CN102712193A - 印刷丝网及其制造方法 - Google Patents

印刷丝网及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102712193A
CN102712193A CN2010800470223A CN201080047022A CN102712193A CN 102712193 A CN102712193 A CN 102712193A CN 2010800470223 A CN2010800470223 A CN 2010800470223A CN 201080047022 A CN201080047022 A CN 201080047022A CN 102712193 A CN102712193 A CN 102712193A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
hole
layer
ground floor
screen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800470223A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102712193B (zh
Inventor
汤姆·法尔康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASM Assembly Systems Switzerland GmbH
ASMPT SMT Singapore Pte Ltd
Original Assignee
DEK International GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB0916617A external-priority patent/GB2476925A/en
Priority claimed from GB0916614A external-priority patent/GB0916614D0/en
Application filed by DEK International GmbH filed Critical DEK International GmbH
Publication of CN102712193A publication Critical patent/CN102712193A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102712193B publication Critical patent/CN102712193B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/248—Mechanical details, e.g. fixation holes, reinforcement or guiding means; Perforation lines; Ink holding means; Visually or otherwise detectable marking means; Stencil units
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

一种用于在基板(S)上印刷长形结构的印刷丝网，该印刷丝网包括不同材料的第一和第二层(3，5)，所述第一层(3)提供表面并且包括多个长形的第一印刷孔隙(7)，而印刷元件在使用中在所述表面上横移，按区间隔开的多个桥部(9)延伸跨越所述第一印刷孔隙，并且所述第二层(5)在使用中覆盖基板(S)并且包括多个长形的第二印刷孔隙(15)，印刷介质在使用中经由所述第二印刷孔隙而印刷在底层基板(S)上，所述第二印刷孔隙(15)的每一个定位成与所述第一层(3)中的相应的第一印刷孔隙(7)配准。

Description

印刷丝网及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷丝网，通常或称为模板、特别是用于在基板上印刷窄长形结构例如硅太阳能电池上的前侧导体，以及这种印刷丝网的制造方法。
背景技术
在硅光伏(photovoltaics)器件中，有待继续研发的显著障碍是，硅晶片的表面被前侧金属化光栅遮光，该前侧金属化光栅(metallisation grid)通常阻止光到达晶片的大约8％。此遮光损失不能简单地通过减少导体的数量或者通过使导体间隔更宽而得到减轻，因为这将导致进一步的效率损失，主要是由于跨越导体之间的硅的阻抗的增加。虽然遮光与阻抗之间的这种折中看起来几乎没有余留改善空间，但是本发明人已确认仍可进行改良以给予可信的效率增益。
发明内容
本发明的目的是，通过实现更窄的导体线、同时维持或改善它们的截面面积一致性以及由此而改善它们的导电性，从而提供一种使导体遮光损失最小化的方法。
将宽高比(aspect ratio)和截面面积一致性一起改善具有多个优点，原因在于更窄、更高的导体将更多硅暴露于阳光，从而获得效率增长。另外一个益处可简单地通过在更精细的节距上印制更多的这些导体而得到，该更精细的节距将减小阻抗损失、同时维持遮光损失，从而再次获得效率增益。进一步的益处是在于，具有一致截面面积的、高的宽高比的导体将最高效地利用银，由此减小最终的“每瓦电力成本”。
在一方面，本发明提供一种用于在基板上印刷长形结构的印刷丝网(printing screen)，该印刷丝网包括不同材料的第一和第二层，所述第一层提供表面并且包括多个长形的第一印刷孔隙，而印刷元件在使用中在所述表面上横移，按区间隔开的多个桥部延伸跨越所述第一印刷孔隙，并且所述第二层在使用中覆盖基板并且包括多个长形的第二印刷孔隙，印刷介质在使用中经由所述第二印刷孔隙而印刷在该底层基板上，所述第二印刷孔隙的每一个定位成与所述第一层中的相应的第一印刷孔隙配准。
在一个实施例中，所述第一层是金属层，并且所述第二层是非金属层。
在另外一个方面，本发明提供一种用于在基板上印刷长形结构的印刷丝网，该印刷丝网包括第一和第二层，所述第一层即上层提供表面并且包括多个长形的第一印刷孔隙，而印刷元件在使用中在所述表面上横移，按区间隔开的多个互接元件延伸跨越所述第一印刷孔隙，并且所述第二层即下层在使用中覆盖基板并且包括多个长形的第二印刷孔隙，印刷介质在使用中经由所述第二印刷孔隙而印刷在底层基板上，所述第二印刷孔隙的每一个定位成与所述第一层中的相应的第一印刷孔隙配准。
在一个实施例中，所述第一层由金属材料或非金属材料之一者形成，并且所述第二层由金属材料或非金属材料之另一者形成。
在另外一个实施例中，所述第一和第二层都是由金属材料或非金属材料之一者形成。
在另外的方面，本发明提供一种制造上述印刷丝网的方法。
附图说明
现在，下文将参考附图仅以示例方式描述本发明优选实施例，在附图中：
图1示出根据本发明第一实施例的模板的片断透视图；
图2示出图1的模板(沿截面I-I)的第一截面图；
图3示出图1的模板(沿截面II-II)的第二截面图；
图4示出图1的模板(沿截面III-III)的第三截面图；
图5示出图1的模板平面视图；
图6示出利用该示例的测试模板所实现的印刷线的平均宽高比；
图7示出对利用该示例的测试图案所实现的具有最高的宽高比的印刷线的一个测量位置的3D图；
图8示出利用该示例的比较模板所实现的印刷线的平均宽高比；
图9示出根据本发明第二实施例的模板的片断透视图；
图10示出图9的模板(沿截面IV-IV)的第一截面图；
图11示出图9的模板(沿截面V-V)的第二截面图；
图12示出图9的模板(沿截面VI-VI)的第三截面图；
图13示出图9的模板的平面视图；
图14示出根据本发明第三实施例的模板的片断透视图；
图15示出图14的模板(沿截面VII-VII)的第一截面图；
图16示出图14的模板(沿截面VIII-VIII)的第二截面图；
图17示出图14的模板(沿截面IX-IX)的第三截面图；和
图18示出图14的模板的平面视图。
具体实施方式
图1至图5示出根据本发明第一实施例的模板。
该模板包括第一和第二层3，5，第一层即上层3提供印刷元件(未示出)例如刮板(squeegee)在其上横移的表面，并且第二层即下层5与底层基板S接触。
在此实施例中，第一层3是在将第二层5施加到该层之前所制造的金属层。
在此实施例中，第一层3是电铸层，此处为电铸镍层。
在替代实施例中，第一层3可由薄板材料例如不锈钢薄板通过化学蚀刻或任何其它适合的切割技术而形成。
在此实施例中，第二层5是感光层，此处由丝网感光胶或抗蚀剂形成，它的一个示例为感光聚合物(photopolymer)。
在此实施例中，所述丝网感光胶或抗蚀剂以湿液膜施加，此处通过将薄膜反复施加到第一层3的两侧而执行，而施加到第一层3的上侧即接触侧的膜在固化前通常借由刮板而被移除。以此方式，所述丝网感光胶(screenemulsion)或抗蚀剂填充第一层3中的孔隙7，11，所述孔隙7，11将在下文中详述，而第二层5借由表面张力(tension)而保持在孔隙7，11中。
在替代实施例中，第二层5可由干膜例如干膜抗蚀剂形成，它在一个实施例中层叠到第一层3。
在此实施例中，基板S是硅太阳能电池，但应理解本发明可应用于任何种类的基板。
第一层3包括多个印刷孔隙7，在此实施例中，印刷介质在印刷中经由所述平行的窄长形线性孔隙而递送到底层基板S上，并且按区间隔开的、作为互接元件的多个桥部9延伸跨越所述平行的窄长形线性孔隙。为易于图示，图1示出仅一个印刷孔隙7。
在此实施例中，印刷孔隙7具有大约200μm的宽度W。
桥部9在所述模板处于张力以及在印刷元件其上横移的运动期间，作用来维持第一层3的一体性，特别是在相应的印刷孔隙7的对立边缘之间的间隔。
在此实施例中，桥部9具有(沿印刷孔隙7的长度方向)大约30μm的宽度H和(沿印刷孔隙7的长度方向)大约500μm的节距P。
在优选实施例中，桥部9具有的宽度从大约10μm至大约60μm，优选从大约20μm至大约50μm，以及更优选从大约20μm至大约40μm。
在优选实施例中，桥部9具有的节距P至少大约150μm，优选至少大约250μm，更优选至少大约400μm，以及还更优选至少大约500μm。
在此实施例中，第一层3包括与第二层5的材料键合的键合(keying)孔隙11，此处配置为成排地平行于印刷孔隙7。
