DE202007019165U1 - Schablone für den technischen Siebdruck - Google Patents

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Abstract

Schablone zur Verwendung bei einem Siebdruckverfahren, wobei die Schablone einen Schablonenkörper (19) aufweist, welcher eine Rakelseite (20) und eine gegenüber angeordnete Substratseite (21) aufweist, wobei von der Rakelseite (20) ausgehend in Richtung zur Substratseite (21) Vertiefungen (1) vorgesehen sind, wobei die Vertiefungen durch Stege (2) voneinander abgegrenzt sind, wobei von der Substratseite (21) ausgehend in Richtung zur Rakelseite (20) Layoutvertiefungen (6) vorgesehen sind, wobei die Vertiefungen (1) und Layoutvertiefungen (6) so zueinander angeordnet sind, dass ein Druckmedium von der Rakelseite (20) durch die Vertiefungen (1) und Layoutvertiefungen (6) hindurch auf ein unter der Substratseite (21) platzierbares Substrat transportierbar ist, wobei die horizontale Querschnittsfläche der Vertiefungen (1) größer als die horizontale Querschnittsfläche der Layoutvertiefungen (6) ist, wobei der Schablonenkörper (19) aus einer Kombination von Schichtlagen unterschiedlicher Werkstoffe ausgebildet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft Schablonen zum präzisen Bedrucken von bevorzugt ebenen Substraten mit Druckmedien. Bei den Substraten handelt es sich z. B. um Leiterplatten, Hybride, Dickschichtschaltungen, Solarzellen und Ätzgut, die in unterschiedlichsten Prozessschritten zu bedrucken sind. Hierzu werden Druckmedien z. B. als Lacke, Ätzresiste, Ätzpasten, Lotpasten, Kleber, Leitkleber, Leitpasten, Wärmeleitpasten, Schablonenmasse und Isoliermassen verwendet. Diese, in der Regel pastösen Druckmedien, werden nachfolgend auch als Siebgut bezeichnet. Das Siebgut ist beim technischen Siebdruck sehr präzise sowohl in der Position, d. h. in der Lage und Form, als auch in der Dicke auf das Substrat zu drucken. Durch die zunehmende Miniaturisierung der zu druckenden Strukturen nehmen diese Anforderungen stetig zu. Zugleich sollen diese Prozesse sehr wirtschaftlich und die Kosten zur Herstellung der Schablonen minimal sein. Außerdem wird eine große Standzeit der Schablonen, insbesondere auch bei einem abrasiven Siebgut, gefordert. Zur Herstellung sollen möglichst wenige, insbesondere wenig justierende Prozessschritte erforderlich sein. In der Druckschrift DE 10 2005 023 533 B4 wird ein typisches Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckschablone beschrieben. Auf einem homogenen Siebgewebe, das allgemein auch als Trägernetz bezeichnet wird, wird eine Deckschicht aufgebracht und ausgehärtet. Diese Deckschicht ist resistent gegen das Siebgut. Sie wird bei dieser Erfindung mittels Laserstrahlung strukturiert. Der Abtrag der Deckschicht erfolgt in zwei Schritten. Zuerst wird ein infra-roter Laserstrahl zum schnellen Abtrag der Schablonenmasse verwendet. In einem weiteren Schritt erfolgt die Feinbearbeitung mittels ultra-violetter Laserstrahlung. Dabei wird das freigelegte Siebgewebe nicht angegriffen. Die offenen Bereiche des Siebgewebes entsprechen den mit der Schablone zu druckenden Strukturen. Das durchgehende und unbeschädigte Siebgewebe erlaubt es, auch Inseln im Druckbild zu bilden, d. h. Bereiche von Deckschichten, die von freigelegten Bereichen vollständig umgeben sind.
  • Das Siebgewebe weist über die gesamte Fläche der Schablone die gleiche Maschenweite auf. Nachteilig ist jedoch, dass bei sehr kleinen Strukturen ein Siebgewebe verwendet werden muss, das Drähte mit einem Durchmesser aufweist, der wesentlich kleiner ist als die zu druckenden Strukturabmessungen. Dies hat neben erhöhten Kosten eine geringere Stabilität und Maßhaltigkeit der Schablone zur Folge. Insbesondere bei einem abrasiven Siebgut, wie es z. B. bei einer metallhaltigen Leitpaste der Fall ist, haben Schablonen, die mit einer Schablonenmasse als Deckschicht hergestellt werden, eine kleine Standzeit. Unter anderem deshalb kommen zunehmend Schablonen aus Metall zum Einsatz.
  • In der Druckschrift DE 10 2005 016 027 A1 wird ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckschablone für den technischen Siebdruck beschrieben. Als Werkstoff wird ein dünnwandiges hochfestes Rohblech aus Metall, z. B. Edelstahl verwendet. In den von den zu druckenden Strukturen vorgegebenen Bereichen des Rohbleches werden Ausschnitte in genauer Positionierung mittels Laserstrahl geschnitten. In diesen Bereichen bestimmt die Dicke des Rohbleches die Schichtdicke des gedruckten Siebgutes auf dem Substrat. Durch ein selektives Reduzieren der Schablonendicke kann die Schichtdicke des Siebgutes individuell eingestellt werden. Das Reduzieren der bestimmten Bereiche erfolgt durch Hochgeschwindigkeitsfräsen des aufgespannten Rohbleches. Der Zweck und die Strukturierung dieser Stufenschablonen unterscheiden sich von der erfindungsgemäßen Ausführung einer Schablone. Bei diesen so genannten Stufenschablonen soll durch die gefräste Vertiefung erreicht werden, dass das Siebgut bei einem Arbeitsgang in unterschiedlicher Dicke oder bei großen lateralen Geometrieunterschieden gleichmäßig aufgebracht werden kann. Nachteilig ist der hohe Aufwand zur Herstellung der Schablone in zahlreichen Arbeitschritten, die auch von der Komplexität des Designs abhängen. Ferner ist es bei dieser verschleißfesteren Stufenschablone nachteilig, dass keine Inseln im Strukturbild herstellbar sind. Die zu bildenden Ausschnitte dürfen nicht zusammenhängend sein, wenn Inseln erforderlich sind. Dies stellt eine gravierende Einschränkung bei der Erstellung des zu druckenden Layouts dar, d. h. es besteht keine Designfreiheit.
  • Die Druckschrift DE 10 2004 062 945 B3 beschreibt ein Ätzgut als plattiertes Kaltband, das von Rolle zu Rolle behandelt werden kann. In dieses Kaltband sind Öffnungen als Schattenmaske für Bildröhren zu ätzen. Eine Lackschicht als Ätzresist deckt die Stellen beidseitig ab, die im Ätzbad nicht angegriffen werden sollen. Dieses Mikroätzen im Rolle-zu-Rolle Verfahren ist besonders wirtschaftlich, wenn stets gleiches Gut in großer Produktionsmenge herzustellen ist. Dies ist bei den beschriebenen Schattenmasken der Fall. Ein anderer Anwendungsfall besteht z. B. bei der Herstellung von Schablonen für das Bedrucken von Silizium-Solarzellen, die stets gleich groß sind und das gleiche Layout aufweisen. Das in dieser Druckschrift beschriebene plattierte Kaltband, das allgemein auch als Verbundblech bezeichnet wird, setzt voraus, dass das Ätzmedium alle plattierten Metalle ätzend angreift. Andernfalls sind für jeden Werkstoff spezifische Ätzmedien erforderlich. In diesem Falle muss das Ätzen in mindestens zwei Ätzschritten erfolgen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine dimensionsstabile Schablone für den präzisen technischen Siebdruck zu beschreiben, die es erlaubt, auch kleinste Strukturen mit Abmessungen bis herab zu 10 μm oder sogar darunter bei nahezu völliger Designfreiheit in großer Produktionsmenge kostengünstig zu drucken, wobei auch bei einem abrasiven Siebgut eine große Standzeit der Schablone erreicht werden soll. Für Anwendungen bei Siliziumsolarzellen besteht der Trend die Linienbreite der Kontaktierungen zu reduzieren. Je nach Anwendung sind kleinste zu druckende Abmessungen bevorzugt für Feindruck im Bereich von 20 μm bis 60 μm zu realisieren. Je nach Anforderung soll mit der erfindungsgemäßen Schablone auch eine Linienbreite kleiner als 20 μm oder mehr als 200 μm entsprechend dem Stand der Technik realisiert werden. Für den Fachmann nahe liegend, soll die Verwendung der erfindungsgemäßen Schablone für beliebige andere Typen von nicht auf Silizium basierten Solarzellen geeignet sein.
  • Gelöst wird die Aufgabe durch den Gegenstand des unabhängigen Schutzanspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Die Erfindung sieht aus einem einzigen Trägersubstrat erzeugte Schablonen vor, die mindestens teilweise und bevorzugt an der Rakelseite aus Metall bzw. Metallblech bestehen, wodurch die große Standzeit erreicht wird. Ein separates Trägernetz im Bereich des Druckbildes ist nicht erforderlich. Zur erforderlichen Designfreiheit, d. h. zur beliebigen Bildung von Inseln im zu druckenden Layout wird das dafür erforderliche Trägernetz an der Rakelseite als Vertiefungen direkt aus dem Metallblech bzw. dem Schablonenkörper bis zu einer bestimmten Tiefe herausgearbeitet. Das Layout dieses Trägernetzes, mit vorzugsweise regelmäßiger Struktur, ist vorteilhaft individuell und in weiten Grenzen an die Anforderungen, die durch das Druckbild an die Schablone gestellt werden, anpassbar. Dies betrifft besonders die Maschenweite des Trägernetzes und die Breite der Stege zwischen den Maschen. Ferner sind die Form und Richtung der Maschen in Bezug zur Rakelrichtung, sowie die Höhe der Stege bei gegebener Dicke des Metallbleches individuell realisierbar.
  • Auf der dem Substrat zugewandten Seite der Schablone wird das bei der Nutzung derselben zu druckende Druckbild positiv durch z. B. Mikroätzen oder mittels Laserstrahl als Vertiefungen in das Trägersubstrat bzw. in den Schablonenkörper eingebracht. Die Tiefe dieser Vertiefungen ist so groß, dass die Front, der das Trägernetz bildenden Vertiefungen mindestens erreicht wird, wodurch Durchgangsöffnungen für das Siebgut entstehen. Auf der Substratseite kann durch eine solche Vertiefung ein Kanal gebildet werden, durch den das Siebgut gedrückt wird, um das Schablonenlayout abzubilden. Zur Realisierung von möglichst dünnen gedruckten Schichten kann diese Kanalhöhe je nach Anforderung und Einsatz der Strukturierungstechnik minimal gehalten werden, beispielsweise im Bereich von wenigen 100 nm. Die kleinste Kanalhöhe wird durch die minimale Stufentiefe, die bei der Strukturierung erzeugt werden kann begrenzt. Mittels Mikroätzen lassen sich Vertiefungen von weniger als 100 nm realisieren. In einer vorteilhaften Ausführung der erfindungsgemäßen Schablone kann für Solarzellen aus Silizium oder Solarzellen in einer anderen Technologie eine Kanalhöhe von weniger als 1 μm bevorzugt werden, z. B. um Siebgut einzusparen. Je nach Anforderung kann diese Tiefe oder Kanalhöhe auch eine andere Abmessung über 1 μm bis beispielsweise 10 μm aufweisen, und je nach Anwendung auch beliebig mehr als 10 μm bis zu einem gewissen maximalen Prozentsatz der Schablonenstärke, den die Integrität der Schablone noch ermöglicht.
  • Die Stabilität und Integrität der Schablone wird ähnlich wie bei bekannten Siebschablonen mit den netzartigen Trägerstrukturen erzielt, die von der Rakelseite der Schablone ausgehend erzeugt werden. Die zu druckende Schablonenstruktur wird von der Substratseite realisiert.
