JPH0585078A - クリーム半田印刷用メタルマスク - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH0585078A JPH0585078A JP27192191A JP27192191A JPH0585078A JP H0585078 A JPH0585078 A JP H0585078A JP 27192191 A JP27192191 A JP 27192191A JP 27192191 A JP27192191 A JP 27192191A JP H0585078 A JPH0585078 A JP H0585078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- cream solder
- circuit board
- printed circuit
- solder printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 対象とするプリント回路基板の所要の部位に
おいて、ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じるこ
とが防止できるクリーム半田印刷用メタルマスクを提供
すること。 【構成】 対象とするプリント回路基板（２）における
パッド（２１）のような所要の複数の部位に対して、所
要のクリーム半田（３）を印刷・塗布するために用いら
れるクリーム半田印刷用メタルマスク（１Ａ）であっ
て、前記所要の複数の部位に対応して単一の開口部（１
１Ａ）を設けるように構成されたもの。
おいて、ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じるこ
とが防止できるクリーム半田印刷用メタルマスクを提供
すること。 【構成】 対象とするプリント回路基板（２）における
パッド（２１）のような所要の複数の部位に対して、所
要のクリーム半田（３）を印刷・塗布するために用いら
れるクリーム半田印刷用メタルマスク（１Ａ）であっ
て、前記所要の複数の部位に対応して単一の開口部（１
１Ａ）を設けるように構成されたもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はクリーム半田印刷用メ
タルマスクに関するものであり、特に、対象とするプリ
ント回路基板の所要の部位において、ブリッジの発生や
半田未塗布の箇所が生じることを確実に防止することが
できるクリーム半田印刷用メタルマスクに関するもので
ある。
タルマスクに関するものであり、特に、対象とするプリ
ント回路基板の所要の部位において、ブリッジの発生や
半田未塗布の箇所が生じることを確実に防止することが
できるクリーム半田印刷用メタルマスクに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のクリーム半田印刷用メタ
ルマスクの構成およびその作用を説明するための例示図
である。この図３において、１は従来のクリーム半田印
刷用メタルマスクであり、その適所に設けられている複
数の開口部１１は、後述されるプリント回路基板２にお
ける複数のパッド２１の設置位置やその寸法に合わせた
態様にされている。そして、この回路基板２の上にメタ
ルマスク１を載置し、適当な位置合わせの処理を施して
からクリーム半田３の印刷操作をすると、前記の開口部
１１を通して所要量のクリーム半田３が回路基板２にお
けるパッド２１の上部適所に塗布されることになる。と
ころで、現在多用されているフラットパッケージ式のＩ
Ｃ（特にＱＦＰ）においては、前記クリーム半田を塗布
・印刷する際に必要な溶融（いわゆるリフロー）操作後
でのブリッジの発生を防止するために、メタルマスク１
における１個の開口部１１の面積（Ｓ１）が回路基板２
における１個のパッド２１の面積（Ｓ２）よりも小であ
るようにされている。これを経験的にいえば、Ｓ１×
０．８＝Ｓ２ なる関係が近似的に成立することが適当
であるとされている。
ルマスクの構成およびその作用を説明するための例示図
である。この図３において、１は従来のクリーム半田印
刷用メタルマスクであり、その適所に設けられている複
数の開口部１１は、後述されるプリント回路基板２にお
ける複数のパッド２１の設置位置やその寸法に合わせた
態様にされている。そして、この回路基板２の上にメタ
ルマスク１を載置し、適当な位置合わせの処理を施して
からクリーム半田３の印刷操作をすると、前記の開口部
１１を通して所要量のクリーム半田３が回路基板２にお
けるパッド２１の上部適所に塗布されることになる。と
ころで、現在多用されているフラットパッケージ式のＩ
Ｃ（特にＱＦＰ）においては、前記クリーム半田を塗布
・印刷する際に必要な溶融（いわゆるリフロー）操作後
でのブリッジの発生を防止するために、メタルマスク１
における１個の開口部１１の面積（Ｓ１）が回路基板２
における１個のパッド２１の面積（Ｓ２）よりも小であ
るようにされている。これを経験的にいえば、Ｓ１×
０．８＝Ｓ２ なる関係が近似的に成立することが適当
であるとされている。
【０００３】ところで、このような工夫がなされた従来
のメタルマスクにおいては、これに設けられる開口部の
面積が意図的に小さくされていることから、これを通過
して回路基板上のパッド面に到達する半田の量が少なく
なって、適量の半田が塗布されない部分が生じてしまう
ことがある。また、塗布のために必要な量の半田を供給
しようとしても、前記のように開口部が意図的に小さく
されていることから、余分の半田が他の不要部に流れた
り、他の回路部分との接触（即ち、ブリッジ）が生じた
りしてしまう。更に、開口部に半田が詰まりやすくなる
ために、そのクリーニングによる排除等の余計な処理が
必要になってくる。
のメタルマスクにおいては、これに設けられる開口部の
面積が意図的に小さくされていることから、これを通過
して回路基板上のパッド面に到達する半田の量が少なく
なって、適量の半田が塗布されない部分が生じてしまう
ことがある。また、塗布のために必要な量の半田を供給
しようとしても、前記のように開口部が意図的に小さく
されていることから、余分の半田が他の不要部に流れた
り、他の回路部分との接触（即ち、ブリッジ）が生じた
りしてしまう。更に、開口部に半田が詰まりやすくなる
ために、そのクリーニングによる排除等の余計な処理が
必要になってくる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述されたように、従
来のこの種のメタルマスクにおいては、これに設けられ
る複数の開口部の面積が意図的に小さくされていること
から、これを通過して回路基板上のパッド面に到達する
半田の量が少なくなり、適量の半田が塗布されない部分
が生じることがある；塗布のために必要な量の半田を供
給しようとしても、前記のように開口部の面積が意図的
に小さくされていることから、余分の半田が他の不要部
に流れたり、他の回路部分との接触（即ち、ブリッジ）
が生じたりすることがある；更に、開口部に半田が詰ま
りやすくなるために、クリーニングによる排除等の余計
な処理が必要になる；というような問題点があった。
来のこの種のメタルマスクにおいては、これに設けられ
る複数の開口部の面積が意図的に小さくされていること
から、これを通過して回路基板上のパッド面に到達する
半田の量が少なくなり、適量の半田が塗布されない部分
が生じることがある；塗布のために必要な量の半田を供
給しようとしても、前記のように開口部の面積が意図的
に小さくされていることから、余分の半田が他の不要部
に流れたり、他の回路部分との接触（即ち、ブリッジ）
が生じたりすることがある；更に、開口部に半田が詰ま
りやすくなるために、クリーニングによる排除等の余計
な処理が必要になる；というような問題点があった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであって、簡単な構成でありながら、
ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じることを確実
に防止することができるクリーム半田印刷用メタルマス
クを提供することを目的とするものである。
めになされたものであって、簡単な構成でありながら、
ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じることを確実
に防止することができるクリーム半田印刷用メタルマス
クを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るクリーム
半田印刷用メタルマスクは、上記の目的を果たすために
なされたものであり、対象とするプリント回路基板
（２）における所要の部位に対してクリーム半田（３）
を印刷・塗布するときに用いられるクリーム半田印刷用
メタルマスク（１Ａ）であって、前記プリント回路基板
における所要の複数の部位（２１）に対応して単一の開
口部（１１Ａ）が設けられていることを特徴とするもの
である。
半田印刷用メタルマスクは、上記の目的を果たすために
なされたものであり、対象とするプリント回路基板
（２）における所要の部位に対してクリーム半田（３）
を印刷・塗布するときに用いられるクリーム半田印刷用
メタルマスク（１Ａ）であって、前記プリント回路基板
における所要の複数の部位（２１）に対応して単一の開
口部（１１Ａ）が設けられていることを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】この発明によれば、対象とするプリント回路基
板（２）における所要の複数の部位（２１）に対して、
前記プリント回路基板に設けられている単一の開口部
（１１Ａ）を通して適量のクリーム半田（３）が印刷・
塗布される。
板（２）における所要の複数の部位（２１）に対して、
前記プリント回路基板に設けられている単一の開口部
（１１Ａ）を通して適量のクリーム半田（３）が印刷・
塗布される。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の実施例としてのクリーム
半田印刷用メタルマスクの構成およびその作用を説明す
るための例示図である。この図１において、１Ａは上記
実施例としてのクリーム半田印刷用メタルマスクであ
り、その適所に設けられている単一の長方形をなす開口
部１１Ａは、プリント回路基板２における複数のパッド
２１の設置位置やその寸法に合わせた態様にされてい
る。即ち、ＱＦＰ等の端子部に対応した位置に前記単一
の長方形をなす開口部１１Ａを設けるとともに、この開
口部１１Ａの短辺の長さが回路基板２におけるパッド２
１の長辺よりも短くなるようにされている。そして、こ
の回路基板２の上にメタルマスク１Ａを載置し、所要の
位置合わせをしてからクリーム半田３の印刷をすると、
前記の開口部１１Ａを通して所要量のクリーム半田３が
回路基板２におけるパッド２１の上部適所に塗布される
ことになる。
半田印刷用メタルマスクの構成およびその作用を説明す
るための例示図である。この図１において、１Ａは上記
実施例としてのクリーム半田印刷用メタルマスクであ
り、その適所に設けられている単一の長方形をなす開口
部１１Ａは、プリント回路基板２における複数のパッド
２１の設置位置やその寸法に合わせた態様にされてい
る。即ち、ＱＦＰ等の端子部に対応した位置に前記単一
の長方形をなす開口部１１Ａを設けるとともに、この開
口部１１Ａの短辺の長さが回路基板２におけるパッド２
１の長辺よりも短くなるようにされている。そして、こ
の回路基板２の上にメタルマスク１Ａを載置し、所要の
位置合わせをしてからクリーム半田３の印刷をすると、
前記の開口部１１Ａを通して所要量のクリーム半田３が
回路基板２におけるパッド２１の上部適所に塗布される
ことになる。
【０００９】以上説明されたように、上記の実施例によ
れば、簡単な構成でありながら、対象とするプリント回
路基板の不適切な部位におけるブリッジの発生や半田未
塗布の箇所が生じることを確実に防止することができ
る。なお、上記の実施例においては、メタルマスク上に
設ける開口部が長方形にされているけれども、これに限
られるものではなく、図２に例示されているように、菱
形の連続した形状の開口部１１Ｂや円形（または楕円
形）の連続した形状の開口部１１Ｃにすることができ
る。このような形状にすることで、ブリッジが更に生じ
難くなるという利点が得られる。
れば、簡単な構成でありながら、対象とするプリント回
路基板の不適切な部位におけるブリッジの発生や半田未
塗布の箇所が生じることを確実に防止することができ
る。なお、上記の実施例においては、メタルマスク上に
設ける開口部が長方形にされているけれども、これに限
られるものではなく、図２に例示されているように、菱
形の連続した形状の開口部１１Ｂや円形（または楕円
形）の連続した形状の開口部１１Ｃにすることができ
る。このような形状にすることで、ブリッジが更に生じ
難くなるという利点が得られる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るクリーム半田印刷用メタルマスクは、対象とする
プリント回路基板における所要の部位に対してクリーム
半田を印刷・塗布するときに用いられるものであって、
前記プリント回路基板における所要の複数の部位に対応
して単一の開口部が設けられていることを特徴としてお
り、前記対象とするプリント回路基板の不適切な部位に
おいて、ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じるこ
とを確実に防止することができるという効果が奏せられ
る。
に係るクリーム半田印刷用メタルマスクは、対象とする
プリント回路基板における所要の部位に対してクリーム
半田を印刷・塗布するときに用いられるものであって、
前記プリント回路基板における所要の複数の部位に対応
して単一の開口部が設けられていることを特徴としてお
り、前記対象とするプリント回路基板の不適切な部位に
おいて、ブリッジの発生や半田未塗布の箇所が生じるこ
とを確実に防止することができるという効果が奏せられ
る。
【図１】この発明の実施例としてのクリーム半田印刷用
メタルマスクの構成およびその作用を説明するための例
示図である。
メタルマスクの構成およびその作用を説明するための例
示図である。
【図２】上記実施例の変形を説明するための例示図であ
る。
る。
【図３】従来のクリーム半田印刷用メタルマスクの構成
およびその作用を説明するための例示図である。
およびその作用を説明するための例示図である。
１，１Ａ：メタルマスク， １１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ：開口部， ２：プリント回路基板， ２１：パッド， ３：半田，
Claims (1)
- 【請求項１】対象とするプリント回路基板における所要
の部位に対して印刷・塗布するためのクリーム半田印刷
用メタルマスクであって：前記プリント回路基板におけ
る所要の複数の部位に対応して単一の開口部が設けられ
ている；ことを特徴とするクリーム半田印刷用メタルマ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27192191A JPH0585078A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27192191A JPH0585078A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585078A true JPH0585078A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17506725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27192191A Pending JPH0585078A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585078A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5845366A (en) * | 1996-07-26 | 1998-12-08 | Nec Corporation | Hinge structure for portable type electronic equipment |
| JP2004111809A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | ハンダ印刷用マスク、配線基板及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 |
| CN113573501A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-29 | Tcl华星光电技术有限公司 | 应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法 |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP27192191A patent/JPH0585078A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5845366A (en) * | 1996-07-26 | 1998-12-08 | Nec Corporation | Hinge structure for portable type electronic equipment |
| JP2004111809A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | ハンダ印刷用マスク、配線基板及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 |
| CN113573501A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-29 | Tcl华星光电技术有限公司 | 应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0585078A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク | |
| JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0223694A (ja) | チップ部品の取付構造 | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2001212928A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク | |
| JPH10303535A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6221298A (ja) | チツプ形電子部品の実装方法 | |
| JPH08213747A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH0537144A (ja) | プリント配線板のパツド | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPH04181797A (ja) | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 | |
| JPH05291736A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06155954A (ja) | メタルマスク | |
| JPH07176859A (ja) | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 | |
| JPH0373393A (ja) | ソルダーペースト印刷マスク | |
| JPH0198292A (ja) | プリント基板はんだペースト印刷方法 | |
| JPH03196692A (ja) | Ｉｃリード半田付け用のパッド | |
| JPH0448688A (ja) | 面実装部品の実装方法 | |
| JP3221060B2 (ja) | 基板処理方法及び実装基板の製造方法 | |
| JPH04313294A (ja) | プリント配線板のハンダ付け方法 | |
| JPH0692054A (ja) | 印刷マスク | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0252491A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09321419A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR20010063057A (ko) | 인쇄회로기판 |