JPH07246787A - バンプ形成用スクリーン版 - Google Patents
バンプ形成用スクリーン版Info
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- JPH07246787A JPH07246787A JP4235494A JP4235494A JPH07246787A JP H07246787 A JPH07246787 A JP H07246787A JP 4235494 A JP4235494 A JP 4235494A JP 4235494 A JP4235494 A JP 4235494A JP H07246787 A JPH07246787 A JP H07246787A
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- JP
- Japan
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- screen plate
- bump
- forming screen
- bump forming
- opening
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿
通）し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バン
ブの印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版の提
供を目的とする。 【構成】 導電性ペーストが選択的に通過して所要のバ
ンプを形成するための円形もしくは方形の開口部を備え
たバンプ形成用スクリーン版４において、前記開口部２
にそれぞれ径方向へ延設する仕切り部３を形設しておく
か、前記バンプ形成用スクリーン版４を複数の層4a，4
b，4c、4a′，4b′で構成し、かつ各層4a，4b，4cの開
口部径2a，2b，2cをそれぞれ厚さ方向へ順次低減化して
形設しておくか、あるいは径方向へ延設する仕切り部３
を形設した開口部２および異なる開口部径2a，2b，2cを
組み合わせたことを特徴とする。
通）し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バン
ブの印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版の提
供を目的とする。 【構成】 導電性ペーストが選択的に通過して所要のバ
ンプを形成するための円形もしくは方形の開口部を備え
たバンプ形成用スクリーン版４において、前記開口部２
にそれぞれ径方向へ延設する仕切り部３を形設しておく
か、前記バンプ形成用スクリーン版４を複数の層4a，4
b，4c、4a′，4b′で構成し、かつ各層4a，4b，4cの開
口部径2a，2b，2cをそれぞれ厚さ方向へ順次低減化して
形設しておくか、あるいは径方向へ延設する仕切り部３
を形設した開口部２および異なる開口部径2a，2b，2cを
組み合わせたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は円錐状導電性バンプ、も
しくは角錐状導電性バンプの印刷・形成に適するバンプ
形成用スクリーン版に関する。
しくは角錐状導電性バンプの印刷・形成に適するバンプ
形成用スクリーン版に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、導電性ペーストの応用と
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。そして、前記プ
リント配線板などの形成においては、絶縁体層を介して
一体的に配設される配線パターン層間の電気的な接続
（スルホール接続）を、通常メッキ処理で行っているの
に対して、導電性ペーストの埋め込みによって行うこと
が試みられている。すなわち、前記配線パターン層間の
電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔を
穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長させ、
所要のスルホール接続を形成する代わりに、孔内に導電
性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続を
形成することが知られている。
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。そして、前記プ
リント配線板などの形成においては、絶縁体層を介して
一体的に配設される配線パターン層間の電気的な接続
（スルホール接続）を、通常メッキ処理で行っているの
に対して、導電性ペーストの埋め込みによって行うこと
が試みられている。すなわち、前記配線パターン層間の
電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔を
穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長させ、
所要のスルホール接続を形成する代わりに、孔内に導電
性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続を
形成することが知られている。
【０００３】これらのスルホール接続形成手段は、配線
パターンの高密度化などに伴い、精度の高い孔の穿設が
困難であることなどの問題もあって、絶縁体層を貫通
（貫挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向に
