CN204560052U - 一种固定底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种固定底座,包括底部的PCB板,PCB板设置有底座焊接锡膏和两个PCB板孔,底座焊接锡膏焊接有底座,底座设置有圆形器件,圆形器件包括两个引脚,引脚弯折贯穿于PCB板孔。本实用新型的有益效果:本实用新型固定底座结构简单,实用性强,可通过贴片机全自动贴片焊接生产,通过在底座设计左右对称的叶片,从而保证了圆形器件的稳定性;通过在位于底座底部的焊接板设置固定座垫高块,从而有效解决了圆形器件引脚弯折容易断裂的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电器零部件领域,具体来说,涉及一种固定底座。
背景技术
现有很多电子零件外形均为圆形,诸如电容、电阻以及晶振等,这些器件应用领域非常的广泛,几乎涵盖所有的电子电器产品,只要使用到PCB(印制电路板),就会使用这些器件,随着现有电子产品的尺寸日益缩小,这些圆形器件的外形尺寸也跟着缩小,当尺寸缩小到一定尺寸时,其本身强度将大大降低,像智能电表里面的晶振一样,其外径才一个多毫米,特别是其引脚大小只有零点几毫米,且经过高温焊接后其强度已经非常弱小,现有智能电表厂商为保证其正常工作,通常焊接后将其放倒并用热融胶固定,此种工艺由人员手动控制,其出胶量大小及覆盖面积很难确保一致性及统一性,由于晶振本身很脆,且其对外界温度很敏感,因热融胶本身具备一定的温度,其接触晶振时晶振表面瞬间受到高温,此种情况极有可能破坏晶振的内部构造,最终将会导致晶振功能失效,一旦晶振功能失效,智能电表将无法计数。
针对上述相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中上述的问题,本实用新型提出一种固定底座,此固定底座结构简单,实用性非常强,并能实现固定底座生产过程的全自动化。
为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种固定底座,包括底部的PCB板,所述PCB板设置有底座焊接锡膏和两个PCB板孔,所述底座焊接锡膏焊接有底座,所述底座连接有圆形器件,所述圆形器件包括两个引脚,所述引脚弯折贯穿于所述PCB板孔。
进一步地,所述底座包括底部的焊接板和与所述焊接板左右固定连接且对称设置的左叶片和右叶片,所述左叶片和所述右叶片均为弧形结构,所述弧形结构由一体设置的八字形构件和位于所述八字形构件下端的U形构件组成,所述焊接板上端设置有固定垫高块,所述圆形器件卡设于所述左叶片和所述右叶片之间,并且,所述圆形器件的下端与所述固定垫高块抵接,所述焊接板下端与所述底座焊接锡膏焊接。
进一步地,所述左叶片和所述右叶片设置有相对称的缺口。
本实用新型的有益效果:本实用新型固定底座结构简单,实用性强,可通过贴片机全自动贴片焊接生产,通过在底座设计左右对称的叶片,从而保证了圆形器件的稳定性;通过在固定底座底部的焊接板设置固定座垫高块,从而有效解决了圆形器件引脚弯折容易断裂的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的固定底座的分解示意图;
图2是根据本实用新型实施例所述的固定底座的组装示意图;
图3是根据本实用新型实施例所述的底座的结构示意图;
图4是根据本实用新型实施例所述的固定底座的正视图;
图5是根据本实用新型实施例所述的固定底座的俯视图;
图6是根据本实用新型实施例所述的固定底座的右视图。
图中:
1、PCB板;2、底座焊接锡膏;3、PCB板孔;4、底座;5、圆形器件;6、引脚;7、焊接版;8、左叶片;9、右叶片;10、固定垫高块;11、缺口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-5所示,根据本实用新型的实施例所述的一种固定底座,包括底部的PCB板1,所述PCB板1设置有底座焊接锡膏2和两个PCB板孔3,所述底座焊接锡膏2焊接有底座4,所述底座4连接有圆形器件5,所述圆形器件5包括两个引脚6,所述引脚6弯折贯穿于所述PCB板孔3。
此外,在一个具体的实施例中,所述底座4包括底部的焊接板7和与所述焊接板7左右固定连接且对称设置的左叶片8和右叶片9,所述左叶片8和所述右叶片9均为弧形结构,所述弧形结构由一体设置的八字形构件和位于所述八字形构件下端的U形构件组成,所述焊接板7上端设置有固定垫高块10,所述圆形器件5卡设于所述左叶片8和所述右叶片9之间,并且,所述圆形器件5的下端与所述固定垫高块10抵接,所述焊接板7下端与所述底座焊接锡膏2焊接。
此外,在一个具体的实施例中,所述左叶片8和所述右叶片9设置有相对称的缺口11。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
本实用新型固定底座结构简单,实用性非常强,其使用编带包装,完全可以通过贴片机全自动贴片焊接生产,贴片机吸嘴直接吸附在底座的吸附面上,然后底座的焊接面与PCB板1的底座焊接锡膏2接触,通过回流焊接工艺最终将底座4轻松焊接到PCB板1,整个过程为全自动化生产,生产效率非常的高,预计可以替代20人以上手工作业。
为保证圆形器件5的稳定性,底座4设计有对称的左叶片8和右叶片9,左叶片8和右叶片9均为弧形的结构,最上方呈倒八字形,八字形底下呈U形,八字形设计是为了圆形器件5装入前的顺畅导向,当圆形器件5滑过倒八字形以后其被U形彻底卡住,U形本身具备一定的包裹力,此举为固定圆形器件5提供了保证。为减少圆形器件5装入底座4时的摩擦,底座4的左叶片8和右叶片9均设置有缺口11,此缺口11的存在,大大减少了圆形器件5与底座4的左叶片8和右叶片9的接触面积。另在组装圆形器件5时其引脚6有一个弯折的过程,如果折弯角度过大,极可能将引脚6拉断,为减少其引脚6断裂的概率,底座4焊接板7上面设计有固定座垫高块10,此固定座垫高块10的存在将大大减小圆形器件5引脚6的弯折角度,折弯角度减小以后,引脚6断裂的可能性将不复存在,最终产品的品质也得到了保证。
综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,本实用新型固定底座结构简单,实用性强,可通过贴片机全自动贴片焊接生产,通过在固定底座设计左右对称的叶片,从而保证了圆形器件的稳定性;通过在位于底座底部的焊接板设置固定座垫高块,从而有效解决了圆形器件引脚弯折容易断裂的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种固定底座,其特征在于,包括底部的PCB板(1),所述PCB板(1)设置有底座焊接锡膏(2)和两个PCB板孔(3),所述底座焊接锡膏(2)焊接有底座(4),所述底座(4)连接有圆形器件(5),所述圆形器件(5)包括两个引脚(6),所述引脚(6)弯折贯穿于所述PCB板孔(3)。
2.根据权利要求1所述的固定底座,其特征在于,所述底座(4)包括底部的焊接板(7)和与所述焊接板(7)左右固定连接且对称设置的左叶片(8)和右叶片(9),所述左叶片(8)和所述右叶片(9)均为弧形结构,所述弧形结构由一体设置的八字形构件和位于所述八字形构件下端的U形构件组成,所述焊接板(7)上端设置有固定垫高块(10),所述圆形器件(5)卡设于所述左叶片(8)和所述右叶片(9)之间,并且,所述圆形器件(5)的下端与所述固定垫高块(10)抵接,所述焊接板(7)下端与所述底座焊接锡膏(2)焊接。
3.根据权利要求2所述的固定底座,其特征在于,所述左叶片(8)和所述右叶片(9)设置有相对称的缺口(11)。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107134349A (zh) * | 2017-05-11 | 2017-09-05 | 木林森股份有限公司 | 一种可贴片式的工字电感 |
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2015
- 2015-05-08 CN CN201520297265.2U patent/CN204560052U/zh active Active
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