JP3205687B2 - 基板実装方法 - Google Patents
基板実装方法Info
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- JP3205687B2 JP3205687B2 JP22175795A JP22175795A JP3205687B2 JP 3205687 B2 JP3205687 B2 JP 3205687B2 JP 22175795 A JP22175795 A JP 22175795A JP 22175795 A JP22175795 A JP 22175795A JP 3205687 B2 JP3205687 B2 JP 3205687B2
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- Japan
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- hole
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- soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に電子部
品等が搭載される基板実装方法に係り、特に、スルーホ
ール部における半田付けを改善した基板実装方法に関す
る。
品等が搭載される基板実装方法に係り、特に、スルーホ
ール部における半田付けを改善した基板実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の基板構造を示す電子部品の
半田付けされた基板の断面図である。以下，図を用いて
述べる。６はガラスエポキシ樹脂等で形成された基板
で、電子部品７等の端子間を接続する配線パターン６
１、電子部品７等を基板６に半田付けするための半田ラ
ンド６２、基板６の表面と裏面の配線パターンを電気的
に接続するスルーホール６３、配線パターン６１の表面
を絶縁すると共に保護する半田レジスト６４が設けられ
ている。７は表面実装型のチップ状の電子部品で両端に
半田付けするための電極７１が設けられている。８は基
板６の半田ランド６２と電子部品７を固定する半田であ
る。
半田付けされた基板の断面図である。以下，図を用いて
述べる。６はガラスエポキシ樹脂等で形成された基板
で、電子部品７等の端子間を接続する配線パターン６
１、電子部品７等を基板６に半田付けするための半田ラ
ンド６２、基板６の表面と裏面の配線パターンを電気的
に接続するスルーホール６３、配線パターン６１の表面
を絶縁すると共に保護する半田レジスト６４が設けられ
ている。７は表面実装型のチップ状の電子部品で両端に
半田付けするための電極７１が設けられている。８は基
板６の半田ランド６２と電子部品７を固定する半田であ
る。
【０００３】次に、半田付け工程について述べる。基板
６の半田ランド６２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品７の電極７１を対応させて搭載する。電子部
品７の搭載後、基板６は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極７１が半田ランド６２に固定される。
６の半田ランド６２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品７の電極７１を対応させて搭載する。電子部
品７の搭載後、基板６は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極７１が半田ランド６２に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法では、基板
６上に電子部品７等を高密度で搭載しようとすると、半
田ランド６２とスルーホール６３が必然的に近接する。
また、極端な場合はスルーホール６３部に半田ランド６
２を設ける必要がある。半田ランド６２とスルーホール
６３が近接、または、連続して設けられていると、基板
１の加熱時に溶融した半田８がスルーホール６３から基
板６の裏面に流れ、半田ランド６２部の半田８の量が著
しく減少する。その結果、電子部品７等の半田付けが不
完全になり、信頼性が低下するという問題がある。
６上に電子部品７等を高密度で搭載しようとすると、半
田ランド６２とスルーホール６３が必然的に近接する。
また、極端な場合はスルーホール６３部に半田ランド６
２を設ける必要がある。半田ランド６２とスルーホール
６３が近接、または、連続して設けられていると、基板
１の加熱時に溶融した半田８がスルーホール６３から基
板６の裏面に流れ、半田ランド６２部の半田８の量が著
しく減少する。その結果、電子部品７等の半田付けが不
完全になり、信頼性が低下するという問題がある。
【０００５】その対策として、スルーホール６３内に樹
脂を充填して溶融した半田の流入を防止する方法も検討
されているが、半田付け箇所には充填用の樹脂が付着し
ないようにする必要があり、作業が複雑でコストアップ
になる。本発明は、基板上に電子部品を高密度で実装し
ても、電子部品が基板に確実に半田付けできる基板実装
方法を提供することを目的とする。
脂を充填して溶融した半田の流入を防止する方法も検討
されているが、半田付け箇所には充填用の樹脂が付着し
ないようにする必要があり、作業が複雑でコストアップ
になる。本発明は、基板上に電子部品を高密度で実装し
ても、電子部品が基板に確実に半田付けできる基板実装
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、スルーホールが設けられたランドにおける
該スルーホールに重ならない位置に、リード端子が設け
られていない表面実装部品の端子部が位置するように、
該表面実装部品を実装する基板実装方法において、前記
基板に設けられたスルーホールにおける、前記表面実装
部品を実装する基板面の反対側の面に面した部位を塞ぐ
工程と、前記基板上に設けられたランドに対応するよう
に半田層を設ける工程と、該半田層が設けられたランド
に、半田付けを行なう部位が対応するように前記表面実
装部品を搭載する工程と、該スルーホールが塞がれ、該
表面実装部品が搭載された基板を加熱することによって
半田付けする工程とを設けたことを特徴とするものであ
る。
に本発明は、スルーホールが設けられたランドにおける
該スルーホールに重ならない位置に、リード端子が設け
られていない表面実装部品の端子部が位置するように、
該表面実装部品を実装する基板実装方法において、前記
基板に設けられたスルーホールにおける、前記表面実装
部品を実装する基板面の反対側の面に面した部位を塞ぐ
工程と、前記基板上に設けられたランドに対応するよう
に半田層を設ける工程と、該半田層が設けられたランド
に、半田付けを行なう部位が対応するように前記表面実
装部品を搭載する工程と、該スルーホールが塞がれ、該
表面実装部品が搭載された基板を加熱することによって
半田付けする工程とを設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、スルーホールが設けられたランドに
おける該スルーホールに重ならない位置に、リード端子
が設けられていない表面実装部品の端子部が位置するよ
うに、該表面実装部品を実装する基板実装方法におい
て、前記基板における表面実装部品を半田付けする面の
反対側の面に、前記スルーホールを塞ぐように、フィル
ムを貼り付ける工程と、前記基板上に設けられたランド
に対応するように半田層を設ける工程と、該半田層が設
けられたランドに、半田付けを行なう部位が対応するよ
うに前記表面実装部品を搭載する工程と、該スルーホー
ルが塞がれ、該表面実装部品が搭載された基板を加熱す
ることによって半田付けする工程とを設けたことを特徴
とするものである。
おける該スルーホールに重ならない位置に、リード端子
が設けられていない表面実装部品の端子部が位置するよ
うに、該表面実装部品を実装する基板実装方法におい
て、前記基板における表面実装部品を半田付けする面の
反対側の面に、前記スルーホールを塞ぐように、フィル
ムを貼り付ける工程と、前記基板上に設けられたランド
に対応するように半田層を設ける工程と、該半田層が設
けられたランドに、半田付けを行なう部位が対応するよ
うに前記表面実装部品を搭載する工程と、該スルーホー
ルが塞がれ、該表面実装部品が搭載された基板を加熱す
ることによって半田付けする工程とを設けたことを特徴
とするものである。
【０００８】また、スルーホールが設けられた基板に対
して電子部品を実装する基板実装方法において、前記基
板における電子部品を半田付けする面の反対側の面に、
前記スルーホールを塞ぐように、絶縁性接着剤を介して
放熱板の取り付けを行なう工程と、該放熱板を取り付け
た基板に対して、該電子部品の半田付けを行なう工程と
を設けたことを特徴とするものである。
して電子部品を実装する基板実装方法において、前記基
板における電子部品を半田付けする面の反対側の面に、
前記スルーホールを塞ぐように、絶縁性接着剤を介して
放熱板の取り付けを行なう工程と、該放熱板を取り付け
た基板に対して、該電子部品の半田付けを行なう工程と
を設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の基板構造を示
す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。１はガラスエポキシ樹脂等で形
成された基板で、電子部品２等の端子間を接続する配線
パターン１１、電子部品２等を基板１に半田付けするた
めの半田ランド１２、基板１の表面と裏面の配線パター
ンを電気的に接続するスルーホール１３、配線パターン
１１の表面を絶縁すると共に保護する半田レジスト１４
が設けられている。２は表面実装型のチップ状の電子部
品で両端に半田付けするための電極２１が設けられてい
る。３は基板１の半田ランド１２と電子部品２を固定す
る半田である。４１は基板１の裏面に設けられた絶縁性
のフィルムである。
す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。１はガラスエポキシ樹脂等で形
成された基板で、電子部品２等の端子間を接続する配線
パターン１１、電子部品２等を基板１に半田付けするた
めの半田ランド１２、基板１の表面と裏面の配線パター
ンを電気的に接続するスルーホール１３、配線パターン
