DE102009024873A1 - Siebdruckform - Google Patents

Siebdruckform Download PDF

Info

Publication number
DE102009024873A1
DE102009024873A1 DE102009024873A DE102009024873A DE102009024873A1 DE 102009024873 A1 DE102009024873 A1 DE 102009024873A1 DE 102009024873 A DE102009024873 A DE 102009024873A DE 102009024873 A DE102009024873 A DE 102009024873A DE 102009024873 A1 DE102009024873 A1 DE 102009024873A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
screen printing
recesses
printing form
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102009024873A
Other languages
English (en)
Inventor
Mike Dipl.-Ing. Becker
Dietmar Dr.-Ing. Lütke Notarp
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NB TECHNOLOGIES GmbH
Original Assignee
NB TECHNOLOGIES GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NB TECHNOLOGIES GmbH filed Critical NB TECHNOLOGIES GmbH
Priority to DE102009024873A priority Critical patent/DE102009024873A1/de
Priority to NL2004844A priority patent/NL2004844C2/nl
Priority to PCT/DE2010/000643 priority patent/WO2010142274A2/de
Priority to CN2010800253081A priority patent/CN103025528A/zh
Priority to DE202010007774U priority patent/DE202010007774U1/de
Priority to ITVI2010A000158A priority patent/IT1400931B1/it
Publication of DE102009024873A1 publication Critical patent/DE102009024873A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36Screens, Frames; Holders therefor flat
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/247Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41PINDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00Screen printing machines
    • B41P2215/50Screen printing machines for particular purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

