JPS6215840A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6215840A JPS6215840A JP15476285A JP15476285A JPS6215840A JP S6215840 A JPS6215840 A JP S6215840A JP 15476285 A JP15476285 A JP 15476285A JP 15476285 A JP15476285 A JP 15476285A JP S6215840 A JPS6215840 A JP S6215840A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- hole
- printed wiring
- wiring board
- sealing
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
［背景技術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパッケージングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、このようなプリント配線板をチップキャ
リアとして用いてプリント配線板の表面に電子部品チッ
プを実装する場合、外部環境の影響から電子部品チップ
を保護したりワイヤボンディングを保護したりするため
に封止用樹脂でプリント配線板の表面において電子部品
チップを樹脂封止−することがなされることがある。そ
してこの場合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて
封止用樹脂から電子部品チップの一部が露出してしまう
ことが多く、電子部品チップの有効な樹脂封止をおこな
うことができないことがあり、品質の性能に１１らつき
が生じるという問題があった。
リアとして用いてプリント配線板の表面に電子部品チッ
プを実装する場合、外部環境の影響から電子部品チップ
を保護したりワイヤボンディングを保護したりするため
に封止用樹脂でプリント配線板の表面において電子部品
チップを樹脂封止−することがなされることがある。そ
してこの場合、封止用樹脂は硬化するまでの間に流れて
封止用樹脂から電子部品チップの一部が露出してしまう
ことが多く、電子部品チップの有効な樹脂封止をおこな
うことができないことがあり、品質の性能に１１らつき
が生じるという問題があった。
また、第４図に示すようにプリント配線板１に電子部品
チップ５を実装し、これをパッケーノングすることによ
ってＩＣパッケージなど電子素子として仕上げるもので
あるが、このときＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型
の電子素子として仕上げるときには、プリント配線板１
に形成したスルーホール１０に端子ピン７を圧入して取
り付ける必要がある。そしてこのようにスルーホール１
０に端子ピン７を圧入する場合、スルーホール１０は貫
通孔として形成されているために、スルーホール１０へ
の端子ピン７の挿入深さが規制されないことになり、プ
リント配線板１からの端子ピン７の突出寸法が不揃いに
なるおそれがある。そこで第４図に示されるように端子
ピン７に鍔片１１を突設し、この鍔片１１をスルーホー
ル１０のｊｌｌＭに当接させて端子ピン７の圧入深さの
規制をしてプリント配線板１からの端子ピン７の突出寸
法を一定に揃えるようにするという必要が生じるもので
あり、一般のストレート形状の端子ピン７を用いること
ができないという問題を有するものであった。
チップ５を実装し、これをパッケーノングすることによ
ってＩＣパッケージなど電子素子として仕上げるもので
あるが、このときＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型
の電子素子として仕上げるときには、プリント配線板１
に形成したスルーホール１０に端子ピン７を圧入して取
り付ける必要がある。そしてこのようにスルーホール１
０に端子ピン７を圧入する場合、スルーホール１０は貫
通孔として形成されているために、スルーホール１０へ
の端子ピン７の挿入深さが規制されないことになり、プ
リント配線板１からの端子ピン７の突出寸法が不揃いに
なるおそれがある。そこで第４図に示されるように端子
ピン７に鍔片１１を突設し、この鍔片１１をスルーホー
ル１０のｊｌｌＭに当接させて端子ピン７の圧入深さの
規制をしてプリント配線板１からの端子ピン７の突出寸
法を一定に揃えるようにするという必要が生じるもので
あり、一般のストレート形状の端子ピン７を用いること
ができないという問題を有するものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、封止
用樹脂の流れを防止して電子部品チップの確実な樹脂封
止をおこなうことができ、またストレート形状の端子ピ
ンを突出寸法一定で取り付けることができる電子素子用
チップキャリアを提供することを目的とするものである
。
用樹脂の流れを防止して電子部品チップの確実な樹脂封
止をおこなうことができ、またストレート形状の端子ピ
ンを突出寸法一定で取り付けることができる電子素子用
チップキャリアを提供することを目的とするものである
。
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、プ
リント配線板１の表面に樹脂封止用孔２とピン保持用孔