１１の表面を絶縁すると共に保護する半田レジスト１４
が設けられている。２は表面実装型のチップ状の電子部
品で両端に半田付けするための電極２１が設けられてい
る。３は基板１の半田ランド１２と電子部品２を固定す
る半田である。４１は基板１の裏面に設けられた絶縁性
のフィルムである。
【００１０】先ず、基板１の裏面（電子部品２の搭載さ
れる面の反対側の面）に絶縁性のフィルム４１が基板１
のスルーホール１３部を覆うように加熱により貼付され
る。このフィルム４１は半田付け時の加熱温度（約１５
０〜２４０℃）に耐えるものが使用される。次に、半田
付け工程について述べる。基板１の半田ランド１２に対
応して開口した印刷マスクを使用してペースト状の半田
を印刷する。印刷された半田上に電子部品２の電極２１
を対応させて搭載する。電子部品２の搭載後、基板１は
加熱され、ペースト状の半田が溶融して電極２１が半田
ランド１２に固定される。
れる面の反対側の面）に絶縁性のフィルム４１が基板１
のスルーホール１３部を覆うように加熱により貼付され
る。このフィルム４１は半田付け時の加熱温度（約１５
０〜２４０℃）に耐えるものが使用される。次に、半田
付け工程について述べる。基板１の半田ランド１２に対
応して開口した印刷マスクを使用してペースト状の半田
を印刷する。印刷された半田上に電子部品２の電極２１
を対応させて搭載する。電子部品２の搭載後、基板１は
加熱され、ペースト状の半田が溶融して電極２１が半田
ランド１２に固定される。
【００１１】この時、スルーホール１３部の裏面がフィ
ルム４１により覆われているので、加熱により溶融した
半田はスルーホール１３から基板１の裏面に流れ出るこ
とはない。また、スルーホール１３は一端が閉じられて
いるので、内部の気泡等によりスルーホール１３内部に
入る半田３も少量であり、電子部品２の半田付けにはさ
ほど影響を及ぼさない。
ルム４１により覆われているので、加熱により溶融した
半田はスルーホール１３から基板１の裏面に流れ出るこ
とはない。また、スルーホール１３は一端が閉じられて
いるので、内部の気泡等によりスルーホール１３内部に
入る半田３も少量であり、電子部品２の半田付けにはさ
ほど影響を及ぼさない。
【００１２】尚、本例では、基板として硬質のガラスエ
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。以
上のように本実施例では、スルーホールの裏面がフィル
ムにより閉じられているので、溶融半田はスルーホール
から基板の裏面に流出することもなく、半田付けするに
充分な半田量が確保できる。
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。以
上のように本実施例では、スルーホールの裏面がフィル
ムにより閉じられているので、溶融半田はスルーホール
から基板の裏面に流出することもなく、半田付けするに
充分な半田量が確保できる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例の基板構造を
示す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。基板１、電子部品２及び半田３
は第１の実施例と名称、機能及び作用が同一であるの
で、同一番号を付し説明は省略する。４２，４２ａは基
板１の裏面に印刷された絶縁性のレジストである。
示す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。基板１、電子部品２及び半田３
は第１の実施例と名称、機能及び作用が同一であるの
で、同一番号を付し説明は省略する。４２，４２ａは基
板１の裏面に印刷された絶縁性のレジストである。
【００１４】先ず、基板１の裏面（電子部品２の搭載さ
れる面の反対側の面）に配線パターン等を保護するため
のレジスト４２がシルクスクリーン法等により全面に印
刷され、乾燥される。続いて、スルーホール１３部に開
口部を有する印刷マスクを使用してエポキシ樹脂等のレ
ジスト４２ａが基板１に印刷される。レジスト４２ａが
印刷された基板１は乾燥後加熱により基板１に固着され
る。尚、レジスト４２ａの印刷はスルーホール１３の孔
径により１回でスルーホール１３部が塞がれない場合に
は、印刷、乾燥を複数回繰り返す。
れる面の反対側の面）に配線パターン等を保護するため
のレジスト４２がシルクスクリーン法等により全面に印
刷され、乾燥される。続いて、スルーホール１３部に開
口部を有する印刷マスクを使用してエポキシ樹脂等のレ
ジスト４２ａが基板１に印刷される。レジスト４２ａが
印刷された基板１は乾燥後加熱により基板１に固着され
る。尚、レジスト４２ａの印刷はスルーホール１３の孔
径により１回でスルーホール１３部が塞がれない場合に
は、印刷、乾燥を複数回繰り返す。
【００１５】次に、半田付け工程について述べる。基板
１の半田ランド１２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品２の電極２１を対応させて搭載する。電子部
品２の搭載後、基板１は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極２１が半田ランド１２に固定される。この
時、スルーホール１３部の裏面がレジスト４２ａにより
覆われているので、加熱により溶融した半田３はスルー
ホール１３から基板１の裏面に流れ出ることはない。ま
た、スルーホール１３は一端が閉じられているので、内
部の気泡等によりスルーホール１３内部に入る半田３も
少量であり、電子部品２の半田付けにはさほど影響を及
ぼさない。
１の半田ランド１２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品２の電極２１を対応させて搭載する。電子部
品２の搭載後、基板１は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極２１が半田ランド１２に固定される。この
時、スルーホール１３部の裏面がレジスト４２ａにより
覆われているので、加熱により溶融した半田３はスルー
ホール１３から基板１の裏面に流れ出ることはない。ま
た、スルーホール１３は一端が閉じられているので、内
部の気泡等によりスルーホール１３内部に入る半田３も
少量であり、電子部品２の半田付けにはさほど影響を及
ぼさない。
【００１６】尚、本例では、基板として硬質のガラスエ
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。以
上のように本実施例では、スルーホールの裏面がレジス
トにより閉じられているので、溶融半田はスルーホール
から基板の裏面に流出することもなく、半田付けするに
充分な半田量が確保できる。
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。以
上のように本実施例では、スルーホールの裏面がレジス
トにより閉じられているので、溶融半田はスルーホール
から基板の裏面に流出することもなく、半田付けするに
充分な半田量が確保できる。
【００１７】図３は本発明の第３の実施例の基板構造を
示す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。基板１、電子部品２、半田３及
びフィルム４１は第１の実施例と名称、機能及び作用が
同一であるので、同一番号を付し説明は省略する。４４
はフィルム４１を介して基板１に取り付けられたアルミ
板等の放熱板で、電子部品等から発生した熱を外部に放
出する。
示す電子部品の半田付けされた基板の断面図である。以
下，図を用いて述べる。基板１、電子部品２、半田３及
びフィルム４１は第１の実施例と名称、機能及び作用が
同一であるので、同一番号を付し説明は省略する。４４
はフィルム４１を介して基板１に取り付けられたアルミ
板等の放熱板で、電子部品等から発生した熱を外部に放
出する。
【００１８】先ず、基板１の裏面（電子部品２の搭載さ
れる面の反対側の面）に絶縁性のフィルム４１が基板１
のスルーホール１３部を覆うように加熱により貼付され
る。このフィルム４１は半田付け時の加熱温度（約１５
０〜２４０℃）に耐えるものが使用される。さらに、フ
ィルム４１上にアルミ板製の放熱板４４が接着剤４５で
接着される。
れる面の反対側の面）に絶縁性のフィルム４１が基板１
のスルーホール１３部を覆うように加熱により貼付され
る。このフィルム４１は半田付け時の加熱温度（約１５
０〜２４０℃）に耐えるものが使用される。さらに、フ
ィルム４１上にアルミ板製の放熱板４４が接着剤４５で
接着される。
【００１９】次に、半田付け工程について述べる。基板
１の半田ランド１２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品２の電極２１を対応させて搭載する。電子部
品２の搭載後、基板１は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極２１が半田ランド１２に固定される。この
時、スルーホール１３部の裏面がフィルム４１により覆
われているので、加熱により溶融した半田はスルーホー
ル１３から基板１の裏面に流れ出ることはない。また、
スルーホール１３は一端が閉じられているので、内部の
気泡等によりスルーホール１３内部に入る半田３も少量
であり、電子部品２の半田付けにはさほど影響を及ぼさ
ない。
１の半田ランド１２に対応して開口した印刷マスクを使
用してペースト状の半田を印刷する。印刷された半田上
に電子部品２の電極２１を対応させて搭載する。電子部
品２の搭載後、基板１は加熱され、ペースト状の半田が
溶融して電極２１が半田ランド１２に固定される。この
時、スルーホール１３部の裏面がフィルム４１により覆
われているので、加熱により溶融した半田はスルーホー
ル１３から基板１の裏面に流れ出ることはない。また、
スルーホール１３は一端が閉じられているので、内部の
気泡等によりスルーホール１３内部に入る半田３も少量
であり、電子部品２の半田付けにはさほど影響を及ぼさ
ない。
【００２０】尚、本例では、基板として硬質のガラスエ
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。ま
た、放熱板４４を接着する接着剤４５がシート状のも
の、または厚い接着層でスルーホール１３部において破
損せず、スルーホール１３部と放熱板４４が電気的に絶
縁が保たれるものであればフィルム４１を省略すること
