KR101125198B1 - 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법은, ⅰ) 기판 위에 제1포토레지스트층을 형성하는 단계; ⅱ) 제1포토레지스트층에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1패턴을 형성하는 단계; ⅲ) 기판 표면에 에칭액을 공급하여 에칭부가 에칭 처리되어 제1홀이 형성되도록 하는 단계; ⅳ) 에칭 단계를 거친 기판에 제2포토레지스트층을 형성하는 단계; ⅴ) 에칭부가 제1패턴의 에칭부와 일부 또는 전체가 동일하도록, 제2포토레지스트층에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제2패턴을 형성하는 단계; ⅵ) 제2패턴이 형성된 기판에 에칭액을 공급하여 1차 에칭 처리된 기판의 제1홀과 일체로 연결되어 기판을 관통하는 제2홀이 형성되도록 하는 단계;를 포함하여 구성된다.

본 발명에 의해, 감광성 수지를 도포하거나 메쉬를 설치하지 않은 채 기판에 에칭 공법을 적용하여 일정한 패턴을 형성함으로써 내구성을 크게 향상시킨 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법이 제공되며, 특히, 에칭을 실시함에 있어서 기판을 한번에 에칭하지 않고 1차 에칭과 2차 에칭으로 나뉘어 실시하고, 1차 에칭시와 2차 에칭시 형성되는 홀의 크기를 다르게 유도함으로써 잉크의 균일한 분산을 유도하고 스퀴지에 의한 잉크의 분산, 유동 및 배출이 원활해진다.

스크린, 에칭, 잉크, 패턴, 내구성

Description

에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법{Screen Printing Plate using etching and A Method for Preparing the Same}

본 발명은 기판에 감광성 수지를 도포하거나 메쉬를 설치하지 않은 채 에칭 공법을 적용하여 일정한 패턴을 형성하되, 한번에 에칭하는 대신 다수 번의 에칭 과정을 거치면서 에칭시마다 에칭 면적을 다르게 유도함으로써 홀의 크기를 유선형으로 형성하여 잉크의 균일한 분산을 유도하고 스퀴지에 의한 잉크의 분산, 유동 및 배출이 원활해지도록 한, 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 기존의 스크린인쇄판은 스텐레스 스틸(stainless steel), 니켈(nickel)이 도금된 스텔레스 스틸 등으로 이루어진 메쉬, 전기 도금법에 의하여 형성된 니켈판 및 메쉬와 니켈판을 도금에 의하여 접합시킨 서스펜드 메틸 마스크(suspend metal mask) 등의 여러종류의 판위에 감광성수지가 도포되며, 여기에 포토마스크를 거치하여 자외선(UV)을 감광성 수지에 선택적으로 조사하거나 결정 화, 경화시키는 노광 및 현상공정을 가해 감광성 수지를 패터닝 하여 숫자 및 문자 등이 형성되게 된다.

이와 같이 인쇄판에 패턴이 형성되면 이 패턴을 통해 잉크 등의 전이체가 패턴을 이루고 있는 개구부(open area)를 통과하여 피인쇄체에 전이하게 된다.

하지만 감광성 수지에 패터닝하여 형성된 숫자 및 문자는 인쇄시 작용되는 인쇄압, 메쉬의 변형, 잉크의 용제(cleaning solution) 등에 의하여 감광성 수지가 탈락, 마모 및 내구성 저해 요소에 노출되어 내구성이 낮은 문제점이 있었다.

또한, 여러 종류의 스크린 메쉬, 리지다이드 메쉬, 스텐레스 메쉬, 니켈로 전착도금한 스테인레스 메쉬, 니켈 메쉬의 경우 인쇄시 인쇄압에 의하여 메쉬가 손상되거나 이물질이 끼는 현상 등이 발견이 된다.

아울러, 상기와 같은 문제점들로 인해 인쇄시 잉크가 번지는 등 인쇄 불량율이 높아지고 이로 인해 치수의 오차가 발생하게 된다.

또한, 이처럼 인쇄 성능이 저하됨으로 인해 스크린 인쇄판의 내구성 즉, 사용할 수 있는 기간이 줄어들게 된다.

한편, 스크린 인쇄에 있어 스크린 입자가 큰 잉크의 경우 스크린인쇄판의 구조상 메쉬의 막힘 현상이 자주 발생하게 되는데 이러한 막힘을 제거하기 위해서는 잦은 화학적, 물리적 처리가 필요한 실정이다.