  • Wegen des an das Druckbild angepassten Trägernetzes können auch Inseln im Layout realisiert werden. Somit besteht eine völlige Designfreiheit für das Druckbild. Damit bietet die erfindungsgemäße Schablone aus Metall bisher unerreichte Möglichkeiten zur optimalen Anpassung an die technischen Anforderungen. Dies betrifft u. a. das Layout, das Siebgut, sowie das zu bedruckende Gut, wodurch besonders wirtschaftliche Siebdruck- bzw. Schablonendruckverfahren realisierbar sind.
  • In einer weiteren Ausführung der Erfindung wird keine netzartige Trägerstruktur eingesetzt, sondern es werden nur an relevanten Stellen zur Erzielung einer mechanischen Stabilität Brücken gesetzt, die auch dafür sorgen, dass alle Elemente der Schablone im Schablonenverbund gehalten werden.
  • In der gesonderten Ausführung der Erfindung kann auf die Bildung des bevorzugt homogenen Trägernetzes verzichtet werden. Zur Bildung von Inseln im Layout werden an Stelle des erfindungsgemäßen universellen Trägernetzes nur an den relevanten Stellen individuelle Brücken verwendet, die als ein minimales Trägernetz wirken. Die Brücken überspannen die Schablonenöffnungen, die zwei Schablonenelemente teilen. Sie sorgen dafür, dass alle Elemente der Schablone im Schablonenverbund gehalten werden.
  • Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Siebdruckschablonen eignen sich besonders die bekannten Laser-Techniken sowie das Mikroätzen. Laser-Techniken sind geeignet, Metallschnitte durchzuführen und auch Bohrungen oder Schnitte mit definierter Tiefe zu vollziehen, wie es für die erfindungsgemäße Schablone nötig ist. Auch hier ist ein vom Design abhängiger Durchsatz zu erwarten, wenn es große Unterschiede bei den zu erzeugenden Strukturbreiten in der Schablone gibt. Die Vertiefungen müssen ebenso sequentiell erzeugt werden. Außerdem müssen mit Laserstrahlen bearbeite Schablonen aufwändig nachgearbeitet werden, um Oberflächenrauhigkeiten zu reduzieren und redeponiertes Material zu entfernen. Das nasschemische Mikroätzen ist zur Herstellung der erfindungsgemäßen Siebdruckschablonen besonders geeignet. Hier bietet sich sehr vorteilhaft das Rolle-zu-Rolle Verfahren an. Ein Metallblech bzw. Metallband wird zur Bearbeitung von einer Rolle abgerollt. Dieses Band als Ausgangswerkstoff wird mit einem fotoempfindlichen Lack beidseitig beschichtet. In diesen Lack werden auf beiden Seiten des Bleches Strukturen übertragen. Dies kann in einem einzigen Schritt gleichzeitig oder nacheinander von Vorder- und Rückseite erfolgen.
  • Das Metallblech oder Metallband mit den unterschiedlich strukturierten Lacken wird einem Ätzmedium ausgesetzt, wobei in Tauchbädern gleichzeitig von Vorder- und Rückseite geätzt wird. In Sprühverfahren kann beidseitig unabhängig oder mit unterschiedlicher Ätzrate geätzt werden, beispielsweise durch unterschiedliche Ätzmedien, Konzentrationen oder Sprühparameter. Wenn sich Lacköffnungen der Vorder- und der Rückseite überdecken, entsteht beim Ätzen eine Öffnung bzw. ein Durchgang im Blech. Wenn der Lack nur von einer Seite geöffnet ist, entsteht bei entsprechendem Abbruch des Ätzens eine Vertiefung. Auf der Substratseite kann durch eine solche Vertiefung ein Kanal gebildet werden, durch den das Siebgut gedrückt wird, um das Schablonenlayout abzubilden. Auf der dem Schablonenkörper gegenüberliegenden Rakelseite spielt eine Vertiefung keine Rolle für die präzise Abbildung des Schablonenlayouts bzw. des Druckbildes.
  • Die Erfindung wird nachfolgend an Hand der schematischen und nicht maßstäblichen 1 bis 4 detailliert beschrieben.
  • 1 zeigt sehr vergrößert einen kleinen Ausschnitt einer erfindungsgemäßen Schablone in der Draufsicht und im Schnitt nach dem erfolgten Prozessschritt zur Bildung des Trägernetzes;
  • 2 zeigt sehr vergrößert einen kleinen Ausschnitt der Schablone nach dem weiteren Prozessschritt zur Bildung des Layouts des mit der Schablone zu druckenden Druckbildes;
  • 3 zeigt in der Draufsicht eine erfindungsgemäße Schablone zum Drucken einer fein strukturierten Gridmetallisierung auf Solarzellen aus Silizium mit einer Leitpaste; und
  • 4 zeigt eine Schablone zur Gridmetallisierung von Solarzellen mit Inseln ohne Verwendung eines Trägernetzes.
  • Die 1 zeigt in zwei Ansichten einen kleinen Ausschnitt eines Schablonenkörpers 19, z. B. als Metallblech, nach dem ersten Prozessschritt zur Herstellung der Siebdruckschablone. An der Rakelseite 20 sind mit regelmäßiger Struktur Rakelvertiefungen in Form von Netzvertiefungen 1 angeordnet, die als Sacklöcher aus dem Schablonenkörper 19 herausgearbeitet wurden. Zwischen den Netzvertiefungen 1 bleiben Stege 2 stehen. Diese Stege 2 haben eine zusammenhängende Gitterstruktur, die nach Fertigstellung der Schablone das Trägernetz bildet. Die Tiefe 3 der Netzvertiefungen 1 im Schablonenkörper 19 kann in weiten Grenzen bedarfsgerecht ausgeführt werden. Sie kann z. B. zwischen 10% und 90% der Schablonendicke 4 betragen. Zur Herstellung der Netzvertiefungen 1 können alle bekannten Verfahren eingesetzt werden. Insbesondere eignen sich das nasschemische Mikroätzen und das Bearbeiten mittels Laserstrahl. Das Bearbeiten mit diesen Verfahren wird bei Erreichen der vorbestimmten Tiefe 3 der Fronten der Netzvertiefungen 1 beendet, wodurch die Sacklöcher entstehen. Die Abmessungen der Sacklöcher und ihre gegenseitigen Abstände, d. h. die Stege 2, richten sich insbesondere nach den kleinsten zu druckenden Druckbildern, z. B. der Strukturen von elektrischen Leiterzügen oder Lötaugen. Die Stegbreite 9 soll kleiner sein als das kleinste zu druckende Element des Druckbildes, was mit den genannten Herstellungsverfahren und für die beschriebenen Anwendungsfälle immer gegeben ist.
  • In der 1 sind als Netzvertiefungen 1 über die gesamte Fläche gleich große Quadrate mit der Maschenweite 10 bzw. der Maschendiagonale 5 dargestellt. Sie ergeben allseits gleich breite Stege 2 und damit ein homogenes Trägernetz. Gleiches ist auch mit anderen Formen der Vertiefungen erreichbar, z. B. mit Rechtecken.
  • Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, weil das Trägernetz aus dem Werkstoff der Schablone selbst, z. B. aus Edelstahl, Material abtragend hergestellt wird. Dies erlaubt eine bedarfsgerechte Herstellung des Trägernetzes. So können unterschiedliche Vertiefungen 1 bezüglich ihrer Anordnung, Form und in den Abmessungen auf einer Schablone realisiert werden. In Bereichen des zu bedruckenden Substrates, in dem nichts gedruckt werden soll, ist auch kein Trägernetz erforderlich. Hier kann selektiv auf die Netzvertiefungen verzichtet werden. Dies verringert z. B. den Verschleiß beim Gebrauch der Schablone. Bei der Laserstrahlbearbeitung des Trägernetzes werden außerdem Zeit und Kosten eingespart.
  • Ein weiterer Vorteil der Strukturierung einer Schablone aus einem Schablonenkörper, in das eine Netzstruktur von einer Seite eingebracht wird und das zu druckende Schablonenlayout von der anderen Seite eingebracht wird, ist, dass das Trägernetz derartig gestaltet werden kann, dass die einzelnen Netzlinien nicht abwechselnd über- und untereinander miteinander verwebt werden müssen. Bei den herkömmlichen Sieben mit Geweben kann die Oberfläche der gesiebten Struktur je nach Ausführung des Siebes und der Druckparameter mehr oder weniger wellig sein. Bei der erfindungsgemäßen Strukturierung des Trägernetzes aus dem Werkstück heraus werden ebene Oberflächen der Schablonen erzielt. Dadurch kann auch die gesiebte Struktur auf dem Substrat mit einer planaren Oberfläche abgebildet werden. Metallschablonen weisen darüber hinaus eine geringere Oberflächenrauheit auf gegenüber, was sich auf die Auflösung des Druckbild und die Lebensdauer positiv auswirkt.
  • Die 2 zeigt im Ausschnitt eine fertiggestellte Schablone in zwei Ansichten. In der bei der Nutzung der Schablone dem Substrat zugewandten Seite, der Substratseite 21, sind Layoutvertiefungen 6 eingebracht, die das zu druckende Druckbild positiv abbilden. Die Herstellung der Vertiefungen erfolgt wieder mit den oben genannten Verfahren. Bei Erreichen der vorbestimmten Tiefe 7 wird der Herstellungsprozess beendet. Dies ist dann der Fall, wenn sich die Fronten der Layoutvertiefungen 6 der Substratseite 21 mit den Rakelvertiefungen 1 der Rakelseite innerhalb des Schablonenkörpers 19 treffen. Dadurch entstehen Durchgangsöffnun gen 8 in den Bereichen des Druckbildes. Diese Durchgangsöffnungen 8 werden lediglich von den schmalen Stegen 2 unterbrochen. Weil diese Stege 2 beim Siebdrucken nicht auf der Oberfläche des zu bedruckenden Substrates aufliegen, wird auch in der Projektion der Stege 2 das Siebgut gedruckt, wenn sich unter dem Steg eine Layoutvertiefung 6 befindet. Das meist pastöse Druckmedium fließt unter der Kraft, die vom Rakel ausgeht, auf die gesamte von einer Layoutvertiefung gebildete Fläche des Substrates. Somit haben die Stege 2, bei einer an das Druckbild angepassten Breite, keinen störenden Einfluss auf die Qualität des Druckergebnisses. Die Summe der Tiefen der Rakelvertiefung plus der Layoutvertiefung muss zur Bildung einer Durchgangsöffnung 8 mindestens so groß sein, wie die Schablonendicke 4. Die Schablonendicke 4 bzw. die Dicke des Schablonenkörpers 19 richtet sich nach dem jeweiligen Anwendungsfall. Sie kann bis zu 1 mm und mehr betragen. Zum Bedrucken von Solarzellen kann sie z. B. im Bereich von 10 μm bis 300 μm, bevorzugt von 10 μm bis 30 μm liegen.
  • Die Bearbeitung des Schablonenkörpers 19 kann auch mit dem Ausarbeiten der Layoutvertiefungen 6 beginnen, und anschließend werden die Rakelvertiefungen 1 aus dem Schablonenkörper 19 herausgearbeitet.
  • In einer Weiterführung der erfindungsgemäßen Schablone sind die Profile der Kanten der Vertiefungen durch das Strukturieren für einen defektfreien Druck ausgeführt. Für den Siebdruck ist es vorteilhaft, Profile zu erzielen, die Hinterschneidungen des gedruckten Siebgutes vermeiden. Von der Substratseite ist eine Kante zu bevorzugen, die mit zunehmender Tiefe die Öffnung verkleinert. Diese Kante bzw. das Seitenprofil weist eine negative Steigung auf. Dadurch kann beim Abheben des Siebes ein definierter Abriss des Siebgutes erreicht werden, insbesondere, wenn von der anderen Seite der Öffnung ein ebensolches Kantenprofil erzielt wird, so dass an der Stelle, an der diese Kantenprofile durch die beidseitige in die Tiefe verkleinernde Strukturierung aufeinander treffen, eine Einschnürung erzeugt wird. Solche Profile lassen sich beim Sprühätzen durch Einstellung der Sprühparameter, z. B. des Sprühwinkels, erzeugen.
  • Vorteilhafterweise wird die Netzstruktur in einem Winkelversatz zu dem Sieblayout realisiert, um eine Parallelität zwischen den Netzlinien und der Siebstruktur zu vermeiden, die zu Überhängen führen könnte, welche die Siebeigenschaften beim Druck negativ beeinflussen könnten. Der Winkelversatz zwischen Netz- und Siebstruktur ist weiterhin vorteilhaft zur Stabilisierung der Schablone. Bei überwiegend rechtwinkligen Siebstrukturen bietet sich an, ein Netz aus rechtwinklig aufeinander stoßenden Linien mit 45° oder einem anderen Winkelversatz auf der anderen Seite des Schablonenkörpers 19 einzubringen.
  • Die erfindungsgemäße individuelle Gestaltung des Trägernetzes bietet die Möglichkeit, die Schichtdicke des Druckmediums, d. h. des Siebgutes, selektiv zu drucken. Ausgehend von einer maximalen Schichtdicke bei einer größtmöglichen Maschenweite 10 und mit kleinstmöglichen Stegbreiten 9 wird mittels dieser beiden Parameter die Schichtdicke reduziert. An den Stellen des Druckbildes, die eine kleinere Schichtdicke aufweisen sollen, werden im Bereich der Netzvertiefungen die Durchgangsöffnungen 8 verringert. Dies geschieht durch Vergrößerung der Stegbreiten 9 zu Lasten der Netzvertiefungen, bzw. der Durchgangsöffnungen. Hierzu ist kein zusätzlicher Prozess erforderlich. Die individuellen Durchgangsöffnungen werden bei der Herstellung der Netzvertiefungen gleich mit gebildet. Die Selektivität kann dabei mit der hohen Präzision des Ätzprozesses auf Basis der Foto-Lithographie oder der Laserablation erfolgen. Durch die Reduzierung der Größe der Durchgangsöffnungen wird zugleich die Stabilität der Schablone sehr vorteilhaft erhöht. Umgekehrt ist dies beim Stand der Technik bei den Stufenschablonen der Fall. Zur Reduzierung der zu druckenden Schichtdicke bei Stufenschablonen werden durch Fräsen die Dicke und damit die Stabilität der Schablone verringert. Die Frästechnik nach dem Stand der Technik erlaubt auch nur eine sehr begrenzte Selektivität bezüglich der örtlichen Schichtdicken des Druckbildes.
  • Die 3 zeigt ein nicht maßstäbliches Anwendungsbeispiel einer Schablone 12 für Silizium-Solarzellen mit der Umfangslinie 11 zum Drucken der fein strukturierten Gridmetallisierung mit Silberleitpaste. Die kleinste Abmessung der Breite der Leiterzüge beträgt z. B. 10 μm. Die quer hierzu verlaufenden zwei Busbars sind z. B. 2 mm breit.
  • Diese Siebe werden in hoher Stückzahl benötigt. Daher ist eine kostengünstige und durchsatzstarke Herstellungsmethode notwendig. Die Schablone muss eine hohe Festigkeit aufweisen. Die länglichen Öffnungen für die einzelnen Finger eines solchen Grids müssen ausreichend stabil sein. Die Designfreiheit für das Grid soll dabei wenig eingeschränkt werden, z. B. durch besondere Designregeln für die Schablonenherstellung.
  • In der 3 ist der beim Drucken erforderliche Rahmen der Schablone nicht dargestellt. Im Mittenbereich der Schablone befinden sich Inseln 15. Diese sind in den Bereichen 13 der Leiterzüge und in den Bereichen 14 der Busbars vollständig von Durchgangsöffnungen 8, d. h. von den Layoutvertiefungen umgeben. Ohne Trägernetz würden diese Bereiche herausfallen. Sie müssen jedoch beim Siebdrucken das Siebgut zurückhalten. Das Trägernetz trägt diese Inseln 15, die bei anderen Anwendungsfällen auch sehr klein und untereinander unterschiedlich groß sein können.
  • Die Gridmetallisierung von Solarzellen aus Silizium mittels eines Siebdruckverfahrens ist ein Sonderfall. Das Layout ist für nur eine Größe von Solarzellen stets gleich und wegen des sehr großen Produktionsvolumens werden auch sehr viele derartige gleiche Schablonen benötigt. Daher kann auf ein universelles homogenes Trägernetz gemäß den 1 bis 3 verzichtet werden.
  • Eine weiterführende Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schablone mit Brückenverbindungen ist in 4 gezeigt. Der Grundwerkstoff, bzw. der Schablonenkörper 19, z. B. ein Metallblech, enthält Durchbrüche 17 an den Stellen, die das hauptsächliche Druckbild positiv darstellen. Diese hell dargestellten Durchbrüche 17 können mit bekannten Verfahren hergestellt werden, z. B. durch Ätzen oder Laserschneiden. In Falle der Bearbeitung von einer Seite oder von beiden Seiten eignet sich auch das Fräsen oder Wasserschneiden, bei einseitiger Bearbeitung darüber hinaus das Stanzen.
  • Zur Vermeidung von Inseln werden Brücken 16 realisiert. Sie überspannen die Schablonenöffnungen, bzw. Durchbrüche 17, welche zwei Schablonenelemente teilen. Wenn diese Brücken die gleiche Höhe bzw. Dicke wie die Metallschablone aufweisen, würde jedoch eine Unterbrechung in der auf dem Substrat gedruckten Struktur entstehen und nicht das gewünschte Druckbild gemäß 3 der Ausführungsform mit Netz abgebildet. Dies wird gelöst, indem nur durchgehende Öffnungen 17 in der Schablone für den überwiegenden Teil des Druckbildes und daneben noch partielle Vertiefungen, als Teil des Druckbildes, von der Substratseite bis zu einer definierten Tiefe in der Schablone erzeugt werden. Diese Vertiefungen bilden partielle Brücken, die Schabloneninseln im Schablonenverbund halten und die gleichzeitig einen Kanal für das Siebgut zwischen den durchgehenden Öffnungen 17 in der Schablone an der Substratseite freihalten, wenn die Schablone auf das zu bedruckende Substrat aufgelegt wird. Es kann so eine unterbrechungsfreie Struktur gemäß dem Druckbild gemäß 3 auf dem Substrat erzeugt werden, obwohl die Öffnung 17 in der Siebdruckschablone nicht unterbrechungsfrei ist. Zugleich wird die mechanische Stabilität oder Integrität der Schablone durch die Brücken 16 gewährleistet. Das Siebgut verläuft beim Siebdrucken am Leiterzug auf dem Substrat unter den Brücken 16 in Folge seines gegebenen Fließverhaltens. Von beiden Seiten der Brücke 16 wird somit der durchgehende Leiterzug gedruckt. Die Anzahl der Brücken 16 kann individuell je Insel 15 festgelegt werden. Diese Ausführung der Erfindung stellt eine Sonderform der Ausführungsform mit regelmäßigen Netzen dar. Mit zunehmender Anzahl der Brücken 16 geht diese Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schablone über in die Ausführungsform mit einem homogenen Trägernetz.
  • In der 4 bilden die Strukturen im Randbereich der Solarzelle im Layout Halbinseln 18. Diese können somit aus der Schablone nicht herausfallen. In der Praxis erweist es sich jedoch insbesondere bei bestimmter Richtung der Bewegung des Rakels als vorteilhaft, auch derartige Halbinseln durch Brücken mechanisch zu stabilisieren. Dies ist ohne Mehraufwand möglich. Die Herstellung der Brücken erfolgt zusammen mit dem Prozessschritt zur Bildung der gleichartigen Brücken, die die Inseln 15 tragen und stabilisieren. Im rechten Randbereich der Schablone sind mechanisch stabilisierende Brücken 16 an den Halbinseln 18 eingezeichnet.
  • Die Brücken wirken wie das beschriebene Trägernetz, bzw. wie die Stege des Trägernetzes. Sie können an der Substratseite 21 ebenso freigelegt werden, wie es bei der Herstellung der Layoutvertiefungen 6 beschrieben wurde.
  • Auf bzw. von der Substratseite wird das zu druckende Layout übertragen. Auf bzw. von der Rakelseite wird, justiert zur Substratseite, das Layout der Rakelvertiefungen übertragen, welches bis auf die Bereiche der Brücken mit dem Layout der Substratseite übereinstimmen kann. Hier ist eine Justierung des Layouts mit den Rakelvertiefungen auf die Layoutvertiefungen der Substratseite nötig, die abhängig von den Toleranzen präzise sein muss. Vorteilhafterweise kann das Layout auf der Brückenseite bzw. der Rakelseite 20 an den Kanten konzentrisch bzw. im Sinne eines Vorhaltes eine definiert größere Öffnung pro Kante aufweisen, um einen möglichen Versatz auszugleichen, denn die Genauigkeit des Druckbildes wird an der Substratseite 21 bestimmt.
  • Bei Verwendung von Ätzverfahren kann die Ätztiefe präzise durch Zeitsteuerung eingestellt werden. Auf diese Weise kann eine Brücke, Steg oder Vertiefung von beispielsweise von 10% bis 90% der Dicke des Schablonenkörpers erzeugt werden, je nach dem, wie man die Ätzrate der Vorder- und Rückseite einstellt oder es für die Stabilität der Schablone gewünscht oder gefordert ist. Eine individuelle und unterschiedliche Ätzrate auf Vorder- und Rückseite lässt sich beispielsweise beim Sprühätzen mittels unterschiedlicher Sprühparameter, unterschiedlicher Ätzmedien oder unterschiedlicher Konzentrationen der Ätzmedien erzielen. Als alternative Methode zur Einstellung der Vertiefungen, der Stegstärke, bzw. der Höhe der Brücken, ist es möglich, die Vorder- und Rückseitenätzung in zwei Schritten durchzuführen. Dies kann entweder durch selektive Ätzung nur einer Seite bis zu einer definierten Tiefe und anschließend beidseitiger Ätzung oder mit sequentiellen Lithographie- und Ätzschritten erfolgen.
  • Darüber hinaus ist es möglich, Durchbrüche 17 separat von den Brücken zu realisieren, von einer oder beiden Seiten des Schablonenkörpers, in ein- oder mehrstufigen Herstellungsschritten, und die Brücken bzw. Vertiefungen für die Kanäle in einem weiteren Arbeitsgang mit bekannten Herstellungsmethoden zu realisieren.
  • In einer Weiterführung der erfindungsgemäßen Schablone kann ein Verbundwerkstoff bzw. Verbundblech aus verschiedenen Metallen in mehreren Schichten eingesetzt werden. Derartige Kompositbleche können durch Kombination und Zusammenwalzen bzw. Plattieren von verschiedenen Blechen gebildet werden, wodurch sich Möglichkeiten für unterschiedliche Strukturierungen aufgrund der unterschiedlichen Materialien ergeben. Die Wahl der Metalle oder Metalllegierungen kann hinsichtlich ihrer Eigenschaften abgestimmt werden, so dass eine unterschiedliche Ätzgeschwindigkeit der verschiedenen Metalle in ein und demselben Ätzmedium erzielt wird. Bei Einsatz von Ätzmedien, die selektiv nur jeweils ein Metall des Schichtverbundes angreifen, kann ein Ätzstopp erzielt werden. Die Ätzung stoppt bei definierter Tiefe, wenn das andere Metall erreicht wird, welches nicht von dem Ätzmedium angegriffen wird.
