DE10041343B4 - Siebdruckvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Siebdruckvorrichtung zum Bedrucken von Substraten, umfassend: eine Schablone (1), deren Abmessung der doppelten
Größe der zu bedruckenden Substrate (7) entsprechen, wobei die Schablone im wesentlichen zwei gleich große Bereiche mit einem ersten dünnen Bereich (1a) mit Öffnungen (3) entsprechend den zu druckenden Strukturen und einem zweiten dicken Bereich (1b) mit Ausnehmungen (5) zum Überdecken der im dünnen Bereich gedruckten Strukturen sowie weitere Öffnungen (4) zum Aufdrucken von gegenüber dem ersten dünnen Bereich (1a) unterschiedlichen Strukturen aufweist, einen unter der Schablone (1) horizontal verfahrbaren Arbeitstisch zum Transport der Substrate und einen Rakel (6) zum Aufbringen der Druckmedien, dadurch gekennzeichnet, daß der Rakel (6) aus zwei voneinander getrennten Rakelflächen (6a, 6b) besteht, die unterschiedliche Höhen (H) aufweisen und zum gleichzeitigen Pastenauftrag auf den ersten und zweiten Bereich (1a und 1b) dient.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Siebdruckvorrichtung und spezieller auf eine Siebdruckvorrichtung, die derart strukturiert ist, daß ein Druckmittel auf eine Platte, die durch eine Vorrichtung bedruckt wird, derart aufgebracht werden kann, daß dasselbe unterschiedliche Dicke aufweist.
  • Es ist, beispielsweise wenn ein leitfähiger Körper mit einer gedruckten Schaltungsplatine verbunden wird, notwendig, ein Druckmittel auf einen schmalen oder kleinen leitfähigen Körper dünn aufzutragen und das Druckmittel auf einen dicken oder breiten leitfähigen Körper dick aufzutragen.
  • Für den Fall eines Auftragens des Druckmittels auf eine gedruckte Schaltungsplatine mit verschiedenen Dicken wird die Druckmittelauftragung herkömmlich durch zwei Vorrichtungen in zwei unabhängigen Stufen durchgeführt. Das heißt, daß zuerst das Druckmittel durch eine erste Vorrichtung dünn aufgetragen wird und danach durch eine zweite Vorrichtung dick aufgetragen wird und umgekehrt.
  • Jedoch werden für den Fall, daß zwei Vorrichtungen mit fast dem gleichen Muster verwendet werden, hohe Kosten benötigt und ein Stellraum nimmt notwendigerweise zu.
  • Aus der JP 09193342A ist bereits eine Siebdruckvorrichtung der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Art bekannt. Die bekannte Siebdruckvorrichtung dient zum Aufbringen eines creme-artigen Lötmittels auf ein Substrat mittels des ersten dünnen Bereichs der Schablone und zum Aufbringen eines Haftmittels mittels des zweiten Dickenbereichs der Schablone. Das Substrat wird zunächst unter dem ersten Bereich angeordnet, um das Lötmittel auf das Substrat aufzu bringen. Sodann wird das Substrat unter dem zweiten Bereich angeordnet, woraufhin das Haftmittel aufgebracht wird. Die bekannte Vorrichtung dient nicht zum Erzeugen von unterschiedlichen Leiterstrukturen auf Substraten.
  • Aus der US 5,813,331 ist bereits ein Verfahren zum Siebdrucken unter Verwendung unterschiedlich dicker Schablonen bekannt.
  • Aus der US 5704286 ist bereits eine Siebdruckvorrichtung mit einem geteilten Rakel bekannt, wodurch der Rakel eine Schablone sowohl in einem flächigen Bereich wie auch im Bereich eines Vorsprungs gleichzeitig überstreichen kann.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Siebdruckvorrichtung zu schaffen, die es ermöglicht, daß ein Druckmittel auf eine Platte derart aufgebracht werden kann, daß dasselbe unterschiedliche Dicken aufweist.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Siebdruckvorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Draufsicht einer Maske und eines Abstreifers gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Querschnittansicht entlang einer Linie A-A in 1;
  • 3 eine Querschnittansicht entlang einer Linie B-B in 1; und
  • 4 eine Ansicht, die einen Betrieb gemäß der vorliegenden Erfindung erklärt.
  • Bei den Zeichnungen bezeichnet ein Bezugszeichen 1 eine Maske bzw. Schablone in einer Siebdruckvorrichtung. Ferner weist die Maske 1 eine Breite auf, die zwei zu bedruckenden Platten 2 entspricht, wobei eine Dicke eines Abschnitts bzw. Bereichs 1a auf einer Seite, auf der ein Drucken auf die zu bedruckende Platte zuerst stattfindet, durch ein Ausnehmen der oberen Oberfläche des Abschnitts 1 auf eine gewünschte Tiefe reduziert ist, und wobei Sieblöcher bzw. Öffnungen 3 in dem Abschnitt 1a gemäß einem gewünschten Muster vorgesehen sind. In diesem Fall bezeichnet ein Bezugszeichen 2 eine Ausnehmung.