이러한 공정시 내구성이 지대한 영향을 미치고 있는 현실이다.

아울러 종래의 워번(Woven) 타입의 와이어 메쉬의 경우 와이어 간에 위치 차이로 인하여 굴곡이 발생되게 되며 피인쇄체에 불필요한 마크를 형성하게나 손상을 주게 된다.

아울러 메쉬로 구성된 메쉬는 로타리 스크린의 경우 판의 찢어짐 현상이 발생되게 되는 문제점이 있었다.

한편, 기판에 에칭을 실시하는 실시하는 경우에 한번에 부재 자체를 에칭할 경우 과도한 사이드 에칭이 발생되어 치수 오차가 발생하는 문제점이 예상된다.

또한, 스크린잉크의 입자 크기가 크거나 고점도의 경우가 대부분인데 이 경우 파인쇄체에 전이가 상당히 어려우므로 이에 따라 잉크의 균일한 흐름을 원할하게 유도할 필요성이 있다.

본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법은 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 감광성 수지를 도포하거나 메쉬를 설치하지 않은 채 기판에 에칭 공법을 적용하여 일정한 패턴을 형성함으로써 내구성을 크게 향상시킨 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법을 제공하려는 것이다.

특히, 에칭을 실시함에 있어서 기판을 한번에 에칭하지 않고 1차 에칭과 2차 에칭으로 나뉘어 실시하고, 1차 에칭시와 2차 에칭시 형성되는 홀의 크기를 다르게 유도함으로써 잉크의 균일한 분산을 유도하고 스퀴지에 의한 잉크의 분산, 유동 및 배출이 원활해지도록 하려는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법은, ⅰ) 기판 위에 제1포토레지스트층을 형성하는 단계; ⅱ) 제1포토레지스트층에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1패턴을 형성하는 단계; ⅲ) 기판 표면에 에칭액을 공급하여 에칭부가 에칭 처리되어 제1홀이 형성되도록 하는 단계; ⅳ) 에칭 단계를 거친 기판에 제2포토레지스트층을 형성하는 단계; ⅴ) 에칭부가 제1패턴의 에칭부와 일부 또는 전체가 동일하도록, 제2포토레지스트층에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제2패턴을 형성하는 단계; ⅵ) 제2패턴이 형성된 기판에 에칭액을 공급하여 1차 에칭 처리된 기판의 제1홀과 일체로 연결되어 기판을 관통하는 제 2홀이 형성되도록 하는 단계;를 포함하여 구성된다.

이때, ⅱ)단계는 포토레지스트 상부에 일정한 패턴을 갖는 포토마스크를 적재한 다음 자외선광 또는 레이저광에 노광시킨 후 현상하여 진행되는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 ⅱ)단계 이후에 기판 표면의 이물질을 제거하는 스트리퍼공정이 추가로 진행되는 것을 특징으로 한다.

또한, ⅰ)단계 이전에 1 ~ 4시간 동안 기판에 100 ~ 400 ℃의 열을 가하는 열처리단계;가 더 진행되는 것을 특징으로 한다.

또한, ⅰ)단계 이전에 기판 표면을 세척하는 세척단계;가 더 진행되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 기판은 스테인레스 스틸 판, 알루미늄 판, 니켈 코발트 합금판, 니켈 박판, 폴리머 판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.

또, ⅰ)단계는 기판에 포토레지스트를 스핀 코팅, 롤코팅, 침지법, 흘림법, 스프레이법 중 선택된 어느 한 방법으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, ⅳ)단계는 기판에 포토레지스트를 스핀 코팅, 롤코팅, 침지법, 흘림법, 스프레이법 중 선택된 어느 한 방법으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.

또한, ⅰ)단계 및 ⅱ)단계는, 에칭부 및 비에칭부로 구성된 포토레지스트를 기판 위에 인쇄하여 진행하는 것을 특징으로 한다.

아울러, ⅵ)단계 이후에 ⅳ), ⅴ), ⅵ)와 동일한 순서로 다수 회의 에칭을 더 진행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판은, 상기 제조방법에 의해 제조되며, 인쇄판은 1차 에칭 처리되어 내부에 제1홀이 형성된 1차에칭부와, 2차 에칭 처리되어 내부에 1차에칭부의 제1홀과 연결된 제2홀이 구비된 2차에칭부로 구성되어 있고, 1차에칭부의 제1홀 끝단이 2차에칭부의 제1홀 끝단의 크기보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의해, 감광성 수지를 도포하거나 메쉬를 설치하지 않은 채 기판에 에칭 공법을 적용하여 일정한 패턴을 형성함으로써 내구성을 크게 향상시킨 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법이 제공된다.

