WO2004049771A1 - Verfahren zur herstellung von leitfähigen strukturen auf einem träger - Google Patents

Verfahren zur herstellung von leitfähigen strukturen auf einem träger Download PDF

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WO2004049771A1
WO2004049771A1 PCT/DE2003/003436 DE0303436W WO2004049771A1 WO 2004049771 A1 WO2004049771 A1 WO 2004049771A1 DE 0303436 W DE0303436 W DE 0303436W WO 2004049771 A1 WO2004049771 A1 WO 2004049771A1
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conductive
passivation layer
carrier
conductive structure
conductive particles
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Andreas Karl
Andreas MÜLLER-HIPPER
Frank PÜSCHNER
Ewald Simmerlein-Erlbacher
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Infineon Technologies Ag
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    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks

Definitions

  • the invention relates to a method for producing conductive structures on a carrier.
  • conductive structures on a carrier should take place as inexpensively as possible. This is particularly important for products that are manufactured in large quantities. Such products are, for example, printed circuit boards in which an identical conductive structure has to be reproduced many times. This also applies to the manufacture of carrier tapes for chip card modules.
  • the conductive structure realized on such a carrier tape represents, for example, an antenna for contactless chip cards (RFID) or forms a conductor structure which serves to connect the semiconductor chip to the antenna or also the external contacts.
  • RFID contactless chip cards
  • Such a conductive structure is produced, for example, by means of plastic metallization laminates, in which a metal foil - generally made of copper - is first applied to the entire surface of a non-conductive carrier layer (carrier foil).
  • the conductive structure is structured by photolithography or printing technology and a subsequent etching process. If a conductive structure is desired on both sides of the carrier layer, a plastic metallization laminate is used, which is provided with the metal foil on both sides of the non-conductive carrier layer. The structuring then takes place on both sides in the described procedure. Through contacts for establishing an electrical connection of the conductive structures located on the opposite sides of the carrier layer are carried out by a subsequent electroplating step.
  • An alternative variant for producing a conductive structure is to implement the desired layout by printing conductive pastes.
  • Polymeric ink with silver conductive particles is often used as the conductive paste.
  • a high proportion of silver conductive particles in the conductive paste is required, which means that this process causes high costs.
  • the printing method enables the production of support layers structured on both sides in a simple manner, a through-connection (the establishment of an electrical connection between the conductive structures located on the opposite sides of the support layer) is not possible. A further processing step is necessary for this.
  • Another, but rarely used, method for producing conductive structures consists in punching out the conductive structure from a metal foil and then sticking it onto the carrier. The high costs of this procedure are caused by the high loss of material when punching out of the metal foil. Furthermore, direct through-plating is not possible.
  • wire-wound structures are no longer used in the production of printed circuit boards or chip card modules. It is therefore an object of the present invention to provide a method for producing conductive structures on a carrier which is simple and inexpensive.
  • the carrier first to cover at least partially one surface of the carrier with conductive particles, then to apply a passivation layer to the particle layer formed by the conductive particles, the passivation layer being designed as a negative image of the conductive structure to be produced, and finally not in the areas covered by the passivation layer to form the conductive structure.
  • the invention is advantageously suitable for producing conductive structures, the layout of which has to be changed frequently.
  • the method can therefore be used to produce small series of structured supports.
  • the conductive particles which are in the form of a powder, can be blown onto the surface of the support to be structured, sprayed on, printed on or the like. This process preferably takes place immediately after
  • the conductive particles should have a non-conductive surface when applied to the carrier. If particles made of a metal are used, the se non-conductive surface can be formed by an oxide layer. The non-conductive surface of the conductive particles prevents their electrical conductivity in the x and y directions.
  • the axes lying parallel to the surface of the carrier are defined as the y and y directions. An electrical conductivity of the conductive particles in the z direction, however, is harmless and even desirable.
  • the axis perpendicular to the surface of the carrier is defined as the z direction.
  • the conductive structure is formed by “activating” the regions of the conductive particles that are not covered by the passivation layer.
  • the conductive particles preferably consist of copper (Cu).
  • the activation is carried out by introducing the arrangement (consisting of from the carrier, the particle layer and the structured passivation layer) in an immersion bath.
  • a silver immersion bath can be used for this. This creates silver on the conductive particles. After the arrangement has remained in the immersion bath for a short time, the conductive structure is then formed. The activation can also be carried out by performing an electroplating process. The areas of the particle layer not covered by the passivation layer ensure that the conductive structure is formed quickly. It is possible to use any currently known electroplating process.