ある。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
パターンの高密度化などに伴い、精度の高い孔の穿設が
困難であることなどの問題もあって、絶縁体層を貫通
（貫挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向に
ある。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
【０００４】また、配線パターン層間の絶縁体層とて
し、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記絶縁体層を導電性
バンプが貫通（貫挿）することを利用して、スルホール
接続を形成することも最近試みられている。
し、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記絶縁体層を導電性
バンプが貫通（貫挿）することを利用して、スルホール
接続を形成することも最近試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、たとえ
ばプリント配線板の製造において、メッキによる導電性
金属層の成長によりスルホール接続を形成する場合に較
べて、導電性ペーストを利用した場合は、メッキ液の管
理や後処理など煩雑な作業も回避し得るので、実用的に
多くの関心が払われつつある。特に、導電性ペーストを
スクリーン印刷・配置しておき、絶縁体層と積層一体化
する加圧過程で、その絶縁体層を貫通（貫挿）させ、こ
の貫挿した導電性バンプ先端部を、対応する配線パター
ン部に電気的に接続させる手段は、高密度の配線板形成
が可能なこと、生産性や歩留まり性が良好なこと、など
の点から注目されている。
ばプリント配線板の製造において、メッキによる導電性
金属層の成長によりスルホール接続を形成する場合に較
べて、導電性ペーストを利用した場合は、メッキ液の管
理や後処理など煩雑な作業も回避し得るので、実用的に
多くの関心が払われつつある。特に、導電性ペーストを
スクリーン印刷・配置しておき、絶縁体層と積層一体化
する加圧過程で、その絶縁体層を貫通（貫挿）させ、こ
の貫挿した導電性バンプ先端部を、対応する配線パター
ン部に電気的に接続させる手段は、高密度の配線板形成
が可能なこと、生産性や歩留まり性が良好なこと、など
の点から注目されている。
【０００６】しかしながら、導電性バンプのスクリーン
印刷に用いるスクリーン版は、一般的に、導電性ペース
トの選択的な通過のため、円形もしくは方形の開口部を
備えた構成を成している。ところで、前記導電性バンプ
の印刷・形成に当たっては、使用する導電性ペーストの
種類や粘度など性状の相違、印刷・作業環境の温度など
の影響によって、一定の寸法，形状の導電性バンプを再
現性よく印刷・形成し得ない場合がしばしば起こる。た
とえば高さ 350μm 程度，底面径（辺） 350μm 程度の
円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ群を、前記導電性
ペーストの印刷，乾燥の繰り返しで、一様な導電性バン
プを再現性よく形成するのが困難な状況にある。
印刷に用いるスクリーン版は、一般的に、導電性ペース
トの選択的な通過のため、円形もしくは方形の開口部を
備えた構成を成している。ところで、前記導電性バンプ
の印刷・形成に当たっては、使用する導電性ペーストの
種類や粘度など性状の相違、印刷・作業環境の温度など
の影響によって、一定の寸法，形状の導電性バンプを再
現性よく印刷・形成し得ない場合がしばしば起こる。た
とえば高さ 350μm 程度，底面径（辺） 350μm 程度の
円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ群を、前記導電性
ペーストの印刷，乾燥の繰り返しで、一様な導電性バン
プを再現性よく形成するのが困難な状況にある。
【０００７】そして、前記導電性バンプは、層間絶縁体
層の厚さを考慮して高さなど形態が設定されるが、前記
印刷・形成される導電性バンプの寸法，形状のバラツキ
発生の恐れは、結果的に、スルホール接続の信頼性に影
響し、ひいては製造されるプリント配線板の歩留まりを
左右することになる。
層の厚さを考慮して高さなど形態が設定されるが、前記
印刷・形成される導電性バンプの寸法，形状のバラツキ
発生の恐れは、結果的に、スルホール接続の信頼性に影
響し、ひいては製造されるプリント配線板の歩留まりを
左右することになる。
【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版の提供を
目的とする。
で、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版の提供を
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るバンブ形成
用スクリーン版は、導電性ペーストが選択的に通過して
所要のバンプを形成するための円形もしくは方形の開口
部を備えたバンプ形成用スクリーン版において、前記開
口部にそれぞれ径方向へ延設する仕切り部を形設してお
くか、前記バンプ形成用スクリーン版を複数の層で構成
し、かつ各層の開口部径をそれぞれ厚さ方向へ順次低減
化して形設しておくか、あるいは径方向へ延設する仕切
り部を形設した開口部および異なる開口部径を組み合わ
せたことを特徴とする。
用スクリーン版は、導電性ペーストが選択的に通過して
所要のバンプを形成するための円形もしくは方形の開口
部を備えたバンプ形成用スクリーン版において、前記開
口部にそれぞれ径方向へ延設する仕切り部を形設してお
くか、前記バンプ形成用スクリーン版を複数の層で構成