３とを貫設した絶縁板４を積層し、樹脂封止用孔２内に
おいてプリント配線板１の表面に電子部品チップ５を実
装すると共に樹脂封止用孔２内に充填した封止用樹脂６
で電子部品チップ５を封止し、ピン保持用孔３に端子ピ
ン７の基部を挿入固定して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板１に積層した絶縁板４の樹脂封止
用孔２によって封止用樹脂６の流れ止めがなされるよう
にし、また絶縁板４のピン保持用孔３に挿入する端子ピ
ン７がピン保持用孔３の底のプリント配線板１の表面に
突き当たって端子ピン７の挿入深さの規制がなされるよ
うにし、以て上記目的を達成したものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
リント配線板１の表面に樹脂封止用孔２とピン保持用孔
３とを貫設した絶縁板４を積層し、樹脂封止用孔２内に
おいてプリント配線板１の表面に電子部品チップ５を実
装すると共に樹脂封止用孔２内に充填した封止用樹脂６
で電子部品チップ５を封止し、ピン保持用孔３に端子ピ
ン７の基部を挿入固定して成ることを特徴とするもので
あり、プリント配線板１に積層した絶縁板４の樹脂封止
用孔２によって封止用樹脂６の流れ止めがなされるよう
にし、また絶縁板４のピン保持用孔３に挿入する端子ピ
ン７がピン保持用孔３の底のプリント配線板１の表面に
突き当たって端子ピン７の挿入深さの規制がなされるよ
うにし、以て上記目的を達成したものであって、以下本
発明を実施例により詳述する。
プリント配線板１は例えば金属箔張りの樹脂積層板から
作成することができる。すなわち、ガラス布や紙などを
基材とし、この基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可
塑性樹脂の樹脂ワニスを含浸させ、これを加熱などして
乾燥させることによってプリプレグを調製し、このプリ
プレグを複数枚積載すると共に片側または両側の最外層
のプリプレグの外面に銅箔などの金属箔１３を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグの樹脂
が溶融硬化することで形成される樹脂積層板１２の表面
に金属箔１３が積層された金属箔張り樹脂積ノー板を得
ることができ、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属
箔１３にエツチングなどを施して回路パターン１４を形
成させることによって、第２図（ａ）に示すような表面
に回路パターン１４を設けたプリント配線板１を得るこ
とができるものである。このプリント配線板１には電子
部品チップ５を実装する位置においてその表面にキャビ
ティとなる凹部１５を形成しておくのがよい。また絶縁
板４は例えば上記と同様にプリプレグの積層成形によっ
て得られる樹脂積層板によって形成することができ、こ
の絶縁板４には電子部品チップ５を実装すべき位置にお
いて樹脂封止用孔２が貫通して設けてあり、また端子ピ
ン７を取り付ける位置においてピン保持用孔３が貫通し
て設けである。
作成することができる。すなわち、ガラス布や紙などを
基材とし、この基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、その他種々の熱可
塑性樹脂の樹脂ワニスを含浸させ、これを加熱などして
乾燥させることによってプリプレグを調製し、このプリ
プレグを複数枚積載すると共に片側または両側の最外層
のプリプレグの外面に銅箔などの金属箔１３を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグの樹脂
が溶融硬化することで形成される樹脂積層板１２の表面
に金属箔１３が積層された金属箔張り樹脂積ノー板を得
ることができ、そしてこの金属箔張り樹脂積層板の金属
箔１３にエツチングなどを施して回路パターン１４を形
成させることによって、第２図（ａ）に示すような表面
に回路パターン１４を設けたプリント配線板１を得るこ
とができるものである。このプリント配線板１には電子
部品チップ５を実装する位置においてその表面にキャビ
ティとなる凹部１５を形成しておくのがよい。また絶縁
板４は例えば上記と同様にプリプレグの積層成形によっ
て得られる樹脂積層板によって形成することができ、こ
の絶縁板４には電子部品チップ５を実装すべき位置にお
いて樹脂封止用孔２が貫通して設けてあり、また端子ピ
ン７を取り付ける位置においてピン保持用孔３が貫通し
て設けである。
そして上記プリント配線板１の片側の表面に絶縁板４を
積層一体化するものであるが、この積層に−あたっては
第２図（ａ）のように樹脂封止用孔２やピン保持用孔３
に対応してこれらと同じ大きさで貫通孔１６を設けたプ
リプレグ１７を用い、このプリプレグ１７をプリント配
線板１と絶縁板４との間にサンドイッチした状態で加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ１７の含
浸樹脂が溶融硬化することで形成される絶縁接着層１８
によって第２図（ｂ）のようにプリント配線板１に絶縁
板４を接着させることでおこなうことができる。次に絶
縁板４のピン保持用孔３の内周にスルーホールメッキ１
９を施してこのスルーホールメッキ１９とプリント配線
板１の回路パターン１４とを導通接続し、ピン保持用孔
３をスルーホールとして仕上げる。
積層一体化するものであるが、この積層に−あたっては
第２図（ａ）のように樹脂封止用孔２やピン保持用孔３
に対応してこれらと同じ大きさで貫通孔１６を設けたプ
リプレグ１７を用い、このプリプレグ１７をプリント配
線板１と絶縁板４との間にサンドイッチした状態で加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ１７の含
浸樹脂が溶融硬化することで形成される絶縁接着層１８
によって第２図（ｂ）のようにプリント配線板１に絶縁
板４を接着させることでおこなうことができる。次に絶
縁板４のピン保持用孔３の内周にスルーホールメッキ１
９を施してこのスルーホールメッキ１９とプリント配線
板１の回路パターン１４とを導通接続し、ピン保持用孔
３をスルーホールとして仕上げる。
このように形成したものをチップキャリアとして用い、
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装するもので
あるが、実装にあたっては第２図（ｃ）のように絶縁板
４の樹脂封止用孔２内においてプリント配線板１の表面
の凹部１５に電子部品チップ５を搭載し、電子部品チッ
プ５とプリント配線板１の表面の回路パターン１４との
開にワイヤーボンディング２０などを施して電子部品チ
ップ５と回路パターン１４とを電気的に接続させること
によっておこなうことができる。、そして樹脂＋
１ｉ止用孔２内にＢステージ状態の固形エポキ
シ樹脂や液状エポキシ樹脂など封止用樹脂６を流し込ん
で硬化させることによって、封止用樹脂６で電子部品チ
ップ５を封止するものである。ここで、電子部品チップ
５は絶縁板４の樹脂封止用孔２内に収められるように凹
部１５に実装されるものであり、この電子部品チップ５
を封止するための封止用樹脂６は樹脂封止用孔２に囲ま
れて流れることを防止された状態で硬化することになる
。従って電子部品チップ５とワイヤーボンディング２０
とを封止用樹脂６で完全に覆った状態で封止をおこなう
ことができることになる。
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装するもので
あるが、実装にあたっては第２図（ｃ）のように絶縁板
４の樹脂封止用孔２内においてプリント配線板１の表面
の凹部１５に電子部品チップ５を搭載し、電子部品チッ
プ５とプリント配線板１の表面の回路パターン１４との
開にワイヤーボンディング２０などを施して電子部品チ
ップ５と回路パターン１４とを電気的に接続させること
によっておこなうことができる。、そして樹脂＋
１ｉ止用孔２内にＢステージ状態の固形エポキ
シ樹脂や液状エポキシ樹脂など封止用樹脂６を流し込ん
で硬化させることによって、封止用樹脂６で電子部品チ
ップ５を封止するものである。ここで、電子部品チップ
５は絶縁板４の樹脂封止用孔２内に収められるように凹
部１５に実装されるものであり、この電子部品チップ５
を封止するための封止用樹脂６は樹脂封止用孔２に囲ま
れて流れることを防止された状態で硬化することになる
。従って電子部品チップ５とワイヤーボンディング２０
とを封止用樹脂６で完全に覆った状態で封止をおこなう
ことができることになる。
またこのように電子部品チップ５を実装したちのをパフ
ケージングすることによって、ＩＣパッケーノなど電子
素子として仕上げるものであるが、ＰＧＡとして仕上げ
る場合には端子ピン７を電子部品チップ５と電気的に接
続した状態で取り付ける必要がある。このときには第１
図に示すように端子ピン７の基部を絶縁板４のピン保持
用孔３に打ち込むことで圧入して固定することによって
、スルーホールメッキ１０と回路パターン１４を介
ｊして電子部品チップ５に接続した状態で端子
ピン７を取り付けることができる。このとさ、絶縁板４
のピン保持用孔３はその底がプリント配線板１の表面で
閉塞された状態にあるために、端子ピン７の基端がプリ
ント配線板１に突き当たるまで端子ピン７をピン保持用
孔３内に挿入させることによって、ピン保持用孔３内へ
の端子ピン７の挿入深さを一定に規制させることができ
、この結果各端子ピン７の突出寸法を一定に揃えること
かもきることになり、従来のような鍔片１１を設けた特
別な端子ピン７を使用するような必要はないものである
。
ケージングすることによって、ＩＣパッケーノなど電子
素子として仕上げるものであるが、ＰＧＡとして仕上げ
る場合には端子ピン７を電子部品チップ５と電気的に接
続した状態で取り付ける必要がある。このときには第１
図に示すように端子ピン７の基部を絶縁板４のピン保持
用孔３に打ち込むことで圧入して固定することによって
、スルーホールメッキ１０と回路パターン１４を介
ｊして電子部品チップ５に接続した状態で端子
ピン７を取り付けることができる。このとさ、絶縁板４
のピン保持用孔３はその底がプリント配線板１の表面で
閉塞された状態にあるために、端子ピン７の基端がプリ
ント配線板１に突き当たるまで端子ピン７をピン保持用
孔３内に挿入させることによって、ピン保持用孔３内へ
の端子ピン７の挿入深さを一定に規制させることができ
、この結果各端子ピン７の突出寸法を一定に揃えること
かもきることになり、従来のような鍔片１１を設けた特
別な端子ピン７を使用するような必要はないものである
。
第３図は本発明の他の実施例を示すもので、このもので
はプリント配線板１の基板を金属板２１で形成しである
。すなわち銅板、銅合金板、銅−インバーー銅（Ｃｕ−
Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルニミウム板などの金属板２１の片側表
面にプリプレグによって形成される絶縁層２２を介して
回路パターン１４を設けることによってプリント配線板
１を形成するようにしである。そして絶縁板４は樹脂積
層板２３を基板としてこの樹脂積層板２３の表面に回路
パターン２４を設けることによって形成しである。
はプリント配線板１の基板を金属板２１で形成しである
。すなわち銅板、銅合金板、銅−インバーー銅（Ｃｕ−
Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルニミウム板などの金属板２１の片側表
面にプリプレグによって形成される絶縁層２２を介して
回路パターン１４を設けることによってプリント配線板
１を形成するようにしである。そして絶縁板４は樹脂積
層板２３を基板としてこの樹脂積層板２３の表面に回路
パターン２４を設けることによって形成しである。
この金属板２１を基板とするプリント配線板１の片側表
面に低流れ性のプリプレグや接着剤フィルムなどによっ
て形成される絶縁接着層１８で回路パターン１４を設け
た絶縁板４を積層一体化するもので、絶縁板４のピン保
持用孔３の内面に施したスルーホールメッキ１９によっ
てプリント配線板１の回路パターン１４と絶縁板４の回
路パターン２４とを導通させるようにしである。このも
のにあっても絶縁板４の樹脂封止用孔２内においてプリ
ント配線板１の四部１５に電子部品チップ５を搭載して
電子部品チップ５と回路パターン１４または２４との間
にワイヤーボンディングを施し、樹脂封止用孔２内にお
いて封止用樹脂６で電子部品チップ５の封止をおこなう
ことができ、さらに絶縁板４のピン保持用孔３内に端子
ピン７の基部を圧入することによって、スルーホールメ
ッキ１９及び回路パターン１４．２４を介して電子部品
チップ５を電気的に接続した状態で端子ピン７の取り付
けをおこなうことができる。このものでは、プリント配
線板１の基板となる金属板２１は熱伝導率に優れており
、電子部品チップ５からの発熱の放散を良好におこなう
ことができるものであり、電子部品チップ５が昇温する
ことを防止して電子部品チップ５の高密度化を可能にす
ることができるものである。
面に低流れ性のプリプレグや接着剤フィルムなどによっ
て形成される絶縁接着層１８で回路パターン１４を設け
た絶縁板４を積層一体化するもので、絶縁板４のピン保
持用孔３の内面に施したスルーホールメッキ１９によっ
てプリント配線板１の回路パターン１４と絶縁板４の回
路パターン２４とを導通させるようにしである。このも
のにあっても絶縁板４の樹脂封止用孔２内においてプリ
ント配線板１の四部１５に電子部品チップ５を搭載して
電子部品チップ５と回路パターン１４または２４との間
にワイヤーボンディングを施し、樹脂封止用孔２内にお
いて封止用樹脂６で電子部品チップ５の封止をおこなう
ことができ、さらに絶縁板４のピン保持用孔３内に端子
ピン７の基部を圧入することによって、スルーホールメ
ッキ１９及び回路パターン１４．２４を介して電子部品
チップ５を電気的に接続した状態で端子ピン７の取り付
けをおこなうことができる。このものでは、プリント配
線板１の基板となる金属板２１は熱伝導率に優れており
、電子部品チップ５からの発熱の放散を良好におこなう
ことができるものであり、電子部品チップ５が昇温する
ことを防止して電子部品チップ５の高密度化を可能にす
ることができるものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、プリント配線板の表面
に樹脂封止用孔とピン保持用孔とを貫設した絶縁板を積
層し、樹脂封止用孔内においてプリント配線板の表面に
電子部品チップを実装すると共に樹脂封止用孔内に充填
した封止用樹脂で電子部品チップを封止し、ピン保持用
孔に端子ピンの基部を挿入固定するようにしたので、電
子部品チップを封止するための封止用樹脂は絶縁板の樹
脂封止用孔に囲まれて流れることを防止された状態で硬
化することになり、電子部品チップを封止用樹脂で完全
に覆った状態で封止をおこなうことができると共に、絶
縁板のピン保持用孔はその底がプリント配線板の表面で
閉塞されることになって、端子ピンを基端がプリント配
線板に突き当だるまでピン保持用孔内に挿入させること
によってピン保持用孔内への端子ピンの挿入深さを一定
に規制させることができ、端子ピンの突出寸法を一定に
揃えることができることになり、従来のような鍔片を設
けた特別な端子ピンを使用するような必要はないもので
ある。またこのように封止用樹脂の流れ防止と突出寸法
を規制した端子ピンの取り付けとの両機能を絶縁板によ
って得ることができるものであり、構造を特に複雑にす
ることがないものである。
に樹脂封止用孔とピン保持用孔とを貫設した絶縁板を積
層し、樹脂封止用孔内においてプリント配線板の表面に
電子部品チップを実装すると共に樹脂封止用孔内に充填
した封止用樹脂で電子部品チップを封止し、ピン保持用
孔に端子ピンの基部を挿入固定するようにしたので、電
子部品チップを封止するための封止用樹脂は絶縁板の樹
脂封止用孔に囲まれて流れることを防止された状態で硬
化することになり、電子部品チップを封止用樹脂で完全
に覆った状態で封止をおこなうことができると共に、絶
縁板のピン保持用孔はその底がプリント配線板の表面で
閉塞されることになって、端子ピンを基端がプリント配
線板に突き当だるまでピン保持用孔内に挿入させること
によってピン保持用孔内への端子ピンの挿入深さを一定
に規制させることができ、端子ピンの突出寸法を一定に
揃えることができることになり、従来のような鍔片を設
けた特別な端子ピンを使用するような必要はないもので