Siebdruckform, aufweisend: - eine erste Lage als Siebdruckschablonenträger, wobei die erste Lage mit ersten Ausnehmen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite der ersten Lage reichen, - eine zweite Lage als Siebdruckschablone, welche als metallische Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite der ersten Lage fest verbunden ist, wobei die zweite Lage mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen der ersten Lage so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen der ersten Lage von deren Oberseite durch die zweiten Ausnehmungen der zweiten Lage hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist, wobei die Oberflächen der ersten und/oder zweiten Ausnehmungen mit einer Beschichtung versehen sind, welche eine Dicke besitzt, die mindestens 5% der kleinsten Querschnittsbreite der jeweiligen Ausnehmung beträgt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Siebdruckform, welche eine erste Lage als Schablonenträger mit ersten Ausnehmungen und eine zweite Lage als Schablone mit zweiten Ausnehmungen aufweist, welche mit der ersten Lage fest verbunden ist.
  • Beim Siebdruck oder Durchdruckverfahren wird ein Druckmedium auf eine Siebdruckform aufgebracht, wobei anschließend mittels einer an der Oberseite oder sehr nahe an der Oberseite der Siebdruckform entlang geführten Rakel das Druckmedium in Ausnehmungen der Siebdruckform befördert wird. Es gibt Siebdruckformen, die einen Siebdruckschablonenträger mit ersten Ausnehmungen aufweisen, welche so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite des Siebdruckschablonenträgers reichen. An der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers kann dann eine Siebdruckschablone angebracht sein, die mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, wobei die zweiten Ausnehmungen mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers in Überdeckung liegen. Durch eine einmalige oder mehrmalige Rakelbewegung über dem Siebdruckschablonenträger ist es möglich, das Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen und zweiten Ausnehmungen auf ein darunter angeordnetes Substrat zu befördern. An den von der Siebdruckschablone abgedeckten Bereichen gelangt kein Druckmedium, so dass auf dem Substrat ein Druckbild entsteht, welches im Wesentlichen den Ausnehmungen der Siebdruckschablone entspricht.
  • Der Siebdruck und der Einsatz von Siebdruckformen sind seit langem bekannt und bewährt. Mit zunehmender Miniaturisierung von zu druckenden Bahnen zum Beispiel für eine Solarzelle entsteht jedoch die Schwierigkeit, durch eine Siebdruckform das Druckmedium durch die dann engen Ausnehmungen hindurch befördern zu können. Bei elektrisch leitfähigen schmalen Bahnen kann es ferner erwünscht sein, dass der elektrische Leitungswiderstand möglichst gering ist. Dies lässt sich derart erreichen, indem eine schmale Bahn relativ hoch gedruckt wird. Beim Siebdruck ist es derzeit leicht möglich, eine Bahn zu drucken, deren Höhe einen Betrag besitzt, welcher z. B. 20% des Betrages der Breite der Bahn entspricht. Dies entspricht einem Verhältnis von Höhe zu Breite der gedruckten Bahn von 1:5. Ist jedoch ein möglichst niedriger elektrischer Leitungswiderstand bei gleichzeitig kleiner Auflagefläche der gedruckten Bahn auf dem Substrat erwünscht, sollte das Verhältnis aus Höhe zu Breite der Bahn mindestens 1:2, 1:1 oder größer, zum Beispiel 2:1, betragen. Eine solche Anforderung besteht bei der Metallisierung von Solarzellen, wobei die Breite der gedruckten Metallbahnen möglichst schmal sein soll, um eine geringe Solarzellenfläche abzuschatten und eine möglichst große Fläche für die Umwandlung der Sonnenenergie in elektrische Energie zur Verfügung zu stellen.
  • Falls mit einer Siebdruckform eine schmale Bahn mit einer Breite von kleiner als 60 Mikrometern und mit einer niedrigen Höhe gedruckt werden soll, besteht allgemein die Schwierigkeit darin, eine derart schmale Bahn mit einer reproduzierbar niedrigen Höhe in Siebdrucktechnik überhaupt herzustellen. Schmale und dünne Metallisierungen z. B. mit Silber können eingesetzt werden bei der Metallisierung von Solarzellen als Startschicht für weitere Beschichtungen mittels Galvanik. Die Metallisierungshöhe für die Startschicht braucht dabei nur wenige hundert Nanometer zu betragen, wobei dies jedoch mit derzeit. verfügbaren Siebdruckformen nicht realisierbar ist. Weder durch Belichtung photosensitiver Schichten als Siebdruckschablone noch durch Einsatz von Ätztechnik ist dieses Ziel erreichbar. Zwar gibt es eine andere Drucktechnik wie zum Beispiel den Tintenstrahldruck, mit dem niedrige Metallisierungshöhen herstellbar sind, jedoch ist eine solche Technik relativ teuer und unzuverlässig, da häufig die Düsen verstopfen und ein Drucken somit unmöglich wird. Somit besteht eine Aufgabe darin, eine Siebdruckform zu schaffen, deren minimale Strukturgröße nicht durch die Strukturierungstechnologie der Siebdruckschablone limitiert ist, und mit der Druckbahnen mit einer Breite von kleiner als 60 Mikrometern reproduzierbar und kostengünstig hergestellt werden können. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, Druckbahnen mit einer Breite von kleiner als 60 Mikrometern bei gegebenem Aspektverhältnis zwischen Höhe und Breite einer Öffnung der Siebdruckschablone je nach Anwendung mit einer großen oder kleinen Druckbahnhöhe zu realisieren.
  • Die Aufgaben werden durch den Gegenstand des unabhängigen Patentanspruches gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Die erfindungsgemäße Siebdruckform weist auf:
    • – eine erste Lage als Siebdruckschablonenträger, wobei die erste Lage mit ersten Ausnehmungen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite der ersten Lage reichen,
    • – eine zweite Lage als Siebdruckschablone, welche als metallische Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite der ersten Lage fest verbunden ist, wobei die zweite Lage mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen der ersten Lage so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen der ersten Lage von deren Oberseite durch die zweiten Ausnehmungen der zweiten Lage hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist,
    wobei die Oberflächen der ersten und/oder zweiten Ausnehmungen mit einer Beschichtung versehen sind, welche eine Dicke besitzt, die mindestens 5% der kleinsten Querschnittsbreite der jeweiligen Ausnehmung beträgt.
  • Die Ausnehmungen in der Siebdruckform können somit mit bisher üblichen Abmessungen hergestellt werden, wobei die Beschichtung in den Ausnehmungen die verbleibende Durchtrittsöffnung stark verringert. Bei einer solchen relativ dicken Beschichtung ist es möglich, für ein Druckmedium eine verbleibende Durchtrittsöffnung von kleiner als 60 Mikrometern zu bilden, so dass mit einer solchen Siebdruckschablone auch schmale Druckbahnen mit einer Breite von kleiner als 60 Mikrometern herstellbar sind
  • Vorzugsweise wird bei einer Ausnehmung mit einem Aspektverhältnis von Höhe zu Breite von 1:1 eine Querschnittsbreitenreduzierung von mindestens 20% erzielt. Damit lässt sich eine besonders schmale und gleichzeitig hohe Druckbahn herstellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung besitzt die Beschichtung einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von 0° bis 90°. Unter einem Kontaktwinkel wird der Winkel bezeichnet, den ein Flüssigkeitstropfen auf der Oberfläche eines Feststoffes zu dieser Oberfläche bildet. Bei einem Kontaktwinkel im Bereich von 0° bis 90° bildet das flüssige oder pastöse Druckmedium somit eine relativ gute Wechselwirkung zur Oberfläche der Beschichtung, so dass ein Großteil des Druckmediums in den solcherart beschichteten Ausnehmungen haften bleibt, wenn die Siebdruckform von dem zu bedruckenden Substrat entfernt wird. Auf dem Substrat verbleibt somit nur ein relativ niedriger Druckauftrag, so dass eine schmale und gleichzeitig niedrige Druckbahn herstellbar ist.
  • Eine Galvanikstartschicht, die mit Siebdruck von Silberpasten realisiert wird, kann zuverlässig zum Beispiel bei einer Dicke von 1 Mikrometer verwendet werden. Die Dicke braucht in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht nicht größer als 2 Mikrometer bis 5 Mikrometer zu sein, insbesondere wenn das Druckmedium teuer ist und mehr Material für die Funktion des herzustellenden Produktes nicht benötigt wird.
  • Besitzt die Beschichtung einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von größer 90° bis 150°, bildet sich nur eine geringe Wechselwirkung des Druckmediums zur Oberfläche der Beschichtung aus. In einem solchen Fall verbleibt ein in den Ausnehmungen eingebrachtes Druckmedium nur zu einem geringen Anteil in den Ausnehmungen, wenn die Siebdruckform von dem Substrat entfernt wird. Das Ergebnis ist eine schmale Druckbahn mit einer Breite von kleiner als 60 Mikrometern und einer Höhe, welche gleich der Höhe der Siebdruckform sein kann. Somit ist es möglich, dass die Druckbahn ein Verhältnis aus Höhe zu Breite im Bereich von 1:1 oder größer besitzt.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung werden mit Bezug auf die nachfolgenden Figuren erläutert, in welchen zeigen:
  • 1 einen Querschnitt einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform mit einem bedruckten Substrat;
  • 2 einen Querschnitt einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform mit einem bedruckten Substrat;
  • 3 einen Querschnitt einer dritten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform mit einem bedruckten Substrat;
  • 4 einen Querschnitt einer vierte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform mit einem bedruckten Substrat.
  • In 1 ist eine Siebdruckform 1 dargestellt, welche eine erste Lage 2 als Siebdruckschablonenträger mit einer ersten Ausnehmung 4 und eine zweite Lage 3 als Siebdruckschablone mit einer zweiten Ausnehmung 5 dargestellt. Die erste Ausnehmung 4 und zweite Ausnehmung 5 besitzen die gleiche Breite 8, wobei sie zueinander überdeckend angeordnet sind. In den beiden Ausnehmungen ist eine Beschichtung 6 eingebracht, welche die verbleibende Innenbreite der Ausnehmungen 4 und 5 verringert. Die Beschichtung 6 ist bei dieser Ausführungsform entlang der gesamten Ausnehmungswand angeordnet und besitzt eine Dicke 9, so dass die verbleibende Innenbreite der Ausnehmungen 4 und 5 die Breite 8 vermindert um den doppelten Betrag der Beschichtungsdicke 9 ist.
  • Wird zum Beispiel mittels einer über die Oberseite des Siebdruckschablonenträgers entlang gezogenen Rakel ein Druckmedium 30 in die mit der Beschichtung 6 versehenen Ausnehmungen 4 und 5 eingebracht, gelangt das Druckmedium 30 auf ein unter der Siebdruckform 1 angeordnetes Substrat 20. Die Beschichtung 6 besitzt bei dieser Ausführungsform einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von größer 90° bis 150°. Damit kommt es nur zu einer geringen Wechselwirkung des Druckmediums 30 mit der Oberfläche der Beschichtung 6, so dass nach dem Entfernen der Siebdruckform 1 von dem Substrat 20, siehe Pfeil 50, ein Druckauftrag 31 stehen bleibt, der eine Höhe 10 und eine Breite 11 besitzt. Die Breite 11 entspricht der verbleibenden Durchtrittsbreite der beschichteten Ausnehmungen, wobei die Höhe 10 der Höhe 7 der Siebdruckschablone 1 entspricht. Wie aus 1 ersichtlich ist, kann mit einer solchen Siebdruckform 1 für den Druckauftrag 31 ein Verhältnis aus Höhe zu Breite von größer als 1:1 erreicht werden.
  • Die Siebdruckform 1 mit der ersten Lage 2 als Siebdruckschablonenträger und der zweiten Lage 3 als Siebdruckschablone kann einstückig ausgebildet sein. Die beiden Lagen 2 und 3 sind dann nur durch die Tiefe der Ausnehmungen 4 und 5 definiert. Es ist jedoch ebenso möglich, dass die erste Lage 2 und zweite Lage 3 aus zwei Teilen gebildet sind, welche aus den gleichen oder unterschiedlichen Materialien bestehen. Vorzugsweise besteht die Siebdruckform 1 aus einer Edelstahlfolie, aus der die erste und zweite Lage mittels chemischen Ätzens herausgearbeitet sind. In einer anderen Ausführungsform besteht der Schablonenträger aus einer Folie, die nur die ersten Ausnehmungen 4 aufweist und mit einer Schablonenlage kombiniert wird, welche aus photosensitiver Emulsion auf Basis von Polyvenylalkohol, aus einem Kapillarfilm oder einem Festresist herausgearbeitet ist, oder mittels eines Galvanisierprozesses, bei dem vorzugsweise Nickel zum Einsatz kommt, erzeugt ist.
  • Bei der in 2 dargestellten zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform 1 ist ein nahezu gleicher Aufbau wie bei der ersten Ausführungsform gegeben. In den Ausnehmungen 4 und 5, welche beide eine Breite 8 besitzen, befindet sich eine Beschichtung 61 mit einer Breite 12, wobei die Beschichtung 61 umlaufend in den Ausnehmungen 4 und 5 angebracht ist. Ein Unterschied zur ersten Ausführungsform liegt jedoch darin, dass die Beschichtung 61 einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von 0° bis 90° besitzt. Damit besteht eine relativ gute Wechselwirkung zwischen dem Druckmedium 30 und der Oberfläche der Beschichtung 61, so dass sich beim Entfernen der Siebdruckform 1 von dem Substrat 20, siehe Pfeil 50, ein eingebrachtes Druckmedium 30 nur geringfügig von der Beschichtung Rist. Die Folge ist ein Druckauftrag 31 auf dem Substrat 20, der nur eine relativ geringe Höhe 13 aufweist. Mit einer solchen Siebdruckform 1 kann somit eine schmale Druckbahn mit einer Breite 14 und einer Höhe 13 hergestellt werden. Das Verhältnis aus Höhe zu Breite der Druckbahn ist kleiner als 1:1, jedoch ist der absolute Betrag der Breite 14 mit weniger als 60 Mikrometern kleiner als die Breite 8 der Ausnehmungen 4 und 5.
  • Bei der in 3 dargestellten dritten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform ist innerhalb der ersten Ausnehmung ein Steg 40 vorgesehen. Sowohl der Steg 40 als auch die Wandungen der ersten Ausnehmung 4 und zweiten Ausnehmung 5 sind mit einer Beschichtung 63 versehen. Das in die Ausnehmung 4 eingebrachte Druckmedium 30 kann den Steg unterdrucken, so dass ein relativ breiter Druckauftrag 31 möglich ist. Die Beschichtung 63 besitzt einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von 0° bis 90°. Nach dem Entfernen der Siebdruckform 1 von dem Substrat 20, siehe Pfeil 50, verbleibt somit in der ersten Ausnehmung 4 ein relativ großer Teil des Druckmediums 30, so dass auf dem Substrat 20 ein niedriger Druckauftrag 31 mit einem relativ gleichmäßigen Höhenprofil über seine Breite erreichbar ist.
  • In 4 ist eine vierte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Siebdruckform dargestellt. Die Ausnehmungen 4 und 5 sind mit einer Beschichtung 64 versehen, welche einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von 90° bis 150° besitzt. Nach dem Entfernen der Siebdruckform 1 von dem Substrat 20, siehe Pfeil 50, verbleibt somit in der ersten Ausnehmung 4 ein relativ kleiner Teil des Druckmediums 30, so dass auf dem Substrat 20 ein hoher Druckauftrag 31 mit einem relativ gleichmäßigen Höhenprofil über seine Breite erreichbar ist. Die gestrichelte Linie 32 zeigt das Höhenprofil des Druckauftrages 31 unmittelbar nach dem Entformen an, wobei die durchgezogene Linie 33 das Höhenprofil des Druckauftrages 31 anzeigt, nachdem das Druckmedium 30 zur Seite verlaufen ist. Bei dieser Ausführungsform ist es möglich, einen Druckauftrag 31 mit einem Verhältnis von Höhe zu Breite von 1:1 herzustellen.

Claims (3)

  1. Siebdruckform, aufweisend: – eine erste Lage als Siebdruckschablonenträger, wobei die erste Lage mit ersten Ausnehmungen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite der ersten Lage reichen, – eine zweite Lage als Siebdruckschablone, welche als metallische Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite der ersten Lage fest verbunden ist, wobei die zweite Lage mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen der ersten Lage so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen der ersten Lage von deren Oberseite durch die zweiten Ausnehmungen der zweiten Lage hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist, wobei die Oberflächen der ersten und/oder zweiten Ausnehmungen mit einer Beschichtung versehen sind, welche eine Dicke besitzt, die mindestens 5% der kleinsten Querschnittsbreite der jeweiligen Ausnehmung beträgt.
  2. Siebdruckform nach Anspruch 1, wobei die Beschichtung einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von 0° bis 90° besitzt.
  3. Siebdruckform nach Anspruch 1, wobei die Beschichtung einen Kontaktwinkel gegenüber Wasser in einem Bereich von größer 90° bis 150° besitzt.
DE102009024873A 2009-06-09 2009-06-09 Siebdruckform Ceased DE102009024873A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009024873A DE102009024873A1 (de) 2009-06-09 2009-06-09 Siebdruckform
NL2004844A NL2004844C2 (nl) 2009-06-09 2010-06-08 Zeefdrukvorm.
PCT/DE2010/000643 WO2010142274A2 (de) 2009-06-09 2010-06-09 Siebdruckform
CN2010800253081A CN103025528A (zh) 2009-06-09 2010-06-09 丝网印版
DE202010007774U DE202010007774U1 (de) 2009-06-09 2010-06-09 Siebdruckform
ITVI2010A000158A IT1400931B1 (it) 2009-06-09 2010-06-09 Matrice serigrafica

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009024873A DE102009024873A1 (de) 2009-06-09 2009-06-09 Siebdruckform

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009024873A1 true DE102009024873A1 (de) 2010-12-16

Family

ID=42675483

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009024873A Ceased DE102009024873A1 (de) 2009-06-09 2009-06-09 Siebdruckform
DE202010007774U Expired - Lifetime DE202010007774U1 (de) 2009-06-09 2010-06-09 Siebdruckform

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202010007774U Expired - Lifetime DE202010007774U1 (de) 2009-06-09 2010-06-09 Siebdruckform

Country Status (5)

Country Link
CN (1) CN103025528A (de)
DE (2) DE102009024873A1 (de)
IT (1) IT1400931B1 (de)
NL (1) NL2004844C2 (de)
WO (1) WO2010142274A2 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2480413A1 (de) 2009-09-21 2012-08-01 DTG International GmbH Drucksiebe und verfahren zu deren herstellung
DE102011003287A1 (de) * 2011-01-27 2012-08-02 Christian Koenen Gmbh Druckschablone zum Aufbringen eines Druckmusters auf ein Substrat und Verfahren zum Herstellen einer Druckschablone
DE102011016453A1 (de) * 2011-04-08 2013-01-17 Universität Stuttgart Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckform und damit hergestellte Solarzelle
KR101994368B1 (ko) * 2016-09-21 2019-06-28 삼성에스디아이 주식회사 태양전지의 전극 패턴을 형성하는 방법, 이를 이용하여 제조된 전극 및 태양전지

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2062251A1 (de) * 1969-12-17 1971-07-01 E I Du Pont de Nemours and Co , Wilmington, Del (V St A ) Verfahren zum Vermindern der Benetzbarkeit von Sieb und Tragerober flachen fur den Siebdruck
DE69501405T2 (de) * 1994-07-07 1998-07-09 Francis Bourrieres Perforierte siebdruckschablone zum aufbringen und dosieren von mehr oder weniger dicken schichten eines viskosen produktes
DE69712548T2 (de) * 1996-02-16 2003-01-16 Riso Kagaku Corp Anordnung zum Perforieren einer wärmeempfindlichen Druckschablone, Schablone und Zusammensetzungen dafür
DE10200181A1 (de) * 2001-10-12 2003-04-30 Daniel Mahler Siebdruckform sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE10231698A1 (de) * 2002-03-26 2003-10-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Träger sowie zugehörige Schablone
DE112007000870T5 (de) * 2006-04-07 2009-02-19 Mitsubishi Paper Mills Limited Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckmaske mit Harz und Siebdruckmaske mit Harz