し、かつ各層の開口部径をそれぞれ厚さ方向へ順次低減
化して形設しておくか、あるいは径方向へ延設する仕切
り部を形設した開口部および異なる開口部径を組み合わ
せたことを特徴とする。
【００１０】本発明において、形成する導電性バンプを
絶縁体層中に埋め込み、貫通（挿通）させて細かな導電
性領域の構成に用いる場合、導電性ペーストが通過して
バンプを形成するための円形もしくは方形の開口部は、
できるだけ円錐状もしくは角錐状のバンプを形成し易い
ように設定することが好ましい。また、このバンプ形成
用スクリーン版においては、少なくとも開口部表面、す
なわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性ペースト
が接触する開口部面を、たとえばシリコーン系樹脂など
で離型性もしくは剥離性を付与する処理など施しておく
ことも望ましい。
絶縁体層中に埋め込み、貫通（挿通）させて細かな導電
性領域の構成に用いる場合、導電性ペーストが通過して
バンプを形成するための円形もしくは方形の開口部は、
できるだけ円錐状もしくは角錐状のバンプを形成し易い
ように設定することが好ましい。また、このバンプ形成
用スクリーン版においては、少なくとも開口部表面、す
なわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性ペースト
が接触する開口部面を、たとえばシリコーン系樹脂など
で離型性もしくは剥離性を付与する処理など施しておく
ことも望ましい。
【００１１】
【作用】本発明に係るバンプ形成用スクリーン版は、導
電性ペーストを通過させ、所要のバンプを形成する開口
部が、基本的に円形もしくは方形を採りながら、前記開
口部の平面的，立体的な形状ないし形態に工夫が施され
ている。そして、バンプ形成用スクリーン版を適宜選択
することにより、導電性ペーストの種類、粘度など性状
の相違、印刷・作業環境の温度などの悪影響も回避ない
し低減されて、品質的にもすぐれた導電性バンプの印刷
・形成を達成できる。
電性ペーストを通過させ、所要のバンプを形成する開口
部が、基本的に円形もしくは方形を採りながら、前記開
口部の平面的，立体的な形状ないし形態に工夫が施され
ている。そして、バンプ形成用スクリーン版を適宜選択
することにより、導電性ペーストの種類、粘度など性状
の相違、印刷・作業環境の温度などの悪影響も回避ない
し低減されて、品質的にもすぐれた導電性バンプの印刷
・形成を達成できる。
【００１２】
【実施例】以下図１ (a)〜 (d)、図２ (a)〜 (c)、およ
び図３ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
び図３ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
【００１３】実施例１ 図１ (a)〜 (d)は、本発明に係るバンプ形成用スクリー
ン版のそれぞれ異なる構成例の要部を平面的に示したも
のである。これらの構成例を図示する図１ (a)〜 (d)に
おいて、１はバンプ形成用スクリーン版本体を成す厚さ
0.3mm程度の金属板、２は印刷の際、導電性ペーストが
通過する開口部である。そして、この構成例の場合は、
所要の円形（方形でも可）、たとえば直径 0.3mmの円形
を前提とした開口部２にそれぞれ径方向へ延設する仕切
り部３が形設された構成を成している。ここで、図１
(a)は、円形を前提とした開口部２に、径方向へ延設す
る十字型の仕切り部３を形設し、開口部２を四つのりょ
あういきに分割した形の構成例を示す。また、図１
(b)， (c)， (d)は、同じく円形を前提とした開口部２
に、径方向へ凹凸に延設する仕切り部３を形設し、開口
部２を十字型，星型などに構成例をそれぞれ示す。な
お、これらのバンプ形成用スクリーン版において、前記
開口部２は、たとえばドリル加工やエッチング加工、も
しくはそれらの組み合わせでによる穴開けにより形設し
得る。
ン版のそれぞれ異なる構成例の要部を平面的に示したも
のである。これらの構成例を図示する図１ (a)〜 (d)に
おいて、１はバンプ形成用スクリーン版本体を成す厚さ
0.3mm程度の金属板、２は印刷の際、導電性ペーストが
通過する開口部である。そして、この構成例の場合は、
所要の円形（方形でも可）、たとえば直径 0.3mmの円形
を前提とした開口部２にそれぞれ径方向へ延設する仕切
り部３が形設された構成を成している。ここで、図１
(a)は、円形を前提とした開口部２に、径方向へ延設す
る十字型の仕切り部３を形設し、開口部２を四つのりょ
あういきに分割した形の構成例を示す。また、図１
(b)， (c)， (d)は、同じく円形を前提とした開口部２
に、径方向へ凹凸に延設する仕切り部３を形設し、開口
部２を十字型，星型などに構成例をそれぞれ示す。な
お、これらのバンプ形成用スクリーン版において、前記
開口部２は、たとえばドリル加工やエッチング加工、も
しくはそれらの組み合わせでによる穴開けにより形設し
得る。
【００１４】次に、前記例示したバンプ形成用スクリー
ン版の使用例を説明する。
ン版の使用例を説明する。
【００１５】先ず、通常、印刷配線板の製造に使用され
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図１ (a)に図
示した構成の開口部２を備えたバンプ形成用スクリーン
版を用意した。一方、導電性ペーストとして、熱硬化性
導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）で市
販されている銀ペーストを用意した。次いで、前記電解
銅箔の一主面に、前記バンプ形成用スクリーン版を位置