在此实施例中，键合孔隙11具有钻石形状，但应理解，键合孔隙11可具有任何适合的形状，例如方形、矩形或圆形。
在替代实施例中，键合孔隙11可省略。
在一个实施例中，第一层3的下表面可处理成例如具有表面粗糙度，以促进第一和第二层3，5的接合。
在另外一个实施例中，第一层3的下表面可设置有中间接合涂层(bondcoat)，以促进第一和第二层3，5的接合。
第二层5包括多个印刷孔隙15，此处为窄长形孔隙，印刷介质经由该多个印刷孔隙15而印刷在底层基板S上，每个印刷孔隙15定位成与第一层3中的印刷孔隙7配准。
在此实施例中，第二层5中的印刷孔隙15具有的宽度C比第一层3中的印刷孔隙7的宽度W较小优选显著较小，由此印刷孔隙15确定待沉积在基板S上的长形结构的宽度。
在此实施例中，第二层5延伸到印刷孔隙7所在的第一层3的上表面，使得第二层5中的印刷孔隙15延伸于该模板的全高度。
在此实施例中，第二层5完全确定在基板S的表面处与印刷介质的接触表面，并且由此确定待印制的沉积物的图案。
在此实施例中，印刷孔隙15具有大致垂直的侧壁。
在此实施例中，印刷孔隙15具有小于大约150μm的宽度C。在优选实施例中，印刷孔隙15具有的宽度C小于大约100μm，优选小于大约50μm，以及甚至更优选小于大约30μm。
采用此构造，减小了对于形成印刷孔隙15中的成像设备的对齐精度要求，因为，相比于第一层3中的印刷孔隙7的宽度W，印刷孔隙15的较小宽度C提供印刷孔隙15相对于第一层3中的印刷孔隙7的位置的显著容忍度，即，印刷孔隙15仅需形成在存在于第一层3的印刷孔隙7中的第二层5的材料之内。这相比较于其中印刷孔隙的边缘需要准确对齐的构造。
在此实施例中，印刷孔隙15具有大约94％的开口面积。本发明有利地提供相比于传统开孔丝网(mesh screen)的大得多的开口面积，所述传统丝网具有小于65％的开口面积。
在优选实施例中，印刷孔隙15具有的开口面积至少大约80％，优选至少大约90％，以及更优选至少大约95％。
在此实施例中，第一层3和第二层5的主要部分各具有大约30μm的厚度T1，除了第一层3中的贯通孔隙7处，在该处第二层5延伸于所述模板的全高度。
在一个实施例中，第一层3的主体的厚度T1不小于第二层5的主体的厚度T1。
在优选实施例中，所述模板具有的厚度T2不大于大约80μm，更优选不大于大约60μm，还更优选不大于大约50μm，另外更优选不大于大约40μm，以及还另外更优选不大于大约30μm。
示例
现在将参考以下非限制性示例描述本发明。
在此示例中，上述模板制备有测试图案和桥部9，该测试图案包括跨越该模板重复的具有30，40，50，60，70和80μm的名义宽度的印刷孔隙15，所述桥部9具有35μm的名义宽度和180，280，380和480μm的名义节距。
硅太阳能电池然后使用上述测试模板利用银胶进行印刷，所得印刷件利用测量显微镜(Nikon VMR3020类型2)进行测量。
对各印刷线类型，即，对印刷孔隙宽度和桥节距的各组合，在八个测量位置(排除交叉处)各自进行宽度和高度测量。各独自的宽度测量为在800μm采样长度上的平均宽度。各独自的高度测量为在400μm采样长度上在包围硅表面的平面上方的印制线的中心的平均高度。所述高度测量为较大分辨率而在较高放大率下执行。所有测量在印刷稍后在湿胶上进行，以去除与干燥和烘烤(firing)有关联的影响。
由这些测量，确定平均宽高比和截面面积一致性(CSAU)指数。
平均宽高比＝平均宽度/平均高度
CSAU指数＝(最小高度/平均高度+最小宽度/平均宽度)/2
所述CSAU指数以最小高度和宽度对平均高度和宽度的特征化关系提供一致性的可靠指示，所述一致性不总是由平均宽高比提供。例如，对于所测量的样本，很可能具有优良的平均宽高比但仍具有低或窄的点，这将表现出增大的电阻。所述CSAU指数越接近于1，印制线的最小高度就越接近于平均高度。
图6示出对于50，60，70和80μm的印刷孔隙宽度和180，280，380和480μm的桥节距利用此示例的测试模板实现的平均宽高比。
如将观察到，对于50μm的印刷孔隙宽度和480μm的桥节距，所有的平均宽高比在0.3以上，而最高在0.431。这相比较于由传统开孔丝网确定的测量，所述传统开孔丝网对于带13μm的乳剂(emulsion)厚度和75μm的印刷孔隙宽度的280目的开孔丝网具有大约0.125的平均宽高比而最高在0.147。
图7示出对于具有最高的宽高比的印制线的一个测量点的3D图。此印刷线具有0.930的CSAU指数，这相比较于针对最佳实施的280目的开孔丝网的CSAU指数0.834。
以比较的方式，两层式金属模板制造成相同的测试设计，即，具有相同的印刷孔隙宽度、桥宽度、桥节距和层厚度。
图8示出对于50，60，70和80μm的印刷孔隙宽度和180，280，380和480μm的桥节距使用该比较金属-金属模板所实现的平均宽高比。
如将观察到，使用此等同物即比较金属-金属模板而获得的平均宽高比，相比于本发明模板大大减小。
如将清楚看到，相比于开孔丝网和金属-金属模板，本发明模板具有明显改善的性能。本发明不仅实现优越的平均宽高比，而且还具有对窄印刷的导体的优良的截面面积一致性。
图9至图13示出根据本发明第二实施例的模板。
该模板包括第一和第二层103，105，第一层即上层103提供印刷元件(未示出)例如刮板所横移过的表面，并且第二层即下层105与底层基板S接触。
在此实施例中，第一层103是在将第二层105施加到该层之前所制造的金属层。
在此实施例中，第一层103由薄板材料通过化学蚀刻或任何其它适合的切割技术而形成。
在此实施例中，第一层103由不锈钢薄板制成，此处为高强度(high-tensile)冷轧(cool-rolled)弹簧钢，例如SS2331(EN 1.14310)。
在替代实施例中，第一层103可以是电铸层，例如电铸镍层。
在此实施例中，第二层105是感光层，此处由丝网感光胶或抗蚀剂形成，它的一个示例是感光聚合物。
在此实施例中，所述丝网感光胶或抗蚀剂以湿液膜施加，此处通过将薄膜反复施加到第一层103的两侧而执行，而施加到第一层103的上侧即接触侧的膜在固化前通常借由刮板而被移除。以此方式，所述丝网感光胶或抗蚀剂填充第一层103中的印刷孔隙107，所述孔隙107将在下文中详述，而第一层103借由表面张力(tension)而保持在孔隙107中。
在替代实施例中，第二层105可由干膜例如干膜抗蚀剂形成，它在一个实施例中层叠到第一层103。
