CN115279021A - 电路板与电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电路板与电子设备。电路板包括基材、第一焊盘、第二焊盘以及阻焊油墨层。本申请通过设置第一焊盘和第二焊盘的面积相等,当需要将电子元件焊接于第一焊盘和第二焊盘上时,第一焊盘和第二焊盘的表面上可以印刷相同面积相同质量的锡膏,也即是说,第一焊盘和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量与第二焊盘和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量相同,从而可以保证第一焊盘和电子元件之间的连接强度与第二焊盘和电子元件之间的连接强度相同,避免出现第一焊盘和第二焊盘上的锡膏对电子元件的拉力不同导致的焊接不良等情况的出现。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种电路板与电子设备。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称印刷电路板或印刷线路板,是电子元件的支撑体,也是电子元件电气连接的提供者。随着电子技术的发展,印制电路板在电子领域中的应用越来越广泛。
焊盘为印制电路板的重要组成部分,用于贴装电子元件。电子元件通常需要横跨在两个间隔设置的焊盘上,相关技术中,由于两个焊盘分别需要连接不同的电子网络,因此两个焊盘在外形设计上存在一定的差异,经过生产加工后,由于生产制程和加工精度的原因,这种差异被放大,从而导致制得的两个焊盘在形状和面积上都存在差异,当采用锡膏将电子元件焊接于两个大小不同的焊盘上时,锡膏熔化后,两个焊盘上的锡膏的表面张力不一致,分别对两个焊盘的拉力也不一样,当这种拉力差距达到一定程度时,电子元件的一端容易翘起,从而导致出现电子元件虚焊假焊等焊接不良情况。
发明内容
本申请实施例提供一种电路板与电子设备,第一焊盘和第二焊盘的面积相等,可以避免出现电子元件虚焊假焊等焊接不良情况的出现。
第一方面,本申请实施例提供一种电路板,包括:
基材;
第一焊盘,设置于所述基材上,所述第一焊盘包括第一本体以及与所述第一本体相连的至少一个第一连接部,所述第一连接部用于将所述第一焊盘接入第一电子网络;
第二焊盘,设置于所述基材上,所述第二焊盘包括第二本体以及与所述第二本体相连的至少一个第二连接部,所述第二连接部用于将所述第二焊盘接入第二电子网络;其中,所述第一焊盘的面积和所述第二焊盘的面积相等;
阻焊油墨层,设置于所述基材上,所述阻焊油墨层上设有间隔设置的第一镂空部和第二镂空部;其中,所述第一焊盘设于所述第一镂空部内,所述第二焊盘设于所述第二镂空部内。
第二方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括如上所述的电路板。
本申请实施例提供的电路板,通过设置第一焊盘包括第一本体与第一连接部,第二焊盘包括第二本体与第二连接部,能够利用第一连接部实现第一焊盘与第一电子网络的连接,同时利用第二连接部实现第二焊盘和第二电子网络的连接;由于第一焊盘和第二焊盘的面积相等,因此,当需要将电子元件焊接于第一焊盘和第二焊盘上时,第一焊盘和第二焊盘的表面上可以印刷相同面积相同质量的锡膏,也即是说,第一焊盘和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量与第二焊盘和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量相同,从而可以保证第一焊盘和电子元件之间的连接强度与第二焊盘和电子元件之间的连接强度相同,避免出现第一焊盘和第二焊盘上的锡膏对电子元件的拉力不同导致的焊接不良等情况的出现。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
图1为本申请实施例提供的电路板的第一种结构示意图。
图2为图1沿A-A方向的剖视结构示意图。
图3为图1中的第一焊盘与第一电子网络连接以及第二焊盘与第二电子网络连接的示意图。
图4为本申请实施例提供的电路板的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电路板的第三种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1与图2,图1为本申请实施例提供的电路板的第一种结构示意图,图2为图1沿A-A方向的剖视结构示意图。本申请实施例提供一种电路板100,包括基材10、第一焊盘20、第二焊盘30以及阻焊油墨层40。
第一焊盘20设置于基材10上,第一焊盘20包括第一本体21以及与第一本体21相连的至少一个第一连接部22,第一连接部22用于将第一焊盘20接入第一电子网络51。
第二焊盘30设置于基材10上,第二焊盘30包括第二本体31以及与第二本体31相连的至少一个第二连接部32,第二连接部32用于将第二焊盘30接入第二电子网络52;其中,第一焊盘20的面积和第二焊盘30的面积相等。
阻焊油墨层40设置于基材10上,阻焊油墨层40上设有间隔设置的第一镂空部41和第二镂空部42;其中,第一焊盘20设于第一镂空部41内,第二焊盘30设于第二镂空部42内。
可以理解的是,第一电子网络51和第二电子网络52可以各自包括电源、电阻、导线、电子器件等导电元件中的一个或多个。
示例性地,第一本体21的面积和第二本体31的面积相等,第一焊盘20中设置的所有第一连接部22的面积的总和与第二焊盘30中设置的所有第二连接部32的面积的总和相等。
示例性地,当第一焊盘20中设置有多个第一连接部22时,多个第一连接部22的面积可以相等或不等;当第二焊盘30中设有多个第二连接部32时,多个第二连接部32的面积可以相等或不等。
本申请实施例提供的电路板100,通过设置第一焊盘20包括第一本体21与第一连接部22,第二焊盘30包括第二本体31与第二连接部32,能够利用第一连接部22实现第一焊盘20与第一电子网络51的连接,同时利用第二连接部32实现第二焊盘30和第二电子网络52的连接;由于第一焊盘20和第二焊盘30的面积相等,因此,当需要将电子元件焊接于第一焊盘20和第二焊盘30上时,第一焊盘20和第二焊盘30的表面上可以印刷相同面积相同质量的锡膏,也即是说,第一焊盘20和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量与第二焊盘30和电子元件之间设置的锡膏的面积和质量相同,从而可以保证第一焊盘20和电子元件之间的连接强度与第二焊盘30和电子元件之间的连接强度相同,避免出现第一焊盘20和第二焊盘30上的锡膏对电子元件的拉力不同导致的焊接不良等情况的出现。
可以理解的是,本申请实施例的电路板100尤其适用于小尺寸焊盘的情形,例如0201焊盘(长度0.60mm,宽度0.30mm)及以下规格的焊盘。可以理解的是,当小尺寸焊盘产生形变时,由于形变面积在小尺寸焊盘的面积中所占的比重通常较大,从而更容易出现两个焊盘对电子元件的拉力不同导致的焊接不良情况,对于大尺寸焊盘来说,由于形变面积在大尺寸焊盘的面积中所占的比重通常较小,因此不容易出现两个焊盘对电子元件的拉力不同导致的焊接不良情况。当然,可以理解的是,本申请实施例的电路板100也可以适用于大尺寸焊盘的情形,例如0201焊盘以上规格的焊盘。
请结合图1,第一本体21的边缘与第一镂空部41的边缘之间可以设有第一间隙,第二本体31的边缘与第二镂空部42的边缘之间可以设有第二间隙。
需要说明的是,通过在第一本体21的边缘与第一镂空部41的边缘之间设置第一间隙,也即是说,使得第一焊盘20与阻焊油墨层40之间形成沟壑,当在第一焊盘20上印刷锡膏时,该沟壑可以起到容纳从第一焊盘20上向外溢流的锡膏的作用,避免锡膏流动至第二焊盘30上导致第一焊盘20与第二焊盘30之间出现短路的风险。
同理,通过在第二本体31的边缘与第二镂空部42的边缘之间设置第二间隙,也即是说,使得第二焊盘30与阻焊油墨层40之间形成沟壑,当在第二焊盘30上印刷锡膏时,该沟壑可以起到容纳从第二焊盘30上向外溢流的锡膏的作用,避免锡膏流动至第一焊盘20上导致第二焊盘30与第一焊盘20之间出现短路的风险。
请结合图1,第一连接部22远离第一本体21的一端可以延伸至第一镂空部41的边缘,第二连接部32远离第二本体31的一端可以延伸至第二镂空部42的边缘。请参阅图3,图3为图1中的第一焊盘与第一电子网络连接以及第二焊盘与第二电子网络连接的示意图。可以理解的是,当第一连接部22远离第一本体21的一端延伸至第一镂空部41的边缘时,第一连接部22可以于第一镂空部41的边缘处与第一电子网络51实现电性连接;当第二连接部32远离第二本体31的一端延伸至第二镂空部42的边缘时,第二连接部32可以于第二镂空部42的边缘处与第二电子网络52实现电性连接。
请结合图1,第一本体21的边缘由首尾相连的多条边组成,其中,最短的一条边的长度为L1;在与第一连接部22的延伸方向相垂直的方向上,每个第一连接部22的宽度为W1,W1小于L1。
需要说明的是,当在第一连接部22的延伸方向上的第一连接部22的不同位点的宽度不均匀一致时,W1指的是在第一连接部22的延伸方向上所有位点的宽度的平均值。
第二本体31的边缘由首尾相连的多条边组成,其中,最短的一条边的长度为L2;在与第二连接部32的延伸方向相垂直的方向上,每个第二连接部32的宽度为W2,W2小于L2。
需要说明的是,当在第二连接部32的延伸方向上的第二连接部32的不同位点的宽度不均匀一致时,W2指的是在第二连接部32的延伸方向上所有位点的宽度的平均值。
需要说明的是,通过将单个第一连接部22的宽度W1设置为小于第一本体21的最短边的长度L1,也即是说,将单个第一连接部22设置为较小宽度,当第一焊盘20需要使用铜线(宽度较窄)与第一电子网络51连接时,第一电子网络51可以与单个第一连接部22连接,也即是说,第一连接部22起到铜线的作用,可以理解的,由于第一连接部22(铜线)的宽度较窄,占用面积较小,因此可以使电路板100上腾出更多的空间来设计其它线路。
需要说明的是,通过将单个第二连接部32的宽度W2设置为小于第二本体31的最短边的长度L2,也即是说,将单个第二连接部32设置为较小宽度,当第二焊盘30需要使用铜线与第二电子网络52连接时,第二电子网络52可以与单个第二连接部32连接,也即是说,第二连接部32起到铜线的作用,可以理解的,由于第二连接部32(铜线)的宽度较窄,占用面积较小,因此可以使电路板100上腾出更多的空间来设计其它线路。
示例性地,W1可以小于或等于L1的二分之一。示例性地,第一本体21的最短边的长度L1为0.28mm,则第一连接部22的宽度W1小于或等于0.14mm,例如第一连接部22的宽度W1可以为0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm等。
示例性地,W2可以小于或等于L1的二分之一。示例性地,第二本体31的最短边的长度L2为0.28mm,则第二连接部32的宽度W2小于或等于0.14mm,例如第二连接部32的宽度W2可以为0.14mm、0.13mm、0.12mm、0.11mm、0.1mm等。
请结合图1,第一焊盘20中第一连接部22的数量可以为至少两个,至少两个第一连接部22的宽度W1的总和大于L1。示例性地,当第一本体21的最短边的长度L1为0.28mm,第一连接部22的宽度W1为0.14mm,并且第一焊盘20中第一连接部22的数量为三个时,三个第一连接部22的宽度W1的总和为0.42mm,大于L1(0.28mm)。
请结合图1,第二焊盘30中第二连接部32的数量可以为至少两个,至少两个第二连接部32的宽度W2的总和大于L2。示例性地,当第一本体21的最短边的长度L1为0.28mm,第一连接部22的宽度W1为0.14mm,并且第一焊盘20中第一连接部22的数量为三个时,三个第一连接部22的宽度W1的总和为0.42mm,大于L1(0.28mm)。
需要说明的是,本申请实施例中,至少两个可以指两个或两个以上,例如三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个等。
需要说明的是,通过将至少两个第一连接部22的宽度W1的总和设置为大于第一本体21的最短边的长度L1,当第一焊盘20需要使用铜面(宽度较大)与第一电子网络51连接时,第一电子网络51可以与多个第一连接部22同时连接,由于多个第一连接部22的宽度W1的总和较大,也即是说,多个第一连接部22起到铜面的作用,可以理解的,由于多个第一连接部22(铜面)的宽度总和较大,因此多个第一连接部22(铜面)并联后的阻抗较小,从而可以降低第一焊盘20与第一电子网络51之间的阻抗,当第一电子网络51包括电源时,可以避免由于第一焊盘20与第一电子网络51之间的阻抗过大导致的过流不足的情况,避免焊接于第一焊盘20与第二焊盘30上的电子元件出现驱动电流不足的情况。
需要说明的是,通过将至少两个第二连接部32的宽度W2的总和设置为大于第二本体31的最短边的长度L2,当第二焊盘30需要使用铜面(宽度较大)与第二电子网络52连接时,第二电子网络52可以与多个第二连接部32同时连接,由于多个第二连接部32的宽度W2的总和较大,也即是说,多个第二连接部32起到铜面的作用,可以理解的,由于多个第二连接部32(铜面)的宽度总和较大,因此多个第二连接部32(铜面)并联后的阻抗较小,从而可以降低第二焊盘30与第二电子网络52之间的阻抗,当第二电子网络52包括电源时,可以避免由于第二焊盘30与第二电子网络52之间的阻抗过大导致的过流不足的情况,避免焊接于第二焊盘30与第二焊盘30上的电子元件出现驱动电流不足的情况。