  • the conductive structure formed by the activation is galvanically and / or chemically reinforced. This process allows the thickness of the conductive structure to be increased, so that the height of the conductor structure, for example in the form of conductor tracks, can be adapted to the thickness of the passivation layer. In this way, Design a visually appealing surface.
  • the cross section of the conductive structure is increased so that the resistance can be influenced in a favorable manner.
  • the conductive structure is formed by directly reinforcing the areas of the conductive particles that are not covered by the passivation layer.
  • the particles are preferably made of iron (Fe).
  • the conductive structure is formed by an ion exchange process. If the arrangement of the carrier, the particle layer made of Fe and the structured passivation layer is introduced into a copper bath, an ion exchange takes place due to the combination of a noble and a base metal, so that copper builds up on the conductive particles made of iron. Depending on how long the arrangement is left in the copper bath, the thickness of the conductive structure can be influenced. Instead of Cu and Fe, any other combination of noble / base metal can be used, which has an ion exchange process.
  • the passivation layer is preferably applied using a printing process. Any printing process can be used. The use of a printing process enables a quick reaction to a changed one
  • Layout of the conductive structure The layout can be applied directly from a computer with a conventional printer to the carrier to be processed. In addition, no other tools are necessary.
  • the use of a printing process also has the advantage that a better resolution is possible compared to known processes for producing conductive structures. The fineness of the conductive structure to be produced is determined only by 'the printer resolution.
  • the use of an offset, a laser or an inkjet printing method is advantageous. This procedure eliminates costly Preparation steps for structuring, for example using photolithography and etching.
  • the passivation layer is first applied over the entire surface of the particle layer by means of a photoresist and then photographically masked to form the conductive structure. However, no etching is necessary.
  • conductive particles made of a polymer are applied to the carrier instead of conductive particles made of a metal. It must be ensured that electrical conductivity in the x and y directions is prevented. This can be done, for example, by applying adjacent particles in such a way that they do not collide.
  • the method is preferably used for the production of conductor track structures, chip cards or printed circuit boards; it can in principle be used to make any conductive
  • FIG. 2 shows the arrangement after the application of a passivation layer
  • Figure 3 shows the arrangement after creating a conductive structure
  • Figure 4 shows the arrangement after creating a conductive structure, which was created with two manufacturing steps.
  • a particle layer 13 is applied to a surface 11 of the carrier 10.
  • the particle layer 13 consists of conductive particles 12. These consist of a metal, for example iron or copper, or of a polymer.
  • the individual conductive particles are arranged adjacent to one another on the surface 11. There is no electrical connection between adjacent conductive particles 12. This can be ensured in that the conductive particles 12 have a non-conductive surface. It is not necessary to create this non-conductive surface by special treatment of the conductive particles. The oxidation on the surface of every metal is sufficient to prevent electrical contact.
  • An electrical connection can also be prevented in that the conductive particles, which have been applied to the surface 11 by means of inflation, spraying or printing, for example, are spaced apart from one another. Electrical conductivity in the z direction (which runs vertically from bottom to top in the present drawing sheet), on the other hand, is harmless and even desirable.
  • the carrier 10 can be any material. So the use of plastic, glass, fabric or similar is possible. If the carrier 10 consists of a plastic, it is advantageous to apply the conductive particles immediately after their final shape has been produced. If the conductive particles are applied from a calender immediately after the carrier has been dispensed, then the Use of an adhesive to produce sufficient adhesion of the conductive particles can be dispensed with. If, on the other hand, a glass, a fabric, a stone or the like is used as the carrier, the conductive particles must be attached using an adhesive layer.
  • the carrier 10 is rectangular in cross section.
  • a passivation layer 14 is then applied to the particle layer 13 formed by the conductive particles 12.
  • the passivation layer 14 is preferably already applied in a structured form, the areas which are later to be the conductive structure being left out of the passivation layer. In other words, this means that the passivation layer 14 represents a negative image of the later conductive structure.
  • the passivation layer 14 has two areas as an example. The formation of a conductive structure is prevented at these points.
  • the conductive structure which, for example, represents an arbitrarily configured conductor path, is thus produced in the region not covered by the passivation layer 14.
  • the passivation layer is preferably applied using a printing process. Conventional laser or inkjet printers can be used. Also the
  • the use of an offset printing machine is conceivable.
  • the particular advantage of applying the passivation layer by means of A printing process consists of the fact that different layouts of conductive structures can be generated in a simple manner without any outlay on equipment.
  • the layout generated on a computer can be printed directly on the carrier provided with the particle layer using the printer.
  • the desired layout can be generated by the subsequent further treatment, which will be described in FIGS. 3 and 4.