특히, 에칭을 실시함에 있어서 기판을 한번에 에칭하지 않고 1차 에칭과 2차 에칭으로 나뉘어 실시하고, 1차 에칭시와 2차 에칭시 형성되는 홀의 크기를 다르게 유도함으로써 잉크의 균일한 분산을 유도하고 스퀴지에 의한 잉크의 분산, 유동 및 배출이 원활해진다.

이하, 본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판 및 이의 제조방법에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법은 아래와 같이 총 6단계 로 진행되며, 4 ~ 6 단계는 필요에 따라 여러 번 반복될 수 있다.

ⅰ) 단계

기판(10) 위에 제1포토레지스트층(20)을 형성한다.

기판(10)은 롤 모양의 스테인레스 스틸(stainless steel)판이나, 스테인레스 스틸, 니켈, 합금, 기타금속, 폴리머 등을 일정한 길이로 절단한 판재, 절단된 판재를 용접에 의한 실린더형 박판, 전주에 의하여 형성된 박판 또는 전주에 의하여 형성된 실린더형 박판 등을 사용 목적에 맞게 선정하여 적용할 수 있다.

선정 대상이 되는 스테인레스 스틸, 니켈, 합금, 기타금속, 폴리머 등 기질에 대한 특별한 제한은 없고 압연에 의해 제조된 스테인레스 스틸(stainless steel) 판, AL, 전주(electro forming)에 의해 형성된 Ni-CO, Ni 박판 등의 합금 및 압연판 또한 폴리머 에칭으로 패터닝한 스크린인쇄판 등이 해당된다.

기판(10)의 구체적인 예로는 STS304, STS430, STS405, Ni-CO, Ni, AL, Polymer 등이 이에 해당된다.

선정된 박판은 판재의 종류에 따라서 잔류응력이 존재할 수 있으므로 제1포토레지스트층(20) 형성 전에 전처리를 할 수 있다.

전처리의 종류로는 열을 가하는 단계나 세척단계가 진행될 수 있다.

열을 가하는 단계의 예로는, 1 ~ 4시간 동안 기판(10)에 100 ~ 400 ℃의 열을 가하는 방법이 적용될 수 있다.

열을 가하게 되면 기판(10)에 존재하는 압연 방향에 의한 잔류응력 이나 텐 션(tension)을 제거할 수 있다.

세척단계는 제1포토레지스트층(20) 형성 이전에 기판(10) 표면을 세척하는 것으로 유기용제 세척, 전해 탈지, 물세척 등을 선택적으로 진행할 수 있으며, 세척단계를 통해 기판(10)의 표면에 존재하는 잔유물 등을 제거할 수 있다.

기판(10) 위에 제1포토레지스트층(20)을 형성하는 방법으로 스핀코팅(spin coating), 롤코팅(roll coating), 침지법, 흘림법, 스프레이법, 인쇄방법을 적용한다.

이때, 제1포토레지스트층(20)의 두께는 포토레지스트의 특성에 따라 두께가 차이가 나게 되는데 보통 0.5 ~ 20㎛ 정도로 한다.

포토레지스트의 선택은 조성, 해상도 및 에칭 두께와 같은 조건을 고려하여 선택한다.

ⅱ) 단계

제1포토레지스트층(20)에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1패턴을 형성한다.

제1패턴을 형성하는 방법의 한 예로 제1포토레지스트층(20) 상부에 일정한 패턴을 갖는 포토마스크(30)를 적재한 다음 자외선광 또는 레이저광에 노광시킨 후 현상하여 진행할 수 있다.

포토마스크(30)는 기판(10)의 수축 등의 특성, 잉크의 유동, 에칭 형상, 기판(10)의 두께, 인쇄압 등을 고려하여 설계된다.

에칭부와 비에칭부의 구분은 포토레지스트의 특성이 포지티브인지 네거티브 인지에 따라 즉, 에칭액에 대해 부식을 방지하는 지의 여부에 따라 결정되므로 포토레지스트의 노출부가 에칭부가 될 수도, 비노출부가 에칭부가 될 수도 있다 할 것이다.

위와 같은 방법 외에 ⅰ) 단계 진행시 에칭부 및 비에칭부로 구성된 포토레지스트를 기판(10) 위에 인쇄함으로써 ⅰ)단계와 ⅱ)단계를 한번에 진행할 수도 있다.

이러한 인쇄공법을 적용할 경우 포토레지스트의 절감 및 공정의 단축으로 인하여 금속 스크린인쇄판의 제조 원가절감 효과를 기대할 수 있다.

위와 같이 ⅱ)단계를 실시한 이후에 기판(10) 표면의 이물질을 제거하는 스트리퍼공정을 추가로 진행할 수 있다.

ⅲ) 단계

ⅱ)단계에서 제1포토레지스트층(20)에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1패턴이 형성되면 기판(10)에 에칭을 공급하여 에칭부가 부식되도록 하여 다수의 연속된 제1홀(11a)이 형성되도록 한다.

제1홀(11a)은 에칭 당시에는 홈 형태로 형성되나, 추후 공정에서 천공되어 홀 형태가 된다.

에칭액은 기판(10)의 종류 및 포토레지스트의 종류에 따라 다양한 에칭액을 선택적으로 사용하도록 한다.

아울러, 기판(10)의 형상, 두께에 따라 시간, 온도, 속도 등의 에칭 조건을 선정하도록 한다.

에칭조건은 시간, 온도, 속도, 에칭액의 조성 등을 적절히 조절하여 설계한 미세패터닝 형상 및 치수에 가깝도록 정확한 1차 미세 패터닝을 에칭을 실행하도록 한다.

이와 같은 에칭에 의해 형성된 제1홀(11a)은 상단은 에칭액과의 접촉 시간이 길고 하단은 상단에 비해 접촉 시간이 짧아져 단면 구조가 수직이 아닌 도시된 것처럼 상부는 넓고 하부는 좁은 형태의 제1홀(11a)이 형성된다.

ⅳ) 단계

에칭 단계를 거친 기판(10)에 제2포토레지스트층(21)을 형성한다.

제2포토레지스트층(21)의 형성 방법은 상기 ⅰ)단계에 준하여 진행된다.

ⅴ) 단계

에칭부가 제1패턴의 에칭부와 일부 또는 전체가 동일하도록, 제2포토레지스트층(21)에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제2패턴을 형성한다.

도 4에는 제1패턴의 형성 예가 있으며, 도 4와 같은 제1패턴이 형성된 후 제2패턴 형성시 형상은 도 5에 도시된 바와 같이 제1패턴 형성시의 에칭부와 동일한 형태를 취하도록 할 수도 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 문자나 숫자, 기호 등의 형태가 되도록 하는 것이 바람직하다.

구체적으로, ⅱ)단계에서 제1패턴은 연속된 육각형 형태로 형성한 후 ⅲ) 단 계에서 에칭을 실시하고, ⅳ) 단계에서 제2포토레지스트층(21)을 형성한 다음 ⅴ) 단계에서 숫자 형태로 된 에칭부를 형성하는 것이다.

ⅵ) 단계

제2패턴이 형성된 기판(10)에 에칭액을 공급하여 1차 에칭 처리된 기판(10)의 제1홀(11a)과 일체로 연결된 제2홀(11b)이 형성되도록 한다.

이는 최초 1차 에칭시에는 홈 형태의 제1홀(11a)만 형성되었던 부분에 에칭액이 공급됨으로 인해 기판(10) 저면까지 부식되어 완전한 형태의 홀(11)이 형성되도록 하는 것이다.

도 5 및 도 6에서 각 육각형 중앙의 원형 부분은 ⅵ) 단계를 거쳐 완성된 홀(11)의 예를 나타낸 것이다.

이처럼 홀(11)을 형성함에 있어 기판(10) 표면에 형상화되는 문자나 숫자, 기호 등의 선예성을 향상시기키 위해 모서리에 해당되는 부분은 선택적으로 에칭부 및 비에칭부를 취사 결합하여 형성할 수도 있다.

이처럼, 기판(10) 표면을 한번에 에칭하지 않고 분할하여 에칭을 실시함으로 인해 기판(10)을 관통하여 형성된 홀(11)의 크기는 수직이 아닌 도시된 것처럼 유선형의 형태로 형성되게 된다.