  • Ferner sind andererseits Sieblöcher bzw. Öffnungen 4 in einem dem Abschnitt 1a gegenüberliegenden Abschnitt 1b gemäß einem Muster, das sich von demjenigen der Sieblöcher 3 unterscheidet, vorgesehen, wobei eine Ausnehmung 5 auf der unteren Oberfläche vorgesehen ist, um zu verhindern, daß ein Druckmittel, das durch die Sieblöcher 3, die in dem Abschnitt 1a vorgesehen sind, aufgebracht wird, angebracht wird. In diesem Fall kann ein Material zum Drucken auf einer gedruckten Schaltungsplatine, wie beispielsweise ein Creme-Lötmittel (Creamed Solder) oder dergleichen, für das Druckmittel verwendet werden.
  • Das Bezugszeichen 6 bezeichnet einen Abstreifer bzw. einen Rakel. Der Abstreifer ist strukturiert, um in einen Abschnitt bzw. eine Rakelfläche 6a, der sich entlang des Abschnitts 1a der Maske 1 auf der Seite, auf der das erste Drucken stattfindet, bewegt, und einen Abschnitt bzw. eine Rakelfläche 6b getrennt zu sein, der sich entlang des entgegengesetzten Abschnitts 1b bewegt, wobei derselbe unterschiedliche Höhen H aufweist und beide Abschnitte bzw. Rakelfächen 6a und 6b einstückig bewegt.
  • Ferner ist die vorliegende Erfindung derart strukturiert, daß eine zu bedruckende Platte verschoben werden kann, so daß, nachdem ein Drucken mittels des ersten Abschnitts 1a der Maske 1 auf der Seite, auf der das erste Drucken stattfinden soll, stattgefunden hat, unter Verwendung der Maske 1 und des Abstreifers 6 ein Drucken auf einer anderen Seite stattfindet. Die Verschiebeoperation kann in diesem Fall durch eine geeignete Einrichtung durchgeführt werden.
  • Ferner wird eine Beschreibung insbesondere eines Betriebs der vorliegenden Erfindung gegeben. Eine zu bedruckende Platte wird in eine Richtung eines Pfeils in 1 hinsichtlich der Maske 1 zugeführt. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Fall gezeigt, daß die zu bedruckende Platte eine gedruckte Schaltungsplatine 7 ist, wobei ein Druckmittel 8 auf dieselbe aufgebracht wird.
  • Die gedruckte Schaltungsplatine 7 wird in einem Zustand, bei dem das Druckmittel 8 schon auf den Abschnitt 1a, mittels dem das erste Drucken stattfinden soll, aufgebracht ist, auf die untere Oberfläche des Abschnitts 1b, der der Seite gegenüberliegt, auf der das erste Drucken in der Maske 1 stattfindet, gesetzt, wobei die gedruckte Schaltungsplatine 7, auf die das Druckmittel noch nicht aufgebracht ist, auf die untere Oberfläche des Abschnitts 1a auf der Seite, auf der das erste Drucken stattfinden soll, gesetzt wird.
  • Wenn der Abstreifer 6 in diesem Zustand bewegt wird, wird das Druckmittel 8 auf die gedruckte Schaltungsplatine 7, die auf die untere Oberfläche des Abschnitts 1a der Maske 1 auf der Seite, auf der das erste Drucken stattfinden soll, über die Sieblöcher 3 dünn aufgebracht, während das Druckmittel auf die gedruckte Schaltungsplatine 7, die auf die untere Oberfläche des Abschnitts 1b auf der anderen Seite der Maske 1 gesetzt ist, über die Sieblöcher 4 dick aufgetragen wird. Da die Sieblöcher 3 und die Sieblöcher 4 unterschiedliche Längen und folglich unterschiedliche Kapazitäten aufweisen, wird die Dicke des aufgebrachten Druckmittels unterschiedlich.
  • Wenn ferner das Druckmittel 8 auf die gedruckte Schaltungs platine 7 aufgebracht wird, die auf die untere Oberfläche des Abschnitts 1b auf der Seite gesetzt ist, die zu der Seite, auf der das erste Drucken in der Maske 1 stattfinden soll, entgegengesetzt ist, tritt das schon dünn aufgebrachte Druckmittel 8 in die Ausnehmung ein und wird nicht an der Maske 1 angebracht.
  • Eine Anwendung des Druckmittels wird daraufhin durchgeführt, indem die gedruckte Schaltungsplatine 7 auf der unteren Oberfläche des Abschnitts 1a der Maske 1 auf der Seite, auf der das erste Drucken stattfinden soll, zu der unteren Oberfläche des Abschnitts 1b auf einer anderen Seite bewegt wird, wobei die nächste gedruckte Schaltungsplatine 7 in einen Raum gesetzt wird, der gemäß dieser Bewegung gebildet ist, wobei der Abstreifer 6 auf die gleiche Art und Weise, wie es oben erwähnt wurde, bewegt wird. Folglich ist es möglich, daß das Druckmittel durch eine Vorrichtung auf eine zu bedruckende Platte derart aufgebracht wird, daß dasselbe unterschiedliche Dicken aufweist.