  • the use of a complicated photolithography process with a subsequent etching process according to the prior art can be dispensed with.
  • the proposed method can therefore be used more flexibly and, above all, more cost-effectively than the methods known from the prior art.
  • the conductive structure is achieved by directly reinforcing the areas of the particle layer 13 that are not covered by the passivation layer 14.
  • the conductive particles are preferably made of iron. After immersing the arrangement shown in FIG. 2 in a copper bath, an ion exchange process takes place between the base metal iron and the noble metal copper. As a result, the copper layer provided with the reference symbol 15 grows on the conductive particles 12. Depending on how long the arrangement remains immersed in the copper bath, the thickness of the conductive structure 15 can be controlled. In particular, it is possible to have these passivated in one plane with the passivation layer 14.
  • the conductive structure 15 was first implemented by activating the areas of the particle layer 13 that are not covered by the passivation layer 14.
  • the particles here preferably consist of copper.
  • the conductive structure 15 is carried out by activation in an immersion bath which contains silver, for example. Instead, it could arrangement shown in Figure 2 are also subjected to a galvanic process. In order to water down the electrical conductivity of the structure provided with the reference symbol 15, galvanic and / or chemical reinforcement has subsequently been carried out, as a result of which the layer 16 has been produced. In this embodiment too, it is possible to have the generated conductive structure flush with the surface of the passivation layer 14.
  • FIGS. 1 to 4 The basic procedure of the method according to the invention is shown in FIGS. 1 to 4. As already mentioned at the beginning, this method can be carried out on supports 10 of any configuration. This is often the case in the production of printed circuit boards or chip card modules - that is to say carriers 10 which are essentially flat

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Abstract

Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger (10), bei dem zunächst eine Oberfläche (11) des Trägers (10) zumindest teilweise mit leitfähigem Partikel (12) bedeckt wird, anschließend eine Passivierungsschicht (14) auf die durch die leitfähigen Partikel (12) gebildete Partikelschicht (13) aufgebracht wird, wobei die Passivierungsschicht (14) als Negativbild der leitfähigen Struktur ausgebildet ist, und schließlich in den nicht durch die Passivierungsschicht (14) bedeckten Bereichen die leitfähige Struktur (15, 16) ausgebildet wird.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger.
Die Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger soll möglichst kostengünstig erfolgen. Dies ist insbesondere bei Produkten, die in hohen Stückzahlen hergestellt werden, wichtig. Solche Produkte sind beispielsweise Leiterplatten, bei denen eine identische leitfähige Struktur vielfach reproduziert werden muss. Gleichermaßen gilt dies bei der Herstel- lung von Trägerbändern für Chipkartenmodule . Die auf einem solchen Trägerband realisierte leitfähige Struktur stellt beispielsweise eine Antenne für kontaktlose Chipkarten (RFID) dar oder bildet eine Leiterstruktur, die zur Ankontaktierung des Halbleiterchips an die Antenne oder auch die externen Kontakte dient.
Die Herstellung einer solchen leitfähigen Struktur erfolgt beispielsweise mittels Kunststoff-Metallisierungs-Laminaten, bei denen zunächst eine Metallfolie - in der Regel aus Kupfer - vollflächig auf eine nicht-leitende Trägerschicht (Trägerfolie) aufgebracht wird. Die leitfähige Struktur wird durch Fotolithographie oder Drucktechnik und einem sich daran anschließenden Ätzvorgang strukturiert. Sofern eine leitfähige Struktur auf beiden Seiten der Trägerschicht gewünscht ist, wird ein Kunststoff-Metallisierungs-Laminat verwendet, das auf beiden Seiten der nicht-leitenden Trägerschicht mit der Metallfolie versehen wird. Die Strukturierung erfolgt dann auf beiden Seiten in der beschriebenen Vorgehensweise. Durch- kontaktierungen zur Herstellung einer elektrischen Verbindung der auf den gegenüberliegenden Seiten der Trägerschicht befindlichen leitfähigen Strukturen erfolgt durch einen nachfolgenden Galvaniersierungsschritt . Eine alternative Variante zur Herstellung einer leitfähigen Struktur besteht darin, das gewünschte Layout durch den Druck von Leitpasten zu realisieren. Als Leitpaste kommt vielfach polymere Tinte mit Silberleitpartikeln zum Einsatz. Um eine ausreichende Leitfähigkeit sicherzustellen, ist ein hoher Anteil an Silberleitpartikeln in der Leitpaste erforderlich, wodurch dieses Verfahren hohe Kosten verursacht. Zwar ermöglicht das Druckverfahren auf einfache Weise die Herstellung beidseitig strukturierter Trägerschichten, jedoch ist eine Durchkontaktierung (die Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den auf den gegenüber liegenden Seiten der Trägerschicht gelegenen leitfähigen Strukturen) nicht möglich. Hierzu ist ein weiterer Verarbeitungsschritt notwendig.
Die beiden beschriebenen Herstellungsverfahren - Strukturierung mittels Ätztechnik oder Druck mit einer Leitpaste - verursachen aufgrund vieler notwendiger Prozessschritte und aufgrund des großen Materialverlustes hohe Kosten. Die Durchkon- taktierung bedingt zusätzliche Arbeitsschritte. Nicht zuletzt ist die Belastung der Umwelt aufgrund des hohen Materialverlustes als Nachteil zu berücksichtigen.
Ein weiteres, jedoch selten eingesetztes Verfahren zur Her- Stellung von leitfähigen Strukturen besteht in dem Ausstanzen der leitfähigen Struktur aus einer Metallfolie und anschließendem Aufkleben auf den Träger. Die hohen Kosten dieses Vorgehens werden durch den hohen Materialverlust beim Ausstanzen aus der Metallfolie verursacht. Weiterhin ist eine unmittel- bare Durchkontaktierung nicht möglich.
Aufgrund der gleichen Nachteile kommen auch drahtgewickelte Strukturen bei der Herstellung von Leitplatten oder Chipkartenmodulen nicht mehr zum Einsatz. Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger anzugeben, welches einfach und kostengünstig ist.
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren gemäß Anspruch 1 gelöst .
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, zunächst eine Oberfläche des Trägers zumindest teilweise mit leitfähigen Partikeln zu be- decken, anschließend eine Passivierungsschicht auf die durch die leitfähigen Partikel gebildete Partikelschicht aufzubringen, wobei die Passivierungsschicht als Negativbild der zu erzeugenden leitfähigen Struktur ausgebildet ist, und schließlich in den nicht durch die Passivierungsschicht be~ deckten Bereichen die leitfähige Struktur auszubilden.
Das Vorsehen einer Partikelschicht unter einer Passivierungsschicht ermöglicht die Ausbildung der leitfähigen Strukturen mit einfach zu beherrschenden und kostengünstigen galvani- sehen Prozessen. Wie auch aus den nachfolgend beschriebenen vorteilhaften Ausgestaltungen ersichtlich werden wird, eignet sich die Erfindung vorteilhafterweise zur Herstellung von leitfähigen Strukturen, deren Layout häufig geändert werden muss. Insbesondere ist das Verfahren deshalb zur Herstellung kleiner Serien strukturierter Träger einsetzbar.
Die leitfähigen Partikel, die in Form eines Pulvers vorliegen, können auf die zu strukturierende Oberfläche des Trägers aufgeblasen, aufgesprüht, aufgedruckt oder dergleichen wer- den. Dieser Vorgang findet vorzugsweise unmittelbar nach dem
Austritt des Trägers aus einem Kalander stat . Da die Oberflächen des Trägers zu diesem Zeitpunkt noch eine Adhesiv- kraft aufweisen, kann auf eine Verwendung eines Klebstoffes zur Befestigung der leitfähigen Partikel mit dem Träger ver- ziehtet werden. Die leitfähigen Partikel sollten beim Aufbringen auf den Träger eine nicht-leitende Oberfläche aufweisen. Werden Partikel aus einem Metall verwendet, so kann die- se nicht-leitende Oberfläche durch eine Oxyd-Schicht gebildet sein. Die nicht-leitende Oberfläche der leitfähigen Partikel unterbindet eine elektrische Leitfähigkeit derselben in x- und y-Richtung. Als y- und y-Richtung werden dabei die parallel zu der Oberfläche des Trägers liegende Achsen' definiert . Eine elektrische Leitfähigkeit der leitfähigen Partikel in z- Richtung ist hingegen unschädlich und sogar erwünscht. Als z- Richtung wird die senkrecht zu der Oberfläche des Trägers stehende Achse definiert.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
In einer ersten Alternative erfolgt das Ausbilden der leiten- den Struktur durch „Aktivierung" der nicht durch die Passivierungsschicht bedeckten Bereiche der leitfähigen Partikel . Die leitfähigen Partikel bestehen in diesem Fall vorzugsweise aus Kupfer (Cu) . Die Aktivierung erfolgt durch Einbringen der Anordnung (bestehend aus dem Träger, der Partikelschicht und der strukturierten Passivierungsschicht) in ein Tauchbad.