이러한 두 번에 걸친 에칭 공정을 통하여 비로써 기판(10)을 관통하는 홀(11)이 형성되어 인쇄판이 완성되며, 홀(11)을 통해 잉크가 피인쇄체에 전이하게 된다.

이러한 ⅳ)단계 내지 ⅵ)단계로 구성된 2차 에칭 공정은 1차 에칭 공정에 비하여 더욱 정밀한 에칭 제어가 필요하다.

아울러, 2차 에칭시 기판(10)의 밑부분에 원하지 않는 에칭의 진행 또는 3차원 형상이 예상될 수 있으므로 에칭액의 빠짐을 원활하도록 배출장비를 준비하거나 기판(10)의 하단부에 포토레지스트를 도포하여 판의 밑부분의 과도한 에칭을 방지하도록 유도할 수 있다.

제조된 스크린 인쇄판을 로터리(Rotary) 및 평판 스크린인쇄기에 사용하기 위해서는 플랜지 또는 견장하여 사용하도록 한다.

본 발명에서 상기와 같이 에칭을 나눠 실시하는 이유에 대해 설명하면 다음과 같다.

기판(10)을 스크린 인쇄판의 역할을 할 수 있도록 하기 위해서는 기판(10)의 밑부분까지 에칭을 해야 하는데, 두꺼운 두께를 한번에 에칭 할 경우 과도한 사이드 에칭이 발생되어 치수오차 및 설계와 다른 에칭 형상을 얻게 된다.

또한, 스크린 인쇄에서 스크린잉크의 입자의 사이즈가 크거나 고점도의 경우가 많으므로, 낮은 압력이 필요하는 스크린인쇄의 특성상 홀(11)의 크기가 작고, 기판(10)의 두께가 두꺼울 경우 잉크가 홀(11)을 통과하여 피인쇄체에 전이가 상당이 어려워 정확한 형상이 인쇄되기 어렵다.

즉, 본 발명에서는 기판(10)에 원하는 치수의 홀(11)을 형성하기 전에 이보다 크기가 큰 제1홀(11a)을 형성하는 1차 에칭을 실시함으로써 과도한 사이드 에칭 의 발생을 방지하여 치수 오차가 발생하는 것을 방지하는 한편, 홀(11)의 단면 형태가 수직이 아닌 유선형의 경사진 형태를 유도하여 잉크가 원할하게 홀(11) 저부까지 이동할 수 있도록 하려는 것이다.

이상과 같은 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 스크린 인쇄판은 도시된 바와 같이 단면의 구조가, 1차 에칭 처리되어 내부에 제1홀(11a)이 형성된 1차에칭부(10a)와, 2차 에칭 처리되어 내부에 제1홀(11a)과 연결된 제2홀(11b)이 구비된 2차에칭부(10b)로 구성되어 있다.

아울러, 제1홀(11a) 끝단이 2차에칭부(10b)의 제2홀(11b) 끝단의 크기보다 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 1차에칭부(10a)와 2차에칭부(10b)를 합친 전체적인 홀(11)의 형상은 아래로 내려갈수록 경사가 급해지는 유선형 형태를 이루게 되어 있다.

이는 종래 스크린인쇄판의 패터닝 부분인 감광성 수지가 도포된 와이어 메쉬나 판형 메쉬에 비해 내구성이 월등히 증가되어 원가를 절감하고 생산 효율을 향상시킬 수 있게 된다.

특히, 종래의 인쇄판에 비해 치수 안정성이 향상되어 균일한 인쇄 품질의 결과를 얻을 수 있다.

아울러, 스크린인쇄의 특성상 홀이나 메쉬에 막힘 현상이 발생될 경우 용제 등을 이용하여 화학, 물리적 처리를 하게 되는데, 종래의 감광성 수지는 용제 등의 화학적 물리적 처리시 감광성 수지가 팽윤 및 탈락 등의 영향을 받게 되는데 비해 본 발명의 인쇄판은 기판(10) 자체로만 이루어져 있어 이러한 영향을 적게 받게 된다.

본 발명의 스크린 인쇄판은 홀(11)을 통해 스크린잉크, 전도성잉크 등의 잉크가 전이되는 모든 스크린인쇄판에 사용이 가능하며 특히, 은행권이나 수표, 여권, 상품권 등과 같은 보안 인쇄분야 및 RFID, LCD, 터치스크린, 태양전지, 전지판, 연료전지 등의 전자소재, 장판, 벽지, 데코, 인쇄분야 등의 산업소재 등 산업 전반에 적용 가능하다 할 것이다.

도 1은 종래의 감광성 수지 스크린 인쇄판의 형상을 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법 공정의 한 예를 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 의해 제조된 스크린 인쇄판의 단면 형상 예를 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명에 1차 에칭을 실시하고 난 후의 기판 형태의 예를 나타낸 평면도.

도 5는 본 발명에서 2차 에칭을 실시하고 난 후의 기판 형태의 한 예를 나타낸 평면개략도.

도 6은 본 발명에서 2차 에칭을 실시하고 난 후의 기판 형태의 또다른 예를 나타낸 평면개략도.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명>

10 : 기판 10a : 1차에칭부

10b : 2차에칭부 11 : 홀

11a : 제1홀 11b : 제2홀

20 : 제1포토레지스트층 21 : 제2포토레지스트층

30 : 포토마스크

Claims (11)

1. 스크린 인쇄판의 제조방법에 있어서,

   ⅰ) 기판(10) 위에 제1포토레지스트층(20)을 형성하는 단계;

   ⅱ) 제1포토레지스트층(20)에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1패턴을 형성하는 단계;

   ⅲ) 기판(10) 표면에 에칭액을 공급하여 에칭부가 에칭 처리되어 상부는 넓고 하부는 좁은 형태의 제1홀이 형성되도록 하는 단계;

   ⅳ) 에칭 단계를 거친 기판(10)에 제2포토레지스트층(21)을 형성하는 단계;

   ⅴ) 에칭부가 제1패턴의 에칭부와 일부 또는 전체가 동일하도록, 제2포토레지스트층(21)에 에칭부 및 비에칭부로 구성된 제2패턴을 형성하는 단계;

   ⅵ) 제2패턴이 형성된 기판(10)에 에칭액을 공급하여 1차 에칭 처리된 기판(10)의 제1홀과 일체로 연결되어 기판을 관통하는 제2홀이 형성되도록 하되, 제1홀과 제2홀의 연속된 단면 형상이 상광하협의 유선형의 형태를 갖도록 하는 단계;를 포함하여 구성된,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅱ)단계는 제1포토레지스트층 상부에 일정한 패턴을 갖는 포토마스크(30)를 적재한 다음 자외선광 또는 레이저광에 노광시킨 후 현상하여 진행되는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 ⅱ)단계 이후에 기판(10) 표면의 이물질을 제거하는 스트리퍼공정이 추가로 진행되는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅰ)단계 이전에 1 ~ 4시간 동안 기판(10)에 100 ~ 400 ℃의 열을 가하는 열처리단계;가 더 진행되는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅰ)단계 이전에 기판(10) 표면을 세척하는 세척단계;가 더 진행되는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 기판(10)은 스테인레스 스틸 판, 알루미늄 판, 니켈 코발트 합금판, 니켈 박판, 폴리머 판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅰ)단계는 기판(10)에 제1포토레지스트층을 스핀 코팅, 롤코팅, 침지법, 흘림법, 스프레이법 중 선택된 어느 한 방법으로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅳ)단계는 기판(10)에 제2포토레지스트층을 스핀 코팅, 롤코팅, 침지법, 흘림법, 스프레이법 중 선택된 어느 한 방법으로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
9. 제 1항에 있어서,

   상기 ⅰ)단계 및 ⅱ)단계는,

   에칭부 및 비에칭부로 구성된 제1포토레지스트층을 기판(10) 위에 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는,

   에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 ⅵ)단계 이후에 ⅳ), ⅴ), ⅵ)와 동일한 순서로 다수 회의 에칭을 더 진행하는 것을 특징으로 하는,

    에칭을 이용한 스크린 인쇄판의 제조방법.
11. 에칭을 이용한 스크린 인쇄판에 있어서,

    제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되며,

    인쇄판은 1차 에칭 처리되어 내부에 제1홀(11a)이 형성된 1차에칭부(10a)와, 2차 에칭 처리되어 내부에 제1홀(11a)과 연결된 제2홀(11b)이 구비된 2차에칭부(10b)로 구성되어 있고, 제1홀(11a) 끝단이 제2홀(11b) 끝단의 크기보다 크게 형 성되어 있는 것을 특징으로 하는,

    에칭을 이용한 스크린 인쇄판.

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