  • Da die vorliegende Erfindung das Muster und den Betrieb aufweisen, wie es vorhergehend erwähnt wurde, ist es möglich, daß das Druckmittel durch eine Vorrichtung auf eine zu bedruckende Platte derart aufgebracht wird, daß dasselbe unterschiedliche Dicken aufweist. Folglich ist es möglich, daß die herkömmlichen Probleme bezüglich den Kosten und dem Stellraum, die durch die Tatsache verursacht werden, daß zwei Vorrichtungen mit fast dem gleichen Muster verwendet werden, gelöst werden können.

Claims (1)

  1. Siebdruckvorrichtung zum Bedrucken von Substraten, umfassend: eine Schablone (1), deren Abmessung der doppelten Größe der zu bedruckenden Substrate (7) entsprechen, wobei die Schablone im wesentlichen zwei gleich große Bereiche mit einem ersten dünnen Bereich (1a) mit Öffnungen (3) entsprechend den zu druckenden Strukturen und einem zweiten dicken Bereich (1b) mit Ausnehmungen (5) zum Überdecken der im dünnen Bereich gedruckten Strukturen sowie weitere Öffnungen (4) zum Aufdrucken von gegenüber dem ersten dünnen Bereich (1a) unterschiedlichen Strukturen aufweist, einen unter der Schablone (1) horizontal verfahrbaren Arbeitstisch zum Transport der Substrate und einen Rakel (6) zum Aufbringen der Druckmedien, dadurch gekennzeichnet, daß der Rakel (6) aus zwei voneinander getrennten Rakelflächen (6a, 6b) besteht, die unterschiedliche Höhen (H) aufweisen und zum gleichzeitigen Pastenauftrag auf den ersten und zweiten Bereich (1a und 1b) dient.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7614341B1 (en) 2004-03-12 2009-11-10 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Apparatus and method for a segmented squeegee for stenciling
JP2006305851A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Minami Kk スクリーン印刷装置
US7726239B2 (en) * 2005-08-24 2010-06-01 Seagate Technology Llc Controlled deposition of printing material
JP4893056B2 (ja) * 2006-03-28 2012-03-07 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置
TW200906250A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Samsung Electro Mech Mask for screen printing and screen printing method using the same
US20100139561A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Bloom Terry R Counter sunk screen
JP2010214680A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法
JP5240069B2 (ja) * 2009-05-25 2013-07-17 パナソニック株式会社 スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法
JP5126170B2 (ja) * 2009-07-08 2013-01-23 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5126172B2 (ja) * 2009-07-13 2013-01-23 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2011126051A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
JP2011126052A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
CN103223768B (zh) * 2012-01-31 2015-01-14 彰绅精密工业股份有限公司 一次印刷形成不同膜厚的金属印刷模板
JP6424334B2 (ja) * 2014-12-01 2018-11-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
CN105904835B (zh) * 2015-12-31 2018-03-06 张富昌 一种大平板毛衣印花机
CN107398392B (zh) * 2017-07-31 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种丝印网版

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09193342A (ja) * 1996-01-19 1997-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US5704286A (en) * 1996-08-02 1998-01-06 Kabushik Kaisha Toshiba Screen printing apparatus
US5813331A (en) * 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4638733A (en) * 1984-01-20 1987-01-27 Horst Rebhan Squeegee head for printing of bodies by the screen printing method
JPS63166593A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Sono Kogyo Kk 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法
US4930413A (en) * 1989-04-07 1990-06-05 Artwave America Inc. Apparatus and method for three-dimensional screen printing
US5681387A (en) * 1993-04-30 1997-10-28 Jabil Circuit Company Segmented squeegee blade
GB2304630B (en) * 1995-08-31 1998-05-20 Tani Denki Kogyo Kk Squeegee arrangement for screen printing
GB2307446A (en) * 1995-11-25 1997-05-28 Ibm Solder paste deposition
JPH09216338A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Fuji Xerox Co Ltd 半田ペースト印刷装置および印刷方法
US5740730A (en) * 1996-09-03 1998-04-21 Micron Electronics, Inc. Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board
JP2000168045A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷用スキージおよびスクリーン印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5813331A (en) * 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil
JPH09193342A (ja) * 1996-01-19 1997-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US5704286A (en) * 1996-08-02 1998-01-06 Kabushik Kaisha Toshiba Screen printing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US6352026B1 (en) 2002-03-05
JP2001062993A (ja) 2001-03-13
TW533132B (en) 2003-05-21
GB2353758B (en) 2003-01-15
GB0019558D0 (en) 2000-09-27
GB2353758A (en) 2001-03-07
DE10041343A1 (de) 2001-04-05

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