CN113573501A - 应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法，所述钢网包括钢片，所述钢片上设置至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。本申请中钢网能够避免在印刷锡膏过程中电路板焊盘间的连锡问题，提高表面贴装的良率。
Description
技术领域
本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法。
背景技术
随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K OLED受限于补偿电路、IGZO背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而Mini-LED作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED和叠屏技术(Dual cell)有优势。随着Mini-LED、Micro-LED的尺寸越做越小，LED芯片越做越小，导致基板上的焊盘也越来越小，相邻所述焊盘间的间距也越来越小。
利用现有的钢网对所述基板的所述焊盘进行锡膏印刷过程中，相邻所述焊盘间的间距越来越小，钢网开孔之间的间隔也越小，导致钢网制作困难，以及钢网容易损坏。若对于LED芯片的两个焊盘采用一方形开孔，虽可解决钢网制作困难，以及钢网容易损坏的问题，但是当所述焊盘刷过锡膏经过回流焊后，所述焊盘之间极易连锡，导致LED短路，形成显示不良。
因此，为了改善LED的连锡问题，现需提供一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法。
发明内容
本申请实施例提供一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网，能够避免在印刷锡膏过程中电路板的焊盘的连锡问题，提高表面贴装制程的良率。
本申请实施例提供一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网，所述钢网包括钢片，所述钢片上设置至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。
在一些实施例中，所述颈区至所述主区的开孔边缘为弧形。
在一些实施例中，所述主区的开孔边缘包括两个直角。
在一些实施例中，所述主区的开孔边缘为椭圆形。
在一些实施例中，所述开孔具有三个所述颈区。
在一些实施例中，所述开孔对应三个所述颈区设有四个所述主区，其中最靠两端的所述主区的开孔边缘包括两个直角，中间两个所述主区的开孔边缘为椭圆形。
在一些实施例中，所述钢网为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。
本申请还提供一种印刷锡膏的方法，包括以下步骤：提供如上任一所述的钢网；将所述钢网覆盖于所述电路板，其中，所述主区分别对应相互绝缘的所述焊盘的位置；将锡膏置于所述钢网上并以刮刀将所述锡膏涂覆于钢网上；以及移开所述钢网。
在一些实施例中，所述电路板上设有多个所述焊盘，所述钢网的所述颈区对应所述焊盘之间的区域设置。
在一些实施例中，所述电路板上的多个所述焊盘包括用于设置LED的LED焊盘，其中，每个LED对应两个所述LED焊盘，所述钢网的所述颈区对应两个所述LED焊盘之间的区域设置。
综上，本申请提供的一种应用于一电路板的焊盘上印刷锡膏的所述钢网，所述钢网包括钢片，所述钢片包括板状结构件或薄片状结构件，所述钢片上设置有至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄，也就是说，所述颈区的开孔面积小于所述主区的开孔面积。这样设置所述锡膏透过所述钢网印刷到所述电路板后，所述焊盘中间锡量控制的比较少，经过回流焊后可以完美分离至两个所述焊盘上，有效地改善了由于LED焊盘间距较小导致的所述焊盘之间的连锡问题，有效地避免了由于LED的短路所造成的显示不良的问题，提高了LED显示设备的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请中所述钢网的应用场景示意图；
图2为本申请一实施例中应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网的结构示意图；
图3为本申请一优选实施例中开孔的结构示意图；
图4为本申请一优选实施例中开孔的结构示意图；
图5为本申请一优选实施例中开孔的结构示意图；
图6a为本申请一优选实施例中开孔的结构示意图；
图6b为本申请一优选实施例中开孔的剖面结构示意图；
图7为本申请印刷锡膏的方法的流程示意图。
主要附图标记说明：
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
具体的，请参阅图1。在本申请中，提供一种应用于一电路板2的焊盘20上印刷锡膏200的钢网1。如图1所示，所述钢网1包括钢片，所述钢片包括板状结构件或薄片状结构件，所述钢片上设置有至少一开孔100，所述开孔100具有至少一颈区110以及位于所述颈区110两侧的两主区120，所述颈区110的开孔比所述主区120的开孔窄，也就是说，所述颈区110的开孔面积小于所述主区120的开孔面积。这样设置，当所述锡膏200被所述刮刀3刷过所述钢网1后，所述锡膏200印到所述焊盘20上。所述焊盘20中间的所述锡膏200的量控制的比较少，经过回流焊后所述锡膏200可以完美分离到两个所述焊盘20上，有效地改善了由于LED焊盘间距较小导致的所述焊盘20之间的连锡问题，有效地避免了由于LED的短路所造成的显示不良的问题，提高了LED显示设备的良率。
具体地，请参阅图2至图5，在本申请实施例中，对应于所述钢网1的所述开孔100，所述颈区110至所述主区120的开孔边缘为弧形，换句话说，所述颈区110与所述主区120为之间的连接处圆滑过渡。当所述锡膏200透过所述钢网1印刷到所述焊盘20后，形成对应所述开孔100形状的锡膏，在回流焊的过程中，锡膏的弧形形状能够使对应所述颈区110的锡膏因内聚力而分别聚集到所述主区120内，使两个主区120的所述锡膏200快速分离。
在一种优选实施例中，如图2所示，所述主区120的开孔边缘为椭圆形，这种椭圆形的开孔设置，当所述锡膏200印刷透过所述钢网1刷到所述焊盘20后，所述锡膏200能够尽量汇聚于所述焊盘20的中部，能够最大限度的减少所述锡膏200的浪费。
在一种优选实施例中，如图3所示，所述开孔100的所述主区120的开孔边缘包括两个直角，所述颈区110至所述主区120的开孔边缘为弧形。当所述锡膏200透过所述钢网1印刷到所述焊盘20后，在回流焊的过程中，仅所述颈区110至所述主区120的开孔边缘为弧形能够使对应所述颈区110的所述锡膏200快速分离并聚集至两个所述焊盘20上，而所述主区120的开孔边缘包括两个直角，所述直角设计能够增大所述主区120的面积，从而使印刷至所述主区120的锡膏200更多，防止在回流焊的过程中，因溶剂蒸发导致的所述锡膏200分量减少，从而导致的LED与所述焊盘20之间的接触不良的问题。可以理解的是，当所述主区120的形状设置并不以图2或图3为限，具体的形状设置需根据实际情况选择。
在一优选实施例中，所述开孔100具有三个所述颈区110。如图4所示，所述开孔100对应三个所述颈区110设有四个所述主区120，每一所述主区120的开孔边缘均为椭圆形。这样设置的所述钢网1在印刷所述锡膏200过程中的效率更高，可以对应密集设置的所述焊盘20，例如像素密度更高的显示基板。
进一步地，如图5所示，所述开孔100对应三个所述颈区110设有四个所述主区120，其中最靠两端的所述主区120的开孔边缘包括两个直角，中间两个所述主区120的开孔边缘为椭圆形。由于在实际生产过程中，最外侧的所述焊盘20通常更容易暴露至空气中，因此将最靠两端的所述主区120的开孔边缘包括两个直角，能够使印刷至最外侧的所述主区120的锡膏200更多，防止在回流焊的过程中，因最外侧的所述锡膏200的溶剂蒸发过大，从而导致的最外侧的LED与所述焊盘20之间的接触不良的问题。
在本申请上述优选实施例中，利用所述颈区110至所述主区120的开孔边缘为弧形的过渡设计，以方便从所述钢网1的所述开孔100向所述电路板2的所述焊盘20下锡。
此外，如图6a所示，在一些实施例中，所述颈区110至所述主区120的开孔边缘为弧形，所述颈区110的局部开孔边缘还可以为直线形，以增加所述颈区110的长度。即将所述颈区110设置成细长条状，当回流焊的时候，所述颈区110内的所述锡膏200更容易断开，从而减低连锡风险。
在本申请优选实施例中，所述钢网1为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度，为了应付所有大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上，提升焊接品质。阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。因此，在本申请的一些实施例中，将所述开孔100设置成阶梯状，以增加所述主区120的下锡厚度，减少所述颈区110的下锡厚度。如图6b所示，优选地，所述颈区110靠近所述主区120的一侧的下锡厚度向远离所述主区120的一侧逐渐减小，这样设置能够进一步使对应至所述颈区110的所述锡膏200快速分离并聚集至两个所述焊盘20上，且降低连锡的风险。
在本申请中，利用所述开孔100的所述颈区110的开孔比所述主区120的开孔窄，所述颈区110的厚度比所述主区120的厚度小，使得所述锡膏200通过所述钢网1印刷到所述电路板2的所述焊盘20上后，所述电路板2的两所述焊盘20之间的锡量较少，经过回流焊后，连接于相邻两所述焊盘20之间的所述锡膏200可以方便分离并聚集至两个所述焊盘20上，改善所述电路板2的所述焊盘20之间的连锡问题，从而提高所述电路板2的所述焊盘20上表面贴装LED的良率。
结合参阅图1至图7，本申请还提供一种印刷锡膏的方法，利用如上所述的钢网1，所述印刷锡膏的方法包括以下步骤：
步骤S01：提供一如上所述的钢网1；其中，提供的所述钢网1包括至少一开孔100，所述开孔100具有至少一颈区110以及位于所述颈区110两侧的两主区120，所述颈区110的开孔比所述主区120的开孔窄；
步骤S02：将所述钢网1覆盖于所述电路板2，其中，所述主区120分别对应相互绝缘的所述焊盘20的位置；
步骤S03：将锡膏200置于所述钢网1上并以刮刀3将所述锡膏200涂覆于所述钢网1上；以及，
步骤S04：移开所述钢网1。
在所述步骤S02中，当所述电路板2上设有多个所述焊盘20，所述钢网1的所述颈区110对应所述焊盘20之间的区域设置。
优选地，所述电路板2上的多个所述焊盘20包括用于设置LED的LED焊盘，其中，每个LED对应两个所述LED焊盘，所述钢网1的所述颈区110对应两个所述LED焊盘之间的区域设置。
综上，本申请提供一种应用于一电路板2的焊盘20上印刷锡膏200的钢网1，所述钢网1包括钢片，所述钢片包括板状结构件或薄片状结构件，所述钢片上设置有至少一开孔100，所述开孔100具有至少一颈区110以及位于所述颈区110两侧的两主区120，所述颈区110的开孔比所述主区120的开孔窄，也就是说，所述颈区110的开孔面积小于所述主区120的开孔面积。这样设置所述锡膏200透过所述钢网1印刷到所述焊盘20后，所述焊盘20中间的所述锡膏200的量控制的比较少，经过回流焊后可以完美分离并聚集至两个所述焊盘20上，有效地改善了由于LED焊盘间距较小导致的所述焊盘20之间的连锡问题，有效地避免了由于LED的短路所造成的显示不良的问题，提高了LED显示设备的良率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种应用于所述一电路板焊盘上印刷锡膏的所述钢网及印刷锡膏的所述方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网，其特征在于，所述钢网包括钢片，所述钢片上设置至少一开孔，所述开孔具有至少一颈区以及位于所述颈区两侧的两主区，所述颈区的开孔比所述主区的开孔窄,所述两主区用以分别对应所述电路板上的两个相互绝缘的所述焊盘。
2.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述颈区至所述主区的开孔边缘为弧形。
3.根据权利要求2所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述主区的开孔边缘包括两个直角。
4.根据权利要求2所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述主区的开孔边缘为椭圆形。
5.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述开孔具有三个所述颈区。
6.根据权利要求5所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述开孔对应三个所述颈区设有四个所述主区，其中最靠两端的所述主区的开孔边缘包括两个直角，中间两个所述主区的开孔边缘为椭圆形。
7.根据权利要求1所述应用于所述电路板焊盘上印刷所述锡膏的所述钢网，其特征在于，所述钢网为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。
8.一种印刷锡膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供如权利要求1至7其中之一所述的钢网；
将所述钢网覆盖于所述电路板，其中，所述主区分别对应相互绝缘的所述焊盘的位置；
将锡膏置于所述钢网上并以刮刀将所述锡膏涂覆于钢网上；以及，
移开所述钢网。
9.根据权利要求8所述的印刷所述锡膏的方法，其特征在于，所述电路板上设有多个所述焊盘，所述钢网的所述颈区对应所述焊盘之间的区域设置。
10.根据权利要求9所述的印刷所述锡膏的方法，其特征在于，所述电路板上的多个所述焊盘包括用于设置LED的LED焊盘；其中，每个LED对应两个所述LED焊盘，所述钢网的所述颈区对应两个所述LED焊盘之间的区域设置。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211029 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |