JPH0457390A - はんだペースト印刷版 - Google Patents
はんだペースト印刷版Info
- Publication number
- JPH0457390A JPH0457390A JP16660190A JP16660190A JPH0457390A JP H0457390 A JPH0457390 A JP H0457390A JP 16660190 A JP16660190 A JP 16660190A JP 16660190 A JP16660190 A JP 16660190A JP H0457390 A JPH0457390 A JP H0457390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printing
- holes
- terminal connection
- board terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 abstract 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板端子接続パット上部に印刷版を
用いて、ペースト状半田を印刷するはんだペースト印刷
版に関するものである。
用いて、ペースト状半田を印刷するはんだペースト印刷
版に関するものである。
従来、プリント基板端子接続パット上部へのペースト状
半田の塗布は、スクリーン印刷機を用いて、第６図に示
すように金属フィルム等からなるスクリーン１上に、プ
リント基板全体の部品パターンに対応した形状の透孔２
を形成し、この透孔２を通してペースト状半田をプリン
ト基板端子接続パット上に塗布する技術となっていた。
半田の塗布は、スクリーン印刷機を用いて、第６図に示
すように金属フィルム等からなるスクリーン１上に、プ
リント基板全体の部品パターンに対応した形状の透孔２
を形成し、この透孔２を通してペースト状半田をプリン
ト基板端子接続パット上に塗布する技術となっていた。
なお、この種の技術に関連するものとしては例えば、実
開昭６２−１９９９７９号公報が挙げられる。
開昭６２−１９９９７９号公報が挙げられる。
上記スクリーン印刷によるペースト状半田の塗布は、第
６図に示すように金属フィルム等１に、端子接続パット
形状に透孔されており、スクリーン印刷機におけるスキ
ージの弾性力により、印刷方向に対する透孔の幅が関係
し、例えば第７図に示すような同一面積透孔Ａ−Ｂでは
、プリント基板端子接続上に塗布したペースト状半田量
に違いが生じるという問題があり、その結果、接続不良
が発生していた。
６図に示すように金属フィルム等１に、端子接続パット
形状に透孔されており、スクリーン印刷機におけるスキ
ージの弾性力により、印刷方向に対する透孔の幅が関係
し、例えば第７図に示すような同一面積透孔Ａ−Ｂでは
、プリント基板端子接続上に塗布したペースト状半田量
に違いが生じるという問題があり、その結果、接続不良
が発生していた。
本発明は、上記した問題点に鑑みなされたもので、ペー
スト状半田の塗布を一定かつ安定に供給するはんだペー
スト印刷版を提供することを目的とする。
スト状半田の塗布を一定かつ安定に供給するはんだペー
スト印刷版を提供することを目的とする。
本発明は、プリント基板端子接続パットに、印刷版を用
いてペースト状半田を印刷するはんだペースト印刷版に
おいて、金属フィルム等の基板端子接続部を複数個の透
孔でプリント基板端子接続パット形状に構成することに
よって達成できる。
いてペースト状半田を印刷するはんだペースト印刷版に
おいて、金属フィルム等の基板端子接続部を複数個の透
孔でプリント基板端子接続パット形状に構成することに
よって達成できる。
スクリーン印刷機を用いてペースト状半田を、プリント
基板端子接続パット上に塗布する場合。
基板端子接続パット上に塗布する場合。
スキージによる印刷方向に対する金属フィルム等に形成
された透孔形状が複数個で構成されているため、スキー
ジの弾力性・印刷方向に関係なく、一定かつ安定したペ
ースト状半田の供給を行うことができる。
された透孔形状が複数個で構成されているため、スキー
ジの弾力性・印刷方向に関係なく、一定かつ安定したペ
ースト状半田の供給を行うことができる。
それによって、接続不良を解消し、生産性を高める効果
がある。
がある。
以下１本発明の実施例を図面を参照し詳細に説明する。
第１図は本発明を実施するための印刷版の平面図、第２
図は端子接続パットと対応する透孔の拡大図、第３図は
スクリーン印刷機による印刷部の拡大図、第４図は印刷
後の端子接続パット上に塗布されたペースト状半田の側
面図である。
図は端子接続パットと対応する透孔の拡大図、第３図は
スクリーン印刷機による印刷部の拡大図、第４図は印刷
後の端子接続パット上に塗布されたペースト状半田の側
面図である。
なお、本発明の実施例では、プリント基板端子接続パッ
トにペースト状半田を供給するための金属フィルム等１
に設けた透孔２を、プリント基板端子接続パット部の長
手方向と対応する方向に複数個に分割し配列されている
。
トにペースト状半田を供給するための金属フィルム等１
に設けた透孔２を、プリント基板端子接続パット部の長
手方向と対応する方向に複数個に分割し配列されている
。
金属フィルム等１の透孔２は、第２図に示すように縦横
同一寸法とし、ある一定間隔に複数個配列されている。
同一寸法とし、ある一定間隔に複数個配列されている。
スクリーン印刷機を用いてペースト状半田を印刷する場
合、透孔２は縦横同一寸法であるため、スキージの印刷
方向、プリント基板端子接続パットの向きに関係なく、
透孔当りのペースト状半田供給量は、一定となる。
合、透孔２は縦横同一寸法であるため、スキージの印刷
方向、プリント基板端子接続パットの向きに関係なく、
透孔当りのペースト状半田供給量は、一定となる。
次に実施例のペースト状半田印刷方法について説明する
。まず、スクリーン印刷機で第３図に示すように、ペー
スト状半田５をスキージ６で押し付けながら移動させ、
金属フィルム等１の透孔２から押し出しプリント基板端
子接続部４に塗布するが、スキージ６は弾性体であるた
め、透孔２で元にもどろうとする６したがってペースト
状半田を削りとろうとする作用がある。
。まず、スクリーン印刷機で第３図に示すように、ペー
スト状半田５をスキージ６で押し付けながら移動させ、
金属フィルム等１の透孔２から押し出しプリント基板端
子接続部４に塗布するが、スキージ６は弾性体であるた
め、透孔２で元にもどろうとする６したがってペースト
状半田を削りとろうとする作用がある。
以上の通り、透孔を複数個で構成することによりペース
ト状半田を安定に供給できる。
ト状半田を安定に供給できる。
また、本実施例によれば、金属フィルム等の透孔形状を
変更するだけで簡単に形成でき、印刷工程を変更するこ
ともない。
変更するだけで簡単に形成でき、印刷工程を変更するこ
ともない。
さらに、金属フィルム等の透孔形状は、第２図に示され
る形状に限定されるものではなく、例えば、第５図に示
すような透孔形状等にする事もできる。
る形状に限定されるものではなく、例えば、第５図に示
すような透孔形状等にする事もできる。
本発明によれば、金属フィルムに形成された透孔を複数
個の透孔により構成することによって、ペースト状半田
の印刷方向に関係なく、一定かつ安定したペースト状半
田塗布量を確保することができ、リフロー後部品端子と
プリント基板端子接続パットに良好な半田フィレットを
得ることができるため、接続不良を解消し生産性を高め
ることが可能となる。
個の透孔により構成することによって、ペースト状半田
の印刷方向に関係なく、一定かつ安定したペースト状半