も可能である。
ポキシ樹脂基板を使用した例について述べたが、薄いフ
レキシブル基板を使用しても同様の効果が得られる。ま
た、放熱板４４を接着する接着剤４５がシート状のも
の、または厚い接着層でスルーホール１３部において破
損せず、スルーホール１３部と放熱板４４が電気的に絶
縁が保たれるものであればフィルム４１を省略すること
も可能である。
【００２１】以上のように本実施例では、スルーホール
の裏面がフィルムにより閉じられている溶融半田はスル
ーホールから基板の裏面に流出することもなく、半田付
けするに充分な半田量が確保できる。
の裏面がフィルムにより閉じられている溶融半田はスル
ーホールから基板の裏面に流出することもなく、半田付
けするに充分な半田量が確保できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では溶融半
田はスルーホールから基板の裏面に流出することもな
く、電子部品は充分な量の半田で基板の半田ランドに半
田付けされるので、半田付けの信頼性が向上する。
田はスルーホールから基板の裏面に流出することもな
く、電子部品は充分な量の半田で基板の半田ランドに半
田付けされるので、半田付けの信頼性が向上する。
【図１】本発明の第１の実施例の基板構造を示す電子部
品の半田付けされた基板の断面図である。
品の半田付けされた基板の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の基板構造を示す電子部
品の半田付けされた基板の断面図である。
品の半田付けされた基板の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例の基板構造を示す電子部
品の半田付けされた基板の断面図である。
品の半田付けされた基板の断面図である。
【図４】従来の基板構造を示す電子部品の半田付けされ
た基板の断面図である。
た基板の断面図である。
１・・・・基板 ２１・・・電極
端子 １１・・・配線パターン ３・・・・半田 １２・・・半田ランド ４１・・・フィ
ルム １３・・・スルーホール ４２ａ・・レジ
スト ２・・・・電子部品 ４４・・・放熱
板
端子 １１・・・配線パターン ３・・・・半田 １２・・・半田ランド ４１・・・フィ
ルム １３・・・スルーホール ４２ａ・・レジ
スト ２・・・・電子部品 ４４・・・放熱
板
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールが設けられた基板に対して
電子部品を実装する基板実装方法において、 前記基板における電子部品を半田付けする面の反対側の
面に、前記スルーホールを塞ぐように、絶縁性接着剤を
介して放熱板の取り付けを行なう工程と、 該放熱板を取り付けた基板に対して、該電子部品の半田
付けを行なう工程とを設けたことを特徴とする基板実装
方法。 - 【請求項２】 スルーホールが設けられたランドにおけ
る該スルーホールに重ならない位置に、リード端子が設
けられていない表面実装部品の端子部が位置するよう
に、該表面実装部品を実装する基板実装方法において、 前記基板に設けられたスルーホールにおける、前記表面
実装部品を実装する基板面の反対側の面に面した部位を
塞ぐ工程と、 前記基板上に設けられたランドに対応するように半田層
を設ける工程と、 該半田層が設けられたランドに、半田付けを行なう部位
が対応するように前記表面実装部品を搭載する工程と、 該スルーホールが塞がれ、該表面実装部品が搭載された
基板を加熱することによって半田付けする工程とを設け
たことを特徴とする基板実装方法。 - 【請求項３】 スルーホールが設けられたランドにおけ
る該スルーホールに重ならない位置に、リード端子が設
けられていない表面実装部品の端子部が位置するよう
に、該表面実装部品を実装する基板実装方法において、 前記基板における表面実装部品を半田付けする面の反対
側の面に、前記スルーホールを塞ぐように、フィルムを
貼り付ける工程と、 前記基板上に設けられたランドに対応するように半田層
を設ける工程と、 該半田層が設けられたランドに、半田付けを行なう部位
が対応するように前記表面実装部品を搭載する工程と、 該スルーホールが塞がれ、該表面実装部品が搭載された
基板を加熱することによって半田付けする工程とを設け
たことを特徴とする基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22175795A JP3205687B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22175795A JP3205687B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 基板実装方法 |
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-
1995
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| JPH0964532A (ja) | 1997-03-07 |
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