決め・配置してから、前記銀ペーストをスクリーン印刷
し、さらに乾燥させて、導電性バンプを形成した。この
よにして、印刷・形成した導電性バンプは、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばポリエーテルイミド樹脂フィルム（合
成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能
であった。 また、前記において、バンプ形成用スクリ
ーン版を、図１ (c)に図示した構成の開口部２を備えた
バンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件に
て、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・形
成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.30mmで、
頂点が鋭角に形成されており、加圧作用によって、たと
えばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ（合成樹
脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能であ
った。
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図１ (a)に図
示した構成の開口部２を備えたバンプ形成用スクリーン
版を用意した。一方、導電性ペーストとして、熱硬化性
導電ペースト DW-250H-5の商品名（東洋紡績KK製）で市
販されている銀ペーストを用意した。次いで、前記電解
銅箔の一主面に、前記バンプ形成用スクリーン版を位置
決め・配置してから、前記銀ペーストをスクリーン印刷
し、さらに乾燥させて、導電性バンプを形成した。この
よにして、印刷・形成した導電性バンプは、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばポリエーテルイミド樹脂フィルム（合
成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能
であった。 また、前記において、バンプ形成用スクリ
ーン版を、図１ (c)に図示した構成の開口部２を備えた
バンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件に
て、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・形
成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.30mmで、
頂点が鋭角に形成されており、加圧作用によって、たと
えばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプレグ（合成樹
脂シート）へ容易に、圧入・貫通させることが可能であ
った。
【００１６】なお、前記印刷・形成したそれぞれの導電
性バンプが、ポリエーテルイミド樹脂フィルムやガラス
クロス−エポキシ樹脂系プリプレグ中に容易に厚入し、
かつ貫通する作用は、バンプ形成用スクリーン版の開口
部２が単純な円形、もしくは方形の場合に較べてすぐれ
ていた。
性バンプが、ポリエーテルイミド樹脂フィルムやガラス
クロス−エポキシ樹脂系プリプレグ中に容易に厚入し、
かつ貫通する作用は、バンプ形成用スクリーン版の開口
部２が単純な円形、もしくは方形の場合に較べてすぐれ
ていた。
【００１７】実施例２ 図２ (a)〜 (c)は、本発明に係る他のバンプ形成用スク
リーン版例である。すなわち、バンプ形成用スクリーン
版を複数の層で構成し、かつ各層の開口部径をそれぞれ
厚さ方向へ順次低減化して形設したそれぞれ異なる構成
例の要部を断面的に示したものである。図２ (a)， (b)
において、４はバンプ形成用スクリーン版で、厚さ 0.1
mm程度，直径0.35mmの円形の開口部2aを備えた第１の金
属板4a、厚さ 0.1mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部2b
を備えた第２の金属板4b、厚さ 0.1mm程度，直径0.25mm
の円形の開口部2cを備えた第３の金属板4cの積層体型に
構成されている。ここで、図２ (a)は、円形の開口部2
a，2b，2cが厚さ方向へ階段形に低減化した構成例を、
また図２ (b)同じく円形の開口部2a，2b，2cが厚さ方向
へ一定の勾配で低減化した構成例を示す。さらに図２
(c)は、厚さ0.15mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部2a
を備えた金属板4a′、および厚さ0.15mm程度，直径0.35
mmの円形の開口部2bを備えたシリコーンゴム板4b′積層
体型に構成されたバンプ形成用スクリーン版である。
リーン版例である。すなわち、バンプ形成用スクリーン
版を複数の層で構成し、かつ各層の開口部径をそれぞれ
厚さ方向へ順次低減化して形設したそれぞれ異なる構成
例の要部を断面的に示したものである。図２ (a)， (b)
において、４はバンプ形成用スクリーン版で、厚さ 0.1
mm程度，直径0.35mmの円形の開口部2aを備えた第１の金
属板4a、厚さ 0.1mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部2b
を備えた第２の金属板4b、厚さ 0.1mm程度，直径0.25mm
の円形の開口部2cを備えた第３の金属板4cの積層体型に
構成されている。ここで、図２ (a)は、円形の開口部2
a，2b，2cが厚さ方向へ階段形に低減化した構成例を、