Beispielsweise kann hierzu ein Silbertauchbad verwendet werden. Hierdurch legt sich an den leitfähigen Partikeln Silber an. Nach kurzer Verweildauer der Anordnung in dem Tauchbad ist dann die leitfähige Struktur ausgebildet. Die Aktivierung kann gleichfalls durch Vornahme eines Galvanik-Prozesses vorgenommen werden. Die nicht durch die Passivierungsschicht bedeckte Bereiche der Partikelschicht sorgen für ein schnelles Ausbilden der leitfähigen Struktur. Es ist dabei die Verwendung jedes derzeit bekannten Galvanisierverfahrens möglich.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung erfolgt eine galvanische und/oder chemische Verstärkung der durch die Aktivierung ausgebildeten leitfähigen Struktur. Durch diesen Prozess kann die Dicke der leitfähigen Struktur erhöht wer- den, so dass die Höhe der beispielsweise als Leiterzüge ausgebildeten Leiterstruktur an die Dicke der Passivierungsschicht angepasst werden kann. Auf diese Weise lässt sich ei- ne optisch ansprechende Oberfläche gestalten. Darüber hinaus wird der Querschnitt der leitfähigen Struktur erhöht, so dass der Widerstand in günstiger Weise beeinflusst werden kann.
In einer zweiten Alternative erfolgt das Ausbilden der leit- fähigen Struktur durch direkte Verstärkung der nicht durch die Passivierungsschicht bedeckten Bereiche der leitfähigen Partikel. Bei dieser Variante bestehen die Partikel vorzugsweise aus Eisen (Fe) . Das Ausbilden der leitfähigen Struktur erfolgt durch einen lonenaustauschprozess. Wird die Anordnung aus dem Träger, der Partikelschicht aus Fe und der strukturierten Passivierungsschicht in ein Kupfer-Bad eingebracht, so findet aufgrund der Kombination eines edlen mit einem unedlen Metalls eine Ionenaustausch statt, so dass sich an den leitfähigen Partikeln aus Eisen Kupfer aufbaut. Je nachdem, wie lange die Anordnung in dem Kupfer-Bad belassen wird, kann die Dicke der leitfähigen Struktur beeinflusst werden. Statt Cu und Fe kann auch jede andere Kombination aus edlem/unedlem Metall verwendet werden, welche einen Ionenaustauschprozeß aufweist.
Vorzugsweise erfolgt das Aufbringen der Passivierungsschicht mit einem Druckverfahren. Dabei kann jedes beliebige Druckverfahren eingesetzt werden. Der Einsatz eines Druckverfah- rens ermöglicht eine schnelle Reaktion auf ein geändertes
Layout der leitfähigen Struktur. Das Layout kann direkt von einem Computer mit einem üblichen Drucker auf den zu bearbeitenden Träger aufgebracht werden. Darüber hinaus sind keine anderen Werkzeuge notwendig. Die Verwendung eines Druckver- fahrens weist darüber hinaus den Vorteil auf, dass gegenüber bekannten Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen eine bessere Auflösung möglich ist. Die Feinheit der zu erzeugenden leitfähigen Struktur wird lediglich durch' die Druckerauflösung bestimmt. Vorteilhaft ist der Einsatz eines Offset-, eines Laser- oder eines Tintenstrahldruckverfahrens . Bei dieser Vorgehensweise entfallen somit kostenintensive Vorbereitungsschritte einer Strukturierung zum Beispiel mittels Fotolithographie und Ätzung.
In einer weiteren Variante erfolgt das Aufbringen der Passi- vierungsschicht mittels eines Photolackes zunächst vollflächig auf der Partikelschicht und anschließend eine fotografische Maskierung zur Ausbildung der leitfähigen Struktur. Dennoch ist kein Ätzvorgang notwendig.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung werden anstatt leitfähiger Partikel aus einem Metall leitfähige Partikel aus einem Polymer auf den Träger aufgebracht . Dabei muss sichergestellt sein, dass eine elektrische Leitfähigkeit in x- und y-Richtung unterbunden wird. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass nebeneinander liegende Partikel derart aufgebracht werden, dass sie nicht zusammenstossen.
Das Verfahren wird bevorzugt zur Herstellung von Leiterzugstrukturen, von Chipkarten oder von Leiterplatten verwen- det; es kann prinzipiell zur Herstellung jeder leitfähigen
Struktur eingesetzt werden.
Die Erfindung und deren Vorteile werden anhand der nachfolgenden Figuren und unter Zuhilfenahme eines Beispiels näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 einen Träger nach dem Aufbringen von leitfähigen Partikeln,
Figur 2 die Anordnung nach dem Aufbringen einer Passivierungsschicht,
Figur 3 die Anordnung nach dem Erzeugen einer leitfähigen Struktur und Figur 4 die Anordnung nach dem Erzeugen einer leitfähigen Struktur, welche mit zwei Herstellungsschritten erzeugt wurde.
