようにして形成した
導電性バンプの形状などを、観察・評価したところ、い
ずれも高さ0.12mm程度，直径 0.1mmの円柱状でバラツキ
は非常に少なかった。
00mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線板
用の電解銅箔の一主面に配置し、導電性ペーストをスク
リーン印刷した後、スクリーン版を採り外して乾燥さ
せ、導電性バンプを形成した。このようにして形成した
導電性バンプの形状などを、観察・評価したところ、い
ずれも高さ0.12mm程度，直径 0.1mmの円柱状でバラツキ
は非常に少なかった。
【００３６】なお、本発明は上記例示に限定されるもの
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成、あるいは一般的な印刷などにも利用し得る。また、
スクリーン版も上記例示以外の素材、第１の金属層とし
ては、たとえば厚さ 0.1〜0.25mm程度のリン青銅板、真
鍮板、ニッケル系合金板、メッキ鋼板などを、また、第
２の金属層としては、たとえば厚さ10〜 100μm 程度の
ステンレス鋼箔などを使用することもできる。
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成、あるいは一般的な印刷などにも利用し得る。また、
スクリーン版も上記例示以外の素材、第１の金属層とし
ては、たとえば厚さ 0.1〜0.25mm程度のリン青銅板、真
鍮板、ニッケル系合金板、メッキ鋼板などを、また、第
２の金属層としては、たとえば厚さ10〜 100μm 程度の
ステンレス鋼箔などを使用することもできる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１および２の発明によれば、第１
の金属層の口径大側面を導電性ペーストなどスキージン
グした場合、第２の金属層の口径小な開口を圧入的に通
過し、緻密で一定形状のバンプを容易に形成することが
できる。つまり、開口（貫通孔）の径は断面階段的で、
ペーストなど微小な孔から加圧吐出する形態を採るた
め、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対応し、全体的
に、形状、寸法など揃った微細なバンプが形成される。
の金属層の口径大側面を導電性ペーストなどスキージン
グした場合、第２の金属層の口径小な開口を圧入的に通
過し、緻密で一定形状のバンプを容易に形成することが
できる。つまり、開口（貫通孔）の径は断面階段的で、
ペーストなど微小な孔から加圧吐出する形態を採るた
め、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に対応し、全体的
に、形状、寸法など揃った微細なバンプが形成される。
【００３８】請求項３および４の発明によれば、煩雑な
工程など要せずに、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に
対応し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプ
などを容易に印刷・形成できるスクリーン版を提供でき
る。
工程など要せずに、緻密で、かつ微小孔径の断面形状に
対応し、全体的に、形状、寸法など揃った微細なバンプ
などを容易に印刷・形成できるスクリーン版を提供でき
る。
【図１】１実施例のスクリーン版の要部構成を示す断面
図。
図。
【図２】(a)， (b)は図１に図示したスクリーン版の第
１の製造工程例を模式的に示す断面図。
１の製造工程例を模式的に示す断面図。
【図３】(a)， (b)， (c)， (d)は図１に図示したスク
リーン版の第２の製造工程例を模式的に示す断面図。
リーン版の第２の製造工程例を模式的に示す断面図。
【図４】(a)， (b)， (c)は従来のスクリーン版の製造
工程例を模式的に示す断面図。
工程例を模式的に示す断面図。
４……第１の金属層 4a……第１の金属層の開口 ５……接着剤層 ６……第２の金属層 6a……第２の金属層の開口 ７……スクリーン版 8a，8b，8c……エッチングレジスト 8a′，8b′……エッチングレジストの開口
Claims (4)
- 【請求項１】 ペーストが通過し、ペーストバンプを形
成する開口を備えたスクリーン版であって、 前記スクリーン版は、剛性な第１の金属層、樹脂系の接
着剤層および第２の金属層とから成り、かつ第１の金属
層の開口に対して接着剤層および第２の金属層の開口が
縮径していることを特徴とするスクリーン版。 - 【請求項２】 ペーストが通過する開口は、第１の金属
層部および第２の金属層で階段的に縮径しているをこと
を特徴とする請求項１記載のスクリーン版。 - 【請求項３】 樹脂系の接着剤層を介して剛性な第１の
金属層および第２の金属層が積層一体化して成る積層型
薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開口する比較的口径
が大きい開口用レジストパターニングする工程と、 前記第２の金属層面に厚さ方向へ開口する孔の中心軸を
一致させて比較的口径が小さい開口用レジストパターニ
ングする工程と、 前記レジストパターニングした積層型薄板にエッチング
処理を施して、接着剤層を停止線として両金属層にそれ
ぞれ所定の開口を穿設する工程と、 前記穿設した開口の底壁面を成している接着剤層を除去
する工程とを有することを特徴とするスクリーン版の製
造方法。 - 【請求項４】 樹脂系の接着剤層を介して剛性な第１の
金属層および第２の金属層が積層一体化して成る積層型
薄板の第１の金属層面に厚さ方向へ開口する比較的口径
が大きい開口用レジストパターニングする工程と、 前記第２の金属層面にレジスト層を設ける工程と、 前記レジスト層を設けた積層型薄板にエッチング処理を
施して、接着剤層を停止線として第１の金属層に所定の
開口を穿設する工程と、 前記穿設した開口させた孔の中心軸を一致させて第２の
金属層に小径の開口をドリルで穿設する工程とを有する
ことを特徴とするスクリーン版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09919497A JP3529240B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | スクリーン版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09919497A JP3529240B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | スクリーン版の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10286936A true JPH10286936A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3529240B2 JP3529240B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=14240848