また図２ (b)同じく円形の開口部2a，2b，2cが厚さ方向
へ一定の勾配で低減化した構成例を示す。さらに図２
(c)は、厚さ0.15mm程度，直径 0.3mmの円形の開口部2a
を備えた金属板4a′、および厚さ0.15mm程度，直径0.35
mmの円形の開口部2bを備えたシリコーンゴム板4b′積層
体型に構成されたバンプ形成用スクリーン版である。
【００１８】次に、前記例示したバンプ形成用スクリー
ン版の使用例を説明する。
ン版の使用例を説明する。
【００１９】先ず、通常、印刷配線板の製造に使用され
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図２ (a)に図
示した構成の開口部2a，2b，2cを備えたバンプ形成用ス
クリーン版を用意した。一方、導電性ペーストとして、
熱硬化性導電ペーストDW-250H-5 の商品名（東洋紡績KK
製）で市販されている銀ペーストを用意した。次いで、
前記電解銅箔の一主面に、開口部2aを上面としてバンプ
形成用スクリーン版を位置決め・配置してから、前記銀
ペーストをスクリーン印刷し、さらに乾燥させて、導電
性バンプを形成した。このよにして、印刷・形成した導
電性バンプは、高さ0.35mmで、頂点が鋭角（20度）に形
成されており、加圧作用によって、たとえばポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（合成樹脂シート）へ容易に、圧
入・貫通させることが可能であった。
ている厚さ35μm の電解銅箔、および前記図２ (a)に図
示した構成の開口部2a，2b，2cを備えたバンプ形成用ス
クリーン版を用意した。一方、導電性ペーストとして、
熱硬化性導電ペーストDW-250H-5 の商品名（東洋紡績KK
製）で市販されている銀ペーストを用意した。次いで、
前記電解銅箔の一主面に、開口部2aを上面としてバンプ
形成用スクリーン版を位置決め・配置してから、前記銀
ペーストをスクリーン印刷し、さらに乾燥させて、導電
性バンプを形成した。このよにして、印刷・形成した導
電性バンプは、高さ0.35mmで、頂点が鋭角（20度）に形
成されており、加圧作用によって、たとえばポリエーテ
ルイミド樹脂フィルム（合成樹脂シート）へ容易に、圧
入・貫通させることが可能であった。
【００２０】また、前記において、バンプ形成用スクリ
ーン版を、図２ (c)に図示した構成の開口部2a，2bを備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプ
レグ（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させるこ
とが可能であった。
ーン版を、図２ (c)に図示した構成の開口部2a，2bを備
えたバンプ形成用スクリーン版を用いた外は同様の条件
にて、導電性バンプを印刷・形成した。ここで、印刷・
形成した印刷・形成した導電性バンプも、高さ0.35mm
で、頂点が鋭角（20度）に形成されており、加圧作用に
よって、たとえばガラスクロス−エポキシ樹脂系プリプ
レグ（合成樹脂シート）へ容易に、圧入・貫通させるこ
とが可能であった。
【００２１】さらに、前記バンプ形成用スクリーン版
を、図３ (a)に平面を、図３ (b)に図３ (a)の A-A線に
沿った断面を示すごとく、たとえば星型と円形など、開
口部2a，2bの平面的な形状の異なる板を積層した構成と
しても同様の作用・効果が得られる。
を、図３ (a)に平面を、図３ (b)に図３ (a)の A-A線に
沿った断面を示すごとく、たとえば星型と円形など、開
口部2a，2bの平面的な形状の異なる板を積層した構成と
しても同様の作用・効果が得られる。
【００２２】なお、本発明は上記例示に限定されるもの
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、構成材料も金属系以外の
素材、たとえばガラスやセラミック系、もしくは合成樹
脂系などで構成することもできる。
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、構成材料も金属系以外の
素材、たとえばガラスやセラミック系、もしくは合成樹
脂系などで構成することもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るバン
プ形成用スクリーン版を用いた場合は、頂点が鋭角を呈
する円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを、品質のバ
ラツキなど生じることなく、容易に印刷・形成すること
が可能である。つまり、使用する導電性ペーストの種類
や物性などに制約されることなく、所要の寸法，形状を
採った導電性バンプを再現性よく、印刷・形成すること
ができる。したがって、たとえば配線パターン層間の絶
縁体層を成す熱可塑性樹脂層など貫通して配線パターン
層間を電気的に接続する工程を採った場合も、歩留まり
良好に、かつ信頼性の高い多層プリント配線板を製造し
得ることになる。
プ形成用スクリーン版を用いた場合は、頂点が鋭角を呈
する円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを、品質のバ
ラツキなど生じることなく、容易に印刷・形成すること
が可能である。つまり、使用する導電性ペーストの種類
や物性などに制約されることなく、所要の寸法，形状を
採った導電性バンプを再現性よく、印刷・形成すること
ができる。したがって、たとえば配線パターン層間の絶
縁体層を成す熱可塑性樹脂層など貫通して配線パターン
層間を電気的に接続する工程を採った場合も、歩留まり