  • In einer weiteren Ausführung der Erfindung wird ebenfalls ein Verbundwerkstoff zur Herstellung der Schablone verwendet. Diese Ausführung eignet sich besonders für den Siebdruck von Substrat mit unebenen Oberflächen. An der Rakelseite wird vorzugsweise ein stabilisierendes Metallblech verwendet, auf das eine Folie laminiert, geklebt oder anderweitig befestigt ist. Die Dicke der Folie entspricht der Tiefe 7 der Layoutvertiefungen 6. Diese Folie besteht aus einem wesentlich elastischeren Werkstoff als das Metallblech. Diese elastische Seite der Schablone ist dem Substrat zugewandt. Durch die Kraft des Rakels passt sich die Schablone auch an unebene Oberflächenbereiche der Substrate an. Diese Oberflächen kommen z. B. beim Siebdruck von Lotpasten auf Leiterplatten oder Hybriden vor. Damit wird auch bei derartig unebenen Oberflächen ein scharfes Druckbild erzielt.
  • Erfindungsgemäße Metallschablonen weisen eine höhere Festigkeit gegenüber den Schablonen mit Trägergeweben auf. Dadurch kann beim Siebdruck mehr Kraft auf die Schablone ausgeübt werden, ohne dass dadurch das zu bedruckende Substrat mechanisch mehr belastet wird. Dies kann vorteilhafterweise genutzt werden, um das Substrat nicht mit der Schablone oder nicht großflächig mit der Schablone in Kontakt zu bringen. Das Siebgut wird mehr oder weniger nur durch die Sieböffnungen gesprüht. Dies hat den Vorteil, dass die Dicke der Siebstruktur auf dem Substrat nur von der Menge des durchgedrückten bzw. durchgesprühten Siebgutes abhängt und nicht von der Dicke der Schablone oder von der Abreißkante beim Abheben der Schablone.
  • In einer weiterführenden Ausführung der erfindungsgemäßen Schablone kann diese mit Abstandshaltern versehen werden. Sie werden entweder aus dem Metallblech bzw. dem Schablonenkörper mit den gleichen Methoden, z. B. des Mikroätzens, in einem zusätzlichen Ätzschritt vor der Strukturierung des Schablonenlayouts an wohldefinierten Stellen erzeugt. Hierfür wird ein Lack auf der Substratseite 21 aufgebracht, der die Struktur solcher Abstandshalter erhält. Dann wird durch Ätzen eine Stufe mit definierter Tiefe erzeugt, so dass die Oberfläche der Struktur der Abstandshalter auf einem höheren Level liegt als die im Anschluss zu strukturierende Schablonenstruktur.
  • Solche Abstandshalter können auch durch Aufbringen von zusätzlichem Material erzeugt werden, indem die Strukturen der Abstandshalter beispielsweise aufgalvanisiert werden. Die Lackmaske hat dann gegenüber einer Ätzstrukturierung eine invertierte Orientierung.
  • Da die erfindungsgemäßen metallischen Schablonen eine hohe Steifigkeit aufweisen, können die Druckparameter je nach Größe der Schablone und Anforderung beim Drucken bzw. Sieben so eingestellt werden, dass die Schablone sich nicht nennenswert durchbiegt, wodurch ein definierter Abstand zum Substrat durch die Positionierung erreicht wird, ohne dass das Substrat mit der Schablone in Kontakt kommt. Der Vorteil besteht darin, dass die Kanten der Öffnungen, durch die das Siebgut gedrückt wird, je nach Druckparameter mehr oder weniger verschmutzen können, was sich auf das im Anschluss zu bedruckende Substrat negativ auswirken kann. Wenn die Kanten der Öffnungen nicht mit dem Substrat in Berührung kommen, wird eine Übertragung der Verschmutzung auf das Folgesubstrat vermieden.
  • Die erfindungsgemäße Schablone, insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung durch Mikroätzen im Rolle-zu-Rolle Verfahren, bietet die Vorteile der kostengünstigen Herstellung bei hohem Durchsatz, hoher Präzision und Auflösung im Mikrometerbereich und hohem Freiheitsgrad im Design selbst bei separierten Inselstrukturen oder mechanisch labilen Strukturen. Die Herstellung solcher Schablonen mit Frästechniken bietet dabei nicht die gleichen Freiheitsgrade im Design. Laserverfahren können zum Teil hohe thermische Belastungen mit sich bringen und erfordern die Oberflächennachbehandlung.
  • 1
    Rakelvertiefung, Netzvertiefung an der Rakelseite, Sackloch
    2
    Steg
    3
    Tiefe der Netzvertiefung
    4
    Schablonendicke
    5
    Maschendiagonale
    6
    Layoutvertiefung an der Substratseite
    7
    Tiefe der Layoutvertiefung
    8
    Durchgangsöffnung
    9
    Stegbreite
    10
    Maschenweite
    11
    Umfangslinie, Solarzelle
    12
    Schablone, Siebdruckschablone
    13
    Bereich der Leiterzüge
    14
    Bereich der Busbars
    15
    Insel im Layout
    16
    Brücke
    17
    Durchbruch, Öffnung
    18
    Halbinsel im Layout
    19
    Schablonenkörper, Trägersubstrat
    20
    Rakelseite, Vorderseite
    21
    Substratseite, Rückseite
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 102005023533 B4 [0001]
    • - DE 102005016027 A1 [0003]
    • - DE 102004062945 B3 [0004]

Claims (6)

  1. Schablone zur Verwendung bei einem Siebdruckverfahren, wobei die Schablone einen Schablonenkörper (19) aufweist, welcher eine Rakelseite (20) und eine gegenüber angeordnete Substratseite (21) aufweist, wobei von der Rakelseite (20) ausgehend in Richtung zur Substratseite (21) Vertiefungen (1) vorgesehen sind, wobei die Vertiefungen durch Stege (2) voneinander abgegrenzt sind, wobei von der Substratseite (21) ausgehend in Richtung zur Rakelseite (20) Layoutvertiefungen (6) vorgesehen sind, wobei die Vertiefungen (1) und Layoutvertiefungen (6) so zueinander angeordnet sind, dass ein Druckmedium von der Rakelseite (20) durch die Vertiefungen (1) und Layoutvertiefungen (6) hindurch auf ein unter der Substratseite (21) platzierbares Substrat transportierbar ist, wobei die horizontale Querschnittsfläche der Vertiefungen (1) größer als die horizontale Querschnittsfläche der Layoutvertiefungen (6) ist, wobei der Schablonenkörper (19) aus einer Kombination von Schichtlagen unterschiedlicher Werkstoffe ausgebildet ist.
  2. Schablone nach Anspruch 1, wobei der Schablonenkörper (19) zwei Schichtlagen unterschiedlicher Metalle oder Metalllegierungen aufweist.
  3. Schablone nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Schablonenkörper (19) mindestens zwei metallische Schichtlagen und mindestens eine nichtmetallische Schichtlage aufweist.
  4. Schablone nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Schablonenkörper (19) Edelstahl aufweist.
  5. Schablone nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Schablonenkörper (19) eine an der Substratseite (21) angebrachte nichtmetallische Folie aufweist.
  6. Schablone nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei eine Layoutvertiefung (6) durch eine Brücke (16) von einer benachbarten Layoutvertiefung (6) vollständig getrennt ist und die Brücke (16) im Bereich der Substratseite (21) einen Teil des Schablonenkörpers bildet.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016182709A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 株式会社ソノコム ダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクおよびダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクの製造方法
DE102022209197A1 (de) 2022-09-05 2024-03-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken eines Substrats mit einem Dicht- und/oder Klebstoff
DE102022209194A1 (de) 2022-09-05 2024-03-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken eines Substrats mit einem Dicht- und/oder Klebstoff

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009024877A1 (de) * 2009-06-09 2010-12-23 Nb Technologies Gmbh Siebdruckform
PL2490893T3 (pl) * 2009-10-23 2014-05-30 Spgprints Austria Gmbh Sposób wytwarzania perforowanego albo częściowo perforowanego wzornika z reliefem
DE102010013348A1 (de) 2010-03-30 2011-10-06 Laserjob Gmbh Technik zur Herstellung von Druckschablonen
DE102010054327A1 (de) * 2010-12-13 2012-06-14 Solsol Gmbh Verfahren zur Herstellung einer pastenauftragsselektiven Siebdrucksolarzellenmetallisierung
DE102011003287A1 (de) * 2011-01-27 2012-08-02 Christian Koenen Gmbh Druckschablone zum Aufbringen eines Druckmusters auf ein Substrat und Verfahren zum Herstellen einer Druckschablone
DE102011081837B4 (de) 2011-08-30 2021-08-05 Christian Koenen Gmbh Druckschablone für den technischen Druck
GB2521344A (en) * 2013-10-27 2015-06-24 Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh Printing screens, methods of fabricating the same and methods of screen printing
DE102019122126A1 (de) 2019-08-16 2021-02-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Siebdruckform zur Verwendung in einem Siebdruckverfahren, Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren
EP4071776A1 (de) * 2021-04-08 2022-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Druckschablone und verfahren zur bereitstellung einer druckschablone
DE102022209196A1 (de) 2022-09-05 2024-03-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Bedrucken eines Substrats mit einem Dicht- und/oder Klebstoff, elektrochemische Zelle mit einer gedruckten Dichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004062945B3 (de) 2004-12-28 2006-01-12 Wickeder Westfalenstahl Gmbh Plattiertes Kaltband, Verwendung eines solchen Kaltbands und eine aus einem solchen Kaltband hergestellte Schattenmaske
DE102005016027A1 (de) 2005-04-07 2006-10-19 Koenen Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Druckschablone für den technischen Siebdruck
DE102005023533B4 (de) 2005-05-21 2007-06-21 Hans Priwitzer Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckschablone

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1960723A1 (de) * 1969-12-03 1971-06-09 Siemens Ag Siebdruckschablonen und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS5258606A (en) * 1975-11-07 1977-05-14 Hitachi Ltd Printing metal mask
JPH04197685A (ja) * 1990-11-28 1992-07-17 Mitsubishi Electric Corp ハンダ印刷メタルマスク
US5359928A (en) * 1992-03-12 1994-11-01 Amtx, Inc. Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges
US6095041A (en) * 1999-07-22 2000-08-01 International Business Corporation Stencil mask with channels including depressions
DE202005007549U1 (de) * 2005-05-12 2005-08-18 Cadilac Laser Gmbh Cad Industrial Lasercutting Druckschablone
JP4670487B2 (ja) * 2005-06-02 2011-04-13 株式会社村田製作所 スクリーン印刷版
JP2006341547A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Sharp Corp 印刷用マスク、スクリーン印刷方法および光電変換素子の製造方法ならびに光電変換素子
JP2006347099A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Kenseidou Kagaku Kogyo Kk メッシュ層を有するメタルマスク

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004062945B3 (de) 2004-12-28 2006-01-12 Wickeder Westfalenstahl Gmbh Plattiertes Kaltband, Verwendung eines solchen Kaltbands und eine aus einem solchen Kaltband hergestellte Schattenmaske
DE102005016027A1 (de) 2005-04-07 2006-10-19 Koenen Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Druckschablone für den technischen Siebdruck
DE102005023533B4 (de) 2005-05-21 2007-06-21 Hans Priwitzer Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckschablone

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016182709A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 株式会社ソノコム ダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクおよびダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクの製造方法
DE102022209197A1 (de) 2022-09-05 2024-03-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken eines Substrats mit einem Dicht- und/oder Klebstoff
DE102022209194A1 (de) 2022-09-05 2024-03-07 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken eines Substrats mit einem Dicht- und/oder Klebstoff

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