JPH0529526A - 半導体パツケージの基板への端子ピンの取付方法 - Google Patents
半導体パツケージの基板への端子ピンの取付方法Info
- Publication number
- JPH0529526A JPH0529526A JP18504791A JP18504791A JPH0529526A JP H0529526 A JPH0529526 A JP H0529526A JP 18504791 A JP18504791 A JP 18504791A JP 18504791 A JP18504791 A JP 18504791A JP H0529526 A JPH0529526 A JP H0529526A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- terminal pin
- solder
- solder resist
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体パッケージの基板のスルーホールに端
子ピンを半田付けして取付けるにあたって、スルーホー
ル内の半田が基板の表面から突出することを防止する。 【構成】 半導体チップが実装される基板１にスルーホ
ール２を設けると共に端子ピン３の基部を基板１の一方
の側からスルーホール２に差し込んで半田付け固定す
る。この際に、基板１の他方の表面にソルダーレジスト
５を塗布すると共にこの表面側のスルーホール２の開口
内周縁にソルダーレジスト５を及ばせ、この後に端子ピ
ン３の基部３ａをスルーホール２内に半田４付けする。
スルーホール２内の半田４はスルーホール２の開口内周
縁のスルダーレジスト５にはじかれてスルーホール２の
開口から半田４が突出するようなことがなくなる。
子ピンを半田付けして取付けるにあたって、スルーホー
ル内の半田が基板の表面から突出することを防止する。 【構成】 半導体チップが実装される基板１にスルーホ
ール２を設けると共に端子ピン３の基部を基板１の一方
の側からスルーホール２に差し込んで半田付け固定す
る。この際に、基板１の他方の表面にソルダーレジスト
５を塗布すると共にこの表面側のスルーホール２の開口
内周縁にソルダーレジスト５を及ばせ、この後に端子ピ
ン３の基部３ａをスルーホール２内に半田４付けする。
スルーホール２内の半田４はスルーホール２の開口内周
縁のスルダーレジスト５にはじかれてスルーホール２の
開口から半田４が突出するようなことがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＧＡやＱＦＰのよう
なＩＣパッケージなど半導体パッケージの基板への端子
ピンの取付方法に関するものである。
なＩＣパッケージなど半導体パッケージの基板への端子
ピンの取付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージなど半導体パッケージと
して、プリント配線板等の基板１にＩＣ等の半導体チッ
プを実装して作成したものが提供されている。この半導
体パッケージは、基板１に回路を放射状に設け、基板１
にスルーホール２を設けてスルーホール２に回路と導通
するスルーホールメッキを施し、基板１の中央部にＩＣ
チップ等の半導体チップを搭載すると共に半導体チップ
と各回路とをボンディングワイヤーで接続し、スルーホ
ール２に端子ピン３の基部３ａを差し込んで取り付け、
さらに半導体チップを樹脂封止等することによって作成
されるものである。
して、プリント配線板等の基板１にＩＣ等の半導体チッ
プを実装して作成したものが提供されている。この半導
体パッケージは、基板１に回路を放射状に設け、基板１
にスルーホール２を設けてスルーホール２に回路と導通
するスルーホールメッキを施し、基板１の中央部にＩＣ
チップ等の半導体チップを搭載すると共に半導体チップ
と各回路とをボンディングワイヤーで接続し、スルーホ
ール２に端子ピン３の基部３ａを差し込んで取り付け、
さらに半導体チップを樹脂封止等することによって作成
されるものである。
【０００３】そしてこのようにスルーホール２に端子ピ
ン３を取り付けて固定するにあたっては、スルーホール
２内に端子ピン３の基部３ａを半田４付けすることによ
っておこなわれている。
ン３を取り付けて固定するにあたっては、スルーホール
２内に端子ピン３の基部３ａを半田４付けすることによ
っておこなわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのように半田
４付けをおこなうと、図２（ａ）に示すように、端子ピ
ン３の基部３ａを差し込む側と反対側の基板１の表面に
半田４が盛り上がるように突出するおそれがある。そし
てこのように半田４が基板１の表面から盛り上がると、
基板１上に実装した半導体チップを封止する樹脂を囲う
ための封止枠１０が図２（ｂ）のように半田４の突出部
で浮き上がって、基板１の表面に封止枠１０を接着する
ことができなくなったり、また半導体チップからの発熱
を放熱するための放熱用金属フィン１１を基板１の表面
に取り付けるにあたって、図２（ｃ）のように放熱用金
属フィン１１が半田４の突出部に接触し、絶縁不良が発
生したりするおそれがあるという問題があった。
４付けをおこなうと、図２（ａ）に示すように、端子ピ
ン３の基部３ａを差し込む側と反対側の基板１の表面に
半田４が盛り上がるように突出するおそれがある。そし
てこのように半田４が基板１の表面から盛り上がると、
基板１上に実装した半導体チップを封止する樹脂を囲う
ための封止枠１０が図２（ｂ）のように半田４の突出部
で浮き上がって、基板１の表面に封止枠１０を接着する
ことができなくなったり、また半導体チップからの発熱
を放熱するための放熱用金属フィン１１を基板１の表面
に取り付けるにあたって、図２（ｃ）のように放熱用金
