CN209472849U - 用于印刷锡膏的钢网 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网上至少开设有关于第一对称轴对称布置的两个印刷孔，所述两个印刷孔对应于印刷电路板上的两个焊盘，每个印刷孔呈凸五边形或凹五边形。通过上述技术方案，减小了钢网上的印刷孔的面积，使得印刷孔的面积小于对应焊盘的面积，减少了印刷电路板上的锡膏量，尤其是减少了片式元件引脚下方的锡膏量，从而有效降低了产生锡珠的可能性，并且也能保证锡膏的浸润度较高，可以达到比较理想的焊接效果。

Description

用于印刷锡膏的钢网

技术领域

本公开涉及SMT(Surface Mounted Technology)制程领域，具体地，涉及一种用于印刷锡膏的钢网。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品越来越小型化、精密化。片式元件以体积小、成本低、可靠性高的特点，在电子行业中的应用越来越广泛。目前片式元件的安装方式主要以回流焊为主，其焊接质量直接影响到产品的质量，而焊接质量又与SMT印刷钢网息息相关。

SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具。在SMT制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在钢网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个钢网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的印刷孔中，然后将钢网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。

传统的印刷钢网上的印刷孔通常为矩形结构，印刷孔的形状及大小与对应的焊盘一致，应用该结构的印刷钢网，在SMT制程中容易在元件周围产生锡珠。

锡珠是指在进行焊接前，锡膏有可能因为坍塌或被挤压等各种原因而超出焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘外的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏融在一起而独立出来，成型于元件本体或焊盘附近。大多数锡珠发生在片式元件的两侧。如果焊盘上的锡膏量过多，元件贴放时的压力会将锡膏挤压到元件本体的下面，在回流焊时热熔，由于表面能的作用，融化的锡膏会聚成圆球，它有抬高元件的趋势，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时就会形成锡珠。如果元件重力大，且被挤出的锡膏较多，则会形成多个锡珠。

出现在元件周围的锡珠不仅影响了电子产品的外观，更重要的是由于印刷电路板组件密度高，间距小，产品在使用时锡珠有可能脱落，造成组件短路，影响电子产品的质量和可靠性。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种用于印刷锡膏的钢网，该钢网能够有效减少焊接时产生的锡珠。

为了实现上述目的，本公开提供一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网上至少开设有关于第一对称轴对称布置的两个印刷孔，所述两个印刷孔对应于印刷电路板上的两个焊盘，

每个印刷孔呈凸五边形并且包括首尾依次相连的第一边、第二边、第三边、第四边和第五边，所述第一边与所述第一对称轴平行，所述第二边和所述第五边均垂直于所述第一边且从所述第一边朝向所述第一对称轴延伸，所述第三边与所述第二边形成第一钝角，所述第四边与所述第五边形成第二钝角；

或者，每个印刷孔呈凹五边形并且包括首尾依次相连的第一边、第二边、第三边、第四边和第五边，所述第一边与所述第一对称轴平行，所述第二边和所述第五边均垂直于所述第一边且从所述第一边朝向所述第一对称轴延伸，所述第三边与所述第二边形成第一锐角，所述第四边与所述第五边形成第二锐角。

可选地，所述第三边与所述第四边长度相等。

可选地，所述第三边和所述第四边在垂直于所述第一对称轴的方向上的尺寸为0.05-0.5mm。

可选地，所述两个焊盘关于第二对称轴对称布置，每个焊盘呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边与所述第一边缘对应，所述第二边与所述第二边缘对应，所述第三边和所述第四边与所述第三边缘对应，所述第五边与所述第四边缘对应，当所述钢网覆盖并定位在所述印刷电路板上时，所述第一边相对于所述第一边缘向外偏移。

可选地，所述第一边相对于所述第一边缘的偏移量为0-0.5mm。

可选地，所述两个焊盘关于第二对称轴对称布置，每个焊盘呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边与所述第一边缘对应，所述第二边与所述第二边缘对应，所述第三边和所述第四边与所述第三边缘对应，所述第五边与所述第四边缘对应，当所述钢网覆盖并定位在所述印刷电路板上时，所述第二边相对于所述第二边缘向内偏移，所述第五边相对于所述第四边缘向内偏移，所述第二边相对于所述第二边缘的偏移量与所述第五边相对于所述第四边缘的偏移量相等。

可选地，所述第二边相对于所述第二边缘的偏移量为0.05-0.2mm。

可选地，所述两个焊盘关于第二对称轴对称布置，每个焊盘呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边与所述第一边缘对应，所述第二边与所述第二边缘对应，所述第三边和所述第四边与所述第三边缘对应，所述第五边与所述第四边缘对应，每个印刷孔呈凸五边形，当所述钢网覆盖并定位在所述印刷电路板上时，所述第三边和所述第四边的交点相对于所述第三边缘向内偏移。

可选地，所述第三边和所述第四边的交点相对于所述第三边缘的偏移量为0.05-0.2mm。

可选地，每个印刷孔的面积小于对应焊盘的面积。

通过上述技术方案，减小了钢网上的印刷孔的面积，使得印刷孔的面积小于对应焊盘的面积，减少了印刷电路板上的锡膏量，尤其是减少了片式元件引脚下方的锡膏量，从而有效降低了产生锡珠的可能性，并且也能保证锡膏的浸润度较高，可以达到比较理想的焊接效果。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是印刷电路板的示意图，其中示出了一对焊盘；

图2是根据本公开的第一种实施方式的钢网的示意图，其中示出了一对印刷孔；

图3是图2中的印刷孔与图1中的焊盘的对比示意图，其中，实线表示印刷孔，虚线表示焊盘；

图4是根据本公开的第二种实施方式的钢网的示意图，其中示出了一对印刷孔；

图5是图4中的印刷孔与图1中的焊盘的对比示意图，其中，实线表示印刷孔，虚线表示焊盘；

图6是片式元件与印刷电路板的装配示意图。

附图标记说明

1钢网 10印刷孔

11第一边 12第二边

13第三边 14第四边

15第五边 2印刷电路板

20焊盘 21第一边缘

22第二边缘 23第三边缘

24第四边缘 3片式元件

31元件本体 32元件引脚

X1第一对称轴 X2第二对称轴

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，使用的方位词“内、外”是以焊盘中心为基准来定义的，具体地，朝向焊盘中心的方向为内，背离焊盘中心的方向为外。

如图1、图2和图4所示，本公开的钢网1上至少开设有两个印刷孔10，该两个印刷孔10关于钢网1上的第一对称轴X1对称布置，该两个印刷孔10对应于印刷电路板2上的两个焊盘20，该两个焊盘20关于印刷电路板2上的第二对称轴X2对称布置。如图6所示，该两个焊盘20用于焊接同一个片式元件3，焊盘20呈矩形。当钢网1覆盖并定位到印刷电路板2上时，第一对称轴X1与第二对称轴X2对齐。

为了下文描述方便，如图1所示，将矩形焊盘20的四个边缘分别定义为第一边缘21、第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24，其中，第一边缘21和第三边缘23均与第二对称轴X2平行，第三边缘23比第一边缘21更靠近第二对称轴X2，第二边缘22和第四边缘24均与第二对称轴X2垂直。

图2是根据本公开的第一种实施方式的钢网的示意图。如图2所示，在第一种实施方式中，印刷孔10呈凸五边形，每个印刷孔10包括首尾依次相连的第一边11、第二边12、第三边13、第四边14和第五边15。其中，第一边11与第一对称轴X1平行，第二边12和第五边15均垂直于第一边11且从第一边11朝着第一对称轴X1的方向延伸，第三边13与第二边12形成第一钝角，第四边14与第五边15形成第二钝角。印刷孔10的第一边11与焊盘20的第一边缘21对应，印刷孔10的第二边12与焊盘20的第二边缘22对应，印刷孔10的第三边13和第四边14与焊盘20的第三边缘23对应，印刷孔10的第五边15与焊盘20的第四边缘24对应。

采用第一种实施方式的钢网焊接片式元件的方法如下：

首先，将钢网1覆盖并定位在印刷电路板2上，钢网1上的印刷孔10使印刷电路板2上的焊盘20裸露出来。然后，在焊盘20上印刷锡膏，印刷完锡膏后将钢网1从印刷电路板2上拆下。之后，采用SMT机器在印刷电路板2上贴放需要焊接的片式元件3，使元件引脚32与焊盘20上的锡膏接触。最后，将贴放有片式元件3的印刷电路板2放入回流炉中执行回流焊作业，完成片式元件3与印刷电路板2的焊接。

在第一种实施方式中，印刷孔10呈图2所示的凸五边形，该凸五边形相当于将矩形靠近第一对称轴X1的一侧内切成倒三角形。与传统的矩形印刷孔相比，第一种实施方式中的印刷孔面积更小，这就使得印刷在焊盘20上的锡膏面积减小，尤其是减少了元件引脚32下方的锡膏量，从而能够减少或消除被元件引脚32挤压到元件本体31下方的锡膏量，避免产生锡珠现象。

为了使回流后焊盘20上的锡膏量均匀，在第一种实施方式中，第一钝角与第二钝角相等，即，第三边13与第四边14的长度相等。

在第一种实施方式中，如图3所示，当钢网1覆盖并定位到印刷电路板2上时，印刷孔10的第三边13和第四边14处于焊盘20范围之内，不会超出焊盘20。第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1越大，印刷孔10内缩的面积就越大。然而，第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1既不能太小，也不能太大。太小，则印刷孔10内缩的面积不够，还是可能出现锡珠；太大，则会导致元件引脚32下方的锡膏量太少，容易造成焊接不良。可选地，在第一种实施方式中，第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1为0.05-0.5mm。

为了进一步减少元件引脚32下方的锡膏量，避免出现锡珠，在第一种实施方式中，如图3所示，印刷孔10的第二边12相对于焊盘20的第二边缘22向内偏移，印刷孔10的第五边15相对于焊盘20的第四边缘24向内偏移，并且第二边12相对于第二边缘22的偏移量L3与第五边15相对于第四边缘24的偏移量L4相等。可选地，在第一种实施方式中，第二边12相对于第二边缘22的偏移量L3为0.05-0.2mm，第五边15相对于第四边缘24的偏移量L4为0.05-0.2mm。

进一步地，在第一种实施方式中，如图3所示，每个印刷孔10的第三边13和第四边14的交点可以相对于对应焊盘20的第三边缘23向内偏移，从而增大两个焊盘20上的锡膏之间的距离，防止两个焊盘20上的锡膏汇聚到一起，进一步降低出现锡珠的可能性。具体地，第三边13和第四边14的交点相对于焊盘20的第三边缘23的偏移量L5可以为0.05-0.2mm。

在第一种实施方式中，如图3所示，当钢网1覆盖并定位到印刷电路板2上时，印刷孔10的第二边12和第五边15延伸超出焊盘20的第一边缘21，印刷孔10的第一边11则完全处于焊盘20范围之外，即，印刷孔10的第一边11相对于焊盘20的第一边缘21向外偏移。这样设计的目的是，使印刷孔10朝着远离第一对称轴X1的方向外扩一定的面积，从而在一定程度上补偿印刷孔10内缩的面积，避免印刷孔10面积缩小过多，确保印刷电路板2上有足够锡膏量，从而保证焊接牢固性。

由于印刷孔10超出了焊盘20的范围，使得涂抹的锡膏也超出了焊盘20的范围，超出的锡膏涂抹在了印刷电路板2的基面上，基面的材质决定了这部分锡膏不会粘附在印刷电路板2上。过回流炉时，在高温下这部分锡膏会向元件引脚32靠拢并熔化，然后再低温固化。

需要说明的是，印刷孔10的第一边11相对于焊盘20的第一边缘21向外偏移的距离不能太大，否则会导致超出焊盘20的锡膏量太多，回流困难。在第一种实施方式中，印刷孔10的第一边11相对于焊盘20的第一边缘21向外偏移的距离L2可以为0-0.5mm。

