JPS62105491A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS62105491A JPS62105491A JP24652885A JP24652885A JPS62105491A JP S62105491 A JPS62105491 A JP S62105491A JP 24652885 A JP24652885 A JP 24652885A JP 24652885 A JP24652885 A JP 24652885A JP S62105491 A JPS62105491 A JP S62105491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- electrical component
- heat
- temperature
- ink layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ”受信機等の電気部品をリフロー実装
する場合に用いることがでさるプリント基板に関フるも
のである。
する場合に用いることがでさるプリント基板に関フるも
のである。
従来の技術
一般に、電気部品をリフ］１−［法を用いて実装する際
には、第３図に承りように、絶縁基板１にクリーム半田
２を印刷し、所′ｌｊｆ：の位置に電気部品３を配置し
、熱ｇｉ４を下部に配設したリフロー炉５内を、コンペ
ｔ ６にて通過さけて崖ｌｌ付を行っている。
には、第３図に承りように、絶縁基板１にクリーム半田
２を印刷し、所′ｌｊｆ：の位置に電気部品３を配置し
、熱ｇｉ４を下部に配設したリフロー炉５内を、コンペ
ｔ ６にて通過さけて崖ｌｌ付を行っている。
ざｔ明が解決しようとする問題点
しかしながら、このようなりフロー工法にお訃では、半
田付不良をなくづ為には、リフロー炉５の４Ｕを上げる
ほうがよいし、電気部品３の耐熱不良をなくす為には、
リフロー炉５の温度をＦげたほうがよいという矛盾点が
でてくる。そのため従来は、互いの不良率の相関を実験
でせ求めて、リフロー炉５内の温度をコントロールして
いた。
田付不良をなくづ為には、リフロー炉５の４Ｕを上げる
ほうがよいし、電気部品３の耐熱不良をなくす為には、
リフロー炉５の温度をＦげたほうがよいという矛盾点が
でてくる。そのため従来は、互いの不良率の相関を実験
でせ求めて、リフロー炉５内の温度をコントロールして
いた。
又、電気部品３のボディ部には耐熱性の高い熱硬化性の
プラスチック等を採用しており、一般の部品に比べて高
価になるという問題点があった。
プラスチック等を採用しており、一般の部品に比べて高
価になるという問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解消できるプリン１へ基板
を提供１Ｊることを目的とする。
を提供１Ｊることを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本光明のプリント基板は、
絶縁赫板に、電気部品の半Ｉｆｌ付部に対応する部分に
は熱吸収色のインク層を形成し、前記電気部品のボーｊ
”イ部に対応Ｊる部分には熱反射色のインク層を形成し
た構成としたものである。
絶縁赫板に、電気部品の半Ｉｆｌ付部に対応する部分に
は熱吸収色のインク層を形成し、前記電気部品のボーｊ
”イ部に対応Ｊる部分には熱反射色のインク層を形成し
た構成としたものである。
作用
上記組成にＪ、れぽ、絶縁Ｊ、Ｉ板に、電気部品の半田
付部に対応づる位置には熱吸収色のインク層を、また電
気部品のボディ部に対応−づる位置には熱反射色のイン
ク層を各々形成したので、炉内のＩｎＪＬＥに対して電
気部品の半ＩＴＩ （−１部とボディ部との温度の関係
を、半田付部〉炉内１＋ａ ｌｃ ）ボディ部にでさる
ため、電気部品の半ｒ、ｒｌ （＝Ｊ不良や耐熱不良を
名しく低減できる。なｄ３、これらのインク層は、ソル
ダーレジスト印刷工程や、［１−ドマッゾ印刷工稈によ
り簡単に形成しｊ！Ｉる。
付部に対応づる位置には熱吸収色のインク層を、また電
気部品のボディ部に対応−づる位置には熱反射色のイン
ク層を各々形成したので、炉内のＩｎＪＬＥに対して電
気部品の半ＩＴＩ （−１部とボディ部との温度の関係
を、半田付部〉炉内１＋ａ ｌｃ ）ボディ部にでさる
ため、電気部品の半ｒ、ｒｌ （＝Ｊ不良や耐熱不良を
名しく低減できる。なｄ３、これらのインク層は、ソル
ダーレジスト印刷工程や、［１−ドマッゾ印刷工稈によ
り簡単に形成しｊ！Ｉる。
実施例
以下、本光明の一実施例イーり）′１図〜第２図に基づ
いて説明り−る。
いて説明り−る。
第１図は本発明の一実〆θ（例にお（〕るプリント１．
Ｌ板の要部の平面図、第２図は同ｌリンｌ−１ｉｊ ＆
を用いたりフローＴＩ−法の説明図（、第３３図に小１
構成要素と同一の構成甘木には同 の？ｊｌｌをイ・１
してぞの説明を省Ｉｆｆηる、１第′１図におい（、′
１は絶縁１．４板で、この絶縁Ｉｔ板１の表面にＧ、Ｌ
、２Ｉｉ Ｉｌｌ付ランド１ａが、実装覆る電気部品３
の゛１′目１イ・１部３ａに対応させで形成されている
。前記絶縁基板１の裏面には、電気部品３の半ＥＩ付部
３ａに対応する（１７置に、熱吸収色のインク層７が形
成されているとと６に、絶縁基板１の表面Ｊ３よび裏面
の、電気部品３のボディ部３ｂに対応する位置に、熱反
射色のインク層８が形成されている。
Ｌ板の要部の平面図、第２図は同ｌリンｌ−１ｉｊ ＆
を用いたりフローＴＩ−法の説明図（、第３３図に小１
構成要素と同一の構成甘木には同 の？ｊｌｌをイ・１
してぞの説明を省Ｉｆｆηる、１第′１図におい（、′
１は絶縁１．４板で、この絶縁Ｉｔ板１の表面にＧ、Ｌ
、２Ｉｉ Ｉｌｌ付ランド１ａが、実装覆る電気部品３
の゛１′目１イ・１部３ａに対応させで形成されている
。前記絶縁基板１の裏面には、電気部品３の半ＥＩ付部
３ａに対応する（１７置に、熱吸収色のインク層７が形
成されているとと６に、絶縁基板１の表面Ｊ３よび裏面
の、電気部品３のボディ部３ｂに対応する位置に、熱反
射色のインク層８が形成されている。
実装に際しては、プリント基板の半田付ランド１ａの上
にクリーム半田２を印刷し、電気部品３を所定の位置に
配置し、コンベヤ６に載ゼてリフ１−１−炉５を通過さ
せる。これにより電気部品３の半ＩＴＩ付作業が完了づ
−る。このとき、電気部品３のボディ部３ｂは、熱反射
色のインク層８により４記を低減され、半ＦｆＪ （４
部３ａは熱吸収色のインク層７により￥ｒ温を仔進され
る。
にクリーム半田２を印刷し、電気部品３を所定の位置に
配置し、コンベヤ６に載ゼてリフ１−１−炉５を通過さ
せる。これにより電気部品３の半ＩＴＩ付作業が完了づ
−る。このとき、電気部品３のボディ部３ｂは、熱反射
色のインク層８により４記を低減され、半ＦｆＪ （４
部３ａは熱吸収色のインク層７により￥ｒ温を仔進され
る。
このように本実施例にＪ、れば、リフロー工法による部
品実装作業にＪりいて、Ｊ、り高い温度が望ましい２１
’ ｍ何部３８は炉内温度より高く、より低い温度が望
ましいボディ部３ｂは炉内温度より低くり−ることがで
き、半］口（＝Ｊ不良ど耐熱不良という相反りる不良を
同時に低減できる。更にはリフＤ −類５内の温度を下
げることができ、電気部品のボディ部３ｂの材料を熱硬
化性プラスチックに限定されることがなくイ【す、より
経済性の高い熱可塑性プラスチックの採用−ｂ′ｉ′Ｉ
Ｊ能にイ１す、電気部品３の大幅なコスｉ−ダウンを図
ることができる。
品実装作業にＪりいて、Ｊ、り高い温度が望ましい２１
’ ｍ何部３８は炉内温度より高く、より低い温度が望
ましいボディ部３ｂは炉内温度より低くり−ることがで
き、半］口（＝Ｊ不良ど耐熱不良という相反りる不良を
同時に低減できる。更にはリフＤ −類５内の温度を下
げることができ、電気部品のボディ部３ｂの材料を熱硬
化性プラスチックに限定されることがなくイ【す、より
経済性の高い熱可塑性プラスチックの採用−ｂ′ｉ′Ｉ
Ｊ能にイ１す、電気部品３の大幅なコスｉ−ダウンを図
ることができる。
発明の効果
以上述べたごとく本発明によれば、リフロー工法による
電気部品実装作業にＪ３いて、より高い温度が望ましい
電気部品の半ｍ付部は炉内温度より高く、かつより低い
温度が￥１！ましい電気部品のボディ部は炉内温度より
低くＭることができ、半田付不良と耐熱不良という相反
する不良を同時に低減できる。しかも、炉内の温度を下
げることも可能となり、電気部品のボディ部の材料を熱
硬化性プラスデックに限定されることがなくなり、より
経済性の高い熱可塑性プラスチックの採用が可能であり
、電気部品の大幅な二１ス１−ダウンを実現できる。
電気部品実装作業にＪ３いて、より高い温度が望ましい
電気部品の半ｍ付部は炉内温度より高く、かつより低い
温度が￥１！ましい電気部品のボディ部は炉内温度より
低くＭることができ、半田付不良と耐熱不良という相反
する不良を同時に低減できる。しかも、炉内の温度を下
げることも可能となり、電気部品のボディ部の材料を熱
硬化性プラスデックに限定されることがなくなり、より
経済性の高い熱可塑性プラスチックの採用が可能であり
、電気部品の大幅な二１ス１−ダウンを実現できる。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の要部
の平面図、第２図は同プリント基板を用いたりフロー工
法の説明図、第３図は従来のプリント基板を用いたりフ
ロー工法の説明図である。 １・・・絶縁基板、３・・・電気部品、３ａ・・・半田
付部、３ｂ・・・ボディ部、７，８・・・インク層代理
人 森 本 義 弘 −〇−
の平面図、第２図は同プリント基板を用いたりフロー工
法の説明図、第３図は従来のプリント基板を用いたりフ
ロー工法の説明図である。 １・・・絶縁基板、３・・・電気部品、３ａ・・・半田
付部、３ｂ・・・ボディ部、７，８・・・インク層代理
人 森 本 義 弘 −〇−
Claims (1)
- １、絶縁基板に、電気部品の半田付部に対応する部分に
は熱吸収色のインク層を形成し、前記電気部品のボディ
部に対応する部分には熱反射色のインク層を形成したプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24652885A JPS62105491A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24652885A JPS62105491A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105491A true JPS62105491A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17149745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24652885A Pending JPS62105491A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105491A (ja) |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP24652885A patent/JPS62105491A/ja active Pending
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