在此实施例中，通过将第二层105经由相对于第一层103中的印刷孔隙107对齐的图案化掩模进行曝光，并且随后将未曝光的材料移除，从而使印刷孔隙115确定在第二层105中。
在替代实施例中，第二层105可通过利用例如激光刻写器(laser tool)对它的直接刻写而进行曝光，并且随后移除未曝光的材料。
在此实施例中，基板S是硅太阳能电池，但应理解本发明可应用于任何种类的基板。
第一层103包括多个印刷孔隙107，在此实施例中，印刷介质在印刷中经由所述平行的窄长形线性孔隙107而递送到底层基板S上，并且按区间隔开的、作为互接元件的多个桥部109延伸跨越所述平行的窄长形线性孔隙。
在此实施例中，如图13中清楚地示出，桥部109是相对于相应的印刷孔隙的纵轴线107交替倾斜的，例如交替地来封闭相对于该纵轴线的重复的锐角和钝角β。
在此实施例中，桥部109是交替地倾斜呈相对于相应的印刷孔隙107的纵轴线大约15度的角度β，由此交替地具有相对于该纵轴线的75度和105度的角度β。
在优选实施例中，桥部109是交替地倾斜呈相对于相应的印刷孔隙107的纵轴线达到大约30度的角度β，优选交替地倾斜在大约5度和大约30度之间，更优选交替地倾斜在大约10度和大约20度之间。
桥部109在所述模板处于张力以及在印刷元件在其上横移的运动期间，作用来维持第一层103的一体性，特别是在相应的印刷孔隙107的对立边缘之间的间隔。
在此实施例中，印刷孔隙107具有大约180+/-5μm的宽度W、沿它的短边大约363.5+/-5μm的长度L1、和沿它的长边大约460+/-5μm的长度L2。
在此实施例中，桥部109具有(跨越它的长度的)大约35+/-5μm的宽度H和(沿印刷孔隙107的长度方向)大约450μm的平均节距P。
在优选实施例中，桥部109具有的宽度H从大约10μm至大约60μm，优选从大约20μm至大约50μm，更优选从大约20μm至大约40μm，以及还更优选从大约20μm至大约30μm或从大约30μm至大约40μm。
在优选实施例中，桥部109具有的节距P至少大约150μm，优选至少大约250μm，更优选至少大约400μm，还更优选至少大约450μm，以及另外还更优选至少大约500μm。
在一个实施例中，第一层103的下表面可处理成例如具有表面粗糙度，以促进第一和第二层103，105的接合。
在另外一个实施例中，第一层103的下表面可设置有中间接合涂层，以促进第一和第二层103，105的接合。
在又一个实施例中，第一层103可包括与第二层105的材料键合的键合孔隙，该键合孔隙通常配置为成排地平行于印刷孔隙107。
第二层105包括多个印刷孔隙115，此处为窄长形孔隙，印刷介质经由该多个印刷孔隙115而印刷在底层基板S上，每个印刷孔隙115定位成与第一层103中的印刷孔隙107配准。
在此实施例中，第二层105中的印刷孔隙115具有的宽度C比第一层103中的印刷孔隙107的宽度W较小优选显著较小，由此印刷孔隙115确定待沉积在基板S上的长形结构的宽度。
在此实施例中，第二层105延伸到印刷孔隙107所在的第一层103的上表面，使得第二层105中的印刷孔隙115延伸于该模板的全高度。
在此实施例中，第二层105完全确定在基板S的表面处与印刷介质的接触表面，并且由此确定待印制的沉积物的图案。
在此实施例中，印刷孔隙115具有大致垂直的侧壁。
在此实施例中，印刷孔隙115具有大约60+/-5μm的宽度C。
在优选实施例中，印刷孔隙115具有的宽度C小于大约150μm，优选小于大约100μm，更优选小于大约75μm，还更优选小于大约60μm，另外更优选小于大约50μm，以及甚至更优选小于大约30μm。
采用此构造，减小了对于形成印刷孔隙115的成像设备的对齐精度要求，因为，相比于第一层103中的印刷孔隙107，印刷孔隙115的较小宽度提供用于印刷孔隙115可相对于第一层103中的印刷孔隙107而形成所在的位置中的显著公差，即，印刷孔隙115仅需形成在存在于第一层103的印刷孔隙107中的第二层105的材料之内。这相比较于其中印刷孔隙的边缘需要准确对齐的构造。
在此实施例中，印刷孔隙115具有大约93％的开口面积。本发明有利地提供相比于传统开孔丝网的大得多的开口面积，所述传统丝网具有小于65％的开口面积。
在优选实施例中，印刷孔隙115具有的开口面积至少大约80％，优选至少大约90％，以及更优选至少大约95％。
在此实施例中，第一层103和第二层105的主要部分各具有大约30+/-2μm的厚度T1，除了第一层103中的贯通孔隙107处，在该处第二层105延伸于所述模板的全高度。
在一个实施例中，第一层103的主体的厚度T1不小于第一层105的主体的厚度T1。
在此实施例中，该模板具有大约60+/-5μm的厚度T2。
在优选实施例中，该模板具有的厚度T2不大于大约80μm，优选不大于大约70μm，更优选不大于大约60μm，还更优选不大于大约50μm，另外更优选不大于大约40μm，以及还另外更优选不大于大约30μm。
在此实施例中，第一层103的主体的厚度T1与第一层105的主体的厚度T1之比是大约1∶1。
在优选实施例中，第一层103的主体的厚度T1与第二层105的主体的厚度T1之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9。
在此实施例中，模板的厚度T2与印刷孔隙115的宽度C之比是大约1∶1。
在优选实施例中，模板的厚度T2与印刷孔隙115的宽度C之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9，优选大于1∶1，优选大于1∶0.9，优选大于1∶0.8。
图14至图18示出根据本发明第三实施例的模板。
该模板包括第一和第二层203，205，第一层即上层203提供印刷元件(未示出)例如刮板(squeegee)在其上横移的表面，并且第二层即下层205与底层基板S接触。
在此实施例中，第一层203是在将第二层205施加到该层之前所制造的金属层。
在此实施例中，第一层203是电铸层，此处为电铸镍层。
在替代实施例中，第一层203可由薄板材料通过化学蚀刻或任何其它适合的切割技术而形成。
在一个实施例中，第一层203由不锈钢薄板制成，此处为高强度冷轧弹簧钢，例如SS2331(EN 1.14310)。
在此实施例中，第二层205是感光层，此处由丝网感光胶或抗蚀剂形成，它的一个示例为感光聚合物(photopolymer)。
在此实施例中，所述丝网感光胶或抗蚀剂以湿液膜施加，此处通过将薄膜反复施加到第一层203的较低一侧而执行。
在替代实施例中，第二层205可由干膜例如干膜抗蚀剂形成，它在一个实施例中层叠到第一层203。
在此实施例中，通过将第二层205经由相对于第一层203中的印刷孔隙207对齐的图案化掩模进行曝光，并且随后将未曝光的材料移除，从而使印刷孔隙215确定在第二层205中。
在替代实施例中，第二层205可通过利用例如激光刻写器对它的直接刻写而进行曝光，并且随后移除未曝光的材料。
在此实施例中，基板S是硅太阳能电池，但应理解本发明可应用于任何种类的基板。
第一层203包括多个印刷孔隙207，在此实施例中，印刷介质在印刷中经由所述平行的窄长形线性孔隙207而递送到底层基板S上，并且按区间隔开的、作为互接元件的多个桥部209延伸跨越所述平行的窄长形线性孔隙。为易于图示，在图14中示出仅一个印刷孔隙207。
在此实施例中，如图18中清楚地示出，桥部209是相对于相应的印刷孔隙207的纵轴线交替倾斜的，例如交替地来封闭相对于该纵轴线的重复的锐角和钝角β。
在此实施例中，桥部209是交替地倾斜呈相对于相应的印刷孔隙207的纵轴线大约15度的角度β，由此交替地具有相对于该纵轴线的75度和105度的角度β。
在优选实施例中，桥部209是交替地倾斜呈相对于相应的印刷孔隙207的纵轴线达到大约30度的角度β，优选交替地倾斜在大约5度和大约30度之间，更优选交替地倾斜在大约10度和大约20度之间。
桥部209在所述模板处于张力以及在印刷元件横移过它之上的运动期间，作用来维持第一层203的一体性，特别是在相应的印刷孔隙207的对立边缘之间的间隔。
在此实施例中，印刷孔隙207具有大约45+/-5μm的宽度W、沿它的短边大约363.5+/-5μm的长度L1、和沿它的长边大约460+/-5μm的长度L2。
在此实施例中，桥部209具有(跨越它的长度的)大约35+/-5μm的宽度H和(沿印刷孔隙207的长度方向)大约450μm的平均节距P。
在优选实施例中，桥部209具有的宽度H从大约10μm至大约60μm，优选从大约20μm至大约50μm，更优选从大约20μm至大约40μm，以及还更优选从大约20μm至大约30μm或从大约30μm至大约40μm。
在优选实施例中，桥部209具有的节距P至少大约150μm，优选至少大约250μm，更优选至少大约400μm，还更优选至少大约450μm，以及另外还更优选至少大约500μm。
在一个实施例中，第一层203的下表面可处理成例如具有表面粗糙度，以促进第一和第二层203，205的接合。
在另外一个实施例中，第一层203的下表面可设置有中间接合涂层，以促进第一和第二层203，205的接合。
在又一个实施例中，第一层203可包括与第二层205的材料键合的键合孔隙，该键合孔隙通常配置为成排地平行于印刷孔隙207。
第二层205包括多个印刷孔隙215，此处为窄长形孔隙，印刷介质经由该多个印刷孔隙215而印刷在底层基板S上，每个印刷孔隙215定位成与第一层203中的印刷孔隙207配准。
在此实施例中，第二层205中的印刷孔隙215具有的宽度C大于第一层203中的印刷孔隙207的宽度W，由此印刷孔隙215确定待沉积在基板S上的长形结构的宽度。
在此实施例中，第二层205完全确定在基板S的表面处与印刷介质的接触表面，并且由此确定待印制的沉积物的图案。
在此实施例中，印刷孔隙215具有大致垂直的侧壁。
在此实施例中，印刷孔隙215具有大约60+/-5μm的宽度C。
在优选实施例中，印刷孔隙215具有的宽度C小于大约150μm，优选小于大约100μm，更优选小于大约75μm，还更优选小于大约60μm，另外更优选小于大约50μm，以及甚至更优选小于大约30μm。
在此实施例中，第一层203中的印刷孔隙207的宽度W与第二层205中的印刷孔隙215的宽度之差是大约15μm。
在优选实施例中，第一层203中的印刷孔隙207的宽度W与第二层205中的印刷孔隙215的宽度之差是从大约7.5μm至大约30μm，优选从大约10μm至大约30μm，更优选从大约10μm至大约20μm。
采用此构造，减小了对于形成印刷孔隙215的成像设备的对齐精度要求，因为，相比于第一层203中的印刷孔隙207，印刷孔隙215的较大宽度提供用于印刷孔隙215可相对于第一层203中的印刷孔隙207而形成所在的位置中的公差。这相比较于其中印刷孔隙的边缘需要准确对齐的构造。
在此实施例中，印刷孔隙215具有大约95％的开口面积。本发明有利地提供相比于传统开孔丝网的大得多的开口面积，所述传统丝网具有小于65％的开口面积。
在优选实施例中，印刷孔隙215具有的开口面积至少大约80％，优选至少大约90％，以及更优选至少大约95％。
在此实施例中，第一层203和第二层205各具有大约30+/-2μm的厚度T1。
在一个实施例中，第一层203的厚度T1不小于第二层205的厚度T1。
在此实施例中，该模板具有大约60+/-5μm的厚度T2。
在优选实施例中，该模板具有的厚度T2不大于大约80μm，优选不大于大约70μm，更优选不大于大约60μm，还更优选不大于大约50μm，另外更优选不大于大约40μm，以及还另外更优选不大于大约30μm。
在此实施例中，第一层203的厚度T1与第二层205的厚度T1之比是大约1∶1。
在优选实施例中，第一层203的厚度T1与第二层205的厚度T1之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9。
在此实施例中，模板的厚度T2与印刷孔隙215的宽度C之比是大约1∶1。
在优选实施例中，模板的厚度T2与印刷孔隙215的宽度C之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9，优选大于1∶1，优选大于1∶0.9，优选大于1∶0.8。
最后，应理解，本发明已在它的优选实施例中进行了描述，并且在不背离如随附权利要求所确定的本发明范围的情况下，本发明可以多种方式进行变型。
例如，在上述实施例中，第一层3，103，203可不由金属材料而由非金属材料例如合成材料或塑料材料形成。
另外，在上述的实施例中，第二层5，105，205可不由非金属材料而由金属材料形成。在一个实施例中，第二层5，105，205可由电铸例如镍电铸而形成。

Claims (53)

1.一种用于在基板上印刷长形结构的印刷丝网，该印刷丝网包括不同材料的第一和第二层，所述第一层提供表面并且包括多个长形的第一印刷孔隙，而印刷元件在使用中在所述表面上横移，按区间隔开的多个桥部延伸跨越所述第一印刷孔隙，并且所述第二层在使用中覆盖基板并且包括多个长形的第二印刷孔隙，印刷介质在使用中经由所述第二印刷孔隙而印刷在底层基板上，所述第二印刷孔隙的每一个定位成与所述第一层中的相应的第一印刷孔隙配准。
2.如权利要求1所述的印刷丝网，其中，所述第一层是金属层。
3.如权利要求2所述的印刷丝网，其中，第一层是电铸金属层，优选电铸镍层。
4.如权利要求2所述的印刷丝网，其中，第一层是金属薄板，优选弹簧钢薄板。
5.如权利要求1至4的任一项所述的印刷丝网，其中，第一印刷孔隙是在将第二层施加到第一层之前形成在所述第一层中。
6.如权利要求1至5的任一项所述的印刷丝网，其中，第二层是感光层。
7.如权利要求1至6的任一项所述的印刷丝网，其中，第二层是非金属层。
8.如权利要求7所述的印刷丝网，其中，第二层由丝网感光胶或抗蚀剂形成。
9.如权利要求1至8的任一项所述的印刷丝网，其中，第二层以湿液膜施加。
10.如权利要求9所述的印刷丝网，其中，第二层是通过将一个或多个湿膜施加到第一层，优选施加到所述第一层的两侧而形成。
11.如权利要求1至8的任一项所述的印刷丝网，其中，第二层形成为干膜。
12.如权利要求1至11的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙通过将第二层经由相对于第一印刷孔隙对齐的图案化掩模进行曝光而确定。
13.如权利要求1至11的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙通过利用直接刻写工具优选激光刻写器将第二层进行曝光而确定。
14.如权利要求1至13的任一项所述的印刷丝网，其中，第一印刷孔隙具有的宽度至少大约50μm，优选至少大约100μm，优选至少大约150μm，优选至少200μm。
15.如权利要求1至13的任一项所述的印刷丝网，其中，第一印刷孔隙具有的宽度至多大约30μm，优选至多大约50μm，优选至多大约75μm，优选至多100μm。
16.如权利要求1至15的任一项所述的印刷丝网，其中，所述桥部具有的宽度从大约10μm至大约60μm，优选从大约20μm至大约50μm，优选从大约20μm至大约40μm，优选从大约20μm至大约30μm或优选从大约30μm至大约40μm。
17.如权利要求1至16的任一项所述的印刷丝网，其中，所述桥部具有的节距至少大约150μm，优选至少大约250μm，优选至少大约400μm，优选至少大约450μm，优选至少大约500μm。
18.如权利要求1至17的任一项所述的印刷丝网，其中，所述桥部交替地相对于相应的印刷孔隙的纵轴线倾斜，以封闭相对于该纵轴线的重复的锐角和钝角。
19.如权利要求18所述的印刷丝网，其中，所述桥部交替地倾斜呈相对于相应的印刷孔隙的纵轴线达到大约30度的角度，优选在大约5度和大约30度之间，优选在大约10和大约20度之间。
20.如权利要求1至19的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的宽度小于第一印刷孔隙的宽度，由此所述第二印刷孔隙确定待印刷在所述基板上的长形结构的图案。
21.如权利要求20所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙完全确定待印刷在所述基板的表面的长形结构的图案。
22.如权利要求20或21所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的宽度小于大约150μm，优选小于大约100μm，优选小于大约75μm，优选小于大约60μm，优选小于大约50μm，优选小于大约30μm。
23.如权利要求20至22的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的宽度比相应的第一印刷孔隙的宽度小至少大约50μm，优选至少大约75μm，优选至少大约100μm。
24.如权利要求20至23的任一项所述的印刷丝网，其中，第二层延伸到所述第一层中的第一印刷孔隙内。
25.如权利要求24所述的印刷丝网，其中，第二层延伸到第一印刷孔隙所在的所述第一层的上表面，由此所述第二层中的第二印刷孔隙延伸于所述模板的全高度。
26.如权利要求1至19的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的宽度大于第一印刷孔隙的宽度，由此所述第二印刷孔隙确定待印刷在所述基板上的长形结构的图案。
27.如权利要求26所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙完全确定待印刷在所述基板的表面的长形结构的图案。
28.如权利要求26或27所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的宽度小于大约150μm，优选小于大约100μm，优选小于大约75μm，优选小于大约60μm，优选小于大约50μm，优选小于大约30μm。
29.如权利要求26至28的任一项所述的印刷丝网，其中，第一和第二印刷孔隙宽度之差是从大约7.5μm至大约30μm，优选从大约10μm至大约30μm，优选从大约10μm至大约20μm。
30.如权利要求1至29的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有大致垂直的侧壁。
31.如权利要求1至30的任一项所述的印刷丝网，其中，第二印刷孔隙具有的开口面积至少大约80％，优选至少大约90％，优选至少大约95％。
32.如权利要求1至31的任一项所述的印刷丝网，其中，第一层的主体的厚度不小于第二层的主体的厚度。
33.如权利要求1至32的任一项所述的印刷丝网，其中，第一层的主体的厚度与第二层的主体的厚度之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9，优选大约1∶1。
34.如权利要求1至33的任一项所述的印刷丝网，其中，模板的厚度与第二印刷孔隙的宽度之比是从大约0.8∶1至大约1∶0.8，优选从大约0.9∶1至大约1∶0.9，优选大于1∶1，优选大于1∶0.9，优选大于1∶0.8。
35.如权利要求1至34的任一项所述的印刷丝网，其中，该印刷丝网具有的厚度不大于大约80μm，优选不大于大约70μm，优选不大于大约60μm，优选不大于大约50μm，优选不大于大约40μm，优选不大于大约30μm。
36.一种用于在基板上印刷长形结构的印刷丝网，该印刷丝网包括第一和第二层，所述第一层提供表面并且包括多个长形的第一印刷孔隙，而印刷元件在使用中在所述表面上横移，按区间隔开的多个桥部延伸跨越所述第一印刷孔隙，并且所述第二层在使用中覆盖基板并且包括多个长形的第二印刷孔隙，印刷介质在使用中经由所述第二印刷孔隙而印刷在底层基板上，所述第二印刷孔隙的每一个定位成与所述第一层中的相应的第一印刷孔隙配准。
37.如权利要求36所述的印刷丝网，其中，第一层由非金属材料或金属材料之一者形成。
38.如权利要求36或37所述的印刷丝网，其中，第二层由金属材料或非金属材料之一者形成。
39.如权利要求1至38的任一项所述的印刷丝网，其中，所述基板是硅太阳能电池，并且所述长形结构是金属化线。
40.一种制造如权利要求1至39的任一项所述的印刷丝网的方法。
41.如权利要求40所述的方法，其中，第一印刷孔隙是在将第二层施加到第一层之前形成在所述第一层中。
42.如权利要求41所述的方法，其中，第二层作为湿液膜施加到第一层。
43.如权利要求42所述的方法，其中，第二层由丝网感光胶或抗蚀剂形成。
44.如权利要求42或43所述的方法，其中，第二层施加成延伸到第一层中的第一印刷孔隙内。
45.如权利要求44所述的方法，其中，第二层通过将一个或多个膜施加到第一层而形成。
46.如权利要求45所述的方法，其中，第二层通过将膜施加到第一层的两侧而形成。
47.如权利要求46所述的方法，其中，施加到第一层的一侧的膜在第二层固化前被移除。
48.如权利要求41所述的方法，其中，第二层形成为干膜。
49.如权利要求48所述的方法，其中，第二层层叠到第一层。
50.如权利要求41至49的任一项所述的方法，其中，第二印刷孔隙通过将第二层经由相对于第一印刷孔隙对齐的图案化掩模进行曝光而确定。
51.如权利要求41至49的任一项所述的方法，其中，第二印刷孔隙通过利用直接刻写工具优选激光刻写器将第二层进行曝光而确定。
52.一种参考附图的图1至图5的任一图、可选地结合附图的图6和图7、附图的图9至图13、或附图的图14至图18从而大致如此前所描述的印刷丝网。
53.一种参考附图的图1至图5的任一图、可选地结合附图的图6和图7、附图的图9至图13、或附图的图14至图18从而大致如此前所描述的印刷丝网的制造方法。
CN201080047022.3A 2009-09-21 2010-09-21 印刷丝网及其制造方法 Expired - Fee Related CN102712193B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0916617A GB2476925A (en) 2009-09-21 2009-09-21 Printing screens and method of fabricating the same
GB0916614.1 2009-09-21
GB0916617.4 2009-09-21
GB0916614A GB0916614D0 (en) 2009-09-21 2009-09-21 Aspect ratio improvements for printed frontside connectors on silicon solar cells
PCT/GB2010/001775 WO2011033278A1 (en) 2009-09-21 2010-09-21 Printing screens and method of fabricating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102712193A true CN102712193A (zh) 2012-10-03
CN102712193B CN102712193B (zh) 2016-06-01