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09919497A Expired - Fee Related JP3529240B2 (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | スクリーン版の製造方法 |
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| Country | Link |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101125198B1 (ko) | 2009-12-14 | 2012-03-19 | 한국조폐공사 | 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법 |
| CN102712193A (zh) * | 2009-09-21 | 2012-10-03 | Dtg国际有限公司 | 印刷丝网及其制造方法 |
| JP5079170B1 (ja) * | 2012-04-16 | 2012-11-21 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| JP5079169B1 (ja) * | 2012-04-14 | 2012-11-21 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| CN103171264A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种太阳能电池电极印刷网板 |
| WO2013157075A1 (ja) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | 株式会社谷黒組 | はんだバンプ及びその形成方法並びにはんだバンプを備えた基板及びその製造方法 |
| WO2014020751A1 (ja) | 2012-08-02 | 2014-02-06 | 株式会社谷黒組 | 電極溶食防止層を有する部品及びその製造方法 |
| WO2014148634A1 (ja) | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| CN109177560A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-01-11 | 深圳华美板材有限公司 | 一种热转印彩涂板及其制造工艺 |
| KR102017202B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-09-02 | 이한 | Pcb기판 부품의 리드핀 합선을 방지하는 납땜장치 |
| JP2020185756A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用マスク |
| CN113574975A (zh) * | 2019-02-06 | 2021-10-29 | 株式会社棚泽八光社 | 印刷布线板的制造方法 |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP09919497A patent/JP3529240B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
| KR101125198B1 (ko) | 2009-12-14 | 2012-03-19 | 한국조폐공사 | 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법 |
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| JP5079169B1 (ja) * | 2012-04-14 | 2012-11-21 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| WO2013153674A1 (ja) | 2012-04-14 | 2013-10-17 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| CN103459075B (zh) * | 2012-04-14 | 2016-11-23 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件 |
| US9149883B2 (en) | 2012-04-14 | 2015-10-06 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
| CN103459075A (zh) * | 2012-04-14 | 2013-12-18 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件 |
| KR20150005419A (ko) | 2012-04-14 | 2015-01-14 | 가부시키가이샤 다니구로구미 | 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 |
| KR20140135592A (ko) | 2012-04-16 | 2014-11-26 | 가부시키가이샤 다니구로구미 | 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 |
| US9289841B2 (en) | 2012-04-16 | 2016-03-22 | Tanigurogumi Corporation | Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method |
| JP5079170B1 (ja) * | 2012-04-16 | 2012-11-21 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| WO2013157064A1 (ja) | 2012-04-16 | 2013-10-24 | 株式会社谷黒組 | はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品 |
| CN103492112A (zh) * | 2012-04-16 | 2014-01-01 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件 |
| CN103492112B (zh) * | 2012-04-16 | 2016-08-17 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件 |
| WO2013157075A1 (ja) | 2012-04-17 | 2013-10-24 | 株式会社谷黒組 | はんだバンプ及びその形成方法並びにはんだバンプを備えた基板及びその製造方法 |
| KR20140147103A (ko) | 2012-04-17 | 2014-12-29 | 가부시키가이샤 다니구로구미 | 땜납 범프 및 그 형성방법과 땜납 범프를 구비한 기판 및 그 제조방법 |
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