DE602004009982T2 - Metallschablone und Verfahren zum Drucken von bleifreier Lötpaste mit derselben - Google Patents

Metallschablone und Verfahren zum Drucken von bleifreier Lötpaste mit derselben Download PDF

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Description

  • Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Metallmasken und ein Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste unter Verwendung der Maske.
  • Hintergrund der Erfindung
  • 6 zeigt ein bekanntes Fließlötverfahren zum Anschließen von Elektronikteilen, Leiterelementen oder dergleichen an eine Schaltungskarte unter Verwendung einer herkömmlichen Zinn-Blei-Lötpaste (siehe beispielsweise JP-A Nr. 2002-362003 ).
  • Zunächst wird eine Metallmaske 1 hergestellt, die Öffnungen 11 an Teilen aufweist, die den Positionen der Elektroden 21 an einer Schaltungskarte 2 entsprechen, wie dies in der 6(a) gezeigt ist. Die Metallmaske 1 wird an der Schaltungskarte 2 wie in 6(b) gezeigt befestigt, und es wird Zinn-Blei-Lötpaste 3 auf der Metallmaske 1 platziert. Darauffolgend wird ein Druckabstreifer 4 auf der Metallmaske 1 von ihrem einen Ende zu ihrem anderen Ende bewegt, wodurch die Öffnungen 11 mit der Zinn-Blei-Lötpaste 3 gefüllt werden. Die Metallmaske 1 wird dann abgeschält, wodurch auf der Schaltungskarte 2 über den Elektroden 21 ein Zinn-Blei-Lötpastenmuster 3a aufgedruckt ist, wie in der 6(c) gezeigt. Elektronikteile 5, ein Leitungselement 6 etc. werden danach auf dem auf die Karte 2 aufgedruckten Lötpastenmuster 3a, wie in der 6(d) gezeigt platziert, und die Karte 2 wird durch einen Fließofen zum Löten hindurchgeführt.
  • Als Material für den Druckabstreifer 4 wird Urethan, Metall oder dergleichen verwendet. Da der Abstreifer bei der Verwendung das Problem hat, dass Urethan durch einen Kantenteil der Metallmaske abgeschabt wird, so dass Teilchen auf der Karte oder dem Lötpastenmuster verbleiben, wird im Allgemeinen ein Abstreifer aus Metall verwendet.
  • Es ist gefordert, dass Schaltungskarten zur Verwendung in Elektronikgeräten eine höhere Leistung zeigen, eine Vielzahl an Funktionen haben und verdichtet sind, so dass viele Elektronikteile auf der Schaltungskarte unter Verwendung der Fließlöttechniken montiert werden müssen. Die vorstehend genannte Zinn-Blei-Lötpaste ist bisher im Allgemeinen für das Fließlötverfahren verwendet worden.
  • Wenn jedoch Elektronikgeräte und Schaltungskarten, auf denen Teile montiert werden, nach dem Gebrauch in die natürliche Umgebung weggeworfen werden, ohne dass sie zweckmäßig beseitigt werden, tritt das Problem auf, dass Blei, das ein toxisches Schwermetall ist, wenn es dem sauren Regen ausgesetzt ist, in Form von löslichen Verbindungen ausfließt, dadurch nicht nur die globale Umwelt nachteilig beeinträchtigt, sondern auch einen Einfluss auf Tiere, Pflanzen und menschliche Körper ausübt, indem es in das Grundwasser oder andere Wassersysteme eindringt. Aus diesem Grund ist es äußerst notwendig, bleifreie Lote zu verwenden.
  • Demgemäß wurden Zinn-Silber-, Zinn-Silber-Kupfer-, Zinn-Wismut-, Zinn-Zink-, Zinn-Antimon- und dergleichen bleifreie Lote entwickelt, und Lötpasten, die solche bleifreien Lote enthielten, wurden in Gebrauch genommen. Insbesondere Zinn-Silber- und Zinn-Silber-Kupfer-Lote sind anstatt des Zinn-Blei-Lots mit gleicher Zuverlässigkeit, wie herkömmlich zur Verfügung stehend, zu verwenden, da Silber stabil ist.
  • Bleifreie Silberpaste wird durch Vermischen eines bleifreien Lötpulvers, bestehend hauptsächlich aus Zinn, mit einem Flussmittel hergestellt. Während das Zinn-Blei-Lot einen Schmelzpunkt von ungefähr 183°C hat, hat jedoch das bleifreie Zinn-Silber- oder Zinn-Silber-Kupfer-Lot einen hohen Schmelzpunkt von ungefähr 220°C, so dass, wenn dasselbe Flussmittel, wie das bei Zinn-Blei-Lot verwendete, verwendet wird, das Flussmittel verdampft, bevor das Lot mit dem hohen Schmelzpunkt in dem Fließlötverfahren schmilzt, und es ist unmöglich, ein zufriedenstellendes Löten durchzuführen.
  • Demgemäß ist Flussmittel, welches im Allgemeinen für bleifreie Zinn-Silber- oder Zinn-Silber-Kupfer-Lötpaste mit hohem Schmelzpunkt verwendet wird, eine Zusammensetzung, die Kolophonium oder modifiziertes Kolophonium verwendet, das als Basis dient, wobei der Basis ein Lösungsmittel, ein Aktivator, ein thixotropes Agens und andere Zusätze hinzugefügt sind (siehe beispielsweise JP-A Nr. 2003-10996 ).
  • Für den Fall, dass eine derartige bleifreie Zinn-Silber-, Zinn-Silber-Kupfer- oder dergleichen Lötpaste mit hohem Schmelzpunkt auf Schaltungskarten gedruckt wird, wird die bleifreie Lötpaste in rechteckige Öffnungen 11 eingefüllt, die in einer Metallmaske 1, wie in 3 gezeigt, ausgebildet sind, und es wird ein Druckabstreifer 4 aus Metall danach entlang der Metallmaske 1 bewegt, wie dies in der 7(a) gezeigt ist. Wenn die Öffnungen 11 eine Größe haben, die über 5 mm2 Fläche hinausgeht, ist dies der Grund dafür, dass zwischen dem metallischen Druckabstreifer 4 und den Kantenteilen 15 der Öffnung 11 in der Metallmaske 1, wie in 7(b) gezeigt, eine große Reibung aufritt. Weil ferner die Öffnung 11 eine rechteckige Form hat, hat die eingefüllte bleifreie Lötpaste eine geringe Fluidität, und es besteht die Gefahr, dass sie insbesondere an dem Kantenteil 15 auf eine hohe Temperatur erhitzt wird. Das Flussmittel, welches in der bleifreien Lötpaste enthalten ist, hat jedoch die Eigenschaften, dass es chemisch verändert wird und sich verschlechtert (oxidiert), wenn es einer hohen Temperatur ausgesetzt wird, so dass das Flussmittel infolge der Reibungswärme merklich verschlechtert wird (oxidiert), was zu einer verschlechterten Lotbenetzbarkeit führt. Dies senkt ernsthaft die Verbindungsfestigkeit zwischen einem Leitungselement oder dergleichen großen Teil und der Schaltungskarte, was zu dem Problem führt, dass Teile von der Schaltungskarte entfernt werden, wenn sie beispielsweise einem äußeren Druck oder Belastung ausgesetzt werden.
  • Wenn die Öffnung 11 der Metallmaske 1 ferner eine größere Größe hat, wird es schwierig, die Öffnung 11 mit der Lötpaste gleichförmig zu füllen. Ferner besteht bei dem Fließlötverfahren, bei dem eine Karte 2, auf der ein Lötpastenmuster 3a aufgedruckt ist, und die Teile auf dem Muster trägt, wie dies in der 6(d) gezeigt ist, durch einen Fließofen hindurchgeführt wird, um dadurch die Lötpaste zu schmelzen und die Teile auf die Karte 2 zu löten, das Problem, dass die Teile bewegt werden und von den spezifischen Positionen infolge des Selbstausrichtungseffektes verschoben werden, der dann erzeugt wird, wenn die Lötpaste geschmolzen ist.
  • Eine Metallmaske gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 ist in der US PS 5593080 offenbart; ähnliche Vorrichtungen sind in den JP 08230346 A , JP 63115169 A , JP 02081689 A , JP 2003008193 A bzw. JP 2001039048 A beschrieben.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Demgemäß ist es angesichts der vorstehenden Probleme die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Metallmaske zu schaffen, um das Fließlötverfahren effektiv durchführen zu können, indem die Verschlechterung des Flussmittels infolge einer chemischen Veränderung, die durch Reibungswärme erzeugt wird, selbst wenn eine bleifreie Zinn-Silber-, Zinn-Silber-Kupfer- oder dergleichen Lötpaste mit hohem Schmelzpunkt verwendet wird vermindert wird, und ein Verfahren zum Drucken von Lötpaste unter Verwendung der Metallmaske zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Metallmaske, wie im Anspruch 1 definiert, und durch ein Druckverfahren gemäß Anspruch 5 gelöst; die abhängigen Ansprüche beziehen sich auf Weiterentwicklungen der Erfindung.
  • Die vorliegende Erfindung schafft eine Metallmaske zur Verwendung bei einer Schaltungskarte mit einer Elektrode, die in einem vorgeschriebenen Muster ausgebildet ist, um sich an einen Endteil eines Leitungselementes anzuschließen, zum Aufbringen einer bleifreien Lötpaste auf die Elektrode mit dem vorgeschriebenen Muster. Die Metallmaske ist dadurch gekennzeichnet, dass die Metallmaske zwei Öffnungen an einer Position entsprechend der Position der Elektrode auf der Schaltungskarte hat und in einer Richtung angeordnet ist, in welcher sich das Leitungselement von der Elektrode zu der übrigen Schaltung hin erstreckt, wobei die zwei Öffnungen eine kreisförmige oder elliptische Form haben.
  • Die Erfindung schafft auch ein Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste, das durch Platzieren der Metallmaske gemäß der Erfindung auf einer Schaltungskarte in die Praxis umgesetzt wird, und Bewegen eines Druckabstreifers entlang einer oberen Fläche der Metallmaske, um dadurch eine bleifreie Lötpaste gegen die Metallpaste zu drücken, um die Paste durch die in der Maske ausgebildeten Öffnungen zu pressen und die Paste auf eine Elektrode mit einem vorbestimmten Muster, das auf der Schaltungskarte ausgebildet ist, aufzudrucken.
  • Die bleifreie Lötpaste enthält ein Lot mit einem Schmelzpunkt höher als 183°C. Die Schaltungskarte hat eine Elektrode, an die ein Leitungselement zur elektrischen Verbindung mit der übrigen Schaltung anzuschließen ist. Das Verfahren erzeugt an der Elektrode der Schaltungskarte zwei bleifreie Lötpastenmuster mit jeweils kreisförmiger oder elliptischer Form, das in einer Richtung angeordnet ist, in der sich das Leitungselement von der Elektrode in Richtung auf die übrige Schaltung hin erstreckt. Bei Verwendung vermindert das Verfahren zum Drucken von bleifreier Lötpaste gemäß der Erfindung die Reibungswärme, die zwischen dem Druckabstreifer und der Metallmaske erzeugt wird, verleiht der Lötpaste innerhalb der Metallmaskenöffnungen eine verbesserte Fluidität und unterbindet den Temperaturanstieg der Lötpaste infolge der Reibungswärme. Daraus folgend können Teile zufriedenstellen gelötet werden, ohne dass eine Verschlechterung (Oxidation) des Flussmittels zugelassen wird, was eine verschlechterte Bindungsfestigkeit zur Folge hätte.
  • Wenn die Metallmaske in einer Richtung orthogonal zur Richtung, in der sich das Leitungselement erstreckt, zwei Öffnungen nebeneinander angeordnet hat, wird die Lötpaste nicht in einem ausreichenden Maß an die Endteile der Elektrode zugeführt, an denen von außerhalb eine starke Belastung wirkt, wenn das Leitungselement mit der Elektrode verbunden wird. Die Anordnung bringt daher die Wahrscheinlichkeit mit, dass eine Wirkung zum Verleihen einer verbesserten Verbindungsfestigkeit nicht zur Verfügung steht.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 umfasst eine Reihe von perspektivischen Ansichten, die die Schritte eines Verfahrens zum Drucken einer bleifreien Lötpaste gemäß der Erfindung zeigen;
  • 2 ist eine Draufsicht auf eine Metallmaske, die die Erfindung verkörpert;
  • 3 ist eine Draufsicht auf eine herkömmliche Metallmaske;
  • 4 ist eine Draufsicht auf eine Metallmaske mit zwei elliptischen Öffnungen für eine Elektrode;
  • 5 ist eine Draufsicht auf eine Metallmaske mit vier kreisförmigen Öffnungen für eine Elektrode;
  • 6 umfasst eine Reihe von perspektivischen Ansichten, die die Schritte eines herkömmlichen Verfahrens zum Drucken von bleifreier Lötpaste zeigen;
  • 7(a) und 7(b) sind eine Schnittansicht bzw. eine Draufsicht zur Veranschaulichung der Erzeugung von Reibung zwischen einem Druckabstreifer und einer Metallmaske; und
  • 8 ist eine Draufsicht, die eine Metallmaske mit zwei Öffnungen zeigt, die miteinander verbunden sind.
  • Detaillierte Beschreibung der Ausführungsformen
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anhand der zugehörigen Zeichnungen beschrieben. Das Verfahren zum Drucken von Lötpaste unter Verwendung einer Metallmaske gemäß der Erfindung wird unter Verwendung einer bleifreien Lötpaste praktiziert, die ein Lot mit einem Schmelzpunkt höher als 183°C enthält, wie beispielsweise einer bleifreien Lötpaste, die ein bleifreies Zinn-Silber- oder Zinn-Silber-Kupfer-Lot enthält. Eine derartige bleifreie Lötpaste ist anstatt des Zinn-Blei-Lots mit gleicher Zuverlässigkeit wie herkömmlich erzielbar zu verwenden, da Silber stabil ist.
  • Mit Bezug auf 4 hat eine die Erfindung verkörpernde Metallmaske 1 zwei Öffnungen 11, 11 an einer Position entsprechend einer Elektrode 21, die auf einer Schaltungskarte vorgesehen ist und mit der ein Leitungselement 6 zu verbinden ist. Die zwei Öffnungen 11, 11 sind entlang einer Richtung angeordnet, in der sich das Leitungselement 6 von der Elektrode 21 erstreckt, und haben jeweils eine kleinere Fläche als herkömmlich und haben eine elliptische Form.
  • Mit Bezug auf 5 hat eine andere Metallmaske 1 gemäß der Erfindung vier Öffnungen 11, 11, 11, 11 an einer Position entsprechend einer Elektrode 21, die auf einer Schaltungskarte vorgesehen ist und mit der ein Leitungselement 6 zu verbinden ist. Die vier Öffnungen 11 sind entlang einer Richtung, in der sich das Leitungselement 6 von der Elektrode 21 aus erstreckt, und entlang einer Richtung rechtwinklig zu dieser Richtung angeordnet und haben jeweils eine kleinere Fläche als herkömmlich und eine Kreisform.
  • 1 zeigt die Schritte eines Lötpastendruckverfahrens gemäß der Erfindung, wobei eine in der 2 gezeigte Metallmaske 1 verwendet wird. Die Metallmaske 1 hat zwei elliptische Öffnungen 11a, 11b entsprechend einer Elektrode 21, die an einer Schaltungskarte vorgesehen ist und mit der ein Leitungselement 6 zu verbinden ist. Die Öffnungen 11a, 11b sind entlang einer Richtung, in der sich das Leitungselement von der Elektrode ausgehend erstrecken soll, angeordnet. Die erste 11a dieser zwei Öffnungen 11a, 11b, die näher an dem Basisende des Leitungselementes 6 positioniert ist, hat eine kleinere Fläche als die andere, d. h. die zweite Öffnung 11b, und das Verhältnis der Fläche S1 der ersten Öffnung 11a zur Fläche S2 der zweiten Öffnung 11b, d. h. S1:S2, ist auf 1:2 eingestellt.
  • Weiterhin sind die zwei Öffnungen 11a, 11b so bemessen, dass ihre einander gegenüberliegenden Enden in der Richtung rechtwinklig zur Richtung, in der sich das Leitungselement 6 erstreckt, in die jeweiligen Richtungen über die Elektrode 21 auf der Schaltungskarte hinausgehend sich ausbauchen, und die Abmessung A der Ausbau chung beträgt 0,3 bis 0,5 mm. Die zweite Öffnung 11b ist ferner so bemessen, dass das Ende derselben in Richtung, in der sich das Leitungselement 6 erstreckt, über die Elektrode 21 hinausgehend in die gleiche Richtung ausbaucht, und die Abmessung B der Ausbauchung beträgt 0,3 bis 0,5 mm. Die zwei Öffnungen 11a, 11b haben einen Abstand C von 0,3 bis 0,4 mm zueinander.
  • Die vorstehend beschriebene Metallmaske 1 wird zunächst mit den zwei Öffnungen 11a, 11b an einer Position entsprechend der Position einer Elektrode 21 auf einer Schaltungskarte 2 wie in 1(a) gezeigt hergestellt. Die Metallmaske 1 wird an der Schaltungskarte 2 wie in 1(b) gezeigt befestigt. Als Nächstes wird eine bleifreie Zinn-Silber-Kupfer-Lötpaste 30 auf der Metallmaske 1 platziert, und ein Druckabstreifer 4 wird auf der Metallmaske 1 von einem Ende zu deren anderem Ende hin bewegt, wodurch die Öffnungen 11a, 11b der Metallmaske 1 mit der bleifreien Lötpaste 30 gefüllt werden.
  • Die Metallmaske 1 wird danach von der Schaltungskarte 2 abgeschält. Als Ergebnis ist auf die Schaltungskarte 2 über der Elektrode 21, wie in 1(c) gezeigt, ein bleifreies Lötpastenmuster 30a gedruckt. Elektronikteile 5, ein Leitungselement 6 in Form eines Streifens etc. werden dann auf dem Lötpastenmuster 30a über der Elektrode 21, wie in der 1(d) zu sehen ist, platziert, und die Karte 2 wird dann durch einen Fließofen zum Löten hindurchgeführt. Die Lötpaste wird in dem Ofen geschmolzen, und die Lötpastenteile, die über die Elektrodenfläche hinausgehend aufgebracht worden sind, werden auch auf die Elektrodenfläche beschränkt. Das Verfahren vermindert auch die Reibungswärme, die herkömmlicherweise zwischen dem Metalldruckabstreifer 4 und den Kantenteilen 15 der Öffnung 11 der Metallmaske 1, wie in 7(b) gezeigt, erzeugt wird, und erlaubt ferner, dass die bleifreie Lötpaste 30 innerhalb der Öffnung eine verbesserte Fluidität zeigt, um das Ansteigen der Temperatur der Lötpaste 30 zu unterbinden.
  • Die zweite Öffnung 11b des Leitungselementes 6, die einem größeren äußeren Druck und einer größeren Belastung unterzogen ist, hat eine größere Fläche als die Öffnung 11a erhalten, und ist in Richtung auf das Basisende des Leitungselementes 6 positioniert, wie dies in der 2 gezeigt ist, und das Lötpastenmuster wird exzessiv über die Elektrodenfläche hinausgehend aufgedruckt. Selbst wenn das Leitungselement 6 sich infolge einer Selbstausrichtwirkung in dem Fließverfahren verschieben sollte, leitet dies eine ausreichende Menge Lötpaste zur Elektrode an deren Endteil, in der Richtung, in welcher sich das Leitungselement erstreckt, und an deren gegenüberliegenden Endteilen in Richtung rechtwinklig zu dieser Richtung, d. h. an den Elektronenendteilen, wo von außerhalb ein großer Druck und eine große Belastung beaufschlagt werden, wenn das Leitungselement mit der Elektrode verbunden wird, woraus folgend eine starke Bindungsfestigkeit sichergestellt wird. Somit kann das Leitungselement 6 mit erhöhter Festigkeit verbunden werden, und es wird weniger wahrscheinlich, dass es sich von der Karte löst.
  • Das Flächenverhältnis der ersten Öffnung 11a zur zweiten Öffnung 11b, d. h. das Flächenverhältnis des ersten Druckteils, der durch die Lötpaste in der ersten Öffnung vorgesehen wird, zu dem zweiten Druckteil, der ähnlich durch die zweite Öffnung geschaffen wird, liegt vorzugsweise im Bereich von 1:1,5 bis 1:3. Wenn der erste Druckteil in diesem Bereich eine größere Fläche hat, wird der Flächenunterschied zwischen dem ersten Druckteil und dem zweiten Druckteil kleiner, wodurch die Anstrengung eine ausreichende Wirkung zur Erzielung einer verbesserten Bindungsfestigkeit gegenüber äußerem Druck fehlschlägt. Wenn alternativ die Fläche des zweiten Druckteils außerhalb dieses Bereiches größer ist, schlägt das gleichförmige Aufbringen der bleifreien Lötpaste auf die Schaltungskarte durch den Druckabstreifer infolge der vergrößerten Fläche der zweiten Öffnung 11b fehl, was konsequenterweise eine verschlechterte Verbindungsfestigkeit mit sich bringt.
  • Gemäß dem Druckverfahren für die bleifreie Lötpaste gemäß der Erfindung haben die zwei Öffnungen 11a, 11b in der Metallmaske 1 einen kleinen Abstand, so dass die Lötpaste wirksam für das Drucken transferiert werden kann, d. h. die Metallmaske wird gleichmäßig von dem resultierenden Druck entfernt. Die Metallmaske 1 erzeugt zwei bleifreie Lötpastenmuster 30a, 30a auf einer Elektrode 21 mit einem kleinen Spalt zwi schen den zwei Muster 30a, 30b, mit dem Ergebnis, dass ein Gas, welches während des Lötens erzeugt wird, durch diesen Spalt gleichmäßig entlassen wird.
  • Das Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste unter Verwendung der Metallmaske der Erfindung vermindert die Reibungswärme, die zwischen dem Druckabstreifer und der Metallmaske erzeugt wird, und erlaubt, dass die Lötpaste eine verbesserte Fluidität innerhalb der Maskenöffnungen zeigt, um das Ansteigen der Temperatur der Lötpaste infolge der Reibungshitze selbst dann zu unterbinden, wenn die verwendete Lötpaste eine bleifreie Zinn-Silber- oder Zinn-Silber-Kupfer-Lötpaste mit hohem Schmelzpunkt ist. Daraus folgend können Teile zufriedenstellend gelötet werden, ohne dass eine Verschlechterung (Oxidation) des Flussmittels möglich ist, welches eine verschlechterte Bindungsfestigkeit mit sich bringen würde.
  • Die Metallmaske und das Verfahren gemäß der Erfindung sind nicht auf die vorstehenden Ausführungsformen begrenzt, sondern können verschiedentlich durch den Fachmann modifiziert werden. Wenn beispielsweise die zwei Öffnungen 11a, 11b, die in der Metallmaske 1 ausgebildet sind, an ihren Seitenteilen, wie in der 8 gezeigt, miteinander in Verbindung stehen, wird der gleiche Vorteil, wie vorstehend beschrieben, erzielt. Die Öffnungen in der Metallmaske gemäß der Erfindung sind nicht auf die kreisförmige oder elliptische Form begrenzt, sondern können irgendeine andere Form aufweisen, die der Kreisform oder elliptischen Form äquivalent ist und die eine äquivalente Wirkung erzeugt, wie sie durch die kreisförmige oder elliptische Öffnung erhältlich ist.

Claims (8)

  1. Metallschablone zur Verwendung mit einer Schaltungskarte (2) mit einer Elektrode (21), die in einem vorgeschriebenen Muster ausgebildet ist, um sich an einen Endteil eines Leitungselementes (6) anzuschließen, zum Aufbringen einer bleifreien Lötpaste (30) auf die Elektroden (21) mit dem vorgeschriebenen Muster, wobei die Metallschablone zwei Öffnungen (11a, 11b) aufweist, die in einer Position entsprechend der Position der Elektroden (21) auf der Schaltungskarte (2) ausgebildet sind und in einer Richtung angeordnet sind, in der sich das Leitungselement (6) von der Elektrode (20) zu anderen Schaltungen erstreckt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (11a) der beiden Öffnungen (11a, 11b), die näher am Endteil des Leitungselementes (6), das an die Elektroden (21) der Schaltungskarten (2) angeschlossen werden soll, angeordnet ist, kleiner in der Fläche ist als die andere, zweite Öffnung (11b), wobei das Flächenverhältnis der ersten Öffnung (11a) zu der zweiten Öffnung (11b) 1:1,5 bis 1:3 beträgt.
  2. Metallschablone nach Anspruch 1, wobei die beiden Öffnungen (11a, 11b) jeweils die Form einer Ellipse aufweisen mit kürzeren Achsen in den Richtungen, in denen sich das Leitungselement (6) erstreckt.
  3. Metallschablone nach Anspruch 1, wobei die beiden Öffnungen (11a, 11b) so bemessen sind, dass ihre gegenüberliegenden Enden in Richtungen orthogonal zu der Richtung, in der sich das Leitungselement (6) erstreckt, sich aus der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) in jeweilige Richtungen auswölben.
  4. Metallschablone nach Anspruch 3, wobei die zweite Öffnung (11b) so bemessen ist, dass sich ihr eines Ende in Richtung, in der sich das Leitungselement erstreckt, aus der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) in die selbe Richtung wölbt.
  5. Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste mit dem Platzieren einer Metallschablone (1) auf einer Schaltungskarte (2) mit einer Elektrode (21), die in einem vorgegebenen Muster ausgebildet ist, um sich an einen Endteil eines Leitungselementes (6) anzuschließen, und Bewegen eines Druckabstreifers (4) entlang einer oberen Fläche der Metallmaske (1), um dadurch eine bleifreie Lötpaste (30) auf einer Oberfläche der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) zu drucken, wobei die Metallmaske (1) zwei Öffnungen (11a, 11b) aufweist, die in einer Position entsprechend der Position der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) ausgebildet sind, wobei die erste (11a) der zwei Öffnungen (11a, 11b), die näher an dem Endteil des Leitungselementes (6), das an die Elektroden (21) auf der Schaltungskarte (2) anzuschließen ist, angeordnet ist, kleiner in der Fläche ist als die andere, zweite Öffnung (11b), wobei das Flächenverhältnis der ersten Öffnung (11a) der Metallschablone (1) zu ihrer zweiten Öffnung (11b) 1:1,5 bis 1:3 beträgt und dass zwei Muster (30a, 30a) der bleifreien Lötpaste auf der Elektrode (21) durch Verwendung der Metallmaske (1) gedruckt werden, wobei die beiden Lötpastenmuster in einer Richtung angeordnet sind, in der das Leitungselement (6) sich von der Elektrode (21) zu einer anderen Schaltung erstreckt.
  6. Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste nach Anspruch 5, wobei die beiden Öffnungen (11a, 11b) der Metallmaske (1) so bemessen sind, dass ihre gegenüberliegenden Enden in Richtung orthogonal zu der Richtung, in der sich das Leitungselement (6) zu erstrecken hat, aus der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) in die entsprechenden Richtungen wölbt.
  7. Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste nach Anspruch 6, wobei die zweite Öffnung (11b) so bemessen ist, dass ihr eines Ende in die Richtung, in der sich das Leitungselement erstreckt, sich aus der Elektrode (21) auf der Schaltungskarte (2) in dieselbe Richtung vorwölbt.
  8. Verfahren zum Drucken einer bleifreien Lötpaste nach Anspruch 5, wobei die bleifreie Lötpaste (30) ein Lot aufweist, das hauptsächlich aus Zinn besteht und Silber enthält, oder ein Lot, das hauptsächlich aus Zinn besteht und Silber und Kupfer enthält.
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