Family

ID=43065659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080047022.3A Expired - Fee Related CN102712193B (zh) 2009-09-21 2010-09-21 印刷丝网及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9925759B2 (zh)
EP (1) EP2480413A1 (zh)
CN (1) CN102712193B (zh)
GB (1) GB2481079B (zh)
WO (1) WO2011033278A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104884264A (zh) * 2012-12-20 2015-09-02 奔马有限公司 印刷用悬浮金属掩模及其制造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008012829U1 (de) * 2008-09-26 2008-12-04 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
DE102011003287A1 (de) * 2011-01-27 2012-08-02 Christian Koenen Gmbh Druckschablone zum Aufbringen eines Druckmusters auf ein Substrat und Verfahren zum Herstellen einer Druckschablone
DE102011016453A1 (de) * 2011-04-08 2013-01-17 Universität Stuttgart Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckform und damit hergestellte Solarzelle
CN102998905B (zh) * 2011-09-15 2014-10-08 茂迪股份有限公司 印刷用网布及其制造方法
CN103171248B (zh) * 2011-12-23 2015-06-10 昆山允升吉光电科技有限公司 双层太阳能网板印刷定位点的设计方法
TWI483416B (zh) * 2013-09-30 2015-05-01 Motech Ind Inc 印刷用網版及以網版製作太陽能電池電極的方法
CN103707626A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 昆山良品丝印器材有限公司 印刷用复合网版
ES2671714T3 (es) * 2014-02-20 2018-06-08 Gallus Ferd. Rüesch AG Plantilla de serigrafía y procedimiento para su insolación
WO2015177850A1 (ja) * 2014-05-19 2015-11-26 日産自動車株式会社 メタルマスク及びスクリーン印刷装置
JP6377416B2 (ja) * 2014-06-05 2018-08-22 株式会社オプトニクス精密 スクリーン印刷版
JP5715731B1 (ja) * 2014-11-12 2015-05-13 アサヒテック株式会社 スクリーン印刷用マスク及びその製造方法
JP6725997B2 (ja) * 2016-02-25 2020-07-22 株式会社ソノコム サスペンドメタルマスクの製造方法
US10906343B2 (en) 2016-05-12 2021-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabric print media
JP2018099897A (ja) * 2018-03-14 2018-06-28 マクセルホールディングス株式会社 スクリーン印刷用メタルマスク
JP6553229B2 (ja) * 2018-03-14 2019-07-31 マクセルホールディングス株式会社 スクリーン印刷用メタルマスク
JP7149859B2 (ja) * 2019-01-11 2022-10-07 マクセル株式会社 メタルマスクの製造方法
NL2023203B1 (en) * 2019-05-27 2020-12-02 Spgprints B V Screen printing, in particular rotary screen printing of textile materials
US11622452B2 (en) 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing
US20230064682A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Stencil for stencil printing process

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05201164A (ja) * 1992-01-25 1993-08-10 Think Lab Kk プリント配線板用スクリーン印刷版
JPH05229091A (ja) * 1992-02-25 1993-09-07 Dainippon Printing Co Ltd スクリーン印刷用のスクリーンマスク及びその製造方法
JPH06143855A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷版およびその製造方法
GB2307446A (en) * 1995-11-25 1997-05-28 Ibm Solder paste deposition
JPH10286936A (ja) * 1997-04-16 1998-10-27 Yamaichi Electron Co Ltd スクリーン版およびその製造方法
JP2001113667A (ja) * 1999-10-20 2001-04-24 Taiyo Kagaku Kogyo Kk スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法
CN201020914Y (zh) * 2007-04-23 2008-02-13 无锡美微科技有限公司 一种双层镍金属复合电铸印刷网版
JP2008221697A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Mitsubishi Electric Corp シール印刷用スクリーン版、シール印刷方法及びこれらを用いて製造された液晶パネル