ある。またこのように封止用樹脂の流れ防止と突出寸法
を規制した端子ピンの取り付けとの両機能を絶縁板によ
って得ることができるものであり、構造を特に複雑にす
ることがないものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）（ｂ
Ｈｃ）は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、＄４図は従
来例の断面図である。 １はプリント配線板、２は樹脂封止用孔、３はピン保持
用孔、４は絶縁板、５は電子部品チップ、６は封止用樹
脂、７は端子ピンである。
Ｈｃ）は本発明の一実施例における製造の各工程の断面
図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、＄４図は従
来例の断面図である。 １はプリント配線板、２は樹脂封止用孔、３はピン保持
用孔、４は絶縁板、５は電子部品チップ、６は封止用樹
脂、７は端子ピンである。
Claims (1)
- （１）プリント配線板の表面に樹脂封止用孔とピン保持
用孔とを貫設した絶縁板を積層し、樹脂封止用孔内にお
いてプリント配線板の表面に電子部品チップを実装する
と共に樹脂封止用孔内に充填した封止用樹脂で電子部品
チップを封止し、ピン保持用孔に端子ピンの基部を挿入
固定して成ることを特徴とする電子素子用チップキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476285A JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476285A JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215840A true JPS6215840A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15591338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15476285A Pending JPS6215840A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215840A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196855A (ja) * | 1986-02-22 | 1987-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| US5420934A (en) * | 1992-03-26 | 1995-05-30 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Electronic sound processing system |
| US5535224A (en) * | 1991-12-09 | 1996-07-09 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing system capable of detection and correction of errors in performance information |
| US5600521A (en) * | 1991-12-13 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing apparatus with power supply controller |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15476285A patent/JPS6215840A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196855A (ja) * | 1986-02-22 | 1987-08-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
| JPH0513381B2 (ja) * | 1986-02-22 | 1993-02-22 | Ibiden Co Ltd | |
| US5535224A (en) * | 1991-12-09 | 1996-07-09 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing system capable of detection and correction of errors in performance information |
| US5600521A (en) * | 1991-12-13 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Automatic performing apparatus with power supply controller |
| US5420934A (en) * | 1992-03-26 | 1995-05-30 | Kabushiki Kaisha Kawai Gakki Seisakusho | Electronic sound processing system |
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