请结合图1,同时参阅图4和图5,第一焊盘20的图形与第二焊盘30的图形可以对称设置,也即是说,第一焊盘20的图形与第二焊盘30的图形分别位于对称轴(未图示)的两侧并且呈对称设置,对称轴垂直于第一本体21的中心和第二本体31的中心之间的连线,并且与该连线的中心相交。可以理解的是,当第一焊盘20的图形与第二焊盘30的图形呈对称设置时,第一本体21与第二本体31对称设置,第一连接部22和第二连接部32对称设置。
需要说明的是,本申请实施例通过将第一焊盘20与第二焊盘30设置为对称图形,可以进一步保证第一焊盘20与第二焊盘30的面积相等,有利于实现第一焊盘20和第二焊盘30与电子元件之间的焊接效果的稳定性,并且,由于第一连接部22和第二连接部32呈对称设置,有利于实现第一电子网络51和第一连接部22的连接与第二电子网络52和第一连接部22的连接互不干扰。
请结合图1、图4和图5,第一本体21与第二本体31的形状均为多边形,第一连接部22与第一本体21的边和/或角连接,第二连接部32与第二本体31的边和/或角连接。示例性地,多边形可以为三角形、四变形、五边形、六边形、七边形、八边形等。
请结合图1、图4和图5,第一本体21与第二本体31的形状均为四边形(例如长方形或正方形),第一本体21包括首尾依次连接的第一边211、第二边212、第三边213和第四边214,第二本体31包括首尾依次连接的第五边315、第六边316、第七边317和第八边318,其中,第三边213与第五边315相向设置。可以理解的是,“第三边213与第五边315相向设置”指的是第三边213与第五边315相互靠近相互朝向彼此设置,当第一本体21与第二本体31均为矩形时,第三边213与第五边315相互平行。
请结合图1,第一焊盘20中第一连接部22的数量为三个,三个第一连接部22分别设置于第一边211、第二边212和第四边214上;
第二焊盘30中第二连接部32的数量为三个,三个第二连接部32分别设置于第六边316、第七边317和第八边318上。
请结合图4,第一焊盘20中第一连接部22的数量为四个,四个第一连接部22分别与第一本体21的四个角连接;
第二焊盘30中第二连接部32的数量为四个,四个第二连接部32分别与第二本体31的四个角连接。
请结合图5,第一焊盘20中第一连接部22的数量为两个,其中一个第一连接部22与第一边211和第四边214之间的夹角连接,另一个第一连接部22与第一边211和第二边212之间的夹角连接;
第二焊盘30中第二连接部32的数量为两个,其中一个第一连接部22与第七边317和第八边318之间的夹角连接,另一个第一连接部22与第七边317和第六边316之间的夹角连接。
示例性地,第一焊盘20与第二焊盘30的材料均为金属,例如铜。
示例性地,基材10的材料可以为有机聚合物等绝缘材料。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括上述任一实施例中的电路板100。
示例性地,电子设备可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、游戏设备、手表、耳机、可穿戴设备(例如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、智能手表)、音乐记录器、录像机、照相机、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、打印机等电子产品中的任何一个或多个的组合。
以上对本申请实施例提供的电路板与电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种电路板,其特征在于,包括:
基材;
第一焊盘,设置于所述基材上,所述第一焊盘包括第一本体以及与所述第一本体相连的至少一个第一连接部,所述第一连接部用于将所述第一焊盘接入第一电子网络;
第二焊盘,设置于所述基材上,所述第二焊盘包括第二本体以及与所述第二本体相连的至少一个第二连接部,所述第二连接部用于将所述第二焊盘接入第二电子网络;其中,所述第一焊盘的面积和所述第二焊盘的面积相等;