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6089151A (en) * 1998-02-24 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Method and stencil for extruding material on a substrate
JP3846554B2 (ja) * 2001-06-01 2006-11-15 日本電気株式会社 印刷用マスクおよび印刷方法、実装構造体およびこの実装構造体の製造方法
US6988652B2 (en) * 2002-05-17 2006-01-24 Fry's Metals, Inc. Solder printing using a stencil having a reverse-tapered aperture
US7749883B2 (en) * 2007-09-20 2010-07-06 Fry's Metals, Inc. Electroformed stencils for solar cell front side metallization
DE202008012829U1 (de) * 2008-09-26 2008-12-04 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2062251A1 (de) * 1969-12-17 1971-07-01 E I Du Pont de Nemours and Co , Wilmington, Del (V St A ) Verfahren zum Vermindern der Benetzbarkeit von Sieb und Tragerober flachen fur den Siebdruck
DE69501405T2 (de) * 1994-07-07 1998-07-09 Francis Bourrieres Perforierte siebdruckschablone zum aufbringen und dosieren von mehr oder weniger dicken schichten eines viskosen produktes
DE69712548T2 (de) * 1996-02-16 2003-01-16 Riso Kagaku Corp Anordnung zum Perforieren einer wärmeempfindlichen Druckschablone, Schablone und Zusammensetzungen dafür
DE10200181A1 (de) * 2001-10-12 2003-04-30 Daniel Mahler Siebdruckform sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE10231698A1 (de) * 2002-03-26 2003-10-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Träger sowie zugehörige Schablone
DE112007000870T5 (de) * 2006-04-07 2009-02-19 Mitsubishi Paper Mills Limited Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckmaske mit Harz und Siebdruckmaske mit Harz

Also Published As

Publication number Publication date
IT1400931B1 (it) 2013-07-02
WO2010142274A2 (de) 2010-12-16
DE202010007774U1 (de) 2010-09-02
ITVI20100158A1 (it) 2010-12-10
NL2004844C2 (nl) 2011-06-09
CN103025528A (zh) 2013-04-03
NL2004844A (nl) 2010-12-13
WO2010142274A3 (de) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010034300A2 (de) Siebdruckform
EP2388142B1 (de) Flächiges Siebmaterial und Sieb
DE202007019165U1 (de) Schablone für den technischen Siebdruck
DE1804785C3 (de) Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats
DE2650761A1 (de) Metallmaske zur verwendung beim siebdruck
DE102009024877A1 (de) Siebdruckform
EP3107735B1 (de) Siebdruckschablone und verfahren zu deren bebilderung
WO2010142271A2 (de) Siebdruckform
DE102009024873A1 (de) Siebdruckform
DE102011101158B4 (de) Druckschablone
EP2810778B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Siebstruktur
WO2012100951A1 (de) Druckschablone zum aufbringen eines druckmusters auf ein substrat und verfahren zum herstellen einer druckschablone
WO2018073024A1 (de) Druckvorrichtung und druckverfahren zum auftragen eines viskosen oder pastösen materials
DE3841317C2 (de) Druckform für den Siebdruck
DE202010007762U1 (de) Siebdruckschablone
DE2819892C2 (de) Elektronenstahl-Steuerungsmaterial
WO2004049771A1 (de) Verfahren zur herstellung von leitfähigen strukturen auf einem träger
WO2024052305A2 (de) Vorrichtung und verfahren zum bedrucken eines substrats mit einem dicht- und/oder klebstoff
DE2051728B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Schablonensiebes
DE10120117A1 (de) Rakelsystem zum Aufbringen eines druckbaren Materials auf eine Oberfläche
DE2044527A1 (en) Screen printing plate - with sharp image definition
DE10122276B4 (de) Verfahren zum Beschichten von Lochwänden in Leiterplatten mit einem elektrisch leitenden Material
WO2001091919A1 (de) Rakelsystem zum aufbringen eines druckbaren materials auf eine oberfläche
DE3148775A1 (de) Gebilde aus praezisionsmetallteilen
DE102012018026A1 (de) Monolithische Druckschablone und Verfahren zu deren Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final

Effective date: 20121123