属フィン１１が半田４の突出部に接触し、絶縁不良が発
生したりするおそれがあるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホール内の半田が基板の表面から突出する
ことを防ぐことができる半導体パッケージの基板への端
子ピンの取付方法を提供することを目的とするものであ
る。
あり、スルーホール内の半田が基板の表面から突出する
ことを防ぐことができる半導体パッケージの基板への端
子ピンの取付方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体パッ
ケージの基板への端子ピンの取付方法は、半導体チップ
が実装される基板１にスルーホール２を設けると共に端
子ピン３の基部を基板１の一方の側からスルーホール２
に差し込んで半田４付け固定するにあたって、基板１の
他方の表面にソルダーレジスト５を塗布すると共にこの
表面側のスルーホール２の開口内周縁にソルダーレジス
ト５を及ばせ、この後に端子ピン３の基部３ａをスルー
ホール２内に半田４付けすることを特徴とするものであ
る。
ケージの基板への端子ピンの取付方法は、半導体チップ
が実装される基板１にスルーホール２を設けると共に端
子ピン３の基部を基板１の一方の側からスルーホール２
に差し込んで半田４付け固定するにあたって、基板１の
他方の表面にソルダーレジスト５を塗布すると共にこの
表面側のスルーホール２の開口内周縁にソルダーレジス
ト５を及ばせ、この後に端子ピン３の基部３ａをスルー
ホール２内に半田４付けすることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】基板１の表面にソルダーレジスト５を塗布する
と共にこの表面側のスルーホール２の開口内周縁にソル
ダーレジスト５を及ばせ、この後に端子ピン３の基部３
ａをスルーホール２内に半田４付けすることによって、
スルーホール２内の半田４はスルーホール２の開口内周
縁のスルダーレジスト５にはじかれてスルーホール２の
開口から半田４が突出するようなことがなくなる。
と共にこの表面側のスルーホール２の開口内周縁にソル
ダーレジスト５を及ばせ、この後に端子ピン３の基部３
ａをスルーホール２内に半田４付けすることによって、
スルーホール２内の半田４はスルーホール２の開口内周
縁のスルダーレジスト５にはじかれてスルーホール２の
開口から半田４が突出するようなことがなくなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。基板
１は例えば、銅箔等の金属箔を張ったエポキシ樹脂積層
板などを用い、金属箔にエッチング加工等を施して回路
（図示省略）を形成することによって、プリント配線板
として作成されるものである。この基板１にはスルーホ
ール２を表裏に貫通させて設けてあり、スルーホール２
の内周に回路と導通させてスルーホールメッキ（図示省
略）が施してある。
１は例えば、銅箔等の金属箔を張ったエポキシ樹脂積層
板などを用い、金属箔にエッチング加工等を施して回路
（図示省略）を形成することによって、プリント配線板
として作成されるものである。この基板１にはスルーホ
ール２を表裏に貫通させて設けてあり、スルーホール２
の内周に回路と導通させてスルーホールメッキ（図示省
略）が施してある。
【０００９】このように基板１にスルーホールメッキ及
び回路形成を施した後に、基板１の表面には半田付けす
る箇所を除いてそのほぼ全面にソルダーレジスト５を図
１に示すように塗布する。ソルダーレジスト５としては
一般に使用されている任意のソルダーレジストインキを
用いることができる。そしてこのようにソルダージレス
ト５を基板１の表面に塗布する際に、スルーホール２の
端子ピン３を差し込む側と反対側の開口内縁にもソルダ
ーレジスト５が流れ込んで及び、スルーホール２のこの
開口内縁にソルダーレジスト５が塗布されるようにす
る。例えば、ソルダーレジスト５をスクリーン印刷等で
塗布するにあたって、スルーホール２に対応するスクリ
ーンのマスクをスルーホール２の直径よりも小さくする
ことによって、スルーホール２の開口内縁にソルダーレ
ジスト５が流れ込んで塗布されるようにすることができ
るものである。
び回路形成を施した後に、基板１の表面には半田付けす
る箇所を除いてそのほぼ全面にソルダーレジスト５を図
１に示すように塗布する。ソルダーレジスト５としては
一般に使用されている任意のソルダーレジストインキを
用いることができる。そしてこのようにソルダージレス
ト５を基板１の表面に塗布する際に、スルーホール２の
端子ピン３を差し込む側と反対側の開口内縁にもソルダ
ーレジスト５が流れ込んで及び、スルーホール２のこの
開口内縁にソルダーレジスト５が塗布されるようにす
る。例えば、ソルダーレジスト５をスクリーン印刷等で
塗布するにあたって、スルーホール２に対応するスクリ
ーンのマスクをスルーホール２の直径よりも小さくする
ことによって、スルーホール２の開口内縁にソルダーレ
ジスト５が流れ込んで塗布されるようにすることができ
るものである。
【００１０】このようにソルダーレジスト５を塗布した
後に、端子ピン３の基部３ａを上記ソルダーレジスト５
を塗布したスルーホール２の開口内縁の反対側の開口か
ら差し込み、スルーホール２内に半田４付けすることに
よって、図１（ｂ）のように端子ピン３をスルーホール
２に取り付けて固定することができるものである。上記
のように半田４付けするにあたって、半田４はソルダー
レジスト５に対する濡れが悪くはじかれるために、図１
（ｂ）に示すようにスルーホール２のソルダーレジスト
５が塗布された開口縁から基板１の表面に突出すること
がなくなるものである。このように、半田工程の前に基
板１の表面に塗布されるソルダーレジスト５を利用して
スルーホール２から基板１の表面に半田４が突出するこ