良好に、かつ信頼性の高い多層プリント配線板を製造し
得ることになる。
【図１】(a)， (b)， (c)， (d)は本発明に係るバンプ
形成用スクリーン版のそれぞれ異なる要部構成例を示す
平面図。
形成用スクリーン版のそれぞれ異なる要部構成例を示す
平面図。
【図２】(a)， (b)， (c)は本発明に係るバンプ形成用
スクリーン版の他のそれぞれ異なる要部構成例を示す断
面図。
スクリーン版の他のそれぞれ異なる要部構成例を示す断
面図。
【図３】本発明に係るバンプ形成用スクリーン版の別の
要部構成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は (a)の
A-A線に沿った断面図。
要部構成例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は (a)の
A-A線に沿った断面図。
１，4a，4b，4b′，4c…金属板 ２，2a，2b，2c…開
口部 ３…仕切り部 ４…バンプ形成用スクリーン版 4a′…シリコーンゴ
ム板
口部 ３…仕切り部 ４…バンプ形成用スクリーン版 4a′…シリコーンゴ
ム板
フロントページの続き (72)発明者 前川 智 東京都港区新橋３丁目３番９号 東芝ケミ カル株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための円形もしくは方形の開口部を
備えたバンプ形成用スクリーン版において、 前記開口部にそれぞれ径方向へ延設する仕切り部が形設
されていることを特徴とするバンプ形成用スクリーン
版。 - 【請求項２】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための円形もしくは方形の開口部を
備えたバンプ形成用スクリーン版において、 前記バンプ形成用スクリーン版が複数の層で構成され、
かつ各層の開口部径がそれぞれ厚さ方向へ順次低減化し
て形設されていることを特徴とするバンプ形成用スクリ
ーン版。 - 【請求項３】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための円形もしくは方形の開口部を
備えたバンプ形成用スクリーン版において、 前記バンプ形成用スクリーン版が複数の層で構成され、
かつ各層の開口部径がそれぞれ厚さ方向へ順次低減化さ
れるとともに、径方向へ延設する仕切り部が形設されて
いることを特徴とするバンプ形成用スクリーン版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04235494A JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04235494A JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246787A true JPH07246787A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3497550B2 JP3497550B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=12633701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04235494A Expired - Fee Related JP3497550B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3497550B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
| JP2010030135A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Hirotake Kasuya | 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン |
| JP2014107282A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | 配列用マスク |
| CN111052882A (zh) * | 2017-08-08 | 2020-04-21 | 纬湃技术有限公司 | 在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用 |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP04235494A patent/JP3497550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
| JP2010030135A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Hirotake Kasuya | 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン |
| JP2014107282A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | 配列用マスク |
| CN111052882A (zh) * | 2017-08-08 | 2020-04-21 | 纬湃技术有限公司 | 在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3497550B2 (ja) | 2004-02-16 |
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