图4是根据本公开的第二种实施方式的钢网的示意图。如图4所示，在第二种实施方式中，印刷孔10呈凹五边形，每个印刷孔10包括首尾依次相连的第一边11、第二边12、第三边13、第四边14和第五边15。其中，第一边11与第一对称轴X1平行，第二边12和第五边15均垂直于第一边11且从第一边11朝着第一对称轴X1的方向延伸，第三边13与第二边12形成第一锐角，第四边14与第五边15形成第二锐角。印刷孔10的第一边11与焊盘20的第一边缘21对应，印刷孔10的第二边12与焊盘20的第二边缘22对应，印刷孔10的第三边13和第四边14与焊盘20的第三边缘23对应，印刷孔10的第五边15与焊盘20的第四边缘24对应。

采用第二种实施方式的钢网焊接片式元件的方法与上述采用第一种实施方式的钢网焊接片式元件的方法相同，在此不再赘述。

在第二种实施方式中，印刷孔10呈图4所示的凹五边形，该凹五边形相当于将矩形靠近第一对称轴X1的一侧内切成V形。与传统的矩形印刷孔相比，第二种实施方式中的印刷孔面积更小，这就使得印刷在焊盘20上的锡膏面积减小，尤其是减少了元件引脚32下方的锡膏量，从而能够减少或消除被元件引脚32挤压到元件本体31下方的锡膏量，避免产生锡珠现象。

为了使回流后焊盘20上的锡膏量均匀，在第一种实施方式中，第一锐角与第二锐角相等，即，第三边13与第四边14的长度相等。

另外，在第二种实施方式中，两个印刷孔10的第三边13和第四边14的交点之间的距离大于两个焊盘20的第三边缘23之间的距离，这就使得两个焊盘20上的锡膏之间的距离被拉大，从而能够防止两个焊盘20上的锡膏汇聚到一起，进一步降低出现锡珠的可能性。

在第二种实施方式中，如图5所示，当钢网1覆盖并定位到印刷电路板2上时，印刷孔10的第三边13和第四边14处于焊盘20范围之内，不会超出焊盘20。第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1越大，印刷孔10内缩的面积就越大。然而，第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1既不能太小，也不能太大。太小，则印刷孔10内缩的面积不够，还是可能出现锡珠；太大，则会导致元件引脚32下方的锡膏量太少，容易造成焊接不良。可选地，在第二种实施方式中，第三边13和第四边14在垂直于第一对称轴X1的方向上的尺寸L1为0.05-0.5mm。

在第二种实施方式中，由于通过将矩形靠近第一对称轴X1的一侧内切成V形已经能够显著减小元件引脚32下方的锡膏量，因此，印刷孔10的第二边12和第五边15无需内缩，即，在第二种实施方式中，印刷孔10的第二边12可以与焊盘20的第二边缘22对齐，印刷孔10的第五边15可以与焊盘20的第四边缘24对齐。

为了确保印刷电路板2上有足够锡膏量，从而保证焊接牢固性，在第二种实施方式中，如图5所示，当钢网1覆盖并定位到印刷电路板2上时，印刷孔10的第二边12和第五边15延伸超出焊盘20的第一边缘21，印刷孔10的第一边11则完全处于焊盘20范围之外，即，印刷孔10的第一边11相对于焊盘20的第一边缘21向外偏移。可选地，印刷孔10的第一边11相对于焊盘20的第一边缘21的偏移量L2可以为0-0.5mm。

综上所述，本公开提供了针对钢网印刷孔形状及尺寸的两种改善方案，这两种方案均减小了印刷孔的面积，使得印刷孔的面积小于对应焊盘的面积，减少了印刷电路板上的锡膏量，尤其是减少了元件引脚下方的锡膏量，从而有效降低了产生锡珠的可能性，并且也能保证锡膏的浸润度较高，可以达到比较理想的焊接效果。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种用于印刷锡膏的钢网，所述钢网(1)上至少开设有关于第一对称轴(X1)对称布置的两个印刷孔(10)，所述两个印刷孔(10)对应于印刷电路板(2)上的两个焊盘(20)，其特征在于，