田塗布量を確保することができ、リフロー後部品端子と
プリント基板端子接続パットに良好な半田フィレットを
得ることができるため、接続不良を解消し生産性を高め
ることが可能となる。
第１図は本発明を実施するための印刷版の平面図、第２
図は端子接続パットと対応する透孔の拡大図、第３図は
スクリーン印刷機による印刷部の拡大図、第４図は印刷
後端子接続パット上に塗布されたペースト状半田の側面
図、第５図は透孔形状の他の実施例を示す拡大図、第６
図は従来の印刷版の一例を示す平面図、第７図は従来の
透孔形状を示す拡大図である。 １−ｍ−金属フィルム等スクリーン ２−−−透孔 ３−ｍ−プリント基板 ４−ｍ一端子接続パット ５−ｍ−ペースト状半田 ６−−−スキージ ーへ 一′Ｔ［ 代理人弁理士 小 川 勝−男、−Ｉ７第１図 第２図 第４ 図 第５図 第３図 第６図
図は端子接続パットと対応する透孔の拡大図、第３図は
スクリーン印刷機による印刷部の拡大図、第４図は印刷
後端子接続パット上に塗布されたペースト状半田の側面
図、第５図は透孔形状の他の実施例を示す拡大図、第６
図は従来の印刷版の一例を示す平面図、第７図は従来の
透孔形状を示す拡大図である。 １−ｍ−金属フィルム等スクリーン ２−−−透孔 ３−ｍ−プリント基板 ４−ｍ一端子接続パット ５−ｍ−ペースト状半田 ６−−−スキージ ーへ 一′Ｔ［ 代理人弁理士 小 川 勝−男、−Ｉ７第１図 第２図 第４ 図 第５図 第３図 第６図
Claims (1)
- １．プリント基板端子接続パットに、印刷版を用いてペ
ースト状半田を印刷するはんだペースト印刷版において
、金属フィルム等の基板端子接続部を複数個の透孔でプ
リント基板端子接続パット形状に構成することを特徴と
するはんだペースト印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16660190A JPH0457390A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | はんだペースト印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16660190A JPH0457390A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | はんだペースト印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457390A true JPH0457390A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15834320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16660190A Pending JPH0457390A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | はんだペースト印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| JPH08230346A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Nec Corp | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
| EP1465468A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-06 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16660190A patent/JPH0457390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| JPH08230346A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Nec Corp | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
| EP1465468A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-06 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
| US7243834B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-07-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5373984A (en) | Reflow process for mixed technology on a printed wiring board | |
| JPH0457390A (ja) | はんだペースト印刷版 | |
| US5704287A (en) | Flip up side stencil to be used with single site stencil printer | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JPH05275843A (ja) | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JP3082712B2 (ja) | スクリーン印刷用スキージ | |
| JPH07263855A (ja) | 基板上への半田供給方法及びメタルスクリーン | |
| JP2001212928A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク | |
| JPH0692054A (ja) | 印刷マスク | |
| JP2969934B2 (ja) | 高粘度物質の供給装置 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JP2005343116A (ja) | はんだペースト印刷機用スキージ及びそれを用いたプリント配線基板へのはんだペースト印刷方法 | |
| JPH05131612A (ja) | スクリーン印刷機用スキージ | |
| JPH0373393A (ja) | ソルダーペースト印刷マスク | |
| JPH06106706A (ja) | クリーム状半田印刷装置 | |
| JPH09205273A (ja) | スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法 | |
| JPH11320822A (ja) | ハンダ印刷装置およびハンダ印刷方法 | |
| JPH04332646A (ja) | 印刷装置 | |
| JP6379557B2 (ja) | スクリーン印刷用治具およびスクリーン印刷方法 | |
| JPH02172292A (ja) | 電子部品のはんだ付け接合方法 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JPH0624167A (ja) | スクリーン印刷用メタルマスクとその製造方法とプリント配線基板と電子機器 | |
| JP2006024804A (ja) | ペースト状はんだ材の供給方法およびそのためのメタルマスク | |
| JPH0739220B2 (ja) | クリ−ム半田印刷用スクリ−ンマスク | |
| JPH10181232A (ja) | メタルマスク |