阻焊油墨层,设置于所述基材上,所述阻焊油墨层上设有间隔设置的第一镂空部和第二镂空部;其中,所述第一焊盘设于所述第一镂空部内,所述第二焊盘设于所述第二镂空部内。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一本体的边缘与所述第一镂空部的边缘之间设有第一间隙,所述第二本体的边缘与所述第二镂空部的边缘之间设有第二间隙。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一连接部远离所述第一本体的一端延伸至所述第一镂空部的边缘,所述第二连接部远离所述第二本体的一端延伸至所述第二镂空部的边缘。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一本体的边缘由首尾相连的多条边组成,其中,最短的一条边的长度为L1;在与所述第一连接部的延伸方向相垂直的方向上,每个所述第一连接部的宽度为W1,W1小于L1;
所述第二本体的边缘由首尾相连的多条边组成,其中,最短的一条边的长度为L2;在与所述第二连接部的延伸方向相垂直的方向上,每个所述第二连接部的宽度为W2,W2小于L2。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘中所述第一连接部的数量为至少两个,至少两个所述第一连接部的宽度W1的总和大于L1;
所述第二焊盘中所述第二连接部的数量为至少两个,至少两个所述第二连接部的宽度W2的总和大于L2。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘的图形与所述第二焊盘的图形对称设置。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板,其特征在于,所述第一本体与所述第二本体的形状均为四边形,所述第一本体包括首尾依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边,所述第二本体包括首尾依次连接的第五边、第六边、第七边和第八边,其中,所述第三边与所述第五边相向设置。
8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘中所述第一连接部的数量为三个,三个所述第一连接部分别设置于所述第一边、所述第二边和所述第四边上;
所述第二焊盘中所述第二连接部的数量为三个,三个所述第二连接部分别设置于所述第六边、所述第七边和所述第八边上。
9.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘中所述第一连接部的数量为四个,四个所述第一连接部分别与所述第一本体的四个角连接;
所述第二焊盘中所述第二连接部的数量为四个,四个所述第二连接部分别与所述第二本体的四个角连接。
10.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘中所述第一连接部的数量为两个,其中一个所述第一连接部与所述第一边和所述第四边之间的夹角连接,另一个所述第一连接部与所述第一边和所述第二边之间的夹角连接;
所述第二焊盘中所述第二连接部的数量为两个,其中一个所述第一连接部与所述第七边和所述第八边之间的夹角连接,另一个所述第一连接部与所述第七边和所述第六边之间的夹角连接。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-10中任一项所述的电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202210947747.2A CN115279021A (zh) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | 电路板与电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=83749848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210947747.2A Pending CN115279021A (zh) | 2022-08-05 | 2022-08-05 | 电路板与电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115279021A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2022-08-05 CN CN202210947747.2A patent/CN115279021A/zh active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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