JPS63166593A - 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法 - Google Patents
突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法Info
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- JPS63166593A JPS63166593A JP31125486A JP31125486A JPS63166593A JP S63166593 A JPS63166593 A JP S63166593A JP 31125486 A JP31125486 A JP 31125486A JP 31125486 A JP31125486 A JP 31125486A JP S63166593 A JPS63166593 A JP S63166593A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
- B41N1/247—Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子回路用のプリント基板に比較的厚い電子部
品等の突起物を突設したプリント基板にスクリーン印刷
を施すようにしたスクリーン印刷方法に関する。
品等の突起物を突設したプリント基板にスクリーン印刷
を施すようにしたスクリーン印刷方法に関する。
（従来技術）
電子部品用のプリント基板に於てはプリント基板に予め
コネクタ一部品１回路が切れ易いＩＣ，ＬＳＩチップ、
抵抗体、ワイヤーボンデング、表面波フィルター（コイ
ル）等５ミリ以上の厚い電子部品等を、半田や接着剤の
温度（１８０℃〜２００℃）よりも高い温度（２２０℃
〜２５０℃）で樹脂モールドして封止しておく必要があ
る。従って従来のスクリーン印刷メタルマスクを使用で
きないのでデスペンサーを使用して必要な個所を半田又
は接着剤でプロット煮付していた。
コネクタ一部品１回路が切れ易いＩＣ，ＬＳＩチップ、
抵抗体、ワイヤーボンデング、表面波フィルター（コイ
ル）等５ミリ以上の厚い電子部品等を、半田や接着剤の
温度（１８０℃〜２００℃）よりも高い温度（２２０℃
〜２５０℃）で樹脂モールドして封止しておく必要があ
る。従って従来のスクリーン印刷メタルマスクを使用で
きないのでデスペンサーを使用して必要な個所を半田又
は接着剤でプロット煮付していた。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで上記従来技術は高価なデスペンサー装置及び付
随装置が必要となり作業時間が長く、半田又は接着剤の
量が一定せず１煮付の位置が不正確で半田により実験時
短絡する恐れがあり不良品の原因となるという問題点が
あった。
随装置が必要となり作業時間が長く、半田又は接着剤の
量が一定せず１煮付の位置が不正確で半田により実験時
短絡する恐れがあり不良品の原因となるという問題点が
あった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解決することを目的としており、
スクリーン印刷メタルマスクの透孔をプリント基板上に
予め突設された厚い突起物に嵌入してプリント基板上に
スクリーン印刷メタルマスクを重合し、前記透孔より上
方に突出した突起物に弾性体からなる棒状の保護カバー
の孔を嵌入してスクリーン印刷メタルマスク上に載置し
、櫛型スキージ−の下端凹部を前記保護カバーに嵌入し
、該保護カバーに沿ってスキージ−を押圧摺動しスクリ
ーン印刷メタルマスク上の半田ペーストを刷り込む如く
したことを特徴とするものである。
スクリーン印刷メタルマスクの透孔をプリント基板上に
予め突設された厚い突起物に嵌入してプリント基板上に
スクリーン印刷メタルマスクを重合し、前記透孔より上
方に突出した突起物に弾性体からなる棒状の保護カバー
の孔を嵌入してスクリーン印刷メタルマスク上に載置し
、櫛型スキージ−の下端凹部を前記保護カバーに嵌入し
、該保護カバーに沿ってスキージ−を押圧摺動しスクリ
ーン印刷メタルマスク上の半田ペーストを刷り込む如く
したことを特徴とするものである。
以下１図示した実施例に基づいて具体的に説明する。１
は電子回路用のプリント基板、２はその上に予め突設さ
れたＩＣ，ＬＳＩ等を樹脂モールドした厚さ５ミリ以上
の厚い突起物である。３は前記突起物２の部分に切欠孔
３ａを形成したスクリーン印刷メタルマスクである。４
は前記突起物２が入る透孔４ａを形成したゴム等の弾性
体からなる棒状の保護カバー、５は該保護カバー４を嵌
挿する凹部５ａを下端に形成した櫛型スキージ−である
。
は電子回路用のプリント基板、２はその上に予め突設さ
れたＩＣ，ＬＳＩ等を樹脂モールドした厚さ５ミリ以上
の厚い突起物である。３は前記突起物２の部分に切欠孔
３ａを形成したスクリーン印刷メタルマスクである。４
は前記突起物２が入る透孔４ａを形成したゴム等の弾性
体からなる棒状の保護カバー、５は該保護カバー４を嵌
挿する凹部５ａを下端に形成した櫛型スキージ−である
。
次に前記一実施例を用いた本発明方法について説明する
。プリント基板１上に予め突設された厚い突起物２にス
クリーン印刷メタルマスク３の透孔３ａを嵌入してスク
リーン印刷メタルマスク３をプリント基板１に重合し、
上方に突出した突起物２に弾性体からなる棒状の保護カ
バー４の孔４ａを嵌入してスクリーン印刷メタルマスク
３上に載置し、櫛型スキージ−５下端臼部５ａを前記保
護カバー４に嵌入し、該保護カバー５に沿ってスキージ
−５を押圧摺動してスクリーン印刷メタルマスク３上の
半田ペーストを刷り込む、半田ペーストはスクリーン印
刷メタルマスク３の印刷透孔３ａよりプリント基板１上
の所定位置に印刷される。この際スクリーン印刷メタル
マスク３は印圧で反るが保護カバー４が弾性を有してい
るのでスクリーン印刷メタルマスク３に密着し保護カバ
ー４内に半田ペーストが流れ込むことはない。
。プリント基板１上に予め突設された厚い突起物２にス
クリーン印刷メタルマスク３の透孔３ａを嵌入してスク
リーン印刷メタルマスク３をプリント基板１に重合し、
上方に突出した突起物２に弾性体からなる棒状の保護カ
バー４の孔４ａを嵌入してスクリーン印刷メタルマスク
３上に載置し、櫛型スキージ−５下端臼部５ａを前記保
護カバー４に嵌入し、該保護カバー５に沿ってスキージ
−５を押圧摺動してスクリーン印刷メタルマスク３上の
半田ペーストを刷り込む、半田ペーストはスクリーン印
刷メタルマスク３の印刷透孔３ａよりプリント基板１上
の所定位置に印刷される。この際スクリーン印刷メタル
マスク３は印圧で反るが保護カバー４が弾性を有してい
るのでスクリーン印刷メタルマスク３に密着し保護カバ
ー４内に半田ペーストが流れ込むことはない。
（効 果）
本発明によるとスクリーン印刷メタルマスクの透孔をプ
リント基板上に予め突設された厚い突起物に嵌入してプ
リント基板上にスクリーン印刷メタルマスクを重合し、
前記透孔より上方に突出した突起物に弾性体からなる棒
状の保護カバーの孔を嵌入してスクリーン印刷メタルマ
スク上に載置し、櫛型スキージ−の下端凹部を前記保護
カバーに嵌入し、該保護カバーに沿ってスキージ−を押
圧摺動しスクリーン印刷メタルマスク上の半田ペースト
を刷り込む如くしているので、プリント基板上に予め５
ミリ以上の厚い突起物をカバーする凹部を形成したスク
リーン印刷基板に、スクリーン印刷透孔を穿設しである
ので、プリント基板上に予め５ミリ以上の厚い突起物が
突設されていてもスクリーン印刷により半田ペースト、
接着剤を一定量極めて短時間に正確に印刷できる。
リント基板上に予め突設された厚い突起物に嵌入してプ
リント基板上にスクリーン印刷メタルマスクを重合し、
前記透孔より上方に突出した突起物に弾性体からなる棒
状の保護カバーの孔を嵌入してスクリーン印刷メタルマ
スク上に載置し、櫛型スキージ−の下端凹部を前記保護
カバーに嵌入し、該保護カバーに沿ってスキージ−を押
圧摺動しスクリーン印刷メタルマスク上の半田ペースト
を刷り込む如くしているので、プリント基板上に予め５
ミリ以上の厚い突起物をカバーする凹部を形成したスク
リーン印刷基板に、スクリーン印刷透孔を穿設しである
ので、プリント基板上に予め５ミリ以上の厚い突起物が
突設されていてもスクリーン印刷により半田ペースト、
接着剤を一定量極めて短時間に正確に印刷できる。
第１図は本発明方法を施すプリント基板の要部斜視図、
第２図は本発明方法に用いる保護カバーを櫛型スキージ
−の下端凹部に嵌入した状態の要部斜視図、第３図は本
発明方法を実施している時の正断面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・厚い突起物 ３・・・スクリーン印刷メタルマスク ３ａ・・・孔 ４・・・保護カバー ４ａ・・・孔 ５・・・櫛型スキージ− ５ａ・・・凹部
第２図は本発明方法に用いる保護カバーを櫛型スキージ
−の下端凹部に嵌入した状態の要部斜視図、第３図は本
発明方法を実施している時の正断面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・厚い突起物 ３・・・スクリーン印刷メタルマスク ３ａ・・・孔 ４・・・保護カバー ４ａ・・・孔 ５・・・櫛型スキージ− ５ａ・・・凹部
Claims (1)
- スクリーン印刷メタルマスクの透孔をプリント基板上に
予め突設された厚い突起物に嵌入してプリント基板上に
スクリーン印刷メタルマスクを重合し、前記透孔より上
方に突出した突起物に弾性体からなる棒状の保護カバー
の孔を嵌入してスクリーン印刷メタルマスク上に載置し
、櫛型スキージーの下端凹部を前記保護カバーに嵌入し
、該保護カバーに沿ってスキージーを押圧摺動しスクリ
ーン印刷メタルマスク上の半田ペーストを刷り込む如く
なした厚い突起物のあるプリント基板のスクリーン印刷
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31125486A JPS63166593A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31125486A JPS63166593A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166593A true JPS63166593A (ja) | 1988-07-09 |
| JPH0353120B2 JPH0353120B2 (ja) | 1991-08-14 |
Family
ID=18014936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31125486A Granted JPS63166593A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63166593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01188385A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Cmk Corp | プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法 |
| US6352026B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-05 | Minami Co., Ltd | Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP31125486A patent/JPS63166593A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01188385A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Cmk Corp | プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法 |
| US6352026B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-05 | Minami Co., Ltd | Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353120B2 (ja) | 1991-08-14 |
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