每个印刷孔(10)呈凸五边形并且包括首尾依次相连的第一边(11)、第二边(12)、第三边(13)、第四边(14)和第五边(15)，所述第一边(11)与所述第一对称轴(X1)平行，所述第二边(12)和所述第五边(15)均垂直于所述第一边(11)且从所述第一边(11)朝向所述第一对称轴(X1)延伸，所述第三边(13)与所述第二边(12)形成第一钝角，所述第四边(14)与所述第五边(15)形成第二钝角；

或者，每个印刷孔(10)呈凹五边形并且包括首尾依次相连的第一边(11)、第二边(12)、第三边(13)、第四边(14)和第五边(15)，所述第一边(11)与所述第一对称轴(X1)平行，所述第二边(12)和所述第五边(15)均垂直于所述第一边(11)且从所述第一边(11)朝向所述第一对称轴(X1)延伸，所述第三边(13)与所述第二边(12)形成第一锐角，所述第四边(14)与所述第五边(15)形成第二锐角。

2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述第三边(13)与所述第四边(14)长度相等。

3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于，所述第三边(13)和所述第四边(14)在垂直于所述第一对称轴(X1)的方向上的尺寸(L1)为0.05-0.5mm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的钢网，其特征在于，所述两个焊盘(20)关于第二对称轴(X2)对称布置，每个焊盘(20)呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘(21)、第二边缘(22)、第三边缘(23)和第四边缘(24)，所述第一边(11)与所述第一边缘(21)对应，所述第二边(12)与所述第二边缘(22)对应，所述第三边(13)和所述第四边(14)与所述第三边缘(23)对应，所述第五边(15)与所述第四边缘(24)对应，

当所述钢网(1)覆盖并定位在所述印刷电路板(2)上时，所述第一边(11)相对于所述第一边缘(21)向外偏移。

5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于，所述第一边(11)相对于所述第一边缘(21)的偏移量(L2)为0-0.5mm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的钢网，其特征在于，所述两个焊盘(20)关于第二对称轴(X2)对称布置，每个焊盘(20)呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘(21)、第二边缘(22)、第三边缘(23)和第四边缘(24)，所述第一边(11)与所述第一边缘(21)对应，所述第二边(12)与所述第二边缘(22)对应，所述第三边(13)和所述第四边(14)与所述第三边缘(23)对应，所述第五边(15)与所述第四边缘(24)对应，

当所述钢网(1)覆盖并定位在所述印刷电路板(2)上时，所述第二边(12)相对于所述第二边缘(22)向内偏移，所述第五边(15)相对于所述第四边缘(24)向内偏移，所述第二边(12)相对于所述第二边缘(22)的偏移量(L3)与所述第五边(15)相对于所述第四边缘(24)的偏移量(L4)相等。

7.根据权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述第二边(12)相对于所述第二边缘(22)的偏移量(L3)为0.05-0.2mm。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的钢网，其特征在于，所述两个焊盘(20)关于第二对称轴(X2)对称布置，每个焊盘(20)呈矩形并且包括首尾依次相连的第一边缘(21)、第二边缘(22)、第三边缘(23)和第四边缘(24)，所述第一边(11)与所述第一边缘(21)对应，所述第二边(12)与所述第二边缘(22)对应，所述第三边(13)和所述第四边(14)与所述第三边缘(23)对应，所述第五边(15)与所述第四边缘(24)对应，

每个印刷孔(10)呈凸五边形，当所述钢网(1)覆盖并定位在所述印刷电路板(2)上时，所述第三边(13)和所述第四边(14)的交点相对于所述第三边缘(23)向内偏移。

9.根据权利要求8所述的钢网，其特征在于，所述第三边(13)和所述第四边(14)的交点相对于所述第三边缘(23)的偏移量(L5)为0.05-0.2mm。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的钢网，其特征在于，每个印刷孔(10)的面积小于对应焊盘(20)的面积。