In den nachfolgenden Figuren ist das Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger 10 in unterschiedlichen Herstellungsschritten beschrieben.
In Figur 1 ist auf eine Oberfläche 11 des Trägers 10 eine Partikelschicht 13 aufgebracht. Die Partikelschicht 13 besteht aus leitfähigen Partikeln 12. Diese bestehen aus einem Metall, zum Beispiel Eisen oder Kupfer, oder aus einem Polymer. Die einzelnen leitfähigen Partikel sind benachbart zueinander auf der Oberfläche 11 angeordnet. Eine elektrische Verbindung zwischen benachbarten leitfähigen Partikeln 12 besteht nicht. Sichergestellt werden kann dies dadurch, dass die leitfähigen Partikel 12 eine nicht-leitende Oberfläche aufweisen. Es ist dabei nicht notwendig, diese nicht-leitende Oberfläche durch eine spezielle Behandlung der leitfähigen Partikel zu erzeugen. Die an der Oberfläche eines jeden Metalls entstehende Oxidation ist bereits ausreichend, einen elektrischen Kontakt zu unterbinden. Eine elektrische Verbindung kann auch dadurch unterbunden werden, dass die leitfähigen Partikel, die beispielsweise mittels Aufblasen, Aufsprü- hen oder Aufdrucken auf die Oberfläche 11 aufgebracht wurden, zueinander beabstandet sind. Eine elektrische Leitfähigkeit in z-Richtung (die im vorliegenden Zeichnungsblatt senkrecht von unten nach oben verläuft) ist dagegen unschädlich und sogar gewünscht.
Bei dem Träger 10 kann es sich um ein beliebiges Material handeln. So ist der Einsatz von Kunststoff, Glas, Stoff oder ähnlichem möglich. Sofern der Träger 10 aus einem Kunststoff besteht, ist es vorteilhaft, die leitfähigen Partikel unmit- telbar nach Herstellung dessen endgültiger Form aufzubringen. Werden die leitfähigen Partikel unmittelbar nach der Ausgabe des Trägers aus einem Kalander aufgebracht, so kann auf die Verwendung eines Klebers zur Herstellung einer ausreichenden Haftung der leitfähigen Partikel verzichtet werden. Wird als Träger hingegen ein Glas, ein Stoff, ein Stein oder dergleichen verwendet, so ist eine Befestigung der leitfähigen Par- tikel über eine Klebeschicht notwendig.
Bei dem vorliegenden Verfahren ist es darüber hinaus unerheblich, welche Oberfläche der Träger 10 aufweist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist der Träger 10 im Querschnitt rechteckig ausgebildet. Die Oberfläche 11 bzw. jede mit einer leitfähigen Struktur zu versehende Oberfläche könnte hingegen eine beliebige Krümmung aufweisen.
Nachdem die Oberfläche 11 des Trägers 10 (vollständig oder auch nur teilweise) mit den leitfähigen Partikeln 12 bedeckt ist, wird anschließend eine Passivierungsschicht 14 auf die durch die leitfähigen Partikel 12 gebildete Partikelschicht 13 aufgebracht. Das Aufbringen der Passivierungsschicht 14 erfolgt dabei vorzugsweise bereits in strukturierter Form, wobei diejenigen Bereiche, die später die leitfähige Struktur darstellen sollen von der Passivierungsschicht ausgespart bleiben. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass die Passivierungsschicht 14 ein Negativbild der späteren leitfähigen Struktur darstellt .
In der vorliegenden Figur 2 weist die Passivierungsschicht 14 beispielhaft zwei Bereiche auf. An diesen Stellen wird die Ausbildung einer leitfähigen Struktur verhindert. Die leitfähige Struktur, die beispielsweise einen beliebig ausgestalte- ten Leiterzug darstellt, wird somit in dem nicht von der Passivierungsschicht 14 bedeckten Bereich erzeugt.
Das Aufbringen der Passivierungsschicht erfolgt vorzugsweise mit einem Druckverfahren. Es können dabei konventionelle La- ser- oder Tintenstrahldrucker eingesetzt werden. Auch die
Verwendung einer Offset-Druckmaschine ist denkbar. Der besondere Vorteil des Aufbringens der Passivierungsschicht mittels eines Druckverfahrens besteht darin, dass ohne apparativen Aufwand verschiedene Layouts von leitfähigen Strukturen auf einfache Weise erzeugt werden können. Das auf einem Computer erzeugte Layout kann unmittelbar mit dem Drucker auf die mit der Partikelschicht versehenen Träger aufgedruckt werden.
Durch die anschließende Weiterbehandlung, die in den Figuren 3 und 4 beschrieben werden wird, kann das gewünschte Layout erzeugt werden. Auf die Verwendung eines komplizierten Fotolithographieverfahrens mit anschließendem Ätzvorgang gemäß Stand der Technik kann verzichtet werden. Das vorgeschlagene Verfahren ist deshalb gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren flexibler einsetzbar und vor allem kostengünstiger .
Die kosteneffiziente Fertigung resultiert auch aus dem anschließend vorgenommenen Fertigungsschritt der Ausbildung der leitfähigen Strukturen. In der Figur 3 ist die leitfähige Struktur durch eine direkte Verstärkung der nicht durch die Passivierungsschicht 14 bedeckten Bereiche der Partikel- schicht 13 erfolgt. In diesem Ausführungsbeispiel bestehen die leitfähigen Partikel vorzugsweise aus Eisen. Nach dem Eintauchen der in Figur 2 dargestellten Anordnung in ein Kupfer-Bad findet ein Ionentauschprozess zwischen dem unedlen Metall Eisen und dem edlen Metall Kupfer statt. Hierdurch wächst die mit dem Bezugszeichen 15 versehene Kupferschicht auf den leitfähigen Partikeln 12 auf. Je nachdem, wie lange die Anordnung in dem Kupfer-Bad eingetaucht bleibt, kann die Dicke der leitfähigen Struktur 15 gesteuert werden. Insbesondere ist es möglich, diese in einer Ebene mit der Passivie- rungsschicht 14 abschließen zu lassen.
In der Figur 4 ist die leitfähige Struktur 15 zunächst durch Aktivierung der nicht durch die Passivierungsschicht 14 bedeckten Bereiche der Partikelschicht 13 erfolgt. Die Partikel bestehen hier vorzugsweise aus Kupfer. Die leitfähige Struktur 15 ist durch eine Aktivierung in einem Tauchbad, welches zum Beispiel Silber enthält, erfolgt. Stattdessen könnte die in Figur 2 dargestellte Anordnung auch einem galvanischen Prozess unterzogen werden. Um die elektrische Leitfähigkeit der mit dem Bezugszeichen 15 versehenen Struktur zu verwässern ist anschließend eine galvanische und/oder chemische Verstärkung vorgenommen worden, wodurch die Schicht 16 erzeugt worden ist. Auch bei dieser Ausführungsform ist es möglich, die erzeugte leitfähige Struktur bündig mit der Oberfläche der Passivierungsschicht 14 abschließen zu lassen.
In den Figuren 1 bis 4 ist das prinzipielle Vorgehen des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. Dieses Verfahren kann, wie eingangs bereits erwähnt, auf beliebig ausgestalteten Trägern 10 durchgeführt werden. Bei der Herstellung von Leiterplatten oder Chipkartenmodulen - also Trägern 10, die im wesentlichen flächig ausgebildet sind - ist häufig die
Herstellung einer beidseitig leitfähigen Struktur erforderlich. In diesem Falle werden die in den Figuren 1 und 2 dargestellten und beschriebenen Schritten auf den beiden gegenüber liegenden Oberflächen des Trägers 10 nacheinander durch- geführt. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass die auf den gegenüber liegenden Oberflächen herzustellenden Negativbilder in Form jeweiliger Passivierungsschichten 14 nacheinander hergestellt werden. Die Ausbildung der jeweiligen leitfähigen Strukturen auf beiden gegenüber liegenden Oberflächen des Trägers erfolgen hingegen in einem einzigen Schritt. Besonders vorteilhaft ist hierbei, dass eventuell zu erstellende Durchkontaktierungen, also elektrische Verbindungen zwischen den Leiterstrukturen auf den gegenüber liegenden Oberflächen des Trägers, automatisch erzeugt werden. Ein weiterer Her- stellungsschritt zur Erzeugung der Durchkontaktierungen ist deshalb nicht notwendig. Bezugszeichenliste
10 Träger 11 Oberfläche
12 leitfähige Partikel
13 Partikelschicht
14 Passivierungsschicht
15 Leiterstruktur 16 Leiterstruktur

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger (10) , bei dem zunächst eine Oberfläche (11) des Trägers (10) zumindest teilweise mit leitfähigen Partikeln (12) bedeckt wird, anschließend eine Passivierungsschicht (14) auf die durch die leitfähigen Partikel (12) gebildete Partikelschicht (13) aufgebracht wird, wobei die Passivierungsschicht (14) als Negativbild der leitfähigen Struktur ausgebildet ist, und schließlich in den nicht durch die Passivierungsschicht (14) bedeckten Bereichen die leitfähige Struktur (15, 16) ausgebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Ausbilden der leitfähigen Struktur (15) durch Aktivierung der nicht durch die Passivierungsschicht (14) bedeckten Bereiche der leitfähigen Partikel (12) erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 2, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die leitfähige Struktur (15) galvanisch und/oder chemisch verstärkt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Ausbilden der leitfähigen Struktur (15) durch direkte Verstärkung der nicht durch die Passivierungsschicht (14) bedeckten Bereiche der leitfähigen Partikel (12) erfolgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Aufbringen der Passivierungsschicht (14) mit einem Druckverfahren erfolgt .
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Aufbringen der Passivierungsschicht (14) zunächst vollflächig auf der Partikelschicht (13) erfolgt und anschließend eine foto- litographische Maskierung zur Ausbildung der leitfähigen Struktur vorgenommen wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die leitfähigen Partikel (12) beim Aufbringen auf den Träger (10) eine nicht-leitende Oberfläche aufweisen.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die auf den Träger (10) aufgebrachten leitfähigen Partikel (12) auf einem Metall, einer Metall-Legierung oder einem Polymer bestehen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß dieses zur Herstellung von Leiterzugstrukturen von Chipkarten oder Leiterplatten verwendet wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009045061A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Basf Se Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005038392B4 (de) * 2005-08-09 2008-07-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von Muster bildenden Kupferstrukturen auf einem Trägersubstrat
CN101491166B (zh) * 2006-06-14 2011-09-28 巴斯夫欧洲公司 在载体上生产导电表面的方法
DE102006060801B4 (de) * 2006-12-22 2009-03-19 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls und Chipkartenmodul
DE102007030414B4 (de) 2007-06-29 2009-05-28 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Struktur

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4457952A (en) * 1980-10-09 1984-07-03 Hitachi, Ltd. Process for producing printed circuit boards
EP0446835A1 (de) * 1990-03-16 1991-09-18 Heraeus Noblelight GmbH Galvanisierungsverfahren
WO1996005970A1 (en) * 1994-08-25 1996-02-29 Parlex Corporation A printed circuit board and method of manufacture thereof
EP1102522A2 (de) * 1999-11-17 2001-05-23 Ebara Corporation Substrat beschichtet mit einer leitfähigen Schicht und Verfahren zu dessen Herstellung
US20020117400A1 (en) * 2001-02-26 2002-08-29 Nec Corporation Process for producing printed wiring board

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1095117A (en) * 1963-12-26 1967-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making printed circuit board
US3506482A (en) * 1967-04-25 1970-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making printed circuits
US4448804A (en) * 1983-10-11 1984-05-15 International Business Machines Corporation Method for selective electroless plating of copper onto a non-conductive substrate surface
US5147692A (en) * 1990-05-08 1992-09-15 Macdermid, Incorporated Electroless plating of nickel onto surfaces such as copper or fused tungston
US5089362A (en) * 1991-02-01 1992-02-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Metallic toner fluid composition
DE4438799A1 (de) * 1994-10-18 1996-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Beschichten elektrisch nichtleitender Oberflächen mit Metallstrukturen
US5545430A (en) * 1994-12-02 1996-08-13 Motorola, Inc. Method and reduction solution for metallizing a surface
DE19757542A1 (de) * 1997-12-23 1999-06-24 Bayer Ag Siebdruckpaste zur Herstellung elektrisch leitfähiger Beschichtungen
DE10145750A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer Metallschicht

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4457952A (en) * 1980-10-09 1984-07-03 Hitachi, Ltd. Process for producing printed circuit boards
EP0446835A1 (de) * 1990-03-16 1991-09-18 Heraeus Noblelight GmbH Galvanisierungsverfahren
WO1996005970A1 (en) * 1994-08-25 1996-02-29 Parlex Corporation A printed circuit board and method of manufacture thereof
EP1102522A2 (de) * 1999-11-17 2001-05-23 Ebara Corporation Substrat beschichtet mit einer leitfähigen Schicht und Verfahren zu dessen Herstellung
US20020117400A1 (en) * 2001-02-26 2002-08-29 Nec Corporation Process for producing printed wiring board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009045061A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Basf Se Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger

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CN1717963A (zh) 2006-01-04
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US20050272249A1 (en) 2005-12-08
DE10254927A1 (de) 2004-06-17
TW200414854A (en) 2004-08-01

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