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1960723A1 (de) 1969-12-03 1971-06-09 Siemens Ag Siebdruckschablonen und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3668028A (en) * 1970-06-10 1972-06-06 Du Pont Method of making printing masks with high energy beams
DE3227434A1 (de) 1982-07-22 1984-01-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Spannvorrichtung fuer duenne folien, z.b. aus metall oder kunststoff
GB8703107D0 (en) * 1987-02-11 1987-03-18 Era Patents Ltd Screen for printing electrical circuits
US4791006A (en) * 1987-06-04 1988-12-13 Avx Corporation High accuracy variable thickness laydown method for electronic components
JPH04197685A (ja) 1990-11-28 1992-07-17 Mitsubishi Electric Corp ハンダ印刷メタルマスク
US5361695A (en) * 1991-07-08 1994-11-08 Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object
US5359928A (en) 1992-03-12 1994-11-01 Amtx, Inc. Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges
FR2722138B1 (fr) 1994-07-07 1996-09-20 Bourrieres Francis Pochoir de serigraphie et procede pour le realiser
JP3410853B2 (ja) 1994-11-21 2003-05-26 東北リコー株式会社 孔版印刷装置及びそのマスタ及びそのスクリーン
JPH09315026A (ja) 1996-05-23 1997-12-09 Rohm Co Ltd メタルマスク及びその製造方法
JPH1111033A (ja) * 1997-06-26 1999-01-19 Hitachi Ltd 厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造方法
JP2000085257A (ja) 1998-09-10 2000-03-28 Riso Kagaku Corp 孔版原紙及びその製版方法
JP2000168256A (ja) 1998-12-02 2000-06-20 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷マスク及び印刷マスクの製造方法
JP4430755B2 (ja) 1999-06-01 2010-03-10 九州日立マクセル株式会社 印刷用マスクおよびその製造方法
JP4356186B2 (ja) * 2000-03-30 2009-11-04 株式会社村田製作所 スクリーン印刷版及びその製造方法
JP4248869B2 (ja) 2002-12-26 2009-04-02 三菱樹脂株式会社 高感度感熱孔版印刷原紙用ポリエステルフィルム
SE527993C2 (sv) 2004-12-10 2006-08-01 Hp Etch Ab Lodpastastencil och förfarande för att tillverka densamma
DE202005007549U1 (de) 2005-05-12 2005-08-18 Cadilac Laser Gmbh Cad Industrial Lasercutting Druckschablone
JP2006341547A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sharp Corp 印刷用マスク、スクリーン印刷方法および光電変換素子の製造方法ならびに光電変換素子
JP4917278B2 (ja) * 2005-06-17 2012-04-18 信越半導体株式会社 スクリーン印刷版およびスクリーン印刷装置
DE102005063282A1 (de) * 2005-12-30 2007-07-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Druck-Schablonen, insbesondere für Rakeldruckverfahren, sowie Schablonenvorrichtung
US20080060536A1 (en) * 2006-09-12 2008-03-13 Cory M. Holda Printing screen and method
JP2008078571A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Fujifilm Corp クリーム半田の供給方法、印刷用マスク、及びその製造方法
JP5291921B2 (ja) * 2006-12-06 2013-09-18 株式会社ボンマーク マスク及びマスクの製造方法
DE202008004821U1 (de) 2008-04-07 2008-06-12 Heil, Roland Siebdruckform
DE202008012829U1 (de) * 2008-09-26 2008-12-04 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
DE102009024873A1 (de) * 2009-06-09 2010-12-16 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
US20120246518A1 (en) 2011-03-24 2012-09-27 International Business Machines Corporation Operating a computer system

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05201164A (ja) * 1992-01-25 1993-08-10 Think Lab Kk プリント配線板用スクリーン印刷版
JPH05229091A (ja) * 1992-02-25 1993-09-07 Dainippon Printing Co Ltd スクリーン印刷用のスクリーンマスク及びその製造方法
JPH06143855A (ja) * 1992-11-06 1994-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷版およびその製造方法
GB2307446A (en) * 1995-11-25 1997-05-28 Ibm Solder paste deposition
JPH10286936A (ja) * 1997-04-16 1998-10-27 Yamaichi Electron Co Ltd スクリーン版およびその製造方法
JP2001113667A (ja) * 1999-10-20 2001-04-24 Taiyo Kagaku Kogyo Kk スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法
JP2008221697A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Mitsubishi Electric Corp シール印刷用スクリーン版、シール印刷方法及びこれらを用いて製造された液晶パネル
CN201020914Y (zh) * 2007-04-23 2008-02-13 无锡美微科技有限公司 一种双层镍金属复合电铸印刷网版

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104884264A (zh) * 2012-12-20 2015-09-02 奔马有限公司 印刷用悬浮金属掩模及其制造方法
CN104884264B (zh) * 2012-12-20 2017-06-09 奔马有限公司 印刷用悬浮金属掩模及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130032048A1 (en) 2013-02-07
GB2481079B (en) 2014-06-25
GB2481079A (en) 2011-12-14
US9925759B2 (en) 2018-03-27
WO2011033278A1 (en) 2011-03-24
EP2480413A1 (en) 2012-08-01
GB201015908D0 (en) 2010-10-27
CN102712193B (zh) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102712193A (zh) 印刷丝网及其制造方法
CN109791120B (zh) 用于分子传感器件的多电极结构及其制造方法
ES2593814T3 (es) Plantillas electroformadas para metalización de parte delantera de una célula solar
US8385046B2 (en) Nano scale digitated capacitor
CN1294296C (zh) 确定与复制导电材料中的结构的方法与电极
JP4897961B2 (ja) 電子部品検査用配線基板およびその製造方法
CN102692439B (zh) 双螺旋结构的微电极系统、电化学传感器及其制备方法
US20080138576A1 (en) Electronic component-inspection wiring board and method of manufacturing the same
TW200840710A (en) Photogravure printing machine, manufacturing method of multilayer ceramic electronic device using the photogravure printing machine and gravure roll
CN201703004U (zh) 金属印刷模板
CN103223768B (zh) 一次印刷形成不同膜厚的金属印刷模板
US20080186038A1 (en) Electrical test probe and method for manufacturing the same
TWI242647B (en) Probe for testing flat panel display and manufacturing method thereof
CN1974880B (zh) 电化学法制备多孔硅的双槽装置
US9718267B2 (en) Screen printing apparatus including support bars, and methods of using same
US20090029115A1 (en) Micro channel structure body and method of manufacturing micro channel structure body
WO2015059307A2 (en) Printing screens, methods of fabricating the same and methods of screen printing
GB2476925A (en) Printing screens and method of fabricating the same
KR102044014B1 (ko) 서로 다른 폭을 갖는 솔라셀 표면전극을 형성하기 위한 이중 스크린인쇄 방법
KR100699343B1 (ko) 소형 경사각 센서 및 제작 방법
Tencer et al. Chip-scale electrochemical differentiation of SAM-coated gold features using a probe array
JP2020073321A (ja) 被印刷基材の表面構造及びその製造方法
JP4774063B2 (ja) 電子部品検査用配線基板およびその製造方法
TW201803737A (zh) 網版印刷用的金屬箔及具備其之網版印刷版
JP2007150197A (ja) チップ型電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Zurich

Patentee after: DTG INTERNATIONAL GmbH

Address before: Zurich

Patentee before: DTG INTERNATIONAL GmbH

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170904

Address after: Singapore Singapore

Patentee after: ASM ASSEMBLY SYSTEMS SINGAPORE Pte. Ltd.

Address before: Zurich

Patentee before: DTG INTERNATIONAL GmbH

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160601

Termination date: 20200921