とを防ぐことができるために、半田４が突出することに
よる図２（ｂ）のような封止枠１０の接着不良や、図２
（ｃ）のような放熱用金属フィン１１による絶縁不良が
発生することを防止することができるのである。
後に、端子ピン３の基部３ａを上記ソルダーレジスト５
を塗布したスルーホール２の開口内縁の反対側の開口か
ら差し込み、スルーホール２内に半田４付けすることに
よって、図１（ｂ）のように端子ピン３をスルーホール
２に取り付けて固定することができるものである。上記
のように半田４付けするにあたって、半田４はソルダー
レジスト５に対する濡れが悪くはじかれるために、図１
（ｂ）に示すようにスルーホール２のソルダーレジスト
５が塗布された開口縁から基板１の表面に突出すること
がなくなるものである。このように、半田工程の前に基
板１の表面に塗布されるソルダーレジスト５を利用して
スルーホール２から基板１の表面に半田４が突出するこ
とを防ぐことができるために、半田４が突出することに
よる図２（ｂ）のような封止枠１０の接着不良や、図２
（ｃ）のような放熱用金属フィン１１による絶縁不良が
発生することを防止することができるのである。
【００１１】
【発明の効果】上記のように本発明は、半導体チップが
実装される基板にスルーホールを設けると共に端子ピン
の基部を基板の一方の側からスルーホールに差し込んで
半田付け固定するにあたって、基板の他方の表面にソル
ダーレジストを塗布すると共にこの表面側のスルーホー
ルの開口内周縁にソルダーレジストを及ばせ、この後に
端子ピンの基部をスルーホール内に半田付けするように
したので、スルーホール内の半田はスルーホールの開口
内周縁のスルダーレジストにはじかれて、スルーホール
のこの開口から基板の表面に半田が突出することを防ぐ
ことができるものである。
実装される基板にスルーホールを設けると共に端子ピン
の基部を基板の一方の側からスルーホールに差し込んで
半田付け固定するにあたって、基板の他方の表面にソル
ダーレジストを塗布すると共にこの表面側のスルーホー
ルの開口内周縁にソルダーレジストを及ばせ、この後に
端子ピンの基部をスルーホール内に半田付けするように
したので、スルーホール内の半田はスルーホールの開口
内周縁のスルダーレジストにはじかれて、スルーホール
のこの開口から基板の表面に半田が突出することを防ぐ
ことができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
【図２】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。
（ｃ）はそれぞれ一部の断面図である。
１ 基板 ２ スルーホール ３ 端子ピン ３ａ 端子ピンの基部 ４ 半田 ５ ソルダーレジスト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体チップが実装される基板にスルー
ホールを設けると共に端子ピンの基部を基板の一方の側
からスルーホールに差し込んで半田付け固定するにあた
って、基板の他方の表面にソルダーレジストを塗布する
と共にこの表面側のスルーホールの開口内周縁にソルダ
ーレジストを及ばせ、この後に端子ピンの基部をスルー
ホール内に半田付けすることを特徴とする半導体パッケ
ージの基板への端子ピンの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504791A JPH0529526A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 半導体パツケージの基板への端子ピンの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504791A JPH0529526A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 半導体パツケージの基板への端子ピンの取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529526A true JPH0529526A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16163868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18504791A Withdrawn JPH0529526A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 半導体パツケージの基板への端子ピンの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529526A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8142240B2 (en) * | 2009-07-20 | 2012-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lead pin for package substrate |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP18504791A patent/JPH0529526A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8142240B2 (en) * | 2009-07-20 | 2